Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPH0667466B2 - Processing method of work piece - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPH0667466B2 - Processing method of work piece - Google Patents

Processing method of work piece

Info

Publication number
JPH0667466B2
JPH0667466B2 JP1174024A JP17402489A JPH0667466B2 JP H0667466 B2 JPH0667466 B2 JP H0667466B2 JP 1174024 A JP1174024 A JP 1174024A JP 17402489 A JP17402489 A JP 17402489A JP H0667466 B2 JPH0667466 B2 JP H0667466B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
liquid
processing
pipe
work piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1174024A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0286828A (en
Inventor
誠吉 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP1174024A priority Critical patent/JPH0667466B2/en
Publication of JPH0286828A publication Critical patent/JPH0286828A/en
Publication of JPH0667466B2 publication Critical patent/JPH0667466B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/0006Controlling or regulating processes
    • B01J19/002Avoiding undesirable reactions or side-effects, e.g. avoiding explosions, or improving the yield by suppressing side-reactions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は液体処理装置、特にフォトレジストを一定温度
で注入するシステム、とりわけ固体撮像素子のウェーハ
へのゼラチン塗布に好適なフォトレジスト定温注入シス
テムに関するものである。
The present invention relates to a liquid processing apparatus, in particular, a system for injecting a photoresist at a constant temperature, and more particularly to a photoresist constant temperature injection system suitable for coating gelatin on a wafer of a solid-state image pickup device.

一般に固体撮像素子には、色分解フィルタとして一種の
フォトレジストであるゼラチンが使用されており、この
ゼラチンはウェーハ上に形成された絵素上に回転塗布法
により被着形成される。そして、このゼラチンは、約25
℃程度の常温でゲル状態を呈しているため、約25℃以上
に温め、ゾル状態にしておかなかれば塗布できない。さ
らにゼラチンは、またウェーハも塗布膜厚が均一で膜欠
点もない良好な塗布を行うためには所定の温度に温調す
る必要がある。
Generally, a solid-state image sensor uses gelatin, which is a kind of photoresist, as a color separation filter, and this gelatin is formed by spin coating on a pixel formed on a wafer. And this gelatin is about 25
Since it is in a gel state at room temperature of about ℃, it cannot be applied unless it is warmed to about 25 ℃ or higher and put into a sol state. Further, gelatin has a uniform coating film thickness on the wafer, and it is necessary to control the temperature to a predetermined temperature in order to perform favorable coating without film defects.

これらの条件を踏まれた従来のゼラチン塗布システムを
第1図に示す。同図において、従来のシステムは、恒温
槽1,ヒータ2,温度センサ3,攪拌器4および温度調節器5
により恒温に温調される液体6に、ゼラチン7の収容容
器8が入れられた加圧容器9を浸け、ゼラチン7をゾル
状態にしておくとともに、一定温度に保温させる。また
恒温槽1から塗布室10までの注入系を内部に注入管11が
通された弗素樹脂製チューブ12と、この外部を覆った断
熱材13と、これとチューブ12との間に入れられたヒータ
14および温度センサ15と、温度調節器16とにより温調
し、ゼラチン7を一定温度で吐出させる。さらに図示し
ないファンと、ヒータおよびフィルタとからなるファン
ヒータユニットとにより、温風17をダクト18を通じて塗
布室10へ送り込み、回転するように構成されているチャ
ック19に吸着されたウェーハ20を一定温度に加熱するよ
うになっている。なお、21は廃液回収容器、22はウェー
ハ20の回転時に発生するゼラチン飛沫吸引用ブロア、23
はゼラチンを吐出させるための所定の圧力に制御された
N2ガス、24はフィルタ、25,26は注入管11の開閉,吐出
側ゼラチンのサックバック用ベローズである。
FIG. 1 shows a conventional gelatin coating system that has been subjected to these conditions. In the figure, the conventional system includes a constant temperature bath 1, a heater 2, a temperature sensor 3, an agitator 4 and a temperature controller 5.
The pressure vessel 9 in which the container 8 for the gelatin 7 is placed is dipped in the liquid 6 whose temperature is regulated by the constant temperature to keep the gelatin 7 in the sol state and keep it at a constant temperature. In addition, the injection system from the constant temperature bath 1 to the coating chamber 10 was inserted between the tube 12 made of fluororesin, the tube 12 made of a fluororesin having the injection tube 11 inserted therein, the heat insulating material 13 covering the outside thereof, and the tube 12. heater
The temperature is controlled by 14 and the temperature sensor 15 and the temperature controller 16, and the gelatin 7 is discharged at a constant temperature. Furthermore, a fan (not shown) and a fan heater unit including a heater and a filter blow hot air 17 into the coating chamber 10 through the duct 18 and keep the wafer 20 adsorbed on the chuck 19 which is configured to rotate at a constant temperature. It is designed to heat up. In addition, 21 is a waste liquid collection container, 22 is a blower for sucking gelatin droplets generated when the wafer 20 is rotated, 23
Was controlled to a predetermined pressure to eject gelatin
N 2 gas, 24 is a filter, 25 and 26 are bellows for opening and closing the injection pipe 11 and sucking back gelatin on the discharge side.

