Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPH0648702B2 - 良品ペレットの判別装置 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPH0648702B2 - 良品ペレットの判別装置 - Google Patents

良品ペレットの判別装置

Info

Publication number
JPH0648702B2
JPH0648702B2 JP2868593A JP2868593A JPH0648702B2 JP H0648702 B2 JPH0648702 B2 JP H0648702B2 JP 2868593 A JP2868593 A JP 2868593A JP 2868593 A JP2868593 A JP 2868593A JP H0648702 B2 JPH0648702 B2 JP H0648702B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
defective
pellet
reflected light
equivalent value
light amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2868593A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05343483A (ja
Inventor
誠 有江
Original Assignee
東芝精機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東芝精機株式会社 filed Critical 東芝精機株式会社
Priority to JP2868593A priority Critical patent/JPH0648702B2/ja
Publication of JPH05343483A publication Critical patent/JPH05343483A/ja
Publication of JPH0648702B2 publication Critical patent/JPH0648702B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、良品ペレットの判別装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハは、シリコン等の材質から
形成され、表面が反射率の高い鏡面とされる円形ウエハ
の表面層に回路パターン群を焼付けて形成され、該回路
パターン群は、複数の回路パターンをXY方向に配設し
て構成される。焼付けられる回路パターン群の形状は、
該円形ウエハ内に収まる正方形ないし長方形状のものと
され、回路パターンの焼付けられる部分以外の半導体ウ
エハの表面は、反射率の高い鏡面のままの状態とされ
る。回路パターン群が焼付けられた半導体ウエハは、マ
トリクス状にダイシングされ、更にブレーキングされて
各ペレットに分離される。ダイシングは、ダイヤモンド
砥石或いはレーザ等を用いて半導体ウエハの表面にダイ
シングラインをXY方向に刻設して行なわれる。これに
より、該ダイシングラインに沿って半導体ウエハを破折
し、分離することにより表面に回路パターンを備えたペ
レットを製造することができる。このようにして製造さ
れるペレットは、ペレットボンディング装置により、リ
ードフレーム等の基板に対してマウントされ、これによ
り、IC、LSI等のチップを製造するようにしてい
る。
【0003】ところで、円形ウエハに焼付けられる回路
パターン群は、予め、各ペレットに破折し、分離される
前の段階で各回路パターン毎に回路特性試験が行なわれ
る。回路特性試験は、特性試験機により行なわれ、該試
験機の探針を焼付けられた回路パターンの表面電極に接
触させて各回路パターンの良、不良を検査可能としてい
る。回路特性試験の結果、不良と判断された不良ペレッ
トに相当する回路パターンの表面には、マーク表示装置
により赤色等のインクで不良マークが表示される。更に
回路パターンの焼付けられていない不良ペレットの表面
に相当する位置にもマーク表示装置により、赤色等のイ
ンクで不良マークを表示するようにしている。
【0004】半導体ウエハは、上記のような不良マーク
表示作業を経て各ペレットに破折し、分離される。この
結果、表面に回路パターンが形成され、該表面が反射率
の低い反射面とされるとともに、上記回路特性試験の結
果、表面に不良マークが表示された不良ペレットと、表
面に回路パターンが形成されず、該表面が反射率の高い
反射面とされるとともに、表面に不良マークが表示され
た不良ペレットと、表面に回路パターンが形成され、該
表面が反射率の低い反射面とされるとともに、上記回路
