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JPH0577135B2 - - Google Patents
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JPH0577135B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0577135B2
JPH0577135B2 JP3579488A JP3579488A JPH0577135B2 JP H0577135 B2 JPH0577135 B2 JP H0577135B2 JP 3579488 A JP3579488 A JP 3579488A JP 3579488 A JP3579488 A JP 3579488A JP H0577135 B2 JPH0577135 B2 JP H0577135B2
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JP
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current
emitter
chip
tip
electric field
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JP3579488A
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Inventor
Yoshio Ishizawa
Chuhei Ooshima
Shigeki Ootani
Mitsuru Koizumi
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National Institute for Materials Science
Original Assignee
National Institute for Research in Inorganic Material
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Publication date
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  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高安定電流特性を示す炭窒化ニオブフ
イールドエミツターの作製方法に関する。フイー
ルドエミツターは高輝度、可干渉性点光源として
使用可能であり、例えば低加速走査電子顕微鏡、
分析電子顕微鏡等の電子源として重要である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for producing a niobium carbonitride field emitter exhibiting highly stable current characteristics. Field emitters can be used as high-intensity, coherent point light sources, such as in low-acceleration scanning electron microscopes,
It is important as an electron source for analytical electron microscopes, etc.

従来技術 従来、フイールドエミツターとしてはW金属が
実用化されているが、このWフイールドエミツタ
ーは電流の安定性に問題があり、時間と共に大幅
に電流が減衰すると共に1/fノイズも大きいの
で広い応用を疎外している。
Conventional technology Conventionally, W metal has been put into practical use as a field emitter, but this W field emitter has problems with current stability, as the current significantly attenuates over time and has large 1/f noise. It excludes wide application.

また、炭化チタン単結晶からなるフイールドエ
ミツターも知られているが、電流安定性に問題が
ある。
Field emitters made of single crystal titanium carbide are also known, but they have problems with current stability.

本発明者らはさきにこれらの問題点を解消すべ
く研究の結果、炭窒化ニオブ(NbCxNy、但し
0.7≦x+y≦1)単結晶を使用し、この単結晶
エミツターを1000〜1200℃の下で、酸素ガス、炭
化水素ガス及び硫化水素の単独もしくはこれの組
み合わせによる熱処理を施した後、超高真空下で
108V/cm以上の強電界を印加することにより、
電流安定性がよく、電子放射特性のよい炭窒化ニ
オブフイールドエミツターを得ることを開発し
た。(特願昭62−113334号) しかし、高輝度にするため放射電流を10μA以
上に大きくすると、電流安定時間が短くなり、ま
た、安定にするためには1×10-11Torrの真空度
であることが望ましいとする問題があつた。
The present inventors previously conducted research to solve these problems, and found that niobium carbonitride (NbCxNy)
0.7≦x+y≦1) Using a single crystal, this single crystal emitter is heat-treated with oxygen gas, hydrocarbon gas, and hydrogen sulfide alone or in combination at 1000 to 1200°C, and then heated in an ultra-high vacuum. below
By applying a strong electric field of 10 8 V/cm or more,
We have developed a niobium carbonitride field emitter with good current stability and good electron emission characteristics. (Patent Application No. 62-113334) However, if the radiation current is increased to 10 μA or more to achieve high brightness, the current stabilization time becomes short, and in order to achieve stability, a vacuum of 1 × 10 -11 Torr is required. There was a problem that it was desirable to have.

発明が解決しようとする課題 本発明はこの炭窒化ニオブフイールドエミツタ
ーの問題を解消すべくなされたもので、放射電流
を10μA以上に大きくしても長時間に亘つて安定
で、かつ2×10-10Torrにおいても極めて安定な
電流特性を示す炭窒化ニオブフイールドエミツタ
ーを得る方法を提供することを目的とする。
Problems to be Solved by the Invention The present invention was made in order to solve the problem of this niobium carbonitride field emitter, and it is stable for a long time even if the emission current is increased to 10 μA or more, and is 2×10 The purpose of the present invention is to provide a method for obtaining a niobium carbonitride field emitter that exhibits extremely stable current characteristics even at -10 Torr.