このように構成された従来システムは、ゼラチン注入系
の温調方法に問題があった。すなわち、温度調節器5の
設定温度とゼラチン7の吐出温度とが異なるため、吐出
液温調整が不便であった。また塗布室10内のゼラチン温
度を調節できないという欠点もあった。さらにこのた
め、ウェーハ加熱用温風を塗布室10へ送り込まなければ
注入管11の末端からゼラチンが凝固してくる問題もあっ
た。
The conventional system configured as described above has a problem in the temperature control method of the gelatin injection system. That is, since the set temperature of the temperature controller 5 and the discharge temperature of the gelatin 7 are different, adjusting the discharge liquid temperature is inconvenient. Further, there is a drawback that the gelatin temperature in the coating chamber 10 cannot be adjusted. For this reason, there is also a problem that gelatin is coagulated from the end of the injection pipe 11 unless hot air for heating the wafer is sent to the coating chamber 10.

したがって本発明は、上述した従来技術の問題点を解消
するためになされたものであり、その目的とするところ
は、注入系の末端まで温調できるフォトレジスト定温注
入システムを提供することにある。
Therefore, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object thereof is to provide a photoresist constant temperature injection system capable of controlling the temperature to the end of the injection system.

このような目的を達成するために本発明は、被加工物に
吐出されるべき処理液を収容する収容容器と、温度を感
知する温度センサと、上記処理液の温度を調節するため
の液体の温度を調節するヒーターと、上記温度センサと
上記ヒーターとに接続された温度調節機とを有する処理
液の温度を調節するための液体を供給するための手段
と、を有する液体処理装置を用いた被加工物の処理方法
において、上記処理液は第1の管を経由して上記被加工
物に供給され、上記処理液の温度を調節するための液体
は、第2の管に供給され上記第2の管は、上記第1の管
を上記処理液の吐出部分先端近傍まで覆い、上記処理液
の温度を調節するための液体を上記第1の管の外側で、
かつ、上記第2の管の内側に流すことにより、上記処理
液の温度を、上記処理液の吐出部まで調節し、更に、上
記被加工物を、回転可能な回転台に載せる工程と、上記
処理液の収容容器中の上記処理液液面に圧力をかけるこ
とにより上記処理液を上記収容容器から上記第1の管に
送り出し、これにより上記処理液を上記被加工物上に吐
出させる工程とを有することを特徴とする被加工物の処
理方法とし、更に上記処理液の温度を調節するための液
体の流れる方向と、上記処理液の流れる方向とを逆向き
にする被加工物の処理方法とし、更に上記被加工物に吐
出される処理液はフォトレジストである被加工物の処理
方法とし、更に上記被加工物に吐出される処理液はゼラ
チンである被加工物の処理方法とし、更に上記被加工物
は、ウェーハである被加工物の処理方法とし、更に上記
温度センサは、処理液の温度を調節するための液体の温
度を感知する被加工物の処理方法とした。
In order to achieve such an object, the present invention provides a container for containing a processing liquid to be discharged to a workpiece, a temperature sensor for detecting a temperature, and a liquid for adjusting the temperature of the processing liquid. A liquid processing apparatus having a heater for adjusting the temperature and a means for supplying a liquid for adjusting the temperature of the processing liquid having the temperature sensor and a temperature controller connected to the heater is used. In the method for treating a workpiece, the treatment liquid is supplied to the workpiece via a first pipe, and a liquid for adjusting the temperature of the treatment liquid is supplied to a second pipe. The second pipe covers the first pipe to the vicinity of the tip of the discharge portion of the processing liquid, and the liquid for adjusting the temperature of the processing liquid is provided outside the first pipe.