特性試験の結果、表面に不良マークが表示されない良品
ペレットのそれぞれが形成されることとなる。これら、
不良及び良品ペレットの中から良品ペレットを判別し、
該良品ペレットのみについてペレットボンディング作業
を行なうため、従来、良品ペレットの判別装置が用いら
れていた。
【0005】良品ペレットの判別装置は、ペレットの表
面に対し、検査光を照射可能とする検査光源と、各ペレ
ットにおける不良マークの有無を判別可能とする基準反
射光量相当値を予め定め、該検査光の反射光量を測定
し、該測定反射光量相当値と基準反射光量相当値とを比
較する不良ペレット検知手段を備えてなる。即ち、この
装置の不良ペレット検知手段は、不良マークに照射され
る検査光のペレット表面における反射光量相当値が基準
反射光量相当値のレベルよりも低下するのに基づき、該
ペレットの表面に表示される不良マークの有無を判別可
能としている。この結果、該不良マークが検知されなか
ったペレットを良品ペレットと認定し、判別することが
可能となり、良品ペレットと判別されたペレットについ
てのみペレットボンディング作業を行なうようにしてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記従来
の良品ペレットの判別装置にあっては、表面反射率の異
なるペレットが混在するにもかかわらず、通常は、不良
マークの判別を行なうための基準反射光量相当値とし
て、表面に回路パターンが形成されたペレットの反射率
にあわせた唯一のものが設定されていた。このため、表
面に回路パターンが形成されていない不良ペレットのよ
うに、ペレット表面の反射率が高い場合は、その分、不
良ペレット検知手段により測定される反射光量が全体と
して大となり、従って該不良ペレットにおいては、反射
光量の低下による不良マークの判別が難しいものとされ
ていた。
【0007】以上のことから、マーク表示装置による不
良マークの表示を表面に回路パターンが形成された表面
反射率の低い不良ペレットについてのみ行ない、良品ペ
レットと、それぞれ表面反射率の異なる、回路パターン
が形成された不良ペレット及び回路パターンが形成され
ていない不良ペレット、の中から確実に良品ペレットの
みを判別可能とする良品ペレットの判別装置の開発が望
まれていた。
【0008】本発明は、表面の反射率が回路パターン形
成の有無によりそれぞれ異なる場合においても、不良ペ
レットに対する良品ペレットの判別を確実に行なうこと
を目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に回路パ
ターンが形成され、該表面が反射率の低い反射面とされ
るとともに、回路特性試験の結果、表面に不良マークが
表示された不良ペレットと、表面に回路パターンが形成
されず、該表面が反射率の高い反射面とされる不良ペレ
ット、のそれぞれに対し、良品ペレットを判別可能とす
る良品ペレットの判別装置であって、テーブル上に整列
される良品及び不良ペレットのそれぞれの表面に対し、
検査光を照射可能とする検査光源と、不良ペレットを検
知可能とする基準反射光量相当値を予め定め、該検査光
の反射光量を測定し、該測定反射光量相当値と前記基準
反射光量相当値を比較する不良ペレット検知手段と、不
良ペレット検知手段の前記基準反射光量相当値を、表面
に回路パターンが形成されている不良ペレットの不良マ
ークに対しては検査光の反射光量相当値が当該基準反射
光量相当値より低いレベルとなり、表面に回路パターン
が形成されていない不良ペレット、及び良品ペレットに
対しては検査光の反射光量相当値が当該基準反射光量相
当値より高いレベルとなる第1の基準反射光量相当値
と、表面に回路パターンが形成されている不良ペレッ
ト、及び良品ペレットに対しては検査光の反射光量相当
値が当該基準反射光量相当値より低いレベルとなり、表
面に回路パターンが形成されていない不良ペレットに対
しては検査光の反射光量相当値が当該基準反射光量相当
値より高いレベルとなる第2の基準反射光量相当値とに
設定替えする手段とを備えてなるようにしたものであ
る。
【0010】
【作用】基準反射光量相当値が第1の基準反射光量相
当値に設定される状態下では、不良マーク検知手段が回
路パターンを有する不良ペレットにおける不良マークを
感知した場合においてのみ検査光の反射光量相当値が当
該基準反射光量相当値より低いレベルとなることを検知
し、該表面に存在する不良マークを確実に検知可能とす
る。
【0011】基準反射光量相当値が第2の基準反射光
量相当値に設定される状態下では、不良マーク検知手段
が回路パターンを有しない不良ペレットを感知した場合
においてのみ検査光の反射光量相当値が当該基準反射光
量相当値より高いレベルとなることを検知し、該表面の
反射光量が回路パターンを有しないことに起因して全体
的に大であるにもかかわらず、該不良ペレットを確実に
検知可能とする。