課題を解決するための手段 本発明者らは前記目的を達成すべく、更に研究
を続けた結果、炭窒化ニオブ単結晶エミツターを
900〜1000℃の加熱下で、C2H4またはその他の炭
化水素ガス中において1000ラングミユア(1ラン
グミユア=1×10-6Torr・sec)以上露出し、つ
いで更に酸素ガス中で加熱した後、真空に排気
し、108V/cm以上の強電界を印加すると、エミ
ツシヨンパターンが変化し、2×10-10Torrにお
いても極めて安定な電流特性を示し、また放射電
流を10μAと大きくしても長時間安定であること
を究明し得た。この知見に基づいて本発明を完成
した。
Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present inventors continued their research and found that a niobium carbonitride single crystal emitter was developed.
After being exposed in C 2 H 4 or other hydrocarbon gas for more than 1000 lang mire (1 lang mire = 1 x 10 -6 Torr sec) under heating at 900 to 1000°C, and then further heated in oxygen gas, When evacuated to a vacuum and applied a strong electric field of 10 8 V/cm or more, the emission pattern changes, showing extremely stable current characteristics even at 2 × 10 -10 Torr, and emitting current as large as 10 μA. We found that it is stable for a long time. The present invention was completed based on this knowledge.

炭窒化ニオブ単結晶エミツターを900〜1000℃
の加熱下で、エチレンまたはその他の炭化水素ガ
ス中において1000ラングミユア以上露出し、つい
で更に酸素ガス中で1〜20ラングミユア露出した
後、真空に排気し、108V/cm以上の強電界を印
加することを特徴とする炭窒化ニオブフイールド
エミツターの作製方法にある。
Niobium carbonitride single crystal emitter at 900~1000℃
Exposure in ethylene or other hydrocarbon gas for 1000 rangmire or more under heating of A method for producing a niobium carbonitride field emitter is provided.

本発明において使用する炭窒化ニオブ単結晶エ
ミツター(以下NbCNエミツターと記載する)
は、例えば、単結晶棒から切り出した0.2×0.2×
3mm3の直方体の先端を電解研磨法により約約
0.1μmの先端径とし、これを超高真空中で1700〜
1900℃でフラツシユ加熱する。
Niobium carbonitride single crystal emitter used in the present invention (hereinafter referred to as NbCN emitter)
For example, 0.2×0.2× cut out from a single crystal rod
The tip of a 3 mm 3 rectangular parallelepiped was electrolytically polished to approx.
The tip diameter is 0.1 μm, and this is heated to 1700 μm in ultrahigh vacuum.
Flash heat at 1900℃.

この加熱により清浄表面にすると共にチツプ先
端を(100),(111)面で覆われた多面体形状にす
る。例えばエミツター軸を<110>方位とするエ
ミツターの場合はそのチツプ形状は第1図に示す
ような多面体形状になる。この清浄表面からのエ
ミツシヨンパターンは第2図の通りである。斜線
部分は電子ビームのあつた部分を示す。
This heating makes the surface clean and makes the tip of the chip a polyhedron covered with (100) and (111) planes. For example, in the case of an emitter whose emitter axis is in the <110> direction, the chip shape is a polyhedron as shown in FIG. The emission pattern from this clean surface is shown in FIG. The shaded area indicates the area where the electron beam was heated.

得られたNbCN<110>エミツターのチツプを
エチレンまたはその他の炭化水素中で例えば1×
10-6Torrの下で、900〜1000℃の範囲の温度で
1000秒以上加熱(1000ラングミユア以上露出)す
る。次に真空排気後酸素ガスを導入して、10-6
Torrの下で前記の同じ温度で1秒以上好ましく
は20秒加熱(1ラングミユア以上好ましくは20ラ
ングミユア露出)する。このような加熱処理後真
空に排気し、108V/cm以上の電界を印加する。
これによりエミツシヨンパターンは第2図から第
3図のように変化すると共に放射電流の安定化が
おこる。
The resulting NbCN<110> emitter chips are heated, for example, 1× in ethylene or other hydrocarbons.
Under 10 -6 Torr, at temperatures ranging from 900 to 1000℃
Heat for 1000 seconds or more (exposure for 1000 degrees or more). Next, after vacuum evacuation, oxygen gas was introduced and 10 -6
Heat at the same temperature under Torr for at least 1 second, preferably 20 seconds (exposure of at least 1 lang mire, preferably 20 lang miurs). After such heat treatment, it is evacuated to vacuum and an electric field of 10 8 V/cm or more is applied.
As a result, the emission pattern changes as shown in FIG. 2 to FIG. 3, and the radiation current is stabilized.

