JPH0553311B2 - - Google Patents
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- JPH0553311B2 JPH0553311B2 JP9881087A JP9881087A JPH0553311B2 JP H0553311 B2 JPH0553311 B2 JP H0553311B2 JP 9881087 A JP9881087 A JP 9881087A JP 9881087 A JP9881087 A JP 9881087A JP H0553311 B2 JPH0553311 B2 JP H0553311B2
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- resin powder
- layer
- external
- powder
- layers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/883—Additional insulation means preventing electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は圧電素子等のセラミツク積層体電子部
品の製造方法に関し、特に、外部引出し端子の接
続方法および外装方法に関する。
品の製造方法に関し、特に、外部引出し端子の接
続方法および外装方法に関する。
第５図は従来法により製造された積層型圧電素
子例の樹脂硬化後の断面図である。
子例の樹脂硬化後の断面図である。
従来の製造方法は、電歪材層３と内部電極層２
とが交互に積層された積層体の側面に形成された
外部電極層５に、はんだ付けによりリード線１１
を接続する工程と、圧電素子１の上下面をマスキ
ング治具８ではさみ、絶縁性の外装樹脂が付着し
ないようにした状態で、圧電素子１を約100℃に
加熱して樹脂粉体槽の粉体（図示されない）に浸
漬する流動浸漬法により外装樹脂１２を付着させ
る工程と、外装樹脂を完全に硬化させるための加
熱硬化工程とからなつていた。
とが交互に積層された積層体の側面に形成された
外部電極層５に、はんだ付けによりリード線１１
を接続する工程と、圧電素子１の上下面をマスキ
ング治具８ではさみ、絶縁性の外装樹脂が付着し
ないようにした状態で、圧電素子１を約100℃に
加熱して樹脂粉体槽の粉体（図示されない）に浸
漬する流動浸漬法により外装樹脂１２を付着させ
る工程と、外装樹脂を完全に硬化させるための加
熱硬化工程とからなつていた。
上述した従来の製造方法は、マスキング治具８
およびリード線１１にも樹脂粉体が付着し、硬化
してしまい、圧電素子の取りはずし、圧電素子の
バリ処理、リード線に付着いた樹脂の除去および
治具の清掃に膨大な時間がかかるという欠点があ
り、また、処理が複雑であるため、製造工程を自
動化することが困難であるという欠点がある。
およびリード線１１にも樹脂粉体が付着し、硬化
してしまい、圧電素子の取りはずし、圧電素子の
バリ処理、リード線に付着いた樹脂の除去および
治具の清掃に膨大な時間がかかるという欠点があ
り、また、処理が複雑であるため、製造工程を自
動化することが困難であるという欠点がある。
本発明のセラミツク積層体電子部品の製造方法
は、外部電極層に金属材料からなる外部引出し端
子板を熱圧着法により接続する工程と、静電塗装
法により絶縁性樹脂の粉末を積層体の外周に付着
させる工程と、金属からなる外部引出し端子板に
付着した絶縁性樹脂の粉末のみを吸引除去する工
程と、前記絶縁性樹脂の粉末を溶融硬化する工程
とを有している。
は、外部電極層に金属材料からなる外部引出し端
子板を熱圧着法により接続する工程と、静電塗装
法により絶縁性樹脂の粉末を積層体の外周に付着
させる工程と、金属からなる外部引出し端子板に
付着した絶縁性樹脂の粉末のみを吸引除去する工
程と、前記絶縁性樹脂の粉末を溶融硬化する工程
とを有している。
このように、静電塗装法により積層体に付着し
た絶縁静樹脂の粉末のうち、外部引出し端子板付
近に付着した不要な粉末を、吸引ノズルで吸引す
ることにより簡単に除去し、次に、マスキング治
具を取りはずして樹脂粉末を硬化するもので、以
後の完成電子部品の仕上けと修正工程を不要とす
る。
た絶縁静樹脂の粉末のうち、外部引出し端子板付
近に付着した不要な粉末を、吸引ノズルで吸引す
ることにより簡単に除去し、次に、マスキング治
具を取りはずして樹脂粉末を硬化するもので、以
後の完成電子部品の仕上けと修正工程を不要とす
る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。第１図は本発明のセラミツク積層体電
子部品の製造方法の一実施例により製造された圧
電素子の断面図、第２図ａ，ｂはそれぞれ、外部
引出し端子の接続工程における圧電素子の斜視図
および断面図、第３図は静電塗装法により樹脂粉
末層を形成した直後の圧電素子（積層体）の断面
図、第４図は外部引出し端子付近に付着した樹脂
粉末を吸引ノズルにより除去した後の圧電素子の
断面図である。
説明する。第１図は本発明のセラミツク積層体電