【0012】上記、により、表面の反射率が回路
パターン形成の有無によりそれぞれ異なる場合において
も、不良ペレットに対する良品ペレットの判別を確実に
行なうことができる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は本発明の一実施例に係る良品ペレットの判
別装置を示す一部破断の正面図、図2は各ペレットに破
折し、分離する前の半導体ウエハを示す平面図、図3は
XYテーブル上に整列される良品及び不良ペレットを示
す平面図、図4は図3の一部を拡大して示す平面図、図
5は測定反射光量相当値に対する基準反射光量相当値の
可変設定状態を示す線図である。
【0014】図2に示す半導体ウエハ10は、シリコン
等から形成され、且つ表面が反射率の高い鏡面とされる
円形ウエハの表面層に、回路パターン群11を焼付けら
れる。この回路パターン群11の輪郭は、円形ウエハ内
に収まる長方形状のものとされ、複数の回路パターン1
2をXY方向に配設して構成される。これにより、回路
パターン12の焼付けられる部分以外の半導体ウエハ1
0の表面は、反射率の高い鏡面のままの状態とされる。
回路パターン群11が焼付けられた半導体ウエハ10
は、マトリクス状のダイシングライン13に沿ってダイ
シングされ、更にブレーキングされる。この結果、該ダ
イシングライン13に沿って半導体ウエハ10を破折
し、分離することにより、表面に回路パターン12を備
えた複数のペレットを得ることが可能となる。
【0015】半導体ウエハ10は、各ペレットに破折
し、分離する前の段階で、焼付けられた回路パターン1
2の1つ1つについて回路特性試験が行なわれ、該試験
は、不図示の特性試験機により行なわれる。即ち、回路
特性試験は、特性試験機の探針を焼付けられた回路パタ
ーン12の表面電極に接触させて行なわれ、各回路パタ
ーン12の良、不良を検査可能としている。回路特性試
験の結果、不良と判断された回路パターン12の表面に
は、不図示のマーク表示装置により、赤色等のインクで
不良マーク14が表示される。
【0016】上記回路特性試験の行なわれた半導体ウエ
ハ10は、上記不良マーク表示作業を経て図1に示すよ
うな良品ペレットの判別装置16において、各ペレット
に破析し、分離され、更に良品ペレットの判別作業が行
なわれる。
【0017】良品ペレットの判別装置16は、架台17
に対しXY方向に移動可能なXYテーブル18を有して
なり、該XYテーブル18には、半導体ウエハ10を支
持する支持リング19が取着可能とされる。支持リング
19の取着は、支持枠台20の支持部21に対して行な
われ、該支持枠台20は、ボルト22によりXYテーブ
ル18の上面に固着される。支持リング19に支持され
る半導体ウエハ10は、粘着シート23の上面に被着さ
れる。即ち、前記回路特性試験の行なわれた半導体ウエ
ハ10は、粘着シート23に被着された後、ダイシング
ライン13に沿って破折し、分離される。この状態で粘
着シート23を加熱し、更に、該シート23を半導体ウ
エハ10の周方向に引き伸ばすことにより、粘着シート
23の上面XY方向に一定間隔のペレットが整列される
状態となる。粘着シート23の周縁部は、支持リング1
9の側部に形成される凹溝24にゴムリング25を介し
てチャックされる。この結果、図3に示すように、XY
テーブル18上に、表面に回路パターン12が形成さ
れ、該表面が反射率の低い反射面とされるとともに、上
記回路特性試験の結果、表面に不良マーク14が表示さ
れた不良ペレット26と、表面に回路パターン12が形
成されず、該表面が反射率の高い反射面とされる不良ペ
レット27と、表面に回路パターン12が形成され、該
表面が反射率の低い反射面とされるとともに、上記回路
特性試験の結果、表面に不良マーク14が表示されない
良品ペレット28のそれぞれが一定間隔でXY方向に整
列されることとなる。
【0018】XYテーブル18の上方位置には、検査光
源29と不良ペレット検知手段としてのセンサ30の感
知部31が配設されている。検査光源29は、粘着シー
ト23上に整列される良品ペレット28と不良ペレット
26及び27のそれぞれに対し、検査光32を照射可能
としている。また、センサ30の感知部31は、良品ペ
レット28或いは不良ペレット26または27から反射
される検査光32の反射光量の変化を感知可能としてい
る。感知部31による反射光量の感知領域Qは、図5に
示すように各ペレット26、27、28の幅W1よりも
幾分大きな幅W2を有する線状とされ、各ペレット2
6、27、28における反射光量の感知は、XYテーブ
ル18をX方向またはY方向に移動させ、これにより、
感知部31に対し、XY方向に整列される各ペレット2
6、27、28を移動させて行なうようにしている。こ
の結果、図5に示すように感知部31の感知領域Qがあ
たかも整列される各ペレット26、27、28に対し、
