JPH066617B2 - Epoxy resin composition - Google Patents
Epoxy resin compositionInfo
- Publication number
- JPH066617B2 JPH066617B2 JP19516690A JP19516690A JPH066617B2 JP H066617 B2 JPH066617 B2 JP H066617B2 JP 19516690 A JP19516690 A JP 19516690A JP 19516690 A JP19516690 A JP 19516690A JP H066617 B2 JPH066617 B2 JP H066617B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- epoxy resin
- resin composition
- silicone
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 15
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 19
- 229920013822 aminosilicone Polymers 0.000 claims description 15
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 14
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 11
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 11
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007342 radical addition reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 38
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOSGXJWQVBHGLT-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxy-3,4-dihydro-1h-quinolin-2-one Chemical group N1C(=O)CCC2=CC(O)=CC=C21 HOSGXJWQVBHGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、封止用樹脂組成物に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、低応力性とともに、体吸湿
半田クラック性にも優れた、電気・電子部品、半導体装
置等の封止用のエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition for encapsulation. More specifically, the present invention relates to an epoxy resin composition for sealing electric / electronic components, semiconductor devices, etc., which has low stress and excellent moisture absorption solder cracking properties.
（従来の技術） 従来より、ダイオード、トランジスター、集積回路など
の電気・電子部品や半導体装置等の封止方法として、た
とえばエポキシ樹脂やシリコン樹脂などによる樹脂封止
方法や、ガラス、金属、セラミックスなどを用いたハー
メチックシール法が採用されてきているが、近年では、
信頼性の向上とともに大量生産やコストの面でメリット
のあるエポキシ樹脂を用いた低圧トランスファー成形に
よる樹脂封止が主流を占めている。(Prior Art) Conventionally, as a sealing method for electric / electronic parts such as diodes, transistors, integrated circuits, and semiconductor devices, resin sealing methods such as epoxy resin or silicon resin, glass, metal, ceramics, etc. The hermetic sealing method using has been adopted, but in recent years,
The mainstream is resin encapsulation by low-pressure transfer molding using epoxy resin, which has advantages in terms of mass production and cost as well as improved reliability.
このエポキシ樹脂を用いる封止法においては、クレゾー
ルノボラック型樹脂を樹脂成分とし、かつ、フェノール
ノボラック型樹脂を硬化剤成分とする組成物からなる成
形材料が最も一般的に使用されている。In this encapsulation method using an epoxy resin, a molding material composed of a composition containing a cresol novolac type resin as a resin component and a phenol novolac type resin as a curing agent component is most commonly used.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩなどの電子部品
や半導体装置の高密度化、高集積化にともなうモールド
樹脂の薄肉化のためにこれまでのエポキシ樹脂組成物で
は必ずしも満足に対応することがきなくなっている。(Problems to be Solved by the Invention) However, in order to reduce the thickness of the mold resin accompanying the higher density and higher integration of electronic parts such as IC, LSI, VLSI and semiconductor devices, the epoxy resin composition used so far is not always required. It is no longer possible to respond to satisfaction.
たとえば、表面実装用デバイスにおいては、実装時にデ
バイス自身がハンダに直接浸漬されるなど、急激に高温
苛酷環境下にさらされるため、パッケージクラックの発
生が避けられない事態となっている。すなわち、成形後
の保管中に吸湿した水分が、高温にさらされる際に急激
に気化膨脹し、封止樹脂がこれに耐えきれずにパッケー
ジにクラックが生じる。For example, in a surface-mounting device, the device itself is directly immersed in solder at the time of mounting, and is rapidly exposed to a high temperature and harsh environment, so that a package crack is inevitable. That is, moisture absorbed during storage after molding abruptly vaporizes and expands when exposed to high temperatures, and the sealing resin cannot withstand this and cracks occur in the package.
封止用樹脂組成物については、耐熱性、密着性の向上等
の検討がなされ、実際にこれら特性の改善がなされてき
ているが、これらの特性、殊に低応力性とともに、上記
した通りの耐吸湿半田クラック性の向上についてはいま
だ満足できる状況にはない。Regarding the encapsulating resin composition, heat resistance, improvement of adhesion, and the like have been studied, and these characteristics have been actually improved, but with these characteristics, especially low stress, as described above. The improvement of moisture absorption resistance to solder cracking is not yet satisfactory.
