JPH0695400B2 - Disk manufacturing equipment - Google Patents
Disk manufacturing equipmentInfo
- Publication number
- JPH0695400B2 JPH0695400B2 JP61315231A JP31523186A JPH0695400B2 JP H0695400 B2 JPH0695400 B2 JP H0695400B2 JP 61315231 A JP61315231 A JP 61315231A JP 31523186 A JP31523186 A JP 31523186A JP H0695400 B2 JPH0695400 B2 JP H0695400B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holder
- loading
- reflective film
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコンパクトディスクに代表されるディスクを製
造するディスク造装置に関する。The present invention relates to a disc manufacturing apparatus for manufacturing a disc represented by a compact disc.
本発明においては、反射膜が形成された基板がホルダか
らアンローディングされた後、次に反射膜が形成されて
いない基板がホルダにローディングされる動作が、各ホ
ルダ毎に行なわれる。In the present invention, after the substrate having the reflection film formed thereon is unloaded from the holder, the operation of subsequently loading the substrate having no reflection film formed thereon is performed for each holder.
コンパクトディスクにおいては記録情報が転写された基
板の信号面上にアルミニウム等よりなる反射膜が形成さ
れ、さらにその上から紫外線硬化樹脂等よりなる保護膜
が被覆されている。反射膜を形成するとき、ホルダに信
号面を有する複数の基板を保持させ、そのような複数の
ホルダを蒸着装置等の内部に搬入し、信号面にアルミニ
ウムを蒸着させる。蒸着が終了したときホルダを蒸着装
置の外部に引き出し、反射膜が形成された基板を全ての
ホルダから取り出し、それが終了したとき再び反射膜が
形成されていない基板を各ホルダに取り付ける。In a compact disc, a reflective film made of aluminum or the like is formed on the signal surface of a substrate onto which recorded information is transferred, and a protective film made of an ultraviolet curable resin or the like is further coated on the reflective film. When forming the reflective film, a plurality of substrates having a signal surface are held by a holder, such a plurality of holders are carried into the inside of a vapor deposition device or the like, and aluminum is vapor-deposited on the signal surface. When the vapor deposition is completed, the holder is pulled out of the vapor deposition apparatus, the substrates having the reflective film formed thereon are taken out of all the holders, and when the vapor deposition is completed, the substrates having no reflective film formed are attached to the respective holders again.
このように従来の装置は基板の取り付け(ローディン
グ)と取り外し(アンローディング)を独立した工程と
しているため、自動化する場合、各々専用の装置が必要
となり、装置が大型化、コスト高となるばかりでなく、
作業時間が長くなり、結局自動化の妨げとなる欠点があ
った。As described above, in the conventional device, the mounting (loading) and the unloading (unloading) of the board are independent processes. Therefore, when automating, a dedicated device is required for each, which not only increases the size and cost of the device. Without
There is a drawback that the work time becomes long and the automation is hindered in the end.
そこで本発明は作業能率が良く、小型で低コストのディ
スク製造装置を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a small-sized and low-cost disk manufacturing apparatus which has good work efficiency.
本発明は、複数枚の基板を収納する収納装置と、この収
納装置内から基板を1枚ずつ取り出す取り出し装置と、
この取り出し装置によって取り出された基板を搬送する
第一搬送装置と、この第一搬送装置の下流側に配設さ
れ、上記基板に反射膜を形成する反射膜形成装置と、上
記第一搬送装置によって搬送された上記基板にマスクを
取付けて上記反射膜形成装置のホルダにローディングす
るとともに、上記反射膜形成装置によって反射膜が形成
された基板をマスクと一体的に上記ホルダからアンロー
ディングするローディング装置と、上記ホルダからアン
ローディングされた上記基板のみを搬送する第二搬送装
置とを備えていること;収納装置と、第一搬送装置と、
第二搬送装置と、ローディング装置とは、それぞれ複数
個設けられていることを特徴とする。The present invention relates to a storage device that stores a plurality of substrates, and a takeout device that takes out the substrates one by one from the storage device.
The first transfer device for transferring the substrate taken out by the take-out device, the reflection film forming device arranged on the downstream side of the first transfer device for forming a reflection film on the substrate, and the first transfer device. A loading device that attaches a mask to the transported substrate and loads it onto a holder of the reflective film forming device, and unloads the substrate on which the reflective film is formed by the reflective film forming device together with the mask from the holder. A second transfer device for transferring only the substrate unloaded from the holder; a storage device, a first transfer device,
A plurality of second transfer devices and a plurality of loading devices are provided, respectively.