矢示A方向に走査する状態となり、各ペレット26、2
7、28における反射光量の大小が感知部31により感
知されることとなる。
【0019】センサ30には、ペレット表面の不良マー
ク14の有無を検知するとともに、検査光32の反射光
量により不良ペレット26及び27を判別し、良品ペレ
ット判別装置16の任意の座標原点に対する各良品ペレ
ット28の座標位置を記憶可能とする良品ペレット28
の判別回路33が接続される。良品ペレット28の判別
回路33は、電圧変換部34、比較部35、基準反射光
量相当値の設定部36、良品ペレット判別部37及び記
憶部38から構成される。電圧変換部34は、感知部3
1にて感知される反射光量の変化を出力電圧V1の変化
に変換し、該出力電圧V1は比較部35及び基準反射光
量相当値の設定部36にそれぞれ出力される。この結
果、図5に示すXYテーブル18の移動に基づく各ペレ
ット26、27、28の表面の反射光量の変化が、比較
部35及び基準反射光量相当値の設定部36に電圧V1
として伝達されることとなる。この際、電圧V1は、各
ペレット26、27、28の反射光量が大きい場合に高
く、反射光量が小さい場合に低く変化する。従って、電
圧V1は、不良ペレット26における不良マーク14を
感知した領域Bにおいて、不良ペレット26における通
常の反射光量に基づく出力電圧V1に比べて低い値を示
すこととなる。また、出力電圧V1は、表面に回路パタ
ーン12が形成された不良ペレット26及び良品ペレッ
ト28に比べ、表面に回路パターン12の形成されない
不良ペレット27の方が、該表面の反射率の高さから全
体として高い値を示すこととなる。
【0020】比較部35は、該測定された電圧V1と予
め設定された基準反射光量に基づく基準電圧レベルとを
比較して、不良ペレット26の不良マーク14を感知し
た際に低下する電圧V1の変化、並びに不良ペレット2
7を感知した際に上昇する出力電圧V1の変化を検知可
能としている。
【0021】設定部36は、基準反射光量に基づく基準
電圧レベルを可変に設定可能とし、設定した基準電圧レ
ベルを比較部35に出力するようにしている。即ち、本
実施例においては、この設定部36は、第1の基準反射
光量に基づく基準電圧レベルL1と、この基準電圧レベ
ルL1より高い、第2の基準反射光量に基づく基準電圧
レベルL2とに設定替えできるようになっている。
【0022】ここで、基準電圧レベルL1は、図5に示
されるように、回路パターンが形成された不良ペレット
26の不良マーク14を感知部31が感知したとき、そ
の感知領域Bにおいて電圧変換部34から比較部35に
出力される電圧V1が、この基準電圧レベルL1より局
部的に低いレベルとなるような値に設定される。尚、こ
の基準電圧レベルL1は、不良ペレット27、及び良品
ペレット28からの反射光量に基づく出力電圧V1より
低い値とされる。
【0023】また、基準電圧レベルL2は、回路パター
ンが形成されない不良ペレット27を感知部31が感知
したとき、その感知領域Cにおいて電圧変換部34から
比較部35に出力される電圧V1がこの基準電圧レベル
L2より高いレベルとなるような値に設定される。尚、
この基準電圧レベルL2は、不良ペレット26、及び良
品ペレット28からの反射光量に基づく出力電圧V1よ
り高い値とされる。
【0024】従って、設定部36では、通常基準電圧レ
ベルをL1に設定しておき、感知部31が不良ペレット
26における不良マーク14を感知した場合における出
力電圧V1の低下を比較部35が検知したときには、不
良ペレット26と検知するものとしている。
【0025】そして、設定部36は上述の通常設定状態
下で比較部35が不良ペレット26と検知しないとき、
該ペレットが不良ペレット27または良品ペレット28
であるものとの推定の下に基準電圧レベルをL2に設定
替えする。このようにして、設定部36にて基準電圧レ
ベルをL2に設定した状態下で、ペレットからの反射光
量に基づく出力電圧V1が、依然として基準電圧レベル
L2より高いことを比較部35が検知したときには、不
良ペレット27と検知するものである。
【0026】この結果、比較部35において、領域Bの
検知による電圧変化が基準電圧レベルL1との比較によ
り測定された場合、並びに出力電圧V1が基準電圧レベ
ルL2以上であることが検知された場合、図5に示すよ
うに、不良ペレット26または27が判別された旨の0
の判別パルスPが良品ペレット判別部37に出力可能と
なる。これに対し、それ以外の場合には、該ペレットが
良品ペレット28である旨の1の判別パルスPが良品ペ
レット判別部37に出力可能となる。
【0027】良品ペレット判別部37は、比較部35よ
り入力される判別パルスPをもとに、良品ペレット判別
装置16上の任意の座標原点に対する各ペレット26、
27、28の位置を解析するようにしている。この結
果、整列される各ペレット26、27、28のうちの良