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の封止用エポキシ樹脂組成物の欠点を改善し、
低応力性等の特性の改善とともに、耐吸湿半田クラック
性の向上を図ることのできる新しい樹脂封止用のエポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of such circumstances, and improves the drawbacks of conventional epoxy resin compositions for sealing,
It is an object of the present invention to provide a new epoxy resin composition for resin encapsulation, which is capable of improving the moisture absorption resistance to solder cracking as well as improving the characteristics such as low stress.
（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとし、次の成
分、 （Ａ） アミノシリコーンを付加したビフェニル骨格を
持つエポキシ樹脂に、ビニルシリコーンを過酸化物によ
りラジカル付加重合させたビフェニル型エポキシ樹脂、 （Ｂ） 硬 化 剤 （Ｃ） 硬化促進剤 （Ｄ） 無機充填材 を配合してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物を提供する。(Means for Solving the Problems) The present invention is to solve the above problems, and the following components (A) an epoxy resin having a biphenyl skeleton to which an aminosilicone is added, a vinylsilicone is radicalized by a peroxide. There is provided an epoxy resin composition for encapsulation, which comprises an addition-polymerized biphenyl type epoxy resin, (B) a curing agent (C), a curing accelerator (D) and an inorganic filler.
この組成物における（Ａ）成分のアミノシリコーンを付
加したビフェニル型エポキシ樹脂としては、１分子中に
エポキシ基とともにビフェニル骨格を持つ化合物の樹
脂、たとえば次式 （ｎは０〜５の数である） のビフェニル型エポキシ樹脂またはその混合樹脂、もし
くはこれに１分子中の平均水酸基数が２．３〜１０の多
価フェノールを、エポキシ基１個当り、フェノール性水
酸基0.05〜０．６個の割合で反応させたエポキシ樹脂と
することができる。The biphenyl type epoxy resin to which the aminosilicone as the component (A) in this composition is added is a resin of a compound having a biphenyl skeleton together with an epoxy group in one molecule, for example, (N is a number from 0 to 5), a biphenyl type epoxy resin or a mixed resin thereof, or a polyhydric phenol having an average number of hydroxyl groups in one molecule of 2.3 to 10 is added to each phenol group per phenol group. It is possible to use an epoxy resin that is reacted at a ratio of 0.05 to 0.6 hydroxyl groups.
このエポキシ樹脂に付加するアミノシリコーンは、アミ
ノ基変性オルガノポリシロキサン等として示されている
ものであり、そのアミノ基の当量は、たとえば300〜
３，０００程度の適宜なものとする。The amino silicone added to this epoxy resin is shown as an amino group-modified organopolysiloxane or the like, and the equivalent amount of the amino group is, for example, 300 to
It is about 3,000 as appropriate.
もちろん、上記のエポキシ樹脂、アミノシリコーンの化
学構造については、ビフェニル骨格等の必須の要件を満
たす限り、多様なものが使用可能であり、封止樹脂の成
形、使用時の条件等に応じて選択することができる。Of course, with respect to the chemical structures of the above epoxy resins and aminosilicones, various kinds can be used as long as they meet the essential requirements such as biphenyl skeleton, and are selected according to the molding conditions of the sealing resin, the conditions of use, etc. can do.
ただ、このアミノシリコーン付加ビフェニル型エポキシ
樹脂のみでは、封止樹脂の強度低下が大きく、耐吸湿半
田クラック性が劣る。そこでこの発明では、上記エポキ
シ樹脂にビニルシリコーンを過酸化物の存在下にラジカ
ル付加重合させて組成物に配合する。However, with only the aminosilicone-added biphenyl type epoxy resin, the strength of the encapsulating resin is greatly reduced, and the moisture absorption solder crack resistance is poor. Therefore, in this invention, vinyl silicone is radically addition-polymerized with the above epoxy resin in the presence of a peroxide to be blended in the composition.
この発明の成分（Ａ）において用いるビニルシリコーン
をエポキシ樹脂にラジカル付加させたものだけの場合に
は、相溶性の点からシリコーンドメイン粒径が非常に大
きく、低応力化効果を低減し、かつ、マトリックスとの
密着性が劣るため機械的強度を低下させてしまう。ポリ
エーテル変性シリコーンなどの各種の相溶化剤を用いる
ことによりドメイン径を小さくし、かつ、マトリックス
との密着性を向上させることも可能であるが、この場合
には、ドメインとマトリックスとの間に化学的結合を持
たないため、機械強度の低下防止効果には限界がある。When only vinyl silicone used in the component (A) of the present invention is radically added to an epoxy resin, the particle size of the silicone domain is very large from the viewpoint of compatibility, the stress reducing effect is reduced, and Poor adhesion to the matrix reduces mechanical strength. It is possible to reduce the domain diameter and improve the adhesion to the matrix by using various compatibilizers such as polyether modified silicone, but in this case, between the domains and the matrix. Since it has no chemical bond, there is a limit to the effect of preventing reduction in mechanical strength.
また、ポリエーテルシリコーンなどの相溶化剤は吸湿性
が高く、耐吸湿クラック性という観点からは不利であ
る。Further, a compatibilizing agent such as polyether silicone has high hygroscopicity, which is disadvantageous from the viewpoint of resistance to moisture absorption cracking.
しかしながら、この発明の成分（Ａ）により、以上の問
題が解決される。すなわち、アミノシリコーン付加エポ
キシ樹脂が相溶化剤としての性格を有し、ビニルシリコ
ーンラジカル付加重合物のドメイン径が小さくなり、ド
メインとマトリックスとの間の化学的結合、すなわちビ
ニル基相互の付加とともに生じる、アミノシリコーンの
メチル基等とビニル基との反応によって生成される結合
のために、機械的強度低下の小さい低応力化が図られ
る。架橋構造としてからみ合い、特有の効果を奏するも
のと考えられる。この場合のビニルシリコーンも、ビニ
ル基を持つオルガノポリシロキサン等からなるものであ
る。However, the above problems are solved by the component (A) of the present invention. That is, the aminosilicone-added epoxy resin has the property as a compatibilizer, the domain diameter of the vinylsilicone radical addition polymer is reduced, and it occurs with the chemical bond between the domain and the matrix, that is, the addition of vinyl groups to each other. Because of the bond formed by the reaction between the methyl group of amino silicone and the vinyl group, the stress can be reduced with a small decrease in mechanical strength. Entangled as a crosslinked structure, it is considered to have a unique effect. The vinyl silicone in this case is also made of organopolysiloxane having a vinyl group.
成分（Ａ）のシリコーン成分としての重量比は、これら
の観点からみて、通常はアミノシリコーン／ビニルシリ
コーンが1/4〜2/1程度とすることが好ましい。1/4より
小さい場合には相溶化効果が小さくなり、ドメイン粒径
が大きくなってしまう。また2/1よりも大きいと、アミ
ノシリコーンによる効果が大きくなり、強度低下が大き
くなる。From these viewpoints, the weight ratio of the component (A) as a silicone component is usually preferably about 1/4 to 2/1 of aminosilicone / vinylsilicone. If it is less than 1/4, the compatibilizing effect becomes small and the domain particle size becomes large. On the other hand, if it is larger than 2/1, the effect of aminosilicone becomes large and the strength is greatly reduced.
ビニルシリコーンのラジカル付加重合に使用する過酸化
物としては特にその種類に限定はないが、たとえば、次
式 （ここで、Ｒ１，Ｒ２は、各々、メチル基、またはフェ
ニル基を示す） で表わされるものを好適に用いることができる。The type of peroxide used in radical addition polymerization of vinyl silicone is not particularly limited, but for example, the following formula (Wherein R 1 and R 2 each represent a methyl group or a phenyl group) can be preferably used.
成分（Ｂ）の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましく
使用され、フェノールノボラック樹脂が具体例として示
される。これに配合する成分（Ｃ）の効果促進剤につい
てもその種類に特段の限定はなく、リン系、３級アミン
系、あるいはイミダゾール系等の効果促進剤を１種もし
くは２種以上用いることができる。A phenol resin is preferably used as the curing agent of the component (B), and a phenol novolac resin is shown as a specific example. There is no particular limitation on the type of the effect accelerator of the component (C) to be blended therein, and one or more effect accelerators such as phosphorus-based, tertiary amine-based, or imidazole-based effect accelerators can be used. .
成分（Ｄ）の無機充填材についても、シリカ、アルミ
ナ、タルク、水酸化アルミニウム、マグネシア等を適宜
用いることができる。特にシリカが好適でもある。Also for the inorganic filler of the component (D), silica, alumina, talc, aluminum hydroxide, magnesia and the like can be appropriately used. Especially silica is also suitable.
もちろん、この発明の樹脂組成物には、上記の（Ａ）
（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）以外にも、さらに適宜な添加剤、た
とえば難燃剤、離型剤等を配合してもよいことはいうま
でもない。Of course, the resin composition of the present invention has the above (A)
It goes without saying that, in addition to (B), (C) and (D), suitable additives such as flame retardants and release agents may be added.
