JPH067151B2 - Measuring device for electronic equipment - Google Patents
Measuring device for electronic equipmentInfo
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- JPH067151B2 JPH067151B2 JP62119945A JP11994587A JPH067151B2 JP H067151 B2 JPH067151 B2 JP H067151B2 JP 62119945 A JP62119945 A JP 62119945A JP 11994587 A JP11994587 A JP 11994587A JP H067151 B2 JPH067151 B2 JP H067151B2
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Description
この発明は、電子装置用測定装置に関し、詳しくは、製
造過程において基板上に複数構成された電子装置の各特
性を順次測定する場合の測定効率を向上させるためのも
のに関する。The present invention relates to a measuring device for an electronic device, and more particularly, to a measuring device for improving measurement efficiency when sequentially measuring each characteristic of a plurality of electronic devices formed on a substrate in a manufacturing process.
たとえば所定のモノリシックIC、トランジスタ、抵
抗、コンデンサを回路基板上に装填して構成されるハイ
ブリッドICなどの電子装置Aは、第3図に示すよう
に、単一の基板B上に、複数のものが一括して形成され
る。そうして、これらの電子装置A…の特性測定は、上
記基板を各単位電子装置毎に分割する前に、測定プロー
ブPを用いて順次的に行なわれる。 すなわち、第3図および第4図に示すように基板をたと
えば三次元テーブルに載置するとともに、測定プローブ
Pと上記テーブルとを相対的に1ピッチずつ移動させな
がら、順次測定プローブを各単位電子装置の電極パッド
に接触させ、所定の特性測定を行なっている。For example, as shown in FIG. 3, an electronic device A such as a hybrid IC configured by loading a predetermined monolithic IC, a transistor, a resistor and a capacitor on a circuit board has a plurality of electronic devices on a single board B. Are collectively formed. Then, the characteristic measurement of these electronic devices A ... Is sequentially performed using the measurement probe P before dividing the substrate into each unit electronic device. That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the substrate is placed on, for example, a three-dimensional table, and the measurement probe P and the table are moved relatively by one pitch while the measurement probe is sequentially operated for each unit electron. The device is brought into contact with the electrode pad to measure a predetermined characteristic.
【発明が解決しようとする問題点】 ところで、上記ハイブリッドICのように回路中にコン
デンサを含むものの場合、測定プローブPを電極パッド
に接触させてからコンデンサがチャージアップされるま
での時間を待たなければならず、1個の電子装置の測定
にかなりの時間がかかるために、測定効率が非常に悪い
という問題があった。 すなわち、各電子装置A…への通電と特性測定とを単一
の測定プローブPで行なっていたため、この測定プロー
ブを各電子装置のパッドに接触させるたびごとに、チャ
ージアップの時間が必要であったのである。 また、測定プローブPは、アンプボックスを介して測定
機器に接続されるが、測定の信頼性を確保するためにプ
ローブからアンプボックスまでの配線を長くすることが
できないことから、従来と同様の特定プローブとこれに
対応するアンプボックスを基板上の電子装置の数と対応
する数並設して構成することは、場所的な制約によって
不可能であるとともに、たとえできたとしても、アンプ
ボックスが高価であるために設備費用が著しく高騰する
という問題がある。 この発明は、上記の従来の問題を解決するためになされ
たものであって、測定時にチャージアップが必要な単位
電子装置が複数構成された基板上の各電子装置の測定
を、設備投資をそれほど要することなく、より効率的に
行なえるようにした電子装置用測定装置を提供すること
をその目的とする。By the way, in the case where the circuit includes a capacitor such as the hybrid IC, it is necessary to wait a time from the contact of the measuring probe P to the electrode pad until the capacitor is charged up. In addition, since it takes a considerable time to measure one electronic device, there is a problem that the measurement efficiency is very poor. That is, since a single measuring probe P is used to energize each electronic device A and measure the characteristics, a charge-up time is required every time the measuring probe is brought into contact with the pad of each electronic device. It was. Further, the measurement probe P is connected to the measuring device via the amplifier box, but since the wiring from the probe to the amplifier box cannot be lengthened in order to ensure the reliability of the measurement, the same specification as the conventional one can be obtained. It is not possible due to space restrictions to configure the probes and the corresponding amplifier boxes in parallel with the number of electronic devices on the board, and even if it is possible, the amplifier boxes are expensive. Therefore, there is a problem that the equipment cost is significantly increased. The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and requires less capital investment for measurement of each electronic device on a substrate on which a plurality of unit electronic devices that require charge-up at the time of measurement are configured. It is an object of the present invention to provide a measuring device for an electronic device, which can be performed more efficiently without requiring it.