品ペレット28の座標位置が解析され、該良品ペレット
28の座標位置を記憶部38に記憶させるようにしてい
る。記憶部38における記憶は、フロッピィディスク、
磁気テープ等の記憶媒体により行なわれるようにしてい
る。このようにして、良品ペレット28の座標位置が判
別された各ペレット26、27、28は、ペレットボン
ディング装置の良品ペレット選別部により選別作業が行
なわれ、該選別作業は、上記記憶媒体に記憶された良品
ペレット28の座標位置に関するデータをもとにして行
なわれるようにしている。
【0028】次に、上記実施例の作用を説明する。上記
実施例に係る良品ペレットの判別装置16によれば、ペ
レットからの反射光量に基づく出力電圧V1を基準電圧
レベルL1と比較したときに不良マーク14が検知され
た場合、そのペレットは不良ペレット26であることが
わかる。反対に、この基準電圧レベルL1では不良マー
ク14が検知されなかったとき、そのペレットは不良ペ
レット27か良品ペレット28ということになる。そこ
で、設定部36において基準電圧レベルをL2に設定替
えしたとき、依然としてその出力電圧V1が基準電圧レ
ベルL2より高ければ、そのペレットは不良ペレット2
7と検知され、最終的に良品ペレット28を確実に判別
することができるのである。
【0029】尚、上記実施例に係る良品ペレットの判別
装置16によれば、基準電圧レベルL1及びL2の可変
設定により、良品ペレット28の判別を可能としている
が、検査光量も可変設定可能とするように、センサ30
に良品ペレットの判別回路33を備えることとしても良
い。
【0030】また、上記実施例においては、センサ30
をラインセンサとし、その感知領域Qを線状としている
が、本発明の不良ペレット検知手段としては、感知領域
を各ペレット表面の全体を感知可能とする面センサとし
ても良い。
【0031】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、表面の反
射率が回路パターン形成の有無によりそれぞれ異なる場
合においても、不良ペレットに対する良品ペレットの判
別を確実に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の一実施例に係る良品ペレットの
判別装置を示す一部破断の正面図である。
【図2】図2は各ペレットに破折し、分離する前の半導
体ウエハを示す平面図である。
【図3】図3はXYテーブル上に整列される良品及び不
良ペレットを示す平面図である。
【図4】図4は図3の一部を拡大して示す平面図であ
る。
【図5】図5は測定反射光量相当値に対する基準反射光
量相当値の可変設定状態を示す線図である。
【符号の説明】
12 回路パターン 14 不良マーク 16 良品ペレットの判別装置 18 XYテーブル 26、27 不良ペレット 28 良品ペレット 29 検査光源 30 センサ 32 検査光 33 良品ペレットの判別回路 36 基準反射光量相当値の設定部 37 良品ペレットの判別部 L1、L2 基準電圧レベル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に回路パターンが形成され、該表面
    が反射率の低い反射面とされるとともに、回路特性試験
    の結果、表面に不良マークが表示された不良ペレット
    と、表面に回路パターンが形成されず、該表面が反射率
    の高い反射面とされる不良ペレット、のそれぞれに対
    し、良品ペレットを判別可能とする良品ペレットの判別
    装置であって、テーブル上に整列される良品及び不良ペ
    レットのそれぞれの表面に対し、検査光を照射可能とす
    る検査光源と、不良ペレットを検知可能とする基準反射
    光量相当値を予め定め、該検査光の反射光量を測定し、
    該測定反射光量相当値と前記基準反射光量相当値を比較
    する不良ペレット検知手段と、不良ペレット検知手段の
    前記基準反射光量相当値を、表面に回路パターンが形成
    されている不良ペレットの不良マークに対しては検査光
    の反射光量相当値が当該基準反射光量相当値より低いレ
    ベルとなり、表面に回路パターンが形成されていない不
    良ペレット、及び良品ペレットに対しては検査光の反射
    光量相当値が当該基準反射光量相当値より高いレベルと
    なる第1の基準反射光量相当値と、表面に回路パターン
    が形成されている不良ペレット、及び良品ペレットに対
    しては検査光の反射光量相当値が当該基準反射光量相当
    値より低いレベルとなり、表面に回路パターンが形成さ
    れていない不良ペレットに対しては検査光の反射光量相
    当値が当該基準反射光量相当値より高いレベルとなる第
    2の基準反射光量相当値とに設定替えする手段とを備え