収納装置内に収納された基板を取り出し装置によって取
り出す。取り出された基板を第一搬送装置上に載置さ
せ、搬送させる。この第一搬送装置で搬送された基板に
はローディング装置によって、マスクが取付けられると
ともに、第一搬送装置から取り出される。このマスクが
取付けられた基板はローディング装置によって、ホルダ
に取付けられる。そして、反射膜形成装置で反射膜が形
成される。反射膜が形成された基板は、再びローディン
グ装置によって第二搬送装置上に載置される。The substrate stored in the storage device is taken out by the take-out device. The taken-out substrate is placed on the first transfer device and transferred. A mask is attached to the substrate transferred by the first transfer device by the loading device, and is taken out from the first transfer device. The substrate to which the mask is attached is attached to the holder by the loading device. Then, the reflective film is formed by the reflective film forming device. The substrate on which the reflective film is formed is placed on the second transfer device by the loading device again.
第1図は本発明のディスク製造装置の平面図を表わして
いる。1は収納装置であり、複数のケース2が装着され
ている。ケース2には記録情報が転写された信号面を有
する複数枚の基板4が収容されている。この基板4に例
えばポリカーボネイト等の合成樹脂により構成されてい
る。3は取り出し手段であり、ケース2から基板4を1
枚づつ真空吸引する等して取り出し、搬送手段11上に順
次載置する。FIG. 1 shows a plan view of a disk manufacturing apparatus of the present invention. A storage device 1 is provided with a plurality of cases 2. The case 2 accommodates a plurality of substrates 4 having a signal surface onto which recording information is transferred. The substrate 4 is made of synthetic resin such as polycarbonate. Denoted at 3 is a take-out means, and the substrate 4 from the case 2 is
The sheets are taken out one by one by vacuum suction or the like and sequentially placed on the conveying means 11.
第1図及び第2図に示す如く、搬送手段11は所定のピッ
チPで基板4を位置決めするガイド部12を有する2本の
バー13を有する。バー13は垂直(第1図において紙面と
垂直な方向、第2図において上方向)に上昇した後前方
(第1図中右方向、第2図中紙面と垂直な方向)に1ピ
ッチだけ移動し、垂直に下降した後後方に1ピッチだけ
移動する動作を繰り返す。ガイド部12に位置決めされた
基板4の中心孔に対応する位置に、1ピッチP毎に係止
部14が固定、配置されている。係止部14は基板4の中心
孔に嵌合する円錐部15と、基板4を支持するフランジ部
16とを有している。フランジ部16の高さは、バー13が上
昇したときのガイド部12の位置より低く、下降したとき
の位置より高くなっている。従ってバー13が上昇、前
進、下降、後退を1サイクルとする運動を行う度に、基
板4は1ピッチPだけ前方の係止部14に順次搬送(移
動)される。As shown in FIGS. 1 and 2, the transfer means 11 has two bars 13 each having a guide portion 12 for positioning the substrate 4 at a predetermined pitch P. The bar 13 rises vertically (in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1, upward in FIG. 2) and then moves forward by 1 pitch (in the right direction in FIG. 1 and in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 2). Then, the operation of descending vertically and moving backward by one pitch is repeated. Locking portions 14 are fixed and arranged for each pitch P at a position corresponding to the center hole of the substrate 4 positioned in the guide portion 12. The locking portion 14 is a conical portion 15 that fits in the central hole of the substrate 4, and a flange portion that supports the substrate 4.
It has 16 and. The height of the flange portion 16 is lower than the position of the guide portion 12 when the bar 13 is raised and is higher than the position when the bar 13 is lowered. Therefore, each time the bar 13 moves up, forward, down, and backward for one cycle, the substrate 4 is sequentially conveyed (moved) by one pitch P to the front locking portion 14.
第1図及び第2図から明らかな如く、収納装置1と搬送
手段11は複数(この実施例においては1対)設けられて
いる。従って一方と他方の収納装置1から異なる種類の
記録情報を転写した基板(ディスク)4を各々供給する
ことができる(勿論同一であってもよい)。As is clear from FIGS. 1 and 2, a plurality of (one pair in this embodiment) the storage device 1 and the transport means 11 are provided. Therefore, the substrates (disks) 4 to which different kinds of recording information are transferred can be supplied from the one and the other storage devices 1 (of course, they may be the same).
搬送手段11により8枚の基板4が所定の位置まで搬送さ
れてきたとき、ローディング手段21が動作を開始する。
ローディング手段21は各搬送手段11に対応して1ピッチ
P毎に配置された8個(従って合計16個)のチャック22
を有する。ローディング手段21はチャック22をホルダ33
の方向に移動させる。When the eight substrates 4 are transported to the predetermined position by the transport means 11, the loading means 21 starts its operation.
The loading means 21 includes eight chucks 22 (that is, a total of 16 chucks) arranged at every pitch P corresponding to each transport means 11.