前記のガス中での加熱温度は900〜1000℃の範
囲であることが必要で、900℃未満ではスパイク
ノイズおよびステツプノイズがおこり、また1000
℃を超えると前記ノイズに加えドリフトがおこ
る。この範囲の温度では短時間ノイズが±0.2%
以下、ドリフトは±0.1%/hr以下と極めて電流
安定性がよいものとなる。
The heating temperature in the gas mentioned above must be in the range of 900 to 1000°C; below 900°C, spike noise and step noise will occur;
When the temperature exceeds .degree. C., drift occurs in addition to the above-mentioned noise. Short-term noise is ±0.2% over this temperature range
Below, the drift is less than ±0.1%/hr, resulting in extremely good current stability.

1×10-6Torrの炭化水素ガス中での加熱時間
は1000秒以上(1000ラングミユア以上)であるこ
とが必要である。加熱時間と安定電流の放射時間
の関係図(エチレンガスP=1×10-6Torr、放
射電流10μA)を示すと第4図の通りである。
The heating time in a hydrocarbon gas of 1×10 -6 Torr must be 1000 seconds or more (1000 langurs or more). Figure 4 shows the relationship between heating time and stable current emission time (ethylene gas P=1×10 -6 Torr, emission current 10 μA).

図が示すように、1000秒(1000ラングミユア)
未満では安定電流の放射時間が短い。また、炭化
水素ガス中での加熱(露出)のみでは、安定電流
の大きさが小さくかつ放射時間が短い(1×
10-10Torr、放射電流6μAで、約20分)が、更に
酸素ガスによる熱処理を施すと10μAの安定電流
が1時間以上得られる。
As the diagram shows, 1000 seconds (1000 lang miur)
If it is less than 1, the stable current emission time is short. In addition, heating (exposure) in hydrocarbon gas only results in a small stable current and a short radiation time (1×
(10 -10 Torr, radiation current 6μA, about 20 minutes), but if heat treatment is further performed with oxygen gas, a stable current of 10μA can be obtained for over 1 hour.

炭化水素ガスとしてはエチレンのほかメタン等
の炭化水素が挙げられる。
Hydrocarbon gases include hydrocarbons such as methane in addition to ethylene.

このように本発明において、特定の条件でエミ
ツター表面を加熱(露出)し、次いで強電界を印
加することとした作用は以下のとおりである。
Thus, in the present invention, the emitter surface is heated (exposed) under specific conditions and then a strong electric field is applied, and the effect is as follows.

(1) エミツタ表面の加熱(露出) 清浄表面を持つNbCNチツプをエチレンなどの
炭化水素ガス中で、900〜1000℃の温度範囲で加
熱することにより、チツプ表面にグラフアイト膜
を形成することができる。このグラフアイト膜表
面層は、後の工程である108V/cmオーダーの強
電界の印加により、一部がチツプ先端に移動し、
清浄表面でのチツプ先端の曲率半径より1/2〜1/3
だけ小さい曲率半径を持つて、チツプ中央部の最
先端を作るに至る。つまり、強電界の印加により
グラフアイト膜の一部をチツプ先端に移動させる
のである。加熱温度が900℃未満ではチツプ表面
に充分にグラフアイト膜を形成することができ
ず、また1000℃を超えると形成されるグラフアイ
ト膜が厚くなりすぎて、強電界の印加によつても
チツプ先端へのグラフアイト膜の移動が生じにく
くなるので好ましくない。
(1) Heating (exposure) of the emitter surface By heating a NbCN chip with a clean surface in a hydrocarbon gas such as ethylene at a temperature range of 900 to 1000℃, a graphite film can be formed on the chip surface. can. A part of this graphite film surface layer moves to the tip of the chip by applying a strong electric field of the order of 10 8 V/cm in a later step.
1/2 to 1/3 of the radius of curvature of the tip on a clean surface
It has a small radius of curvature, leading to the cutting edge of the central part of the chip. In other words, a part of the graphite film is moved to the tip of the chip by applying a strong electric field. If the heating temperature is less than 900°C, a sufficient graphite film cannot be formed on the chip surface, and if the heating temperature exceeds 1000°C, the graphite film formed will become too thick and the chip will not be able to form even when a strong electric field is applied. This is not preferable because it makes it difficult for the graphite film to move toward the tip.