上記の問題を解決するため、この発明では、次の技術的
手段を講じている。 すなわち、この発明の電子装置用測定装置は、基板上に
複数構成された各電子装置の特性を順次測定する装置で
あって、基板上の複数の電子装置における少くともチャ
ージアップに必要な端子パッドに接触可能な複数組のプ
ローブを備えるチャージアップ用プローブ手段と、上記
チャージアップ用プローブ手段の各組の所定のプローブ
あるいは各電子装置の所定の端子パッドに順次的に接触
して各電子装置の特性測定を行なう測定用プローブを備
えて構成されている。In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means. That is, the electronic device measuring apparatus according to the present invention is an apparatus for sequentially measuring the characteristics of each electronic device formed on a substrate, and the terminal pad required for at least charge-up in the plurality of electronic devices on the substrate. Charge-up probe means having a plurality of sets of probes capable of contacting with each other, and a predetermined probe of each set of the charge-up probe means or a predetermined terminal pad of each electronic device are sequentially contacted and It is configured to include a measurement probe for performing characteristic measurement.
本発明の電子装置用測定装置においては、基板上に形成
された複数の電子装置のコンデンサをチャージアップす
るためのチャージアップ用プローブ手段と、各電子装置
の特性を測定するための測定用プローブとが分離して構
成されており、チャージアップ用プローブ手段における
複数組のプローブを各電子装置の所定のパッドに接触さ
せて複数の電子装置を一括してチャージアップした上
で、測定用プローブを上記チャージアップ用プローブ手
段における各組の所定のプローブあるいは電子装置の所
定の端子パッドに直接的に順次接触させて、各電子装置
の特性を順次測定するようにしている。 したがって、本発明装置によれば、各電子装置の特性を
順次的に測定する際には、すでに各電子装置のコンデン
サのチャージアップは終了しているから、従来のように
各電子装置の測定時において毎回チャージアップ待ちを
するといった必要がなくなり、全体として、基板上に形
成された複数の電子装置の特性測定の効率が飛躍的に高
められる効果がある。In a measuring device for electronic devices of the present invention, a charge-up probe means for charging up capacitors of a plurality of electronic devices formed on a substrate, and a measuring probe for measuring characteristics of each electronic device. Are separately configured, and a plurality of sets of probes in the charge-up probe means are brought into contact with a predetermined pad of each electronic device to collectively charge up the plurality of electronic devices. The characteristic of each electronic device is sequentially measured by directly and sequentially contacting a predetermined probe of each set in the charge-up probe means or a predetermined terminal pad of the electronic device. Therefore, according to the device of the present invention, when sequentially measuring the characteristics of each electronic device, the charge-up of the capacitor of each electronic device has already been completed. In the above, there is no need to wait for charge-up every time, and as a whole, there is an effect that the efficiency of characteristic measurement of a plurality of electronic devices formed on a substrate is dramatically improved.
以下、本発明の実施例を図面を参照して具体的に説明す
る。 製造および検査の効率を高めるために、単一の基板上に
複数の電子装置を一括して作り込み、最終的に各電子装
置毎に分離して製品とするという手法が採用されてい
る。そして、この製造手法は、ハイブリッドICのよう
な比較的大型の電子装置においても踏襲されている。 第1図に示すように、上記のハイブリッドICなどの電
子装置A…は、単一の基板2の上面に格子状の切目線に
よって複数行複数列に区画され、かつ一定の回路パター
ンが形成された各矩形の領域a…に、所定のモノリシッ
クIC、チップ型抵抗器、コンデンサ、トランジスタな
どがそれぞれ装填され、そしてこの状態において各電子
装置毎に本発明の特性検査を受ける。なお、図面に示す
例の基板2には、一列に4個並ぶ電子装置が3列の合計
12個形成されており、かつこの基板2は、たとえば三
次元テーブル上に載置されていて、行方向(矢印X方
向)および列方向(矢印Y方向)に1ピッチづつステッ
プ送りされるとともに、上下方向にも往復移動できるよ
うになっている。 本発明の測定装置は、まず、第1図および第2図に示す
ように、縦方向一列4個の電子装置をA1…を一括して
チャージアップすることができるチャージアップ用プロ
ーブ手段3を備える。すなわち、このチャージアップ用
プローブ手段3は、各電子装置1…の端子パッド4…に
同時に接触しうる4組の櫛歯状のプローブ5…を棒状の
支持体3aに支持して構成されており、これらのプロー
ブ5が上記の4個の電子装置A1…を同時にチャージア
ップする。 そうして、測定用プローブ6が順次上記チャージアップ
用プローブ手段3の4組のプローブ5の後端部に順次接
