JPH066618B2 - Epoxy resin composition - Google Patents
Epoxy resin compositionInfo
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- JPH066618B2 JPH066618B2 JP19516790A JP19516790A JPH066618B2 JP H066618 B2 JPH066618 B2 JP H066618B2 JP 19516790 A JP19516790 A JP 19516790A JP 19516790 A JP19516790 A JP 19516790A JP H066618 B2 JPH066618 B2 JP H066618B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、封止用樹脂組成物に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、低応力性とともに、耐吸湿
半田クラック性にも優れた半導体装置等の封止用のエポ
キシ樹脂組成物に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition for encapsulation. More specifically, the present invention relates to an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device or the like which has low stress and excellent resistance to moisture absorption solder cracking.
（従来の技術） 従来より、ダイオード、トランジスター、集積回路など
の電気・電子部品や半導体装置等の封止方法として、た
とえばエポキシ樹脂やシリコン樹脂などによる樹脂封止
方法や、ガラス、金属、セラミックスなどを用いたハー
メチックシール法が採用されてきているが、近年では、
信頼性の向上とともに大量生産やコストの面でメリット
のあるエポキシ樹脂を用いた低圧トランスファー成形に
よる樹脂封止が主流を占めている。(Prior Art) Conventionally, as a sealing method for electric / electronic parts such as diodes, transistors, integrated circuits, and semiconductor devices, resin sealing methods such as epoxy resin or silicon resin, glass, metal, ceramics, etc. The hermetic sealing method using has been adopted, but in recent years,
The mainstream is resin encapsulation by low-pressure transfer molding using epoxy resin, which has advantages in terms of mass production and cost as well as improved reliability.
このエポキシ樹脂を用いる封止法においては、クレゾー
ルノボラック型樹脂を樹脂成分とし、かつ、フェノール
ノボラック型樹脂も硬化剤成分とする組成物からなる成
形材料が最も一般的に使用されている。In the encapsulation method using the epoxy resin, a molding material composed of a composition having a cresol novolac type resin as a resin component and a phenol novolac type resin as a curing agent component is most commonly used.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩなどの電子部品
や半導体装置等の高密度化、高集積化にともなうモール
ド樹脂の薄肉化のためにこれまでのエポキシ樹脂組成物
では必ずしも満足に対応することができなくなってい
る。(Problems to be Solved by the Invention) However, in order to reduce the thickness of the mold resin accompanying the higher density and higher integration of electronic parts such as IC, LSI, and VLSI and semiconductor devices, conventional epoxy resin compositions have been used. It is not always possible to respond to satisfaction.
たとえば、表面実装用デバイスにおいては、実装時にデ
バイス自身がハンダに直接浸漬されるなど、急激に高温
苛酷環境下にさらされるため、パッケージクラックの発
生が避けられない事態となっている。すなわち、成形後
の保管中に吸湿した水分が、高温にさらされる際に急激
に気化膨脹し、封止樹脂がこれに耐えきれずにパッケー
ジにクラックが生じる。For example, in a surface-mounting device, the device itself is directly immersed in solder at the time of mounting, and is rapidly exposed to a high temperature and harsh environment, so that a package crack is inevitable. That is, moisture absorbed during storage after molding abruptly vaporizes and expands when exposed to high temperatures, and the sealing resin cannot withstand this and cracks occur in the package.
封止用樹脂組成物については、耐熱性、密着性の向上等
の検討がなされ、実際にこれら特性の改善がなされてき
ているが、これらの特性、殊に低応力性とともに、上記
した通りの耐吸湿半田クラック性の向上についてはいま
だ満足できる状況にはない。Regarding the encapsulating resin composition, heat resistance, improvement of adhesion, and the like have been studied, and these characteristics have been actually improved, but with these characteristics, especially low stress, as described above. The improvement of moisture absorption resistance to solder cracking is not yet satisfactory.
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の封止用エポキシ樹脂組成物の欠点を改善し、
低応力性等の特性の改善とともに、耐吸湿半田クラック
性の向上を図ることのできる新しい樹脂封止用のエポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of such circumstances, and improves the drawbacks of conventional epoxy resin compositions for sealing,
It is an object of the present invention to provide a new epoxy resin composition for resin encapsulation, which is capable of improving the moisture absorption resistance to solder cracking as well as improving the characteristics such as low stress.
（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、次の成
分、 （Ａ） アミノ基当量が700以上のアミノシリコーンを
付加したビフェニル骨格を持つエポキシ樹脂、 （Ｂ） エポキシ樹脂（Ａ）中においてビニル変性シリ
コーンとハイドロジエンシリコーンとを反応させたシリ
コーン、 （Ｃ） 硬化剤 （Ｄ） 硬化促進剤 （Ｅ） 無機充填材 を配合してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物を提供する。(Means for Solving the Problems) The present invention, in order to solve the above problems, has the following components: (A) an epoxy resin having a biphenyl skeleton to which an aminosilicone having an amino group equivalent of 700 or more is added; ) A silicone characterized in that a vinyl-modified silicone and a hydrogen silicone are reacted in an epoxy resin (A), (C) a curing agent (D) a curing accelerator (E) an inorganic filler, and the sealing. A stop epoxy resin composition is provided.
この組成物における（Ａ）成分のアミノシリコーンを付
加したビフェニル型エポキシ樹脂としては、１分子中に
エポキシ基とともにビフェニル骨格を持つ化合物の樹
脂、たとえば次式 （ｎは０〜５の数である） のビフェノール型エポキシ樹脂またはその混合樹脂、も
しくはこれに１分子中の平均水酸基数が２．３〜１０の
多価フェノールを、エポキシ基１個当り、フェノール性
水酸基0.05〜0.6個の割合で反応させたエポキシ樹脂と
することができる。The biphenyl type epoxy resin to which the aminosilicone as the component (A) in this composition is added is a resin of a compound having a biphenyl skeleton together with an epoxy group in one molecule, for example, (N is a number of 0 to 5), a biphenol type epoxy resin or a mixed resin thereof, or a polyhydric phenol having an average number of hydroxyl groups in one molecule of 2.3 to 10 is added to each of the epoxy groups. It is possible to use an epoxy resin that is reacted at a ratio of 0.05 to 0.6 hydroxyl groups.
このエポキシ樹脂に付加するアミノシリコーンは、アミ
ノ基変性オルガノポリシロキサン等として示されている
ものであり、そのアミノ基の当量は、たとえば300〜3,0
00程度の適宜なものとする。The amino silicone added to this epoxy resin is shown as an amino group-modified organopolysiloxane or the like, and the equivalent of the amino group is, for example, 300 to 3,0.
Appropriate value of around 00.
もちろん、上記のエポキシ樹脂、アミノシリコーンの化
学構造については、ビフェニル骨格、アミノ基当量等の
必須の要件を満たす限り、多様なものが使用可能であ
り、封止樹脂の成形、使用時の条件等に応じて選択する
ことができる。Of course, with respect to the chemical structures of the above epoxy resins and aminosilicones, various ones can be used as long as they satisfy the essential requirements such as biphenyl skeleton and amino group equivalent. Can be selected according to.
ただ、このアミノシリコーン付加ビフェニル型エポキシ
樹脂のみでは、封止樹脂の強度低下が大きく、耐吸湿半
田クラック性が劣る。そこでこの発明では、上記エポキ
シ樹脂中においてビニル基を有するオルガノポリシロキ
サン等のシリコーンを、ハイドロジエンシリコーンと反
応させたものを配合する。この反応の際には、触媒とし
て白金（Ｐｔ）系化合物を使用することが有利でもあ
る。Ｐｔ系触媒としては、たとえば塩素酸白金、白金黒
などが通常使用される。However, with only the aminosilicone-added biphenyl type epoxy resin, the strength of the encapsulating resin is greatly reduced, and the moisture absorption solder crack resistance is poor. Therefore, in the present invention, a silicone resin such as an organopolysiloxane having a vinyl group in the epoxy resin is reacted with a hydrogen silicone to be blended. In this reaction, it is also advantageous to use a platinum (Pt) compound as a catalyst. As the Pt-based catalyst, for example, platinum chlorate, platinum black, etc. are usually used.
アミノシリコーンを付加することのない一般のエポキシ
樹脂中でビニル変性シリコーンとハイドロジエンシリコ
ーンとを反応させたものを単独使用する場合には相溶性
の点からシリコーンドメイン粒径が大きく、かつ、マト
リックスとの密着性が劣るため機械的強度を低下させて
しまう。このため吸湿半田クラック性が劣る。そこで、
このシリコーンに代えて、ポリエーテル変性シリコーン
などの相溶化剤を用いることによりドメイン径を小さく
し、かつ、マドリックスとの密着性を向上させる手段を
採用することも可能である。しかしながらこの場合に
は、ドメインとマトリックスと間で結合を持たないた
め、機械強度の低下防止効果には限界がある。When a single product obtained by reacting vinyl-modified silicone and hydrogen silicone in a general epoxy resin that does not add aminosilicone is used alone, the silicone domain particle size is large and the matrix Has poor adhesion, resulting in reduced mechanical strength. Therefore, the moisture absorbing solder cracking property is poor. Therefore,
Instead of this silicone, it is possible to employ a means for reducing the domain diameter and improving the adhesion to the Madrix by using a compatibilizing agent such as polyether modified silicone. However, in this case, since there is no bond between the domain and the matrix, there is a limit to the effect of preventing reduction in mechanical strength.
また、ポリエーテルシリコーンなどの相溶化剤は吸湿性
が高く、耐吸湿クラック性という観点からは不利であ
る。Further, a compatibilizing agent such as polyether silicone has high hygroscopicity, which is disadvantageous from the viewpoint of resistance to moisture absorption cracking.
しかしながら、この発明の成分（Ａ）（Ｂ）の組合わせ
により、以上の問題が解決される。すなわち、アミノシ
リコーン付加エポキシ樹脂が相溶化剤として性格を有
し、ビニルシリコーンとハイドメジエンシリコーンとの
反応物のビニルシリコーンラジカル付加重合物のドメイ
ン径が小さくなり、マトリックスとの密着性も向上し、
低応力化が図られる。機械的強度低下も小さくなる。However, the combination of the components (A) and (B) of the present invention solves the above problems. That is, the aminosilicone-added epoxy resin has the property as a compatibilizer, the domain size of the vinylsilicone radical addition polymer of the reaction product of vinylsilicone and hydrmedienene silicone is reduced, and the adhesion with the matrix is also improved. ,
The stress can be reduced. The decrease in mechanical strength is also small.
成分（Ａ）と成分（Ｂ）が架橋構造としてからみ合い、
特有の効果を奏するものと考えられる。The component (A) and the component (B) are entangled as a crosslinked structure,
It is considered to have a unique effect.
成分（Ａ）（Ｂ）のシリコーン成分としての重量比は、
これらの観点からみて、通常は1/4〜2/1程度とすること
が好ましい。1/4より小さい場合には相溶化効果が小さ
くなり、ドメイン粒径が大きくなってしまう。また、2/
1より大きいと、アミノシリコーンによる効果が大きく
なりすぎる。強度低下、耐吸湿半田クラック性の向上に
は不利となる。The weight ratio of the components (A) and (B) as the silicone component is
From these viewpoints, it is usually preferable to set it to about 1/4 to 2/1. If it is less than 1/4, the compatibilizing effect becomes small and the domain particle size becomes large. Also 2 /
When it is larger than 1, the effect of amino silicone becomes too large. It is disadvantageous in lowering strength and improving resistance to moisture absorption solder cracking.
成分（Ｃ）の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましく
使用され、フェノールノボラック樹脂が具体例として示
される。これに配合する成分（Ｄ）の硬化促進剤につい
てもその種類に格段の限定はなく、リン系、３級アミン
系、あるいはイミダゾール系等の硬化促進剤が１種もし
くは２種以上用いることができる。A phenol resin is preferably used as the curing agent of the component (C), and a phenol novolac resin is shown as a specific example. There is no particular limitation on the type of the component (D) curing accelerator added to the composition, and one or more types of phosphorus-based, tertiary amine-based, or imidazole-based curing accelerators can be used. .
成分（Ｅ）の無機充填材についても、シリカ、アルミ
ナ、タルク、水酸化アルミニウム、マグネシア等を適宜
用いることができる。特にシリカが好適でもある。Also for the inorganic filler of the component (E), silica, alumina, talc, aluminum hydroxide, magnesia and the like can be appropriately used. Especially silica is also suitable.
もちろん、この発明の樹脂組成物には、上記の（Ａ）
（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）以外にも、さらに適宜な添加
剤、たとえば難燃剤、離型剤等を配合してもよいことは
いうまでもない。Of course, the resin composition of the present invention has the above (A)
It goes without saying that, in addition to (B), (C), (D) and (E), appropriate additives such as flame retardants and release agents may be added.
（作 用） この発明のエポキシ樹脂組成物においては、成分（Ａ）
のアミノシリコーン付加ビフェニル・エポキシ樹脂と成
分（Ｂ）のビニルシリコーン付加重合物との組合せによ
って、封止剤としての諸特性を維持し、かつ、低応力化
とともに耐吸湿半田クラック性を向上させる。(Operation) In the epoxy resin composition of the present invention, the component (A)
The combination of the aminosilicone-added biphenyl / epoxy resin and the component (B) vinylsilicone addition polymer maintains various properties as a sealant, reduces stress, and improves moisture absorption solder crack resistance.
（実施例） 以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の封止用エ
ポキシ樹脂組成物について説明する。(Example) Hereinafter, an Example is shown and the epoxy resin composition for closure of this invention is demonstrated still in detail.
実施例１〜６（比較例１〜５） 組成物に配合するエポキシ樹脂として、以下の種類のも
のを調製した。Examples 1 to 6 (Comparative Examples 1 to 5) As the epoxy resin to be added to the composition, the following types of epoxy resin were prepared.
樹脂（ａ）：次式 で表わされるエポキシ当量185のビフェニル骨格を持つ
エポキシ樹脂（ａ−１）135部に、アミノ基当量2400の
末端アミノシリコーン（ａ−２）８部を140℃の温度に
おいてＮ２雰囲気下に３時間加熱反応させた。Resin (a): The following formula Of epoxy resin (a-1) having a biphenyl skeleton having an epoxy equivalent of 185 and 8 parts of terminal aminosilicone (a-2) having an amino group equivalent of 2400 at 140 ° C. under N 2 atmosphere for 3 hours. The reaction was carried out by heating.
これを120℃に冷却し、ビニル変性シリコーン／ハイド
ロジエンシリコーン（ａ−３）を、ＹＥ58/8A／ＹＥ58/
8B（東芝シリコーン、付加型シリコーンゴム）（重量比
10/1）１２部を滴下し、１時間加熱反応させ、所定の樹
脂とした。This is cooled to 120 ° C., and vinyl-modified silicone / hydrogen silicone (a-3) is added to YE58 / 8A / YE58 /
8B (Toshiba silicone, addition type silicone rubber) (weight ratio
(10/1) 12 parts was dropped, and the mixture was heated and reacted for 1 hour to obtain a predetermined resin.
樹脂（ｂ）：樹脂（ａ）のエポキシ樹脂（ａ−１）を次
式 （ｎは平均値で０〜５） （ｂ−１）に変更して所定の樹脂とした。Resin (b): Epoxy resin (a-1) of resin (a) is represented by the following formula (N is 0 to 5 as an average value) The resin was changed to (b-1).
樹脂（ｃ）：樹脂（ｂ）において、ビニル変性シリコー
ン／ハイドロジエンシリコーン（ａ−３）を、ＴＳＥ30
32ＲＴＵＡ／ＴＳＥ3032ＲＴＵＢ（東芝シリコーン、付
加型シリコーンゴム）（重量比10/1）に変更して所定の
樹脂とした。Resin (c): In resin (b), vinyl-modified silicone / hydrogen silicone (a-3) is added to TSE30
32RTUA / TSE3032RTUB (Toshiba silicone, addition type silicone rubber) (weight ratio 10/1) was used to obtain a predetermined resin.
樹脂（ｄ）：樹脂（ｂ）において、末端アミノシリコー
ン（ａ−２）をアミノ当量450のものに変更して所定の
樹脂とした。Resin (d): In the resin (b), the terminal amino silicone (a-2) was changed to one having an amino equivalent of 450 to obtain a predetermined resin.
樹脂（ｆ）：樹脂（ｂ）において、末端アミノシリコー
ン（ａ−２）を４部、およびビニル変性シリコーン／ハ
イドロジエンシリコーン（ａ−３）を１６部使用して所
定の樹脂とした。Resin (f): In the resin (b), 4 parts of the terminal amino silicone (a-2) and 16 parts of the vinyl-modified silicone / hydrogen silicone (a-3) were used to obtain a predetermined resin.
樹脂（ｇ）：樹脂（ｆ）において、その使用量を（ａ−
２）１３部、（ａ−３）７部に変更して所定の樹脂とし
た。Resin (g): In the resin (f), the amount used is (a-
2) 13 parts and (a-3) 7 parts were changed to a predetermined resin.
樹脂（ｈ）：樹脂（ｆ）において、その使用量を（ａ−
２）２０部、（ａ−３）０部に変更して所定の樹脂とし
た。Resin (h): In the resin (f), the amount used is (a-
2) 20 parts and (a-3) 0 parts were changed to a predetermined resin.
樹脂（ｉ）：樹脂（ｆ）において、その使用量を（ａ−
２）０部、（ａ−３）２０部に変更して所定の樹脂とし
た。Resin (i): In the resin (f), the amount used is (a-
2) 0 part and (a-3) 20 parts were changed to a predetermined resin.
樹脂（ｊ）：樹脂（ｆ）において、その使用量を（ａ−
２）０部、（ａ−３）１８部に変更し、さらにポリエー
テルシリコーン２部を用いて所定の樹脂とした。Resin (j): In the resin (f), the amount used is (a-
2) The content was changed to 0 part and (a-3) 18 parts, and 2 parts of polyether silicone was used to obtain a predetermined resin.
樹脂（ｋ）：樹脂（ａ）において、エポキシ樹脂（ａ−
１）をクレゾールノボラック型エポキシ樹脂135部に変
更して所定の樹脂とした。Resin (k): In the resin (a), an epoxy resin (a-
1) was changed to 135 parts of cresol novolac type epoxy resin to obtain a predetermined resin.
以上の樹脂（ａ）〜（ｄ）、（ｆ）〜（ｇ）を用いてこ
の発明の樹脂組成物を調製し、また樹脂（ｅ），（ｈ）
〜（ｋ）を用いて比較のための樹脂組成物を調製した。
その配合割合を表１に示した。A resin composition of the present invention was prepared using the above resins (a) to (d) and (f) to (g), and resins (e) and (h) were also prepared.
A resin composition for comparison was prepared using (k).
The blending ratio is shown in Table 1.
また、各々の樹脂組成物において、曲げ弾性率、曲げ強
度、線膨張係数および吸湿率を評価し、吸湿半田クラッ
クテストも実施した。その結果も表１に示した。In addition, the flexural modulus, flexural strength, linear expansion coefficient, and moisture absorption rate of each resin composition were evaluated, and a moisture absorption solder crack test was also performed. The results are also shown in Table 1.
この発明の実施例１〜６のものは、比較例に比べて他の
特性を損うことなく、耐吸湿半田クラック性を向上させ
ていることがわかる。It can be seen that Examples 1 to 6 of the present invention have improved moisture absorption solder crack resistance without impairing other characteristics as compared with Comparative Example.
（発明の効果） 以上詳しく説明した通り、この発明により、低応力性を
図り、他の諸特性を損うことなく、耐吸湿半田クラック
性を大幅に向上させた樹脂封止材が提供される。 (Effects of the Invention) As described in detail above, according to the present invention, a resin encapsulant having low stress resistance and greatly improved moisture absorption solder crack resistance without impairing other characteristics is provided. .
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 (56)参考文献 特開 昭64−9215（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−156819（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−77921（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−17927（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−221457（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−104135（ＪＰ，Ａ)Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Reference number within the agency FI Technical display location H01L 23/31 (56) References JP 64-9215 (JP, A) JP 63-156819 (JP , A) JP 63-77921 (JP, A) JP 63-17927 (JP, A) JP 1-2221457 (JP, A) JP 59-104135 (JP, A)
Claims (2)
付加したビフェニル骨格を持つエポキシ樹脂、 （Ｂ） エポキシ樹脂（Ａ）中においてビニル変性シリ
コーンとハイドロジエンシリコーンとを反応させたシリ
コーン、 （Ｃ） 硬 化 剤 （Ｄ） 硬化促進剤 （Ｅ） 無機充填材 を配合してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物。1. The following components (A) an epoxy resin having a biphenyl skeleton to which amino silicone having an amino group equivalent of 700 or more is added, (B) a vinyl-modified silicone and a hydrogen silicone are reacted in the epoxy resin (A). An epoxy resin composition for encapsulation, comprising: (C) a hardening agent (D) a hardening accelerator (E) an inorganic filler.
と、成分（Ｂ）のシリコーンとの比を、重量比で1/4〜2
/1としてなる請求項（１）記載のエポキシ樹脂組成物。2. The weight ratio of the aminosilicone in the epoxy resin (A) to the silicone of the component (B) is 1/4 to 2
The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the ratio is 1/1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19516790A JPH066618B2 (en) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19516790A JPH066618B2 (en) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Epoxy resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0481417A JPH0481417A (en) | 1992-03-16 |
| JPH066618B2 true JPH066618B2 (en) | 1994-01-26 |
Family
ID=16336552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19516790A Expired - Lifetime JPH066618B2 (en) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Epoxy resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066618B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007142182A (en) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component built-in module |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP19516790A patent/JPH066618B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0481417A (en) | 1992-03-16 |
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