NbCNの表面では、陰イオンサイト(炭素、窒
素原子が入るべき位置)に多数の原子空孔(原子
の孔)が存在することがわかつている。このよう
な表面では、表面原子は動き易くなつており、ま
た周囲の残留ガスもこの原子空孔に吸着され易
い。前者は短時間電流ノイズの原因となり、後者
はガス吸着による仕事関数の増加により、長時間
ノイズ(ドリフト)を発生する。このような電流
ノイズは、チツプ表面にグラフアイト膜を形成す
ることにより解消する。何故ならば、グラフアイ
ト膜は、グラフアイト構造をとつており、この表
面は化学的に極めて不活性であり、更には炭素間
の共有結合が極めて強いために殆ど原子空孔が存
在しないからである。
It is known that on the surface of NbCN, many atomic vacancies (atomic holes) exist at anion sites (positions where carbon and nitrogen atoms should enter). On such a surface, surface atoms are easily mobile, and surrounding residual gas is also likely to be adsorbed by these atomic vacancies. The former causes short-time current noise, and the latter causes long-term noise (drift) due to an increase in work function due to gas adsorption. Such current noise can be eliminated by forming a graphite film on the chip surface. This is because the graphite film has a graphite structure, and this surface is extremely chemically inert, and furthermore, the covalent bonds between carbons are extremely strong, so there are almost no atomic vacancies. be.

NbCN<110>チツプ先端は、(100),(111)面
からなる多面体形状をとる(第1図)。電流安定
性の程度は、炭化水素ガス中の露出により、チツ
プ先端の(100),(111)面のどの面上にグラフア
イト膜ができるかに依存している。炭化水素ガス
圧(1×10-6Torr下での1000秒以下の加熱
(1000ラングミユア以下の露出)では、グラフア
イト膜は(111)面の上にしかできない。1000秒
以上の加熱(1000ラングミユア以上の露出)で、
グラフアイト膜は(111)面及び(100)面の両方
の面上にできるようになる。チツプ表面がなるべ
く多くグラフアイト膜で覆われる方が電流安定性
に優れる。
The tip of the NbCN<110> chip has a polyhedral shape consisting of (100) and (111) planes (Fig. 1). The degree of current stability depends on whether a graphite film is formed on either the (100) or (111) plane of the chip tip due to exposure to hydrocarbon gas. Heating for less than 1000 seconds (exposure of less than 1000 langmire) under hydrocarbon gas pressure (1 x 10 -6 Torr) produces a graphite film only on the (111) plane.Heating for more than 1000 seconds (exposure of 1000 langmiure or more exposure),
Graphite films can be formed on both the (111) and (100) planes. The more the chip surface is covered with graphite film, the better the current stability will be.

したがつて、チツプ表面にグラフアイト膜を形
成することにより、安定な放射電流が得られる。
Therefore, by forming a graphite film on the chip surface, a stable radiation current can be obtained.