触することにより、すでにチャージアップされた一列4
個の電子装置A1…の特性を測定してゆく。本例におい
てこの測定用プローブ6…は、棒状の支持体6aに櫛歯
状の単位プローブ6b…を所定本数支持した構成となっ
ている。この場合、本例では、上記三次元テーブルを駆
動し、基板2とその各端子パッド4…に接触したままの
チャージアップ用プローブ手段3とを矢印Y方向に1ピ
ッチずつ、すなわち、電子装置A1のY方向の長さと対
応する距離ずつ送りながら、上記測定用プローブ6を相
対的に上下動させて、これを順次チャージアップ用プロ
ーブ手段3の所定のプローブに接触させてゆくことにな
る。チャージアップ用プローブ手段3の各プローブ5…
は各電子装置の端子パッド4…に接触させられているか
ら、このプローブ5…に測定用プローブを接触させれば
実質的に各電子装置の端子パッドに測定用プローブを接
触させたことと同じこととなる。 こうして第一列4個の電子装置A1…の特性測定が終了
すると、三次元テーブルがY方向につき元の位置に復帰
するとともに、矢印X方向に1ピッチ移動して基板2の
第二列4個の電子装置A2…の各端子パッド4にチャー
ジアップ用プローブ手段3の各プローブ5…を接触させ
てこれら第二列の電子装置をチャージアップした上で、
上記と同様にして基板2とその各端子パッド4…に接触
したままのチャージアップ用プローブ手段3とを矢印Y
方向に1ピッチずつ送りながら測定用プローブ6を相対
的に走査して第二列の各電子装置A2…の特性測定を行
なう。また、第三列4個の電子装置A3…の測定につい
ても同様である。 このように、本発明の電子装置用測定装置においては、
チャージアップ用プローブ手段3と測定用プローブ6と
を分離構成とし、チャージアップ用プローブ手段3によ
って複数個の電子装置Aのチャージアップを一括して行
なった上で、測定用プローブ6を各電子装置Aの端子パ
ッドに順次実質的に接続させることにより各電子装置の
特性測定を順次的に行なうようにしている。したがっ
て、測定用プローブ6を順次各電子装置A…の端子パッ
ドに実質的に接触させる際にチャージアップ待ちの必要
がなくなり、それだけ測定効率が上昇する。 もちろん、この発明の範囲は上述の実施例に限定される
ことはない。実施例では、チャージアップ用プローブ手
段3を、一列4個の電子装置を同時にチャージアップで
きるように構成しており、この一列の電子装置の測定を
終えると第二列の電子装置をチャージアップするように
位置替えをする必要があるが、このチャージアップ用プ
ローブ手段を、3列12個のすべての電子装置をチャー
ジアップできるように構成することもできる。このよう
にすれば、チャージアップ用プローブ手段の位置替えの
必要がなくなるので、測定効率がさらに高まる。また、
実施例では、チャージアップ用プローブ手段3の所定の
プローブに測定用プローブを順次接触させることによ
り、測定用プローブを各電子装置の所定の端子パッドに
実質的に接続するようにしているが、測定用プローブ6
を各電子装置の所定の端子パッドに直接的に接触させる
ようにしてもよいことはもちろんである。Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. In order to increase the efficiency of manufacturing and inspection, a method of collectively manufacturing a plurality of electronic devices on a single substrate and finally separating each electronic device into a product is adopted. This manufacturing method is also followed in a relatively large electronic device such as a hybrid IC. As shown in FIG. 1, the electronic device A such as the hybrid IC described above is divided into a plurality of rows and a plurality of columns by a grid-like cut line on the upper surface of a single substrate 2, and a fixed circuit pattern is formed. Each rectangular area a ... Is loaded with a predetermined monolithic IC, chip type resistor, capacitor, transistor, etc., and in this state, each electronic device undergoes the characteristic inspection of the present invention. The substrate 2 of the example shown in the drawing is formed with a total of 12 electronic devices arranged in a row in four rows of three rows, and the substrate 2 is mounted on, for example, a three-dimensional table and is arranged in rows. In addition to being step-fed by one pitch in the direction (arrow X direction) and the column direction (arrow Y direction), it is also capable of reciprocating in the vertical direction. First, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the measuring apparatus of the present invention is provided with a charge-up probe means 3 capable of collectively charging up A1 ... . That is, the charge-up probe means 3 is constituted by supporting four sets of comb-teeth-like probes 5 ... Which can simultaneously contact the terminal pads 4 ... Of the electronic devices 1 ... On the rod-like support 3a. , These probes 5 simultaneously charge up the above four electronic devices A1 ... Then, the measurement probes 6 sequentially contact the rear ends of the four sets of probes 5 of the charge-up probe means 3, so that the one row 4 already charged up.