And, by flowing the inside of the second pipe, the temperature of the treatment liquid is adjusted to the discharge portion of the treatment liquid, and further, the workpiece is placed on a rotatable turntable, A step of sending the processing liquid from the storage container to the first pipe by applying pressure to the surface of the processing liquid in the processing liquid storage container, thereby discharging the processing liquid onto the workpiece. A method for treating a workpiece, further comprising: a method for treating a workpiece, wherein the direction of the liquid for adjusting the temperature of the treatment liquid and the direction of the treatment liquid are opposite to each other. Further, the processing liquid discharged onto the work piece is a method of processing the work piece that is a photoresist, and the processing liquid discharged onto the work piece is a method of processing the work piece that is gelatin. The workpiece is a wafer A method of processing a workpiece, further the temperature sensor has a processing method of a workpiece for sensing the temperature of the liquid for adjusting the temperature of the treatment liquid.

以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第2図は本発明によるフォトレジスト定温注入システム
の一例を示す断面構成図であり、第1図と同符号は同一
要素となるのでその説明は省略する。第2図において、
恒温槽1から塗布室10を経由し、再び恒温槽1までポン
プ27を通してチューブ28が配管されている。そして、こ
のチューブ28の内部にはゼラチン7の注入管11が塗布室
10まで通されている。また塗布室10内のゼラチン吐出部
分は第3図に要部断面図で示すような構造を湯してい
る。すなわち、第3図において、29はコネクタであり、
このコネクタ29には前記チューブ28が通常用いられてい
るチューブ継手30により接続されている。また、前記注
入管11の先端はフランジ加工され、コネクタ29の一端に
ねじ込まれるノズル31により、コネクタ29に締付固定さ
れている。なお、32はシール材である。
FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram showing an example of a photoresist constant temperature injection system according to the present invention, and the same reference numerals as those in FIG. In FIG.
A tube 28 is piped from the constant temperature bath 1 through the coating chamber 10 to the constant temperature bath 1 again through a pump 27. Inside the tube 28, a gelatin 7 injection tube 11 is provided.
It is threaded through 10. Further, the gelatin discharging portion in the coating chamber 10 has a structure as shown in FIG. That is, in FIG. 3, 29 is a connector,
The tube 28 is connected to the connector 29 by a tube joint 30 which is normally used. The tip of the injection pipe 11 is flanged and is fixed to the connector 29 by a nozzle 31 screwed into one end of the connector 29. In addition, 32 is a sealing material.

このように配管された注入系において、ポンプ27を作動
させることにより、恒温槽1内に液体6が注入管11のま
わりを包むようにしてチューブ28とコネクタ29とを通っ
て循環する。一方、液体6は前述したように恒温となる
ように常時加熱温調されている。したがって、この定温
注入システムによれば、収入容器8内のゼラチン7の温
度を一定に保つと同時に注入管11内のゼラチン温度も一
定に保つことが出来る。また、液体6の温度はそのまま
収容容器8および注入管11内のゼラチン温度となるた
め、温度調節器5の設定温度とゼラチン吐出温度とが同
一となる。
In the injection system thus piped, the pump 27 is operated so that the liquid 6 wraps around the injection pipe 11 in the constant temperature bath 1 and circulates through the tube 28 and the connector 29. On the other hand, the liquid 6 is constantly heated and controlled so as to have a constant temperature as described above. Therefore, according to this constant temperature injection system, it is possible to keep the temperature of the gelatin 7 in the income container 8 constant and at the same time keep the gelatin temperature in the injection pipe 11 constant. Further, since the temperature of the liquid 6 becomes the gelatin temperature in the storage container 8 and the injection pipe 11 as it is, the set temperature of the temperature controller 5 and the gelatin discharge temperature become the same.