子部品の製造方法の一実施例により製造された圧
電素子の断面図、第２図ａ，ｂはそれぞれ、外部
引出し端子の接続工程における圧電素子の斜視図
および断面図、第３図は静電塗装法により樹脂粉
末層を形成した直後の圧電素子（積層体）の断面
図、第４図は外部引出し端子付近に付着した樹脂
粉末を吸引ノズルにより除去した後の圧電素子の
断面図である。
積層型の圧電素子１は、内部電極層２と電歪材
層３とが交互に積層され、対向する両側面におい
て露出した内部電極層２の端部が、それぞれ一層
おきに絶縁層４で被覆され、被覆されない内部電
極層２の端部が導電性材料からなる外部電極層５
により電気的に接続され、外部電極層５に無酸素
銅からなる外部引出し端子板６ａ，６ｂが接続さ
れて構成されている。この圧電素子１は、外部引
出し端子板６ａ，６ｂ間に所定の電圧を印加する
と、各電歪材層３の上下面にその電圧が印加さ
れ、各電歪材層３に同じ歪が発生し、この結果、
所望の圧力が圧電素子の上下面に発生するもの
で、プリンターヘツド等い用いられるものであ
る。
層３とが交互に積層され、対向する両側面におい
て露出した内部電極層２の端部が、それぞれ一層
おきに絶縁層４で被覆され、被覆されない内部電
極層２の端部が導電性材料からなる外部電極層５
により電気的に接続され、外部電極層５に無酸素
銅からなる外部引出し端子板６ａ，６ｂが接続さ
れて構成されている。この圧電素子１は、外部引
出し端子板６ａ，６ｂ間に所定の電圧を印加する
と、各電歪材層３の上下面にその電圧が印加さ
れ、各電歪材層３に同じ歪が発生し、この結果、
所望の圧力が圧電素子の上下面に発生するもの
で、プリンターヘツド等い用いられるものであ
る。
次に、本実施例の各工程を説明する。
まず、それぞれの片面に内部電極層２が形成さ
れた複数のセラミツク電歪材層１を、電歪材層１
が他の内部電極層２に接するように順次に積層
し、この積層体の対向する両側面に露出する内部
電極層２の端部を、一層おきに、かつ両側面間で
交互に絶縁層４で被覆し、露出している内部電極
層２の端部をそれぞれ接続する導電性材料からな
る外部電極層５を形成する。次に、約400℃に加
熱された圧着棒７を用い、１Kgの力で１秒間押圧
することにより、外部電極層５のほぼ中央に、無
酸素銅でできたＬ字型の外部引出し端子板６ａ，
６ｂを接続する（第２図ａ，ｂ）。次に、圧電素
子１の上下面を合成樹脂でできたマスキング治具
８ではさみ、静電塗装機（不図示）中に設置し、
50KVの直流バイアスにより帯電した樹脂粉体を
エアーで吹上げて圧電素子１に付着させ、樹脂粉
末層９を形成する（第３図）。次に、外部引出し
端子板６ａ，６ｂに付着している樹脂粉末を吸引
ノズル１０により吸引除去し（第４図）、マスキ
ング治具８を取りはずして、外部引出し端子板６
ａ，６ｂで圧電素子１をオーブン（不図示）内に
つり下げ、樹脂粉末層９を溶融硬化させて第１図
に示した樹脂層９を形成し、積層型圧電素子１を
得る。なお、マスキング治具８には、樹脂粉末は
ほとんど付着せず、わずかに付着した樹脂粉末も
簡単に除去可能である。
れた複数のセラミツク電歪材層１を、電歪材層１
が他の内部電極層２に接するように順次に積層
し、この積層体の対向する両側面に露出する内部
電極層２の端部を、一層おきに、かつ両側面間で
交互に絶縁層４で被覆し、露出している内部電極
層２の端部をそれぞれ接続する導電性材料からな
る外部電極層５を形成する。次に、約400℃に加
熱された圧着棒７を用い、１Kgの力で１秒間押圧
することにより、外部電極層５のほぼ中央に、無
酸素銅でできたＬ字型の外部引出し端子板６ａ，
６ｂを接続する（第２図ａ，ｂ）。次に、圧電素
子１の上下面を合成樹脂でできたマスキング治具
８ではさみ、静電塗装機（不図示）中に設置し、
50KVの直流バイアスにより帯電した樹脂粉体を
エアーで吹上げて圧電素子１に付着させ、樹脂粉
末層９を形成する（第３図）。次に、外部引出し
端子板６ａ，６ｂに付着している樹脂粉末を吸引
ノズル１０により吸引除去し（第４図）、マスキ
ング治具８を取りはずして、外部引出し端子板６
ａ，６ｂで圧電素子１をオーブン（不図示）内に
つり下げ、樹脂粉末層９を溶融硬化させて第１図
に示した樹脂層９を形成し、積層型圧電素子１を
得る。なお、マスキング治具８には、樹脂粉末は
ほとんど付着せず、わずかに付着した樹脂粉末も
簡単に除去可能である。
以上説明したように本発明は、外部引出し端子
板を外部電極層に熱圧着させた後、上下面をマス
キング治具でマスクして静電塗装法により樹脂粉
末層を形成し、外部引出し端子板上の不要な部分
の樹脂粉末を完全に除去し、その後、樹脂粉末を
効果させることにより、(1)リード線に代えて外部
引出し端子板を熱圧着法により外部電極層に接続
するので、フラツクス洗浄工程が不要となる、(2)
マスキング治具に付着した樹脂も粉末状であり、
簡単に除去できる(3)完成電子部品の仕上げ、修正
工程が不要となる などにより、工程の簡略化図ることができるの
で、大幅なコストダウンが可能となり、さらに、
積層体電子部品の製造ラインの自動化を達成でき
るという効果が得られる。
板を外部電極層に熱圧着させた後、上下面をマス
