JPH058064B2 - - Google Patents
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- JPH058064B2 JPH058064B2 JP60110924A JP11092485A JPH058064B2 JP H058064 B2 JPH058064 B2 JP H058064B2 JP 60110924 A JP60110924 A JP 60110924A JP 11092485 A JP11092485 A JP 11092485A JP H058064 B2 JPH058064 B2 JP H058064B2
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- temperature
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- preheating
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- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 5
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、電気機器コイル等にワニスを滴下す
る滴下含浸処理装置に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来、電気機器コイル等のワニス含浸処理を短
時間で行い、生産性の向上及びコストの低減を達
成するために滴下含浸処理装置が使用されてい
る。その理由は、滴下含浸処理装置によるワニス
含浸処理では、ワニスを付着されてはいけない被
処理体のシヤフトや整流子部を避けて正確かつ高
品質のワニス含浸処理が可能だからである。 而して、ワニス含浸処理に際しては予め被処理
体の予熱を行つている。被処理体の予熱は、昇温
時間を短縮させるために一部では誘導加熱システ
ムが採用されているが、大半は熱風炉により行わ
れている。被処理体の予熱温度が低すぎると後の
行程で行う硬化の際に未硬化が起きる。逆に予熱
温度が高すぎると被処理体の巻線部で滴下途中に
ワニスがゲル化し、含浸不良が発生する。著しい
場合にはワニスが発泡して不良品となる。このた
め予熱後の被処理体の表面温度を正確に測定する
必要がある。 しかしながら、従来の含浸処理装置では大半が
熱風炉による予熱方式を採用しているため、予熱
後の被処理体の表面温度の測定は、炉温管理の一
環として行う炉温測定にて得た炉内温度により行
つている。これは被処理体の温度が炉内温度以上
にならないことを根拠に慣習的に行われているも
のである。また、予熱方式が誘導加熱システムの
場合にも同様に炉内温度により間接的に被処理体
の表面温度測定を行つていた。これらの結果、予
熱後の被処理体の温度を正確、かつ、短時間に行
うことができず、歩留りを著しく低下する問題が
あつた。 〔発明の目的〕 本発明は、個々の被処理体の温度を正確、かつ
短時間に測定してワニス含浸処理の歩留りの向上
を達成した滴下含浸処理装置を提供することをそ
の目的とするものである。 〔発明の概要〕 本発明は、個々の被処理体に接触して表面温度
を測定する接触式温成センサを備えた温度測定部
を設けたことにより、個々の被処理体の温度を正
確、かつ、短時間に測定してワニス含浸処理を高
歩留りで行うことができる滴下含浸処理装置であ
る。 〔発明の実施例〕 以下、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。第１図は、本発明の一実施例の概略構
成を示す説明図である。この滴下含浸処理装置１
０は、予熱部１とこれに順次連接した温度測定部
２、ワニス含浸部３を有している。被処理体４で
あるローターコイル等は、図示しない搬送手段に
より予熱部１から温度測定部２、ワニス含浸部３
に順次間欠的に供給されるようになつている。予
熱部１には高周波コイル等で形成された誘導予熱
システム（図示せず）が設けられている。温度測
定部２には、エアシリンダー５等からなる出入機
構６に接続された接触式温度センサ７が設けられ
ている。接触式温度センサ７は、出入機構６の駆
動により被処理体４の表面に接触、非接触するよ
うに出入動作をするようになつている。而して、
被処理体４の表面に接触した状態で温度測定を行
うようになつている。出入機構６の駆動は、搬送
手段と同期して行われるようになつている。接触
式温度センサ７は、例えばアルミル−クロメル
（C.A.）センサ、クロメル−コンスタンタン
（CRC）センサ、鉄−コンスタンタン（I.C）セン
サで構成されている。また、ワニス含浸部３で
は、被処理体４が自転しながら供給され、図示し
ない滴下含浸器によりワニスの含浸処理を行うよ
うになつている。 このように構成された滴下含浸処理装置１０に