Have. The loading means 21 includes a chuck 22 and a holder 33.
Move in the direction of.
8個の保持部が1対設けられたホルダ33は第6図及び第
7図に示す如く、3つが1組として組み合わされてい
る。ローディング手段21はそのうちの1つのホルダ33が
搬送手段11側に対向するように部材41により位置決めす
る。この対向しているホルダ33には既に反射膜が形成さ
れた基板4が8個づつ、2列保持されている。As shown in FIGS. 6 and 7, the holder 33 provided with a pair of eight holding portions is a combination of three holders. The loading means 21 is positioned by the member 41 so that one of the holders 33 faces the conveying means 11 side. The opposing holders 33 hold two rows of eight substrates 4 each having a reflective film already formed thereon.
第8図に示すようにチャック22はマスク51の把持部52を
把持し、基板4をホルダ33から離脱させる。板バネ55が
基板4の中心孔に挿通され、外側に広がっているので、
基板4はマスク51のフランジ部53に押圧、保持されてい
る。As shown in FIG. 8, the chuck 22 holds the holding portion 52 of the mask 51, and detaches the substrate 4 from the holder 33. Since the leaf spring 55 is inserted into the center hole of the substrate 4 and spreads outward,
The substrate 4 is pressed and held by the flange portion 53 of the mask 51.
ローディング手段21はホルダ33からマスク51と一体的に
離脱した基板4を搬送手段61まで移動させ、アンローデ
ィングさせる。アンローディングは第3図及び第4図に
示すように行なわれる。搬送手段61も搬送手段11と同様
にガイド部62が形成された2本のバー63と、1ピットP
毎に固定された係止部64とを有している。係止部64は基
板4の中心孔より小径の当接部65と大径のフランジ部66
とを有している。当接部65とフランジ部66は基準位置に
あるとき、上昇したガイド部62より下方に、かつ下降し
たガイド部62より上方に位置している。チャック22が基
板4を搬送手段61の上方の所定位置まで移動させたと
き、当接部65がプランジャ67により上昇される。当接部
65は板バネ55に当接し、板バネ55を圧縮し、その径を小
さくさせる。その結果重力に引かれて基板4がマスク51
から離れ、落下する。このときプランジャ68により駆動
され、フランジ部66も上昇しているので落下した基板4
はその中心孔が当接部65に嵌挿されるとともに、その平
面部がフランジ部66により支持される。このようにして
アンローディングされた基板4を支持する当接部65とフ
ランジ部66は基準位置まで下降する。The loading unit 21 moves the substrate 4 that has been separated from the holder 33 integrally with the mask 51 to the transfer unit 61 and unloads it. Unloading is performed as shown in FIGS. 3 and 4. Similarly to the transporting means 11, the transporting means 61 has two bars 63 on which guide portions 62 are formed and one pit P.
And a locking portion 64 fixed for each. The locking portion 64 includes an abutting portion 65 having a diameter smaller than the center hole of the substrate 4 and a flange portion 66 having a large diameter.
And have. When in the reference position, the contact portion 65 and the flange portion 66 are located below the raised guide portion 62 and above the lowered guide portion 62. When the chuck 22 moves the substrate 4 to a predetermined position above the transfer means 61, the contact portion 65 is raised by the plunger 67. Abutment
65 abuts against the leaf spring 55 to compress the leaf spring 55 and reduce its diameter. As a result, the substrate 4 is masked by the force of gravity 51.
Get away from and fall. At this time, the flange 68 is driven by the plunger 68 and the flange portion 66 is also raised, so
The center hole is fitted into the contact portion 65, and the flat surface portion is supported by the flange portion 66. The contact portion 65 and the flange portion 66 supporting the substrate 4 thus unloaded descend to the reference position.
アンローディングが終了するとバー63がバー13と同様に
上昇、前進、下降、後退を1サイクルとする運動をする
ので、反射面が形成された基板(ディスク)4が1ピッ
チPづつ、順次前方に搬送される。アンローディングは
8個の基板について行なわれるので搬送手段61の係止部
のうち最初の8個は係止部64の構成となっているが、後
は係止部14の構成となっている。搬送手段61も搬送手段
11に対応して1対設けられている。従って一方と他方の
搬送手段61から各々異なる記録情報を有する基板を区別
して取り出すことができる。勿論系統を増加させればさ
らに多くの種類の基板を処理することができる。When the unloading is completed, the bar 63 moves upward, forward, downward, and backward as one cycle similarly to the bar 13, so that the substrate (disk) 4 on which the reflecting surface is formed is sequentially moved forward by 1 pitch P. Be transported. Since the unloading is performed on eight substrates, the first eight of the locking portions of the transfer means 61 have the locking portions 64, and the rest have the locking portions 14. The transport means 61 is also the transport means
One pair is provided corresponding to 11. Therefore, the substrates having different recording information can be separately taken out from the one and the other conveying means 61. Of course, if the number of systems is increased, more kinds of substrates can be processed.