キング治具でマスクして静電塗装法により樹脂粉
末層を形成し、外部引出し端子板上の不要な部分
の樹脂粉末を完全に除去し、その後、樹脂粉末を
効果させることにより、(1)リード線に代えて外部
引出し端子板を熱圧着法により外部電極層に接続
するので、フラツクス洗浄工程が不要となる、(2)
マスキング治具に付着した樹脂も粉末状であり、
簡単に除去できる(3)完成電子部品の仕上げ、修正
工程が不要となる などにより、工程の簡略化図ることができるの
で、大幅なコストダウンが可能となり、さらに、
積層体電子部品の製造ラインの自動化を達成でき
るという効果が得られる。
第１図は本発明のセラミツク積層体電子部品の
製造方法により製造された圧電素子の断面図、第
２図ａ，ｂはそれぞれ、外部引出し端子の接続工
程における圧電素子の斜視図および断面図、第３
図は静電塗装法により樹脂粉末層を形成した直後
の圧電素子（積層体）の断面図、第４図は外部引
出し端子付近に付着した樹脂粉末を吸引ノズルに
より除去した後の圧電素子の断面図、第５図は従
来の圧電素子の樹脂硬化後の断面図である。 １……積層型の圧電素子、２……内部電極層、
３……電歪材層、４……絶縁層、５……外部電極
層、６ａ，６ｂ……外部引出し端子板、７……圧
着棒、８……マスキング治具、９……樹脂粉末層
（樹脂層）、１０……吸引ノズル、１１……リード
線、１２……外装樹脂。
製造方法により製造された圧電素子の断面図、第
２図ａ，ｂはそれぞれ、外部引出し端子の接続工
程における圧電素子の斜視図および断面図、第３
図は静電塗装法により樹脂粉末層を形成した直後
の圧電素子（積層体）の断面図、第４図は外部引
出し端子付近に付着した樹脂粉末を吸引ノズルに
より除去した後の圧電素子の断面図、第５図は従
来の圧電素子の樹脂硬化後の断面図である。 １……積層型の圧電素子、２……内部電極層、
３……電歪材層、４……絶縁層、５……外部電極
層、６ａ，６ｂ……外部引出し端子板、７……圧
着棒、８……マスキング治具、９……樹脂粉末層
（樹脂層）、１０……吸引ノズル、１１……リード
線、１２……外装樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツク層と内部電極とを交互に積層して
積層体を形成し、該積層体の相対向する両側面の
それぞれに、該内部電極端部を一層おきに接続す
る外部電極層を形成し、該外部電極層に外部引出
し端子を取付けた後に前記積層体を絶縁性樹脂層
で被覆するセラミツク積層体電子部品の製造方法
において、 前記外部電極層に、金属材料からなる外部引出
し端子板を熱圧着法により接続する工程と、 静電塗装法により絶縁性樹脂の粉末を積層体の
外周に付着させる工程と、 前記外部引出し端子に付着した絶縁性樹脂の粉
末のみを吸引除去する工程と、 前記絶縁性樹脂の粉末を溶融硬化する工程とを
有することを特徴とするセラミツク積層体電子部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62098810A JPS63262880A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | セラミツク積層体電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62098810A JPS63262880A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | セラミツク積層体電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63262880A JPS63262880A (ja) | 1988-10-31 |
| JPH0553311B2 true JPH0553311B2 (ja) | 1993-08-09 |
Family
ID=14229686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62098810A Granted JPS63262880A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | セラミツク積層体電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63262880A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006318703A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Kojima Press Co Ltd | 電池パック |
-
1987
- 1987-04-21 JP JP62098810A patent/JPS63262880A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63262880A (ja) | 1988-10-31 |
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