JPH0693472B2 - Wire bonding equipment - Google Patents
Wire bonding equipmentInfo
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- JPH0693472B2 JPH0693472B2 JP29602085A JP29602085A JPH0693472B2 JP H0693472 B2 JPH0693472 B2 JP H0693472B2 JP 29602085 A JP29602085 A JP 29602085A JP 29602085 A JP29602085 A JP 29602085A JP H0693472 B2 JPH0693472 B2 JP H0693472B2
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- retainer
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はワイヤボンディング装置、特に種々の半導体ペ
レットに適用できる汎用性のあるワイヤボンディング装
置に関する。TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a wire bonding apparatus, and more particularly to a wire bonding apparatus having versatility that can be applied to various semiconductor pellets.
半導体ペレットとリードフレームとをボンディングする
ための従来の一般的なワイヤボンディング装置を第５図
に示す。２本のフレーム搬送レール１の間にヒータテー
ブル２が設けられている。リードフレーム３は搬送レー
ル１に刻まれた溝内を水平方向に搬送されてきて、ヒー
タテーブル２上に載置される。この上にはフレーム押え
４が取付ねじ５によって搬送レール１上に固着されてい
る。フレーム押え４は、中央に窓４′を有し、この窓
４′によって、リードフレーム３のインナーリード部分
６が露出する。このインナーリード部分６に取り囲まれ
たヒータテーブル２の中央部分に半導体ペレット７が載
置され、この半導体ペレット７上のボンディングパッド
とインナーリード部分６とがワイヤボンディングされ
る。FIG. 5 shows a conventional general wire bonding apparatus for bonding a semiconductor pellet and a lead frame. A heater table 2 is provided between the two frame transport rails 1. The lead frame 3 is transported horizontally in the groove formed in the transport rail 1 and placed on the heater table 2. A frame retainer 4 is fixed on the transfer rail 1 by a mounting screw 5. The frame retainer 4 has a window 4'in its center, and the inner lead portion 6 of the lead frame 3 is exposed by this window 4 '. The semiconductor pellet 7 is placed on the central portion of the heater table 2 surrounded by the inner lead portion 6, and the bonding pad on the semiconductor pellet 7 and the inner lead portion 6 are wire-bonded.
半導体ペレットには、その素子の機能に応じて種々の大
きさのものがある。従って、上述の装置ではワイヤボン
ディングする半導体ペレットに応じて、用いるフレーム
押え４を交換しなくてはならない。即ち、ワイヤボンデ
ィングする半導体ペレットに最も適した大きさの窓を有
するフレーム押えに、その都度交換する必要がある。There are various sizes of semiconductor pellets depending on the function of the device. Therefore, in the above apparatus, the frame retainer 4 to be used must be replaced according to the semiconductor pellet to be wire-bonded. That is, it is necessary to replace the frame retainer each time with a frame retainer having a window most suitable for the semiconductor pellet to be wire-bonded.
ところが、従来装置ではフレーム押え４は取付ねじで固
着されているため、この交換にはかなりの労力と時間が
必要となる。これは取付ける場合に、フレーム押え４と
ヒータテーブル２の上面とが、第６図に示すように平行
になるように調節しなければならないためである。調整
が不良であると、第７図に示すようにいわゆる片押えの
状態となり、良好なボンディングを行うことができなく
なるのである。フレーム押え４周辺の部品の加工精度を
上げれば、この調節は不要になるが、それだけ加工費が
コスト高となってしまう。また、経年変化によって精度
が低下するので、結局従来装置では、交換のたびにこの
調整を行うことが避けられなかった。However, in the conventional device, since the frame retainer 4 is fixed by the mounting screw, this replacement requires considerable labor and time. This is because the frame holder 4 and the upper surface of the heater table 2 must be adjusted so that they are parallel to each other as shown in FIG. 6 when mounting. If the adjustment is improper, a so-called one-sided pressing state is obtained as shown in FIG. 7, and good bonding cannot be performed. If the processing accuracy of the parts around the frame retainer 4 is increased, this adjustment becomes unnecessary, but the processing cost becomes higher accordingly. Further, since the accuracy deteriorates due to aging, in the conventional device, it is inevitable that this adjustment is performed every time the device is replaced.
そこで本発明は、ボンディングする半導体ペレットに応
じて行うフレーム押えの交換作業を容易に行うことがで
きるワイヤボンディング装置を提供することを目的とす
る。Therefore, it is an object of the present invention to provide a wire bonding apparatus capable of easily performing a work of exchanging a frame retainer according to a semiconductor pellet to be bonded.