チツプ表面にグラフアイト膜を形成した後、チ
ウプを酸素ガス中で加熱(酸素露出)するのは、
グラフアイト膜上に吸着している未反応炭素原子
を酸化により除去するためである。グラフアイト
膜上の吸着原子は、電流ノイズの原因になるので
好ましくない。酸素ガス中での露出は1ラングミ
ユア以上20ラングミユア以下で充分である。
After forming a graphite film on the chip surface, the chip is heated in oxygen gas (oxygen exposure).
This is to remove unreacted carbon atoms adsorbed on the graphite film by oxidation. Adsorbed atoms on the graphite film are undesirable because they cause current noise. Exposure in oxygen gas of 1 lang mire or more and 20 lang miurs or less is sufficient.

(2) 強電界の印加 チツプ表面にグラフアイトを形成した後、真空
下での108V/cmオーダーの強電界の印加により、
グラフアイト膜の一部をチツプ先端に移動し、チ
ツプ中央部の最先端を作る。このような形状を持
つチツプは、チツプ最先端部に最も大きい電界が
かかるため、この部分からの電子放射が主とな
り、チツプ長軸方向に平行な電子が放射される。
第3図はこの時のエミツシヨンパターンである。
(2) Application of strong electric field After forming graphite on the chip surface, by applying a strong electric field of the order of 10 8 V/cm under vacuum,
Move a part of the graphite membrane to the tip of the chip to create the leading edge in the center of the chip. In a chip having such a shape, the largest electric field is applied to the tip end, so electrons are mainly emitted from this part, and electrons parallel to the long axis direction of the chip are emitted.
FIG. 3 shows the emission pattern at this time.

したがつて、強電界の印加により、チツプ先端
の曲率半径を小さくし、エミツシヨンパターンを
第2図のものから第3図のものに変化させること
ができる。
Therefore, by applying a strong electric field, it is possible to reduce the radius of curvature of the tip of the chip and change the emission pattern from that shown in FIG. 2 to that shown in FIG. 3.

強電界の強さを108V/cm以上としたのは、前
述のグラフアイト膜の移動には108V/cmオーダ
ー以上の強電界の印加が必要なためである。これ
よりも弱い電界の印加ではグラフアイト膜のチツ
プ先端への移動は生じない。
The reason why the strength of the strong electric field is set to 10 8 V/cm or more is that the movement of the graphite film described above requires the application of a strong electric field of the order of 10 8 V/cm or more. Application of an electric field weaker than this does not cause the graphite film to move toward the tip of the chip.

また、次のような効果も得られる。すなわち、
フイールドエミツターのチツプ先端の曲率半径
は、通常0.1μmになるように形成するが、これは
チツプ(陰極)先端と陽極の距離を1cmとする
と、この電極間に電圧1000〜2000Vを印加して10
〜20μAの電流を取り出すことに対応する。この
時のチツプにかかつた電界は108V/cmオーダー
になる。言い替えると、チツプ先端の曲率半径に
よらず108V/cmオーダーの電界の印加により10
〜20μAの電流を取り出すことができる。しかも、
チツプ最先端がグラフアイト膜で作られているの
で、電流を安定して取り出すことができる。
In addition, the following effects can also be obtained. That is,
The radius of curvature of the tip of the field emitter chip is usually formed to be 0.1 μm, but this is done by applying a voltage of 1000 to 2000 V between the electrodes, assuming that the distance between the tip of the chip (cathode) and the anode is 1 cm. Ten
Corresponds to drawing a current of ~20μA. The electric field applied to the chip at this time is on the order of 10 8 V/cm. In other words, regardless of the radius of curvature of the chip tip, applying an electric field of the order of 10 8 V/cm
A current of ~20 μA can be extracted. Moreover,
The leading edge of the chip is made of graphite film, allowing for stable extraction of current.