よれば、予熱部１で誘導加熱シシテムにより極め
て短時間に被処理体４の予熱が行われる。次い
で、予熱された被処理体４は、自転しない状態で
搬送手段により温度測定部２に供給される。次い
で、出入機構６が駆動し第２図に示す如く、エア
シリンダー５により押し出された接触式温度セン
サ７が被処理体４の表面に接触して表面温度を測
定する。この測定温度が許容値にあるときは、被
処理体４をワニス含浸部３に搬出する。測定温度
が許容値外にあるときは、予熱部１の予熱条件を
修正する。ワニス含浸部３に供給された被処理体
４は、シヤフトや整流子部を避けて所定領域にワ
ニス含浸が施される。 このようにこの滴下含浸処理装置１０は、温度
測定部２で個々の被処理体４の表面温度を接触式
温度センサ７で正確に測定してからワニス含浸を
行うので、高品質のワニス含浸処理を行うことが
できる。また、被処理体４の表面温度の測定は、
接触式で行うので極めて正確かつ、短時間で行う
ことができる。また、被処理体４の搬送、予熱、
表面温度測定が連動して自動的に行われると共
に、予熱に誘導加熱システムを採用しているの
で、作業時間を短縮して生産性を著しく向上させ
ることができる。これらの結果、歩留りの向上を
達成できる。 〔発明の効果〕 以上説明した如く、本発明に係る滴下含浸処理
装置によれば、個々の被処理体の温度を正確、か
つ、短時間に測定してワニス含浸処理の歩留りを
向上させることができるものである。
る滴下含浸処理装置に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来、電気機器コイル等のワニス含浸処理を短
時間で行い、生産性の向上及びコストの低減を達
成するために滴下含浸処理装置が使用されてい
る。その理由は、滴下含浸処理装置によるワニス
含浸処理では、ワニスを付着されてはいけない被
処理体のシヤフトや整流子部を避けて正確かつ高
品質のワニス含浸処理が可能だからである。 而して、ワニス含浸処理に際しては予め被処理
体の予熱を行つている。被処理体の予熱は、昇温
時間を短縮させるために一部では誘導加熱システ
ムが採用されているが、大半は熱風炉により行わ
れている。被処理体の予熱温度が低すぎると後の
行程で行う硬化の際に未硬化が起きる。逆に予熱
温度が高すぎると被処理体の巻線部で滴下途中に
ワニスがゲル化し、含浸不良が発生する。著しい
場合にはワニスが発泡して不良品となる。このた
め予熱後の被処理体の表面温度を正確に測定する
必要がある。 しかしながら、従来の含浸処理装置では大半が
熱風炉による予熱方式を採用しているため、予熱
後の被処理体の表面温度の測定は、炉温管理の一
環として行う炉温測定にて得た炉内温度により行
つている。これは被処理体の温度が炉内温度以上
にならないことを根拠に慣習的に行われているも
のである。また、予熱方式が誘導加熱システムの
場合にも同様に炉内温度により間接的に被処理体
の表面温度測定を行つていた。これらの結果、予
熱後の被処理体の温度を正確、かつ、短時間に行
うことができず、歩留りを著しく低下する問題が
あつた。 〔発明の目的〕 本発明は、個々の被処理体の温度を正確、かつ
短時間に測定してワニス含浸処理の歩留りの向上
を達成した滴下含浸処理装置を提供することをそ
の目的とするものである。 〔発明の概要〕 本発明は、個々の被処理体に接触して表面温度
を測定する接触式温成センサを備えた温度測定部
を設けたことにより、個々の被処理体の温度を正
確、かつ、短時間に測定してワニス含浸処理を高
歩留りで行うことができる滴下含浸処理装置であ
る。 〔発明の実施例〕 以下、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。第１図は、本発明の一実施例の概略構
成を示す説明図である。この滴下含浸処理装置１
０は、予熱部１とこれに順次連接した温度測定部
２、ワニス含浸部３を有している。被処理体４で
あるローターコイル等は、図示しない搬送手段に
より予熱部１から温度測定部２、ワニス含浸部３
に順次間欠的に供給されるようになつている。予
熱部１には高周波コイル等で形成された誘導予熱
システム（図示せず）が設けられている。温度測
定部２には、エアシリンダー５等からなる出入機
構６に接続された接触式温度センサ７が設けられ
ている。接触式温度センサ７は、出入機構６の駆
動により被処理体４の表面に接触、非接触するよ
うに出入動作をするようになつている。而して、
被処理体４の表面に接触した状態で温度測定を行
うようになつている。出入機構６の駆動は、搬送
手段と同期して行われるようになつている。接触
式温度センサ７は、例えばアルミル−クロメル
（C.A.）センサ、クロメル−コンスタンタン
（CRC）センサ、鉄−コンスタンタン（I.C）セン
サで構成されている。また、ワニス含浸部３で
は、被処理体４が自転しながら供給され、図示し
ない滴下含浸器によりワニスの含浸処理を行うよ