本発明の特徴は、ワイヤボンディング装置において、リ
ードフレームおよび半導体ペレットを載置するためのテ
ーブルと、リードフレームのインナーリード部分を露出
するための窓を有し、テーブル上のリードフレームを上
方から押えるフレーム押えと、このフレーム押えと嵌合
する溝を有し、この溝内にフレーム押えを脱着自在に支
持し、かつ、フレーム押えをテーブルの載置面に対して
押圧する手段を有する支持手段とを設け、フレーム押え
の交換作業を容易に行うことができるようにした点にあ
る。A feature of the present invention is that a wire bonding apparatus has a table on which a lead frame and a semiconductor pellet are placed, a window for exposing an inner lead portion of the lead frame, and the lead frame on the table is pressed from above. A supporting means having a frame retainer and a groove to be fitted with the frame retainer, a means for detachably supporting the frame retainer in the groove, and a means for pressing the frame retainer against the mounting surface of the table; Is provided so that the work of exchanging the frame retainer can be easily performed.
以下本発明を図示する実施例に基づいて説明する。第１
図は本発明に係るワイヤボンディング装置の一実施例の
部分斜視図である。支持部材９に板ばね10が取付けられ
ており、フレーム押え11は支持部材９に設けられた溝内
に支持される。フレーム押え11を別なフレーム押え12と
交換する場合には、板ばね10を取付ピン13を枢軸として
図の矢印方向に回動させ、フレーム押え11を上方から取
出し、フレーム押え12と交換すればよい。なお、フレー
ム押え12に、脱着穴12′を設けておけば、この脱着穴1
2′にピンセット等の工具を挿入してフレーム押え12を
支持部材９から容易に取出すことができる。The present invention will be described below based on illustrated embodiments. First
The drawing is a partial perspective view of an embodiment of the wire bonding apparatus according to the present invention. A leaf spring 10 is attached to the support member 9, and the frame retainer 11 is supported in a groove provided in the support member 9. When replacing the frame retainer 11 with another frame retainer 12, rotate the leaf spring 10 around the mounting pin 13 in the direction of the arrow in the figure, take out the frame retainer 11 from above, and replace it with the frame retainer 12. Good. If the frame retainer 12 is provided with an attachment / detachment hole 12 ', this attachment / detachment hole 1
The frame presser 12 can be easily taken out from the support member 9 by inserting a tool such as tweezers into the 2 '.
第２図に示すようにフレーム押え11は、支持部材９内の
溝内に保持される。この支持部材９は、取付ねじ５によ
って従来装置と同様にフレーム搬送レールに固着される
ことになる。フレーム押え11は、板ばね10によってヒー
タテーブル２の上面に対して上方から押圧されるため、
必ずヒータテーブル２の上面と平行になり、特別な位置
調節を行わなくても、リードフレームのいわゆる片押え
の状態が生じない。例えば第３図に示すように支持部材
９とヒータテーブル２との平行状態が保たれていないよ
うな場合であっても、板ばね10の作用によって、フレー
ム押え11は常にヒータテーブル２の上面に対して平行に
保たれるようになる。As shown in FIG. 2, the frame retainer 11 is held in the groove in the support member 9. The supporting member 9 is fixed to the frame transport rail by the mounting screw 5 as in the conventional device. Since the frame retainer 11 is pressed from above by the leaf spring 10 against the upper surface of the heater table 2,
It is always parallel to the upper surface of the heater table 2 and the so-called one-sided pressing of the lead frame does not occur without special position adjustment. For example, as shown in FIG. 3, even when the support member 9 and the heater table 2 are not kept parallel to each other, the action of the leaf spring 10 causes the frame retainer 11 to be always placed on the upper surface of the heater table 2. It will be kept parallel to it.
なお、本装置では、フレーム押え11を板ばねによって保
持しているだけであるから、フレーム押え11が溝内で水
平方向にずれる可能性があり、水平方向の位置精度に関
しては、従来装置より劣ることになる。しかしながら、
ワイヤボンディングにおいては、垂直方向については高
精度の位置決めが要求されるが、水平方向の位置決めに
ついてはそれほど高精度は要求されないため、問題は生
じない。In this device, since the frame retainer 11 is only held by the leaf spring, the frame retainer 11 may be displaced in the groove in the horizontal direction, and the horizontal position accuracy is inferior to that of the conventional device. It will be. However,
In wire bonding, high-precision positioning is required in the vertical direction, but high accuracy is not required in horizontal positioning, so that no problem occurs.
本実施例では、フレーム押えを押圧する手段として板ば
ね10を用いているが、その他のばね、ゴム等どのような
押圧手段を用いてもよい。また、第４図に示すように、
フレーム押え14自身に板ばね15を設けるようにしてもよ
い。In the present embodiment, the leaf spring 10 is used as the means for pressing the frame retainer, but any other pressing means such as other springs or rubber may be used. Also, as shown in FIG.