このように、温度調節機5の設定温度とゼラチン吐出温
度とが同一になるように温度調節できるのは、所定の圧
力に加圧されたN2ガス23を供給することにより、処理液
液面に圧力をかけ、これにより処理液7を被加工物20上
に吐出させる方法を採用していることが、大きく寄与し
ている。すなわち、恒温槽1から塗布室10までの間で、
処理液7を搬送するポンプ等の手段を設ける必要が無
く、これらを設けた場合の処理液の温度変化を避けるこ
とが出来るからである。
In this way, the temperature can be adjusted so that the set temperature of the temperature controller 5 and the gelatin discharge temperature are the same, by supplying the N 2 gas 23 pressurized to a predetermined pressure, A significant contribution is made by adopting a method of applying a pressure to the processing liquid 7 to discharge the processing liquid 7 onto the workpiece 20. That is, between the constant temperature bath 1 and the coating chamber 10,
This is because it is not necessary to provide means such as a pump for transporting the treatment liquid 7, and it is possible to avoid temperature changes of the treatment liquid when these are provided.

また、処理液の注入管11と容器8とを同じ液体6で温度
調節しているので、或いは、それらを共通の温度制御系
2、3及び5で温度調整しているので、温度制御性が良
い。ポンプ27は注入管が内側に挿入されていないチュー
ブ28の部分に取り付けられているため、取り付けが簡単
である。
Further, since the temperature of the treatment liquid injection pipe 11 and the container 8 is adjusted by the same liquid 6, or the temperature of them is adjusted by the common temperature control systems 2, 3 and 5, the temperature controllability is improved. good. Since the pump 27 is attached to the portion of the tube 28 where the infusion tube is not inserted inside, the attachment is easy.

また、チューブ28が注入管11を包含する二重管構造から
チューブ28だけの単管にする位置は、第2図、第3図に
示すように、チューブ28の端部でなく、チューブ28の途
中であり、チューブ28をT字状に分岐させて二重管から
単管にしているので構造が簡単であり、また、処理液を
被加工物に供給するときの邪魔になることもない。
Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the position where the tube 28 is changed to a single tube from the double tube structure including the injection tube 11 is not the end of the tube 28 but the tube 28. In the middle of the process, the tube 28 is branched into a T-shape so that the double pipe is changed to a single pipe, so that the structure is simple and there is no hindrance when the processing liquid is supplied to the workpiece.