うになつている。 このように構成された滴下含浸処理装置１０に
よれば、予熱部１で誘導加熱シシテムにより極め
て短時間に被処理体４の予熱が行われる。次い
で、予熱された被処理体４は、自転しない状態で
搬送手段により温度測定部２に供給される。次い
で、出入機構６が駆動し第２図に示す如く、エア
シリンダー５により押し出された接触式温度セン
サ７が被処理体４の表面に接触して表面温度を測
定する。この測定温度が許容値にあるときは、被
処理体４をワニス含浸部３に搬出する。測定温度
が許容値外にあるときは、予熱部１の予熱条件を
修正する。ワニス含浸部３に供給された被処理体
４は、シヤフトや整流子部を避けて所定領域にワ
ニス含浸が施される。 このようにこの滴下含浸処理装置１０は、温度
測定部２で個々の被処理体４の表面温度を接触式
温度センサ７で正確に測定してからワニス含浸を
行うので、高品質のワニス含浸処理を行うことが
できる。また、被処理体４の表面温度の測定は、
接触式で行うので極めて正確かつ、短時間で行う
ことができる。また、被処理体４の搬送、予熱、
表面温度測定が連動して自動的に行われると共
に、予熱に誘導加熱システムを採用しているの
で、作業時間を短縮して生産性を著しく向上させ
ることができる。これらの結果、歩留りの向上を
達成できる。 〔発明の効果〕 以上説明した如く、本発明に係る滴下含浸処理
装置によれば、個々の被処理体の温度を正確、か
つ、短時間に測定してワニス含浸処理の歩留りを
向上させることができるものである。
第１図は、本発明の一実施例の概略構成を示す
説明図、第２図は、同実施例の作用を示す説明図
である。 １……予熱部、２……温度測定部、３……ワニ
ス含浸部、４……被処理体、５……エアシリンダ
ー、６……出入機構、７……接触式温度センサ、
１０……滴下含浸処理装置。
説明図、第２図は、同実施例の作用を示す説明図
である。 １……予熱部、２……温度測定部、３……ワニ
ス含浸部、４……被処理体、５……エアシリンダ
ー、６……出入機構、７……接触式温度センサ、
１０……滴下含浸処理装置。
Claims (1)
- １ 予熱部に順次連接された温度測定部、ワニス
含浸部と、前記予熱部から前記温度測定部、ワニ
ス含浸部に間欠的に被処理体を搬送する搬送手段
と、該搬送手段に同期して前記被処理体の表面に
自在に接触するようにして前記温度測定部に移動
自在に設けられた接触式温度センサとを具備する
ことを特徴とする滴下含浸処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60110924A JPS61268374A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 滴下含浸処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60110924A JPS61268374A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 滴下含浸処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61268374A JPS61268374A (ja) | 1986-11-27 |
| JPH058064B2 true JPH058064B2 (ja) | 1993-02-01 |
Family
ID=14548067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60110924A Granted JPS61268374A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 滴下含浸処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61268374A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8153307B1 (en) | 2004-02-11 | 2012-04-10 | Quallion Llc | Battery including electrolyte with mixed solvent |
| JP6869019B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2021-05-12 | 株式会社三井ハイテック | 積層鉄心の製造方法及び積層鉄心の製造装置 |
-
1985
- 1985-05-23 JP JP60110924A patent/JPS61268374A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61268374A (ja) | 1986-11-27 |
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