（作 用） この発明のエポキシ樹脂組成物においては、アミノシリ
コーン付加ビフェニル・エポキシ樹脂にビニルシリコー
ンを付加重合させたものを配合することによって、封止
剤としての諸特性を維持し、かつ、低応力化とともに耐
吸湿半田クラック性を向上させることができる。(Operation) In the epoxy resin composition of the present invention, by blending aminosilicone-added biphenyl epoxy resin with addition polymerization of vinyl silicone, various properties as a sealant are maintained and It is possible to improve resistance to moisture absorption solder cracking as well as stress.
（実施例） 以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の封止用エ
ポキシ樹脂組成物について説明する。(Example) Hereinafter, an Example is shown and the epoxy resin composition for closure of this invention is demonstrated still in detail.
実施例１〜４（比較例１〜４） 組成物に配合するエポキシ樹脂として、以下の種類のも
のを調製した。Examples 1 to 4 (Comparative Examples 1 to 4) The following types of epoxy resins were prepared as the epoxy resin to be added to the composition.
樹脂（ａ）：次式 で表わされる化合物のエポキシ当量185のビフェニル骨
格を持つエポキシ樹脂（ａ−１）135部に、アミノ基当
量2400の末端アミノシリコーン（ａ−２）８部を140℃
の温度においてＮ２雰囲気下に３時間加熱反応させた。Resin (a): The following formula Of epoxy compound (a-1) having a biphenyl skeleton having an epoxy equivalent of 185, and 8 parts of terminal amino silicone (a-2) having an amino group equivalent of 2400 at 140 ° C.
The reaction was carried out by heating at a temperature of 3 hours under N 2 atmosphere for 3 hours.
次いで、当量15,000の末端ビニル変性シリコーン（ａ−
３）１２部およびｔ−ブチルクミルパーオキサイド０．
２部を滴下し、１４０℃の温度でＮ２雰囲気下で１時間
加熱反応させて、所定の樹脂とした。Next, an equivalent weight 15,000 terminal vinyl-modified silicone (a-
3) 12 parts and t-butyl cumyl peroxide 0.
Two parts were dropped and the mixture was heated and reacted at a temperature of 140 ° C. for 1 hour under N 2 atmosphere to obtain a predetermined resin.
樹脂（ｂ）：樹脂（ａ）のエポキシ樹脂（ａ−１）を次
式 （ｎは平均値で０〜５）で表わされる化合物からのエポ
キシ樹脂（ｂ−１）に変更し、アミノシリコーン（ａ−
２）４部、ビニルシリコーン（ａ−３）１６部を用いて
反応させ、所定の樹脂とした。Resin (b): Epoxy resin (a-1) of resin (a) is represented by the following formula (N is an average value of 0 to 5) was changed to an epoxy resin (b-1) made of a compound, and an aminosilicone (a-
2) 4 parts and 16 parts of vinyl silicone (a-3) were reacted to obtain a predetermined resin.
樹脂（ｃ）：樹脂（ｂ）において、アミノシリコーン
（ａ−２）８部、ビニルシリコーン（ａ−３）１２部を
反応させて所定の樹脂とした。Resin (c): In the resin (b), 8 parts of amino silicone (a-2) and 12 parts of vinyl silicone (a-3) were reacted to obtain a predetermined resin.
樹脂（ｄ）：樹脂（ｂ）において、アミノシリコーン
（ａ−２）を１３部、ビニルシリコーン（ａ−３）を７
部用いて反応させ、所定の樹脂とした。Resin (d): 13 parts of amino silicone (a-2) and 7 parts of vinyl silicone (a-3) in resin (b).
Part was used to react to obtain a predetermined resin.
樹脂（ｅ）：樹脂（ｂ）において、アミノシリコーン
（ａ−２）を２０部用い、ビニルシリコーン（ａ−３）
を使用せずに反応させ、所定の樹脂とした。Resin (e): 20 parts of the amino silicone (a-2) in the resin (b), vinyl silicone (a-3)
Was reacted without using to obtain a predetermined resin.
樹脂（ｆ）：樹脂（ｂ）において、アミノシリコーン
（ａ−２）を使用せず、ビニルシリコーン（ａ−３）を
２０部使用して、所定の樹脂とした。Resin (f): In the resin (b), the aminosilicone (a-2) was not used, and 20 parts of the vinylsilicone (a-3) was used to obtain a predetermined resin.
樹脂（ｇ）：樹脂（ｆ）において、ビニルシリコーン
（ａ−３）１８部、ポリエーテルシリコーン２部を使用
して、所定の樹脂とした。Resin (g): In the resin (f), 18 parts of vinyl silicone (a-3) and 2 parts of polyether silicone were used to obtain a predetermined resin.