    てなる良品ペレットの判別装置。
JP2868593A 1993-01-25 1993-01-25 良品ペレットの判別装置 Expired - Fee Related JPH0648702B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2868593A JPH0648702B2 (ja) 1993-01-25 1993-01-25 良品ペレットの判別装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2868593A JPH0648702B2 (ja) 1993-01-25 1993-01-25 良品ペレットの判別装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59268476A Division JPS61147542A (ja) 1984-12-21 1984-12-21 良品ペレツトの判別装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05343483A JPH05343483A (ja) 1993-12-24
JPH0648702B2 true JPH0648702B2 (ja) 1994-06-22

Family

ID=12255349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2868593A Expired - Fee Related JPH0648702B2 (ja) 1993-01-25 1993-01-25 良品ペレットの判別装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0648702B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05343483A (ja) 1993-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6252981B1 (en) System and method for selection of a reference die
US5691812A (en) Calibration standard for calibrating a defect inspection system and a method of forming same
JP2000161932A5 (ja)
JP2939657B2 (ja) プローブ検査装置
JPH0648702B2 (ja) 良品ペレットの判別装置
JPH0648701B2 (ja) 良品ペレットの判別装置
JPH0548622B2 (ja)
US6650130B1 (en) Integrated circuit device defect detection method and apparatus employing light emission imaging
US5136388A (en) Method of evaluating a solid state image sensor using frequency distribution profile
JPH0548621B2 (ja)
JP3802283B2 (ja) 検査結果表示方法、検査結果表示装置及び記録媒体
JPH08292210A (ja) プローブカードチェッカー
KR100568513B1 (ko) 반도체 검사 장치
JPS62136041A (ja) ウエハプロ−バ
JPH0766264A (ja) 半導体検査装置
JPH09250989A (ja) プリント基板の検査装置
US6255666B1 (en) High speed optical inspection apparatus for a large transparent flat panel using gaussian distribution analysis and method therefor
JPS6165444A (ja) 被検査チツプの回路パタ−ン外観検査方法並びにその装置
JPH03264851A (ja) 板材端面の欠陥検査方法およびその装置
JPH0342682Y2 (ja)
JPS62115837A (ja) プロ−ビング装置
JPH01162135A (ja) 半導体光センサー測定装置
JPH02235355A (ja) 半導体製造装置及び製造方法
JPH04305950A (ja) 半導体ウエハの測定方法
JPH01288771A (ja) プローブカード及びプローブ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19950919

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees