JPH0666238B2 - 電解コンデンサ− - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電解液に対して充分抵抗性があり、かつハンダ
に対して充分耐え得る耐熱性があるのみならず、ケース
およびリード線との接着性についてもすぐれている封止
材を用いた電解コンデンサーを提供することを目的とす
るものである。

従来の技術 電子産業の発展にともない、各種のコンデンサーが開発
され、とりわけ電子機器用コンデンサーの伸びが著し
い。最近では、特に小型化、大容量化および低価格化の
ために電解コンデンサーの伸びが著しい。この電解コン
デンサーの代表的なものとして、高純度のアルミニウム
を陽極とし、これを電解液中で電気分解を行なうことに
よって陽極の表面に酸化アルミニウムが一様の厚さに生
成する層を誘電体とするアルミニウム電解コンデンサ
ー、陰極にジェリー状液体を使用する乾式電解コンデン
サーおよび固形の半導体と導体とを使用する固体電解コ
ンデンサーがあり、これらのコンデンサーによって大部
分を占めている。

容量的には、主としてトランジスターラジオなどに広く
用いられている0.05cm³程度の円柱型のものから、10,00
0cm³程度の金属ケース型のものまで利用されている。最
近では、固体電解コンデンサーでは、小型化が進み、陰
極電解コンデンサーを使用することなく、二酸化マンガ
ンおよび炭素・ハンダなどを使って封口より電極を取り
だして円柱型とした方式のものも開発されている。

従来よりこれらの電解コンデンサーは湿気の浸入を防止
し、内部の気密性を確保するために封口を熱硬化性樹
脂、常温硬化性樹脂または光硬化性樹脂などを使って封
止されていた。

発明が解決しようとする問題点 しかし、これらの硬化性樹脂では、硬化時間が相対的に
長いために製造効率が悪いばかりでなく、コンデンサー
ケースとの密着性が不充分なことにより、液漏れを生じ
たり、陰極の液（たとえば、グリセリンエチレングリコ
ール、ほう酸、アンモニアなどによる電解液）に浸され
たり、さらに吸湿性のために封口より吸湿して内部の電
解液の濃度が変化し、寿命を短縮させていた。また最近
では、小型化にともない、プリント基板などへ固定する
さいにハンダを用いるため、そのハンダ熱がリード線を
伝わって封口部を溶かすなどの問題があった。

さらに、カーボンブラックを添加しない場合、電解コン
デンサーの封口部に最も必要な圧縮永久性および圧縮に
よる破損、すなわち引裂性の悪さなどの問題があった。

以上のことから、本発明はこれらの欠点（問題点）がな
く、短時間に架橋が可能であり、圧縮永久歪など、さら
に機械的強度がすぐれ、また電解液に対して充分抵抗性
があるばかりでなく、ハンダに対して充分耐え得る耐熱
性があり、しかもケースおよびリード線との接着性につ
いてもすぐれている封止材を用いた電解コンデンサーを
得ることである。

問題点を解決するための手段 本発明は、 (A)「カルボン酸単位、ジカルボン酸単位、その無水物
単位およびハーフエステル単位からなる群からえらばれ
た少なくとも一種の単位とエチレン単位からなり、かつ
エチレン単位の含有量が30〜99.5重量％であるエチレン
系共重合体」〔以下「エチレン系共重合体(A)と云
う〕、(B)「ヒドロキシル単位、アミノ単位およびグリ
シジル単位からなる群からえらばれた少なくとも一種の
単位とエチレン単位からなり、かつエチレン単位の含有
量が30〜99.5重量％であるエチレン系共重合体」〔以下
「エチレン系共重合体(B)」と云う〕ならびに(C)カーボ
ンブラックからなる混合物であり、これらのエチレン系
共重合体の合計量中に占めるいずれかのエチレン系共重
合体の混合割合は１〜99重量％であり、これらのエチレ
ン系共重合体の合計量100重量部に対するカーボンブラ
ックの混合割合は1.0〜100重量部である混合物を架橋し
てなる架橋物を封止材に用いた電解コンデンサーを提供
するものである。

以下、本発明を具体的に説明する。

(A)エチレン系共重合体(A) 本発明において使われるエチレン系共重合体(A)は「カ
ルボン酸単位、ジカルボン酸単位、その無水物単位およ
びそのハーフエステル単位からなる群からえらばれた少
なくとも一種の単位」〔以下「第二成分(A)と云う〕と
エチレン単位からなり、そのエチレン単位を30〜99.5重
量％含有するエチレン系共重合体である。

このエチレン系共重合体(A)としては第二成分(A)である
下記のモノマーとエチレンを共重合させることによって
得ることができる共重合体およびこれらと他のモノマー
との多元系共重合体ならびにこれらの共重合体中の酸無
水物基を加水分解および／もしくはアルコール変性させ
ることによって得られるものがあげられる。

第二成分(A)の代表例としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸およびエタクリル酸のごとき炭素数が多くとも25個
の不飽和モノカルボン酸ならびに無水マレイン酸、テト
ラヒドロ無水フタル酸、マレオ無水ピマル酸、４−メチ
ルシクロヘキサン−４−エン−1,2−無水カルボン酸お
よびビシクロ（2,2,1）−ヘプタ−５−エン−2,3−ジカ
ルボン酸無水物のごとき炭素数が４〜50個の不飽和ジカ
ルボン酸無水物があげられる。

また、その他のモノマーとして、メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシメチ
ル（メタ）アクリレートおよびフマル酸ジエチルのごと
き炭素数が多くとも30個（好適には、10個以下）の不飽
和カルボン酸エステルならびに酢酸ビニルおよびプロピ
オン酸ビニルのごとき炭素数が多くとも30個のビニルエ
ステルがあげられる。

以上のエチレン系共重合体(A)のうち、エチレンと不飽
和ジカルボン酸無水物との共重合体またはこれらと不飽
和ジカルボン酸エステルおよび／もしくはビニルエステ
ルとの多元系共重合体を加水分解および／またはアルコ
ールにより変性させることによってジカルボン酸無水物
単位をジカルボン酸単位またはハーフエステル単位にか
えることができる。本発明においては前記共重合体また
は多元系共重合体の不飽和ジカルボン酸無水物単位の一
部または全部をジカルボン酸単位またはハーフエステル
単位にかえることによって得られるものも好んで使用す
ることができる。

加水分解を実施するには、前記エチレン系共重合体(A)
を該共重合体を溶解する有機溶媒（たとえば、トルエ
ン）中で触媒（たとえば、三級アミン）の存在下で80〜
100℃の温度において水と0.5〜10時間（好ましくは、２
〜６時間、好適には、３〜６時間）反応させた後、酸で
中和させることによって得ることができる。

アルコール変性を実施するには、前記エチレン系共重合
体(A)を後記の溶液法または混練法によって得ることが
できる。

溶液法は加水分解の場合と同様に有機溶媒中で前記の触
媒の存在下または不存在下（不存在下では反応が遅い）
で使われるアルコールの還流温度で２分ないし５時間
（望ましくは２分ないし２時間、好適には15分ないし１
時間）反応させる方法である。

一方、混練法は前記エチレン系共重合体(A)100重量部に
対して通常0.01〜1.0重量部（好ましくは、0.05〜0.5重
量部）の第三級アミンおよび該共重合体中のジカルボン
酸単位に対して一般には0.1〜3.0倍モル（望ましくは、
1.0〜2.0倍モル）の飽和アルコールをエチレン系共重合
体(A)の融点以上であるが、用いられるアルコールの沸
点以下において、通常ゴムおよび合成樹脂の分野におい
て使われているバンバリーミキサー、押出機などの混練
機を使用して数分ないし数十分（望ましくは、10分ない
し30分）混練させながら反応する方法である。

以上のアルコールによる変性において使用される飽和ア
ルコールは炭素数は１〜12個の直鎖状または分岐鎖状の
飽和アルコールであり、メチルアルコール、エチルアル
コール、一級ブチルアルコールがあげられる。

以上の加水分解の場合でも、アルコールによる変性の場
合でも、ジカルボン酸への転化率およびハーフエステル
化率は、いずれも0.5〜100％であり、10〜100％が望ま
しい。

このエチレン系共重合体(A)中のエチレン単位は30〜99.
5重量％であり、30〜99.0重量％が好ましく、特に35〜9
9.0重量％が好適である。また、該共重合体中に占める
カルボン酸単位、その無水物単位およびハーフエステル
単位の割合はそれらの合計量として0.1〜70重量％であ
り、0.5〜70重量％が望ましく、とりわけ0.5〜60重量％
が好適である。このエチレン系共重合体(A)中に占める
カルボン酸単位、その無水物単位およびハーフエステル
単位の割合が0.1重量％未満のエチレン系重合体を使用
するならば、後記のエチレン系共重合体(B)と加熱させ
て架橋するさい、架橋が不完全であるのみならず、金属
層との密着性がよくない。一方、70重量％を超えても本
発明の特徴は発現するが、70重量％を超える必要はな
く、製造上および経済上好ましくない。

また、前記不飽和カルボン酸エステルおよび／またはビ
ニルエステルを含む多元系共重合体を使用するする場
合、それらの合計量として通常多くとも70重量％であ
り、60重量％以下が好ましい。不飽和ジカルボン酸エス
テルおよび／またはビニルエステルの共重合割合が70重
量％を超えたエチレン系共重合体を用いると、該共重合
体の軟化点が高くなり、150℃以下の温度において流動
性が損われるために望ましくないのみならず、経済上に
ついても好ましくない。

(B)エチレン系共重合体(B) また、本発明において用いられるエチレン系共重合体
(B)は「ヒドロキシル単位、アミノ単位およびグリシジ
ル単位からなる群からえらばれた少なくとも一種の単
位」〔以下「第二成分(B)と云う〕とエチレン単位から
なり、そのエチレン単位を30〜99.5重量％含有するエチ
レン系共重合体である。

このエチレン系共重合体(B)は第二成分(B)である下記の
モノマーとエチレンを共重合させることによって得るこ
とができる共重合体およびこれらと他のモノマーとの多
元系共重合体ならびにエチレンとビニルエステル（とり
わけ、酢酸ビニル）との共重合体をけん化させることに
よって得られるけん化物があげられる。

第二成分(B)としては、下記の一般式で示されるグリシ
ジルアルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキ
ル（メタ）アクリレート（アルキル基の炭素数は通常１
〜25個）、炭素数が３〜25個のα−アルケニルアルコー
ルならびに炭素数が２〜25個のα−アミンおよび一級ま
たは二級のアミノアルキル（メタ）アクリレート（アル
キル基の炭素数は通常１〜25個）があげられる。

（ここにR₁はＨまたはメチル基、R₂は炭素数が１〜12個
の直鎖状または分岐アルキル基である。） 代表例としては、ブテントリカルボン酸モノグリシジル
エステル、グリシジルメタアクリレート、グリシジルア
クリレート、グリシジルエタアクリレート、イタコン酸
グリシジルエステル、ヒドロキシメチル（メタ）アクリ
レート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチ
ル（メタ）アクリレート、ヒドロキシヘキシル（メタ）
アクリレート、アリル（allyl）アルコール、アリル（a
llyl）アミンおよびアミノエチル（メタ）アクリレート
があげられる。

また、他のモノマーとしては、前記不飽和カルボン酸エ
ステルおよびビニルエステルがあげられる。

このエチレン系共重合体(B)中のエチレン単位は30〜99.
5重量％であり、30〜99.0重量％が望ましく、とりわけ3
5〜99.0重量％が好適である。また、該共重合体中に占
めるヒドロキシル単位、アミノ単位およびグリシジル単
位の割合は前記のエチレン系共重合体(A)の場合と同じ
理由で0.1〜70重量％であり、0.5〜70重量％が好まし
く、特に0.5〜60重量％が好適である。さらに、前記不
飽和カルボン酸エステルおよび／またはビニルエステル
を含む多元系共重合体を用いる場合、前記エチレン系共
重合体(A)の場合と同じ理由でそれらの合計量として一
般には多くとも70重量％であり、とりわけ60重量％以下
が望ましい。

前記エチレン系共重合体(A)およびエチレン系共重合体
(B)のメルトインデックス（JIS K-7210にしたがい、条
件４で測定、以下「M.I.」と云う）は一般には0.001〜1
000ｇ／10分であり、0.05〜500ｇ／10分が好ましく、特
に0.1〜500ｇ／10分が好適である。M.I.が0.01ｇ／10分
未満のこれらのエチレン系共重合体を用いると、これら
の共重合体を混合するさいに均一状に混合させることが
難しいのみならず、成形性もよくない。

これらのエチレン系共重合体のうち、共重合方法によっ
て製造する場合では、通常500〜2500kg／cm²の高圧下で
120〜260℃の温度で側鎖移動剤（たとえば、有機過酸化
物）の存在下でエチレンと第二成分(A)もしくは第二成
分(B)またはこれらと他の成分とを共重合させることに
よって得ることができ、それらの製造方法についてはよ
く知られているものである。また、前記エチレン系共重
合体(A)のうち加水分解および／アルコールによる変性
によって製造する方法ならびにエチレン系共重合体(B)
のうちけん化方法によって製造する方法についてもよく
知られている方法である。

(C)カーボンブラック また、本発明において用いられるカーボンブラックとし
ては、一般にはその比表面積が低温窒素吸着法およびBE
T法で測定して20〜1800m²／ｇおよび細孔容積が細孔半
径30〜7500Åの範囲において水銀圧入法で測定して1.5
〜4.0cc／ｇであり、特に比表面積が600〜1200m²／ｇの
ものが有効である。

該カーボンブラックとしては、チャンネルブラック、サ
ーマルブラック、アセチレンブラックおよびファーネス
ブラック法によって製造されるカーボンブラックがあげ
られる。これらのカーボンブラックについては、カーボ
ンブラック協会編“カーボンブラック便覧”（図書出版
社、昭和47年発行）、ラバーダイジェスト社編“便覧、
ゴム・プラスチック配合薬品”（ラバーダイジェスト
社、昭和49年発行）、前記“合成ゴムハンドブック”な
どによってそれらの製造方法および物性などがよく知ら
れているものである。これらのカーボンブラックのう
ち、導電性カーボンブラックおよびアセチレン法によっ
て得られるアセチレンブラック（一般には、比表面積は
600〜1200m²／ｇ）は、導電性が大きく、高モジュラス
になるため好適でない。したがって、チャンネル法によ
って得られるチャンネルブラック（一般には、比表面積
50〜1200m²／ｇ）、サーマル法、ファーネス法によって
得られるサーマルブラックおよびファーネスブラックが
望ましい。

(D)混合物の製造 (1)混合割合 本発明の混合物を製造するにあたり、得られる混合物中
のエチレン系共重合体(A)とエチレン系共重合体(B)の合
計量（総和）に占めるエチレン系共重合体(A)の混合割
合は１〜99重量％〔すなわち、エチレン系共重合体(B)
の混合割合は99〜１重量％〕であり、５〜95重量％が望
ましく、とりわけ10〜90重量％が好適である。エチレン
系共重合体(A)とエチレン系共重合体(B)の合計量中に占
めるエチレン系共重合体(A)の混合割合が１重量％未満
でも、99重量％を超える場合でも、混合物を後記の方法
で架橋させるさいに架橋が不充分であり、たとえば後記
の電解コンデンサーとの接着がよくない。

また、これらのエチレン系共重合体(A)とエチレン系共
重合体(B)との合計量（総和）100重量部に対するカーボ
ンブラックの混合割合は1.0〜100重量部であり、5.0〜1
00重量部が好ましく、特に10〜80重量部が好適である。

カーボンブラックの配合割合が1.0重量部未満では、機
械的強度および圧縮永久歪にすぐれたコンデンサーの封
止材が得られない。一方、100重量部を超えると、逆に
機械的強度が著しく低下するのみならず、架橋の効率が
劣る。

(2)混合方法 この混合物を製造するにはエチレン系共重合体(A)、エ
チレン系共重合体(B)およびカーボンブラックとを均一
に混合させればよい。混合方法としてはオレフィン系重
合体の分野において一般に行なわれているヘンシェルミ
キサーのごとき混合機を使ってドライブレンドしてもよ
く、バンバリー、押出機およびロールミルのごとき混合
機を用いて溶融混練させる方法があげられる。このさ
い、あらかじめドライブレンドし、得られる混合物を溶
融混練させることによってより均一な混合物を得ること
ができる。溶融混練するさい、エチレン系共重合体(A)
とエチレン系共重合体(B)とが実質的に架橋反応しない
ことが必要である（かりに架橋すると、得られる混合物
を後記のように成形加工するさいに成形性が悪くなるば
かりでなく、目的とする成形物の形状や成形物を架橋す
る場合に耐熱性を低下させるなどの原因となるために好
ましくない）。このことから、溶融混練する温度は使わ
れるエチレン系共重合体の種類および粘度にもよるが、
室温（20℃）ないし150℃が望ましく140℃以下が好適で
ある。

この「実質的に架橋しない」の目安として、「エチレン
系共重合体(A)およびエチレン系共重合体(B)について、
沸騰トルエン中で３時間抽出処理した後、径が0.1ミク
ロン以上である残渣」（以下「抽出残渣」と云う）が一
般には15重量％以下であることが好ましく、10重量％以
下が好適であり、５重量％以下が最適である。

(E)電解コンデンサーの封止 以上のようにして得られた混合物を使って電解コンデン
サーを封止するには、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂
の分野において一般に行なわれている射出成形法、スタ
ンピング成形法、プレス成形法、ディッピング法、注入
法、低圧トランスファー法などを適用することによって
達成することができる。このさい、エチレン系共重合体
(A)とエチレン系共重合体(B)とが実質的に架橋しない温
度で付型することが重要である。本発明の場合、混合物
の温度が250℃以下で行なうのがよく、160℃以下が好ま
しい。しかし、80℃以下では、混合物が充分溶融しない
ために好ましくない。この時点での混合物の抽出残渣は
15％以下が望ましく、10重量％以下が好適であり、とり
わけ５重量％以下が最適である。射出成形法、低圧トラ
ンスファー成形法などで封止するには、以上のことから
80〜160℃の温度範囲で溶融混合物を金型内に圧入させ
ることによって得られる。本発明の特徴はこのように一
体的に成形された成形物を混合物が架橋する温度（通常
120〜280℃）に一定時間保持させることである。保持す
る間は0.1〜20kg／cm²（ゲージ圧）のごとくわずかに加
圧させることが望ましい。保持する時間は高温程短く、
200℃以上では通常10秒間ないし10分間、120〜200℃で
は１分間ないし30分間が好ましい。また、プレス成形法
の場合、前記と同じ理由で80〜160℃で成形された実質
的に架橋しないシート状物をあらかじめ160℃ないし280
℃の温度範囲に設定された金型で１〜40kg／cm²（ゲー
ジ圧）の圧力で加圧付型させながら同時に所望する型に
封止された電解コンデンサーを製造することができる。

また、第１図に示されているごとく、ケースにリード線
を事前にセットして置き、前記混合物を所定の型に溶融
状態で加圧しながら流し込み、さらに高温域（120℃な
いし280℃）で加熱させることによって周辺容器、さら
にリード線と接着させながら架橋させることもできる。

以上のようにして得られる電解コンデンサー中の混合物
の架橋物は、抽出残渣が70％以上が望ましく、とりわけ
75％以上が好適である。

本発明においてはこのようにして得られる電解コンデン
サー中の混合物に耐熱性を付与するために120〜280℃の
温度範囲で加熱および加圧させることが重要である。こ
の温度範囲において、前記混合物内で架橋反応が起り、
接着性および耐熱性が著しく向上する。さらに、均一な
接着性を得るために特に減圧下で微荷重下で加圧させる
方法を行なってもよい。

本発明の電解コンデンサーの代表的なもの（円柱型）に
ついて図面で簡単に説明する。第１図はこの電解コンデ
ンサーの部分拡大断面図である。この図面において、１
はケースであり、２は本発明の封止材（封止口、混合物
の架橋物）である。また、３は電解コンデンサーであ
り、およびのリード線端子からできている。該封止
材はあらかじめ所定の大きさより１〜５％大きく成形し
ておき、ケースに封入後、前記の温度範囲で加熱および
加圧させて架橋と同時にケースおよびリード線とを接着
させることができる。また、電解液などは封止口から後
で注入させることも可能である。

実施例および比較例 以下、実施例によって本発明をさらに詳しく説明する。

なお、実施例および比較例において、剥離強度はケース
から封止材を引き抜く力を測定した。また、封止材のハ
ンダ耐熱性は300℃に保持された鉛／錫＝90／10（重量
比）であるハンダ浴に20秒浮かべて評価した。さらに、
圧縮永久歪はJIS K6301に準じ、150℃の温度において70
時間老化させた後の歪み量を測定した。また、機械的強
度として引裂性試験はJIS K6301に準じ、JIS Ｂタイプ
のダンベルを用いて測定した。

なお、実施例および比較例において使ったエチレン系共
重合体(A)、エチレン系共重合体(B)およびカーボンブラ
ック(C)の混合物を下記に示す。

エチレン系共重合体(A)、エチレン系共重合体(B)および
カーボンブラック(C)の混合物としてM.I.が300ｇ／10分
であるエチレン−アクリル酸共重合体（密度0.954ｇ／c
m³、アクリル酸共重合割合20重量％、以下「EAA」と云
う）と酢酸ビニル共重合割合が28重量％であるエチレン
−酢酸ビニル共重合体をけん化させることによって得ら
れるけん化物（けん化度97.5％、M.I.75ｇ／10分、密度
0.951ｇ／cm³、以下「けん化物」と云う）とからなる混
合物〔混合割合50：50（重量比）、以下「混合物
（Ｉ）」と云う〕、M.I.が200ｇ／10分であるエチレン
−メタクリル酸共重合体（密度0.950ｇ／cm³、メタクリ
ル酸共重合割合25重量％）と上記けん化物との混合物
〔混合割合50：50（重量比）、以下「混合物（II）と云
う〕、M.I.が212ｇ／10分であるエチレン−エチルアク
リレート−無水マレイン酸の三元共重合体（エチルアク
リレート共重合割合30.7重量％、無水マレイン酸共重合
割合1.7重量％）とM.I.が123ｇ／10分であるエチレン−
メチルメタクリレート−ヒドロキシメタクリレートの三
元共重合体（メチルメタクリレートの共重合割合20.7重
量％、ヒドロキシメタクリレートの共重合割合11.7重量
％）との混合物〔混合割合50：50（重量比）、以下「混
合物（III）」と云う〕ならびにM.I.が105ｇ／10分であ
るエチレン−メチルメタクリレート−無水マレイン酸の
三元共重合体（メチルメタクリレートの共重合割合20.5
重量％、無水マレイン酸の共重合割合3.1重量％）とエ
チレン−メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレ
ートの三元共重合体（メチルメタクリレートの共重合割
合18.6重量％、グリシジルメタクリレートの共重合割合
12.7重量％）との混合物〔混合割合30：70（重量比）、
以下「混合物（IV）と云う〕を使用した。なお、これら
の混合物はそれぞれの共重合体または三元共重合体をヘ
ンシェルミキサーを使って５分間ドライブレンドさせる
ことによって製造した。

以上のようにして得られた混合物（Ｉ）ないし（IV）、
EAAおよびけん化物100重量部にそれぞれカーボンブラッ
クとしてファーネス法で製造されたカーボンブラック
〔昭和キャボット社製、商品名 ショウブラックFEF、
平均粒径51ミリミクロン（nm）、比表面積41m²／ｇ、以
下「BC」と云う〕60重量部を添加した。ついで、あらか
じめ50℃の温度に設定されたオープンロールを使って上
記の各混合物を20分間充分に混練させながらシートを成
形した。シート成形後、シートカッターを用いて角ペレ
ットを作成した。

前記のようにして得られた混合物（Ｉ）ないし（IV）な
らびにEAAおよびけん化物とカーボンブラックからなる
混合物（組成物）ならびに混合物（Ｉ）のみ（比較例
３）をそれぞれＴダイを備えた押出機（径40mm、ダイス
幅30cm、回転数85回転／分）を用いて第１表にシリンダ
−温度が示される条件で厚さが100ミクロンのフィルム
を成形した。得られたフィルムの前記抽出残渣の測定を
行なった。いずれの場合も０％であった。