以上説明したように本発明によれば、温度調節器の設定
温度通りに制御された液体で、収容容器内から吐出部ま
でにわたってゼラチン温調することができるので、吐出
液温度調整が簡単となり、かつ吐出先端からのゼラチン
の凝固が全く起らなくなるなどの極めて優れた効果が得
られる。
As described above, according to the present invention, the temperature of the liquid is controlled according to the set temperature of the temperature controller, and the gelatin temperature can be adjusted from the inside of the container to the discharge portion, so that the discharge liquid temperature can be adjusted easily. In addition, extremely excellent effects such as no gelatin coagulation from the discharge tip can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は従来のゼラチン塗布システムの一例を説明する
ための要部断面構成図、第2図は本発明に係わるゼラチ
ン塗布システムの一例を説明するための要部断面構成
図、第3図は第2図のゼラチン吐出部分を示す断面構成
図である。 1……恒温槽、2……ヒータ、3……温度センサ、4…
…攪拌器、5……温度調節器、6……液体、7……ゼラ
チン、8……収容容器、9……加圧容器、10……塗布
室、11……注入管、12……チューブ、13……断熱材、14
……ヒータ、15……温度センサ、16……温度調節器、17
……温風、18……ダクト、19……チャック、20……ウェ
ーハ、21……廃液回収容器、22……ブロア、23……N2
ス、24……フィルタ、25,26……ベローズ、27……ポン
プ、28……チューブ、29……コネクタ、30……チューブ
継手、31……ノズル、32……シール材。
FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram of an essential part for explaining an example of a conventional gelatin coating system, FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram of an essential part for explaining an example of a gelatin coating system according to the present invention, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional configuration diagram showing a gelatin discharging portion of FIG. 2. 1 ... Constant temperature bath, 2 ... Heater, 3 ... Temperature sensor, 4 ...
... Stirrer, 5 ... Temperature controller, 6 ... Liquid, 7 ... Gelatin, 8 ... Storage container, 9 ... Pressurized container, 10 ... Coating chamber, 11 ... Injection tube, 12 ... Tube , 13 …… Insulation, 14
...... Heater, 15 …… Temperature sensor, 16 …… Temperature controller, 17
...... Warm air, 18 ...... Duct, 19 ...... Chuck, 20 ...... Wafer, 21 ...... Waste liquid collection container, 22 ...... Blower, 23 ...... N 2 gas, 24 ...... Filter, 25, 26 ...... Bellows , 27 …… pump, 28 …… tube, 29 …… connector, 30 …… tube fitting, 31 …… nozzle, 32 …… sealant.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】被加工物に吐出されるべき処理液を収容す
る収容容器と、 温度を感知する温度センサと、上記処理液の温度を調節
するための液体の温度を調節するヒータと、上記温度セ
ンサと上記ヒータとに接続された温度調節機とを有する
処理液の温度を調節するための液体を供給するための手
段と、を有する液体処理装置を用いた被加工物の処理方
法において、 上記処理液は第1の管を経由して上記被加工物に供給さ
れ、 上記処理液の温度を調節するための液体は、第2の管に
供給され、 上記第2の管は、上記第1の管を上記処理液の吐出部分
先端近傍まで覆い、上記処理液の温度を調節するための
液体を上記第1の管の外側で、かつ、上記第2の管の内
側に流すことにより、上記処理液の温度を、上記処理液
の吐出部分まで、調節し、更に、 上記被加工物を、回転可能な回転台に載せる工程と、 上記処理液の収容容器中の上記処理液液面に圧力をかけ
ることにより上記処理液を上記収容容器から上記第1の
管に送りだし、これにより上記処理液を上記被加工物上
に吐出させる工程とを有することを特徴とする被加工物
の処理方法。
1. A container for accommodating a processing liquid to be discharged onto a workpiece, a temperature sensor for sensing the temperature, a heater for adjusting the temperature of the liquid for adjusting the temperature of the processing liquid, and A means for supplying a liquid for adjusting the temperature of a processing liquid having a temperature sensor and a temperature controller connected to the heater, and a method for processing a workpiece using a liquid processing device having: The processing liquid is supplied to the workpiece through a first pipe, a liquid for adjusting the temperature of the processing liquid is supplied to a second pipe, and the second pipe is the second pipe. By covering the first tube up to the vicinity of the tip of the discharge portion of the processing liquid and flowing a liquid for adjusting the temperature of the processing liquid outside the first pipe and inside the second pipe, Adjust the temperature of the treatment liquid to the discharge portion of the treatment liquid, Furthermore, a step of placing the workpiece on a rotatable turntable, and applying pressure to the surface of the treatment liquid in the treatment liquid storage container causes the treatment liquid to flow from the storage container to the first pipe. And the step of discharging the treatment liquid onto the workpiece by the above-mentioned process.
【請求項2】上記処理液の温度を調節するための液体の
流れる方向と、上記処理液の流れる方向とを逆向きにす
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の被加工
物の処理方法。
2. The work piece according to claim 1, wherein the flowing direction of the liquid for controlling the temperature of the processing liquid is opposite to the flowing direction of the processing liquid. Processing method.
【請求項3】上記被加工物に吐出される処理液はフォト
レジストであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
または第2項記載の被加工物の処理方法。
3. The method for treating a work piece according to claim 1 or 2, wherein the treatment liquid discharged onto the work piece is a photoresist.
【請求項4】上記被加工物に吐出される処理液はゼラチ
ンであることを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第
2項記載の被加工物の処理方法。
4. The method for treating a work piece according to claim 1 or 2, wherein the treatment liquid discharged onto the work piece is gelatin.
【請求項5】上記被加工物は、ウェーハであることを特
徴とする特許請求の範囲第1項乃至第4項の何れかに記
載の被加工物の処理方法。
5. The method for treating a work piece according to claim 1, wherein the work piece is a wafer.
【請求項6】上記温度センサは、処理液の温度を調節す
るための液体の温度を感知することを特徴とする特許請
求の範囲第1項乃至第5項の何れかに記載の被加工物の
処理方法。
6. The workpiece according to any one of claims 1 to 5, wherein the temperature sensor senses the temperature of the liquid for adjusting the temperature of the processing liquid. Processing method.
JP1174024A 1989-07-07 1989-07-07 Processing method of work piece Expired - Lifetime JPH0667466B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1174024A JPH0667466B2 (en) 1989-07-07 1989-07-07 Processing method of work piece