The leaf spring 15 may be provided on the frame retainer 14 itself.
以上のとおり本発明によれば、ワイヤボンディング装置
において、フレーム押えを脱着自在に支持する支持部材
を設け、この支持部材に、フレーム押えをリードフレー
ムの方向に押圧する手段を設けるようにしたため、フレ
ーム押えの交換作業が容易になる。As described above, according to the present invention, the wire bonding apparatus is provided with the support member for detachably supporting the frame retainer, and the support member is provided with the means for pushing the frame retainer in the direction of the lead frame. Work of replacing the work clamp becomes easy.
第１図は本発明に係るワイヤボンディング装置の一実施
例の部分斜視図、第２図および第３図は第１図に示す装
置の断面図、第４図は本発明の別な実施例に係るフレー
ム押えの断面図、第５図は従来のワイヤボンディング装
置の斜視図、第６図および第７図は第５図に示す装置の
断面図である。 １……フレーム搬送レール、２……ヒータテーブル、３
……リードフレーム、４……フレーム押え、４′……
窓、５……取付ねじ、６……インナーリード部分、７…
…半導体ペレット、８……ボンディングワイヤ、９……
支持部材、10……板ばね、11,12……フレーム押え、1
2′……脱着穴、13……取付ピン、14……フレーム押
え、15……板ばね。FIG. 1 is a partial perspective view of an embodiment of a wire bonding apparatus according to the present invention, FIGS. 2 and 3 are sectional views of the apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 4 is another embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view of a conventional wire bonding apparatus, and FIGS. 6 and 7 are sectional views of the apparatus shown in FIG. 1 ... Frame transport rail, 2 ... Heater table, 3
...... Lead frame, 4 ... Frame retainer, 4 '...
Window, 5 ... Mounting screw, 6 ... Inner lead part, 7 ...
… Semiconductor pellets, 8 …… bonding wires, 9 ……
Support member, 10 …… leaf spring, 11, 12 …… frame retainer, 1
2 '... Removable hole, 13 ... Mounting pin, 14 ... Frame retainer, 15 ... Leaf spring.
Claims (2)
置するためのテーブルと、前記リードフレームのインナ
ーリード部分を露出するための窓を有し、前記テーブル
上の前記リードフレームを上方から押えるフレーム押え
と、前記フレーム押えと嵌合する溝を有し、この溝内に
前記フレーム押えを脱着自在に支持し、かつ、前記フレ
ーム押えを前記テーブルの載置面に対して押圧する手段
を有する支持手段と、を備えることを特徴とするワイヤ
ボンディング装置。1. A frame retainer for holding a lead frame and a semiconductor pellet, a window for exposing an inner lead portion of the lead frame, and a frame retainer for pushing the lead frame on the table from above. A supporting means having a groove that fits into the frame retainer, a means for detachably supporting the frame retainer in the groove, and a means for pressing the frame retainer against the mounting surface of the table; A wire bonding apparatus comprising:
として板ばねを有し、この板ばねを枢軸を中心に回動自
在に取付けることによりフレーム押えの脱着を行うよう
構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のワイヤボンディング装置。2. The supporting means has a leaf spring as means for pushing the frame retainer, and the frame retainer is configured to be attached / detached by being attached so as to be rotatable about a pivot. The wire bonding apparatus according to claim 1, which is characterized in that.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29602085A JPH0693472B2 (en) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | Wire bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29602085A JPH0693472B2 (en) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | Wire bonding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62155526A JPS62155526A (en) | 1987-07-10 |
| JPH0693472B2 true JPH0693472B2 (en) | 1994-11-16 |
Family
ID=17828077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29602085A Expired - Fee Related JPH0693472B2 (en) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | Wire bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH0693472B2 (en) |
Families Citing this family (5)
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| US5035034A (en) * | 1990-07-16 | 1991-07-30 | Motorola, Inc. | Hold-down clamp with mult-fingered interchangeable insert for wire bonding semiconductor lead frames |
| JP2582185Y2 (en) * | 1992-09-02 | 1998-09-30 | 株式会社新川 | Bonding equipment |
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| JP2011054992A (en) * | 2010-11-12 | 2011-03-17 | Seiko Instruments Inc | Wire bonding apparatus and method of using the same |
| CN108878309A (en) * | 2017-05-11 | 2018-11-23 | 无锡华润安盛科技有限公司 | It is bonded pressing plate and bonding jig |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29602085A patent/JPH0693472B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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|---|---|---|---|
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