樹脂（ｈ）：樹脂（ａ）において、エポキシ樹脂（ａ−
１）をクレゾールノボラック型エポキシ樹脂135部に変
更して所定の樹脂とした。Resin (h): In the resin (a), the epoxy resin (a-
1) was changed to 135 parts of cresol novolac type epoxy resin to obtain a predetermined resin.
以上の樹脂のうちの（ａ）〜（ｄ）を用いてこの発明の
樹脂組成物を調製し、また（ｅ）〜（ｈ）を用いて比較
のための樹脂組成物を調製した。その配合割合を表１に
示した。Of the above resins, (a) to (d) were used to prepare the resin composition of the present invention, and (e) to (h) were used to prepare a resin composition for comparison. The blending ratio is shown in Table 1.
また、各々の樹脂組成物において、曲げ弾性率、曲げ強
度、線膨張係数および吸湿率を評価した。また、吸湿半
田クラックテストも行った。その結果も表１に示した。In addition, the flexural modulus, flexural strength, linear expansion coefficient, and moisture absorption rate of each resin composition were evaluated. A moisture absorption solder crack test was also conducted. The results are also shown in Table 1.
この発明の実施例１〜４のものは、比較例に比べて他の
特性を損うことなく、耐吸湿半田クラック性を向上させ
ていることがわかる。It can be seen that Examples 1 to 4 of the present invention have improved moisture absorption solder crack resistance without impairing other characteristics as compared with Comparative Example.
（発明の効果） 以上詳しく説明した通り、この発明により、低応力化を
図り、他の諸特性を損うことなく、耐吸湿半田クラック
性を大幅に向上させた樹脂封止材が提供される。 (Effects of the Invention) As described in detail above, according to the present invention, a resin encapsulant is provided in which the stress is reduced and the moisture absorption solder crack resistance is significantly improved without impairing other characteristics. .
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−9215（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−156819（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−77921（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−17927（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−22963（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A 64-9215 (JP, A) JP-A 63-156819 (JP, A) JP-A 63-77921 (JP, A) JP-A 63- 17927 (JP, A) JP 59-22963 (JP, A)
Claims (2)
持つエポキシ樹脂に、ビニルシリコーンを過酸化物によ
りラジカル付加重合させたビフェニル型エポキシ樹脂、 （Ｂ） 硬 化 剤 （Ｃ） 硬化促進剤 （Ｄ） 無機充填材 を配合してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物。1. The following components (A) Biphenyl type epoxy resin obtained by radical addition polymerization of vinyl silicone to an epoxy resin having a biphenyl skeleton to which amino silicone is added, and (B) a curing agent (C). Curing accelerator (D) An epoxy resin composition for encapsulation, comprising an inorganic filler.
とビニルシリコーンとの比を、重量比で1/4〜2/1として
なる請求項（１）記載のエポキシ樹脂組成物。2. The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the weight ratio of the aminosilicone to the vinylsilicone in the epoxy resin (A) is 1/4 to 2/1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19516690A JPH066617B2 (en) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19516690A JPH066617B2 (en) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Epoxy resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0481416A JPH0481416A (en) | 1992-03-16 |
| JPH066617B2 true JPH066617B2 (en) | 1994-01-26 |
Family
ID=16336533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19516690A Expired - Lifetime JPH066617B2 (en) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Epoxy resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066617B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114276652B (en) * | 2021-12-30 | 2024-01-26 | 江苏中科科化新材料股份有限公司 | Epoxy resin composition and application thereof, epoxy resin and preparation method and application thereof |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP19516690A patent/JPH066617B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0481416A (en) | 1992-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2660012B2 (en) | Rubber-modified phenolic resin, epoxy resin composition, and resin-encapsulated semiconductor device | |
| JP2002212269A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JPH066617B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| KR100250770B1 (en) | Low humid and good adhesive epoxy resin composition for the encapsulation of semiconductor | |
| JP2954412B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JPH066618B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JPH07118505A (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2925905B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JPH05105739A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation | |
| JP3008981B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2843247B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2892343B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JPH06228275A (en) | Epoxy resin composition | |
| JPH05166974A (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2991847B2 (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation | |
| JP3093051B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JPH0567704A (en) | Semiconductor device | |
| JP2985706B2 (en) | Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device using the same | |
| JPH1180509A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JP3230772B2 (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation | |
| JP3317473B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP3093050B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2687764B2 (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation | |
| JPH066619B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JPH0723425B2 (en) | Resin-sealed semiconductor device |