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1174024A JPH0667466B2 (en) 1989-07-07 1989-07-07 Processing method of work piece

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57118586A Division JPS599654A (en) 1982-07-09 1982-07-09 System for injecting photoresist at constant temperature

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7179800A Division JP2616748B2 (en) 1995-07-17 1995-07-17 Method for manufacturing semiconductor device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0286828A JPH0286828A (en) 1990-03-27
JPH0667466B2 true JPH0667466B2 (en) 1994-08-31

Family

ID=15971305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1174024A Expired - Lifetime JPH0667466B2 (en) 1989-07-07 1989-07-07 Processing method of work piece

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0667466B2 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5478981A (en) * 1977-12-07 1979-06-23 Hitachi Ltd Photo resist coating unit
JPS5747086Y2 (en) * 1978-04-18 1982-10-16
JPS57166032A (en) * 1981-04-03 1982-10-13 Toshiba Corp Spray type developing device for positive resist
JPS599654A (en) * 1982-07-09 1984-01-19 Hitachi Ltd System for injecting photoresist at constant temperature

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0286828A (en) 1990-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0793259A3 (en) Apparatus and method for drying substrates
JPH0827109B2 (en) Liquid cooling device
KR940027047A (en) Treatment method and processing apparatus of coating film
JPH0667466B2 (en) Processing method of work piece
JPH0624622B2 (en) Liquid processing device
JPH0667465B2 (en) Processing method of work piece
JPH0286831A (en) Liquid treating device
JPH0286827A (en) Liquid treating device
JPH0286829A (en) Liquid treating device
JPH0286830A (en) Liquid treating device
JP3250991B2 (en) Pure water heating apparatus, heating method and hot pure water replenishment method
JPH0824621A (en) Dropping method of treatment liquid
JPS599654A (en) System for injecting photoresist at constant temperature
JPH0574698A (en) Resist coating device
JP3683655B2 (en) Bonding medium application device
JP3447195B2 (en) Method and apparatus for controlling inner surface heating of heat insulating bottle
JP3644767B2 (en) High temperature chemical bath heating apparatus and method for semiconductor manufacturing
EP0534172B1 (en) Processor for photosensitive material
JP2952630B2 (en) Processing equipment
JPS6125537Y2 (en)
JP2638260B2 (en) Heating equipment for paint
JPS63250820A (en) Coating device
JP3655153B2 (en) Coating film forming device
JPS59365A (en) Method for controlling temperature of thermoplastic resin coating apparatus
JPH05121344A (en) Vertical furnace and temperature control method