実施例１〜４、比較例１〜３ このようにして得られた各シートを第２表に示される温
度でそれぞれ10分間熱プレス機を使って20kg／cm²（ゲ
ージ圧）の加圧下で直径が10mm、高さが５mmの円柱状封
止物を製造した。

さらに、圧縮永久歪試験は第２表に示される温度でそれ
ぞれ15分間熱プレス機を使って200kg／cm²（ゲージ圧）
の加圧下でJIS K6310に準じた試料を製造した。また、
引裂性試験は上記と同様な条件下でシート（厚み２mm）
を製造した。

また、第１図に示されるケース（アルミニウム製、内径
10mm、深さ30mm、アルミニウムの厚さ0.5mm）の入口に
前記円柱状封止物を挿入し、周辺を240℃に加熱して封
止を行ない、電解コンデンサーを製造した。

実施例５、比較例４ 実施例１および比較例２において用いた各シートを直径
が５mm、高さが３mmの円柱状封止物を切り出し、直径が
５mm、内径の厚さが１mm、高さ15mmの円柱状のアルミニ
ウムの容器の入口に300℃に加熱して第１図に示される
ように挿入した。冷却後、とり出した。

以上のようにして得られた各円柱状封止物のハンダ耐熱
性および電解コンデンサーより封止物を50mm／分の引張
速度で直角に挿入したネジを介して引き抜いた時の応力
ならびに各電解コンデンサー中の混合物の架橋物の抽出
残渣を測定した。それらを第２表に示す。なお、この表
の“ハンダ耐熱性”の欄において、「○」は全く変形が
認められないことを意味し、「×」を溶融し、原型をと
どめないことを意味する。

以上の実施例および比較例の結果から、本発明の電解コ
ンデンサーの製造に使われるエチレン系共重合体(A)、
エチレン系共重合体(B)およびカーボンブラック(C)の混
合物の架橋物は、ハンダ耐熱性が優れているのみなら
ず、ケースとの接着性も強固であり、かつ歪に対する抵
抗性が優れているため、通常用いられているエポキシ樹
脂などの熱硬化樹脂を使用している封止に比べて安価で
あり、容易に製造することができ、しかも従来の欠点を
なくしたものが得られることは明らかである。

発明の効果 本発明の電解コンデンサーおよびその製造に用いられる
混合物の架橋物はその製造工程も含めて下記のごとき効
果（特徴）を発揮する。

(1)コンデンサーケースとの接着性が優れているために
電解液の蒸発や水分などの不純物の浸入も少なく、した
がって電解コンデンサーの電気的特性が低下せず、長時
間安定した状態で使用することができる。

(2)耐溶剤性が良好であるため、トリクレン、フレオン
などの溶剤による洗浄も可能である。

(3)柔軟性および耐熱性が優れているため、熱衝撃性お
よび耐衝撃性が良好である。

(4)封口と封止とが同時に可能であるから、コスト的に
有利である。

(5)ハンダ耐熱性が優れているので、実装時においてリ
ード線を直接にハンダ付けをすることが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電解コンデンサーの部分拡大断面図で
ある。 １……ケース ２……封止材（封止口、混合物の架橋物） ３……電解コンデンサー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】(A)カルボン酸単位、ジカルボン酸単位、
   その無水物単位およびハーフエステル単位からなる群か
   らえらばれた少なくとも一種の単位とエチレン単位から
   なり、かつエチレン単位の含有量が30〜99.5重量％であ
   るエチレン系共重合体、(B)ヒドロキシル単位、アミノ
   単位およびグリシジル単位からなる群からえらばれた少
   なくとも一種の単位とエチレン単位からなり、かつエチ
   レン単位の含有量が30〜99.5重量％であるエチレン系共
   重合体ならびに(C)カーボンブラックからなる混合物で
   あり、これらのエチレン系共重合体の合計量中に占める
   いずれかのエチレン系共重合体の混合割合は１〜99重量
   ％であり、これらのエチレン系共重合体の合計量100重
   量部に対するカーボンブラックの混合割合は1.0〜100重
   量部である混合物を架橋してなる架橋物を封止材に用い
   た電解コンデンサー。