The characteristics of each electronic device A1 ... Are measured. In the present example, the measuring probes 6 have a structure in which a predetermined number of comb-teeth unit probes 6b are supported on a rod-shaped support 6a. In this case, in this example, the three-dimensional table is driven, and the substrate 2 and the charge-up probe means 3 which are still in contact with the respective terminal pads 4 are pitched in the direction of the arrow Y, that is, the electronic device A1. That is, the measurement probe 6 is moved up and down relatively while being fed by a distance corresponding to the length in the Y direction, and this is sequentially brought into contact with a predetermined probe of the charge-up probe means 3. Each probe 5 of the charge-up probe means 3 ...
Are in contact with the terminal pads 4 of each electronic device. Therefore, when the measuring probe is brought into contact with the probe 5, it is substantially the same as when the measuring probe is brought into contact with the terminal pad of each electronic device. It will be. When the characteristic measurement of the four electronic devices A1 in the first row is completed in this way, the three-dimensional table returns to the original position in the Y direction, and moves one pitch in the X direction of the arrow to move the four electronic devices A2 in the second row of the substrate 2. Of each of the electronic devices A2 ... Of the charge-up probe means 3 is brought into contact with each terminal pad 4 to charge up the electronic devices of the second row.
Similarly to the above, the board 2 and the charge-up probe means 3 which is in contact with the respective terminal pads 4 ...
The characteristic is measured for each of the electronic devices A2 ... In the second row by relatively scanning the measuring probe 6 while feeding one pitch in each direction. The same applies to the measurement of the four electronic devices A3 ... In the third row. Thus, in the measuring device for an electronic device of the present invention,
The charge-up probe means 3 and the measurement probe 6 are configured separately, and the charge-up probe means 3 collectively charges up a plurality of electronic devices A, and then the measurement probe 6 is used for each electronic device. The characteristic measurement of each electronic device is sequentially performed by sequentially connecting to the terminal pad A. Therefore, there is no need to wait for charge-up when the measuring probes 6 are successively brought into contact with the terminal pads of the electronic devices A, and the measuring efficiency is increased accordingly. Of course, the scope of the present invention is not limited to the above embodiments. In the embodiment, the charge-up probe means 3 is configured so that four rows of electronic devices can be charged up at the same time, and when the measurement of the one row of electronic devices is completed, the second row of electronic devices is charged up. However, the charge-up probe means may be configured to charge up all 12 electronic devices in 3 rows. By doing so, it is not necessary to change the position of the charge-up probe means, and the measurement efficiency is further improved. Also,
In the embodiment, the measurement probe is sequentially contacted with the predetermined probe of the charge-up probe means 3 so that the measurement probe is substantially connected to the predetermined terminal pad of each electronic device. Probe 6
Needless to say, it is also possible to directly contact the predetermined terminal pad of each electronic device.
第1図は本発明の一実施例を説明するための平面図、第
2図はその正面図、第3図および第4図は従来の測定例
の説明図である。 2…基板、3…チャージアップ用プローブ手段、4…端
子パッド、5…プローブ、6…測定用プローブ。FIG. 1 is a plan view for explaining an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view thereof, and FIGS. 3 and 4 are explanatory views of a conventional measurement example. 2 ... Substrate, 3 ... Charge-up probe means, 4 ... Terminal pad, 5 ... Probe, 6 ... Measuring probe.
Claims (1)
を順次測定する装置であって、基板上の複数の電子装置
における少くともチャージアップに必要な端子パッドに
接触可能な複数組のプローブを備えるチャージアップ用
プローブ手段と、上記チャージアップ用プローブ手段の
各組の所定のプローブあるいは各電子装置の所定の端子
パッドに順次的に接触して各電子装置の特性測定を行な
う測定用プローブとを備えることを特徴とする、電子装
置用測定装置。1. An apparatus for sequentially measuring the characteristics of a plurality of electronic devices formed on a substrate, wherein a plurality of sets of electronic devices on the substrate that can contact at least a terminal pad required for charge-up are provided. Charge-up probe means including a probe, and a measurement probe for sequentially contacting a predetermined probe of each set of the charge-up probe means or a predetermined terminal pad of each electronic device to measure characteristics of each electronic device. And a measuring device for an electronic device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62119945A JPH067151B2 (en) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Measuring device for electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62119945A JPH067151B2 (en) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Measuring device for electronic equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63284479A JPS63284479A (en) | 1988-11-21 |
| JPH067151B2 true JPH067151B2 (en) | 1994-01-26 |
Family
ID=14774067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62119945A Expired - Fee Related JPH067151B2 (en) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Measuring device for electronic equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067151B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9429348B2 (en) | 2009-09-11 | 2016-08-30 | Technische Universität Wien | Method and device for producing snow |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP62119945A patent/JPH067151B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9429348B2 (en) | 2009-09-11 | 2016-08-30 | Technische Universität Wien | Method and device for producing snow |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63284479A (en) | 1988-11-21 |
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Legal Events
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