実施例 先端径0.1μmのNbC0.95N0.01<110>エミツター
を超高真空下(2×10-10Torr)の下で、1800℃
でフラツシユ加熱して清浄表面とした。この系に
エチレンガスを導入し、1×10-6Torrの圧力下
で980℃で25000秒加熱(25000ラングミユア露出)
した。次に真空排気後、酸素ガスを導入し、1×
10-6Torrの圧力下、980℃で20秒加熱(20ラング
ミユア露出)した後、超高真空に排気してエミツ
ターに108V/cm以上の電界を印加してエミツシ
ヨンパターンを第2図から第3図に変化させた。
Example A NbC 0.95 N 0.01 <110> emitter with a tip diameter of 0.1 μm was heated at 1800°C under ultra-high vacuum (2×10 -10 Torr).
The surface was then flash heated to obtain a clean surface. Ethylene gas was introduced into this system and heated at 980°C for 25,000 seconds under a pressure of 1×10 -6 Torr (25,000 Langmiure exposure).
did. Next, after vacuum evacuation, oxygen gas was introduced and 1×
After heating at 980°C for 20 seconds under a pressure of 10 -6 Torr (20 lang mile exposure), the emitter is evacuated to an ultra-high vacuum and an electric field of 10 8 V/cm or higher is applied to the emitter to create a second emitter pattern. The figure has been changed to Figure 3.

得られたフイールドエミツターの電流雑音は、
2×10-10Torrの真空度で±0.2%以下、ドリフト
は±0.1%/hr以下で、放射電流10μAを1時間以
上安定に放射できた。
The obtained field emitter current noise is
At a vacuum level of 2×10 -10 Torr, the radiation current was below ±0.2%, the drift was below ±0.1%/hr, and a radiation current of 10 μA could be stably radiated for over 1 hour.

発明の効果 本発明の方法によると、2×10-10Torrの真空
下でも電流雑音±0.2%以下、ドリフト±0.1%/
hr以下であり、かつ全電流10μAを1時間以上安
定に放射できるフイールドエミツターが得られ、
しかもこれを再現性よく得られる優れた効果を有
する。
Effects of the Invention According to the method of the present invention, even under a vacuum of 2×10 -10 Torr, the current noise is ±0.2% or less, and the drift is ±0.1%/
hr or less and can stably emit a total current of 10 μA for more than 1 hour,
Moreover, it has an excellent effect of being able to obtain this with good reproducibility.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はNbC0.95N0.01<110>フイールドエミ
ツターの1800℃でフラツシユ加熱後のチツプ先端
形状、第2図は1800℃フラツシユ加熱後のエミツ
ターからのエミツシヨンパターン、第3図は本発
明の方法で得られたフイールドエミツターのエミ
ツシヨンパターン、第4図はエチレンガス中の加
熱時間と安定電流の放射時間との関係図。
Figure 1 shows the tip tip shape of the NbC 0.95 N 0.01 <110> field emitter after flash heating at 1800°C, Figure 2 shows the emission pattern from the emitter after flash heating at 1800°C, and Figure 3 shows the present invention. The emission pattern of the field emitter obtained by the method shown in FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the heating time in ethylene gas and the stable current emission time.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 炭窒化ニオブ単結晶エミツターを900〜1000
℃の加熱下で、エチレンまたはその他の炭化水素
ガス中において1000ラングミユア以上露出し、つ
いで更に酸素ガス中で1〜20ラングミユア露出し
た後、真空に排気し、108V/cm以上の強電界を
印加することを特徴とする炭窒化ニオブフイール
ドエミツターの作製方法。
1 Niobium carbonitride single crystal emitter 900~1000
℃, exposed in ethylene or other hydrocarbon gas for 1000 rangmire or more, then further exposed in oxygen gas for 1 to 20 langmire, evacuated to vacuum, and exposed to a strong electric field of 10 8 V/cm or more. 1. A method for producing a niobium carbonitride field emitter, characterized in that a niobium carbonitride field emitter is applied.
JP63035794A 1988-02-18 1988-02-18 Manufacture of niobium carbide-nitride field emitter Granted JPH01209634A (en)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63035794A JPH01209634A (en) 1988-02-18 1988-02-18 Manufacture of niobium carbide-nitride field emitter

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JP63035794A JPH01209634A (en) 1988-02-18 1988-02-18 Manufacture of niobium carbide-nitride field emitter

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Publication Number Publication Date
JPH01209634A JPH01209634A (en) 1989-08-23
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Application Number Title Priority Date Filing Date
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US8278823B2 (en) 2007-03-30 2012-10-02 General Electric Company Thermo-optically functional compositions, systems and methods of making
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