搬送手段61により基板4は次の工程(例えば保護膜形成
工程)に回される。The substrate 4 is transferred to the next step (for example, a protective film forming step) by the transfer means 61.
一方ローディング手段21はアンローディングが完了した
とき、次に引き続いてローディングを行なう。搬送手段
11における係止部は最初の幾つかが係止部14の構成とさ
れ、最後の8個がローディングのため係止部64の構成と
されている。アンローディングが完了したときチャック
22はマスク51を把持している。ローディング手段21はこ
のマスク51を搬送手段11の最後の8個のマスク51を搬送
手段11の最後の8個の基板4の中心孔の上方に位置させ
る。次に係止部64の当接部65とフランジ部66が共に上昇
する。当接部65が基板4の中心孔に嵌入され、フランジ
部66が基板4の平面部に当接するので、基板4はガイド
部62から離れて上昇する。当接部65の先端が板バネ55に
当接すると、板バネ55は基板4の中心孔より小径に弾性
変形する。このとき突出部56がストッパとして機能する
ので板バネ55は必要以上に変形しない。当接部65は板バ
ネ55に当接した位置で停止するが、フランジ部66はさら
に上昇し、基板4がマスク51のフランジ部53に当接した
とき停止する。この状態において次に当接部65が下降す
る。フランジ部66の内径は板バネ55の広がったときの径
より大きく設定してあるので、当接部65による当接が解
除されたとき板バネ55は自らの弾性力により大径とな
る。その結果マスク51に基板4が保持される。On the other hand, when the unloading is completed, the loading means 21 continues to load next. Transport means
The first several locking portions 11 are configured as locking portions 14, and the last eight locking portions are configured for locking portions 64. Chuck when unloading is completed
22 holds the mask 51. The loading means 21 positions the last 51 masks 51 of the transfer means 11 above the central holes of the last 8 substrates 4 of the transfer means 11. Next, the contact portion 65 of the locking portion 64 and the flange portion 66 both rise. The contact portion 65 is fitted into the center hole of the substrate 4, and the flange portion 66 contacts the flat surface portion of the substrate 4, so that the substrate 4 rises apart from the guide portion 62. When the tip of the contact portion 65 contacts the leaf spring 55, the leaf spring 55 elastically deforms to have a smaller diameter than the central hole of the substrate 4. At this time, since the protrusion 56 functions as a stopper, the leaf spring 55 does not deform more than necessary. The contact portion 65 stops at the position where it contacts the leaf spring 55, but the flange portion 66 further rises and stops when the substrate 4 contacts the flange portion 53 of the mask 51. In this state, the contact portion 65 next descends. Since the inner diameter of the flange portion 66 is set to be larger than the diameter when the leaf spring 55 spreads, the leaf spring 55 has a large diameter due to its own elastic force when the contact by the contact portion 65 is released. As a result, the substrate 4 is held on the mask 51.
このようにローディング及びアンローディングの場合に
おいて基板4の中心孔自身により板バネ55を押圧しない
ので、中心孔にヒビが入ったりすることが防止される。In this way, the leaf spring 55 is not pressed by the central hole itself of the substrate 4 during loading and unloading, so that the central hole is prevented from being cracked.
ローディング手段21は基板4を保持したマスク51をチャ
ック22で把持し、ホルダ33の位置まで移動させる。いま
ホルダ33は反射膜を形成した基板4を取り去った後なの
で、基板4はローディングされていない。チャック22は
ホルダ33に設けられた孔43に、マスク51の突出部56を挿
入させる。突出部56は例えば磁性ステンレスからなり、
孔43には磁石44が固定されているので、磁石44が突出部
56を吸引し、その吸引力でフランジ部53が基板4をホル
ダ33側に押圧する。孔43の内径は板バネ55の大径より大
きく設定してあるので板バネ55が孔43の内部において小
径になることはない。また充分な吸引力を得るために、
突出部56の先端は磁石44にできるだけ近づけるが、当接
しないようになっている。孔43には空気を抜くための小
孔45が設けられている。これは反射膜形成過程において
減圧するとき孔43内の空気も完全に抜けるようにするた
めのものである。このようにしてホルダ33にローディン
グされた基板4の中孔の近傍はマスク51のフランジ部53
によりマスクされるので反射膜は形成されない。またホ
ルダ33に環状に突出部42を設けてあり、これが対向して
いるので基板4の外周端部にも反射膜を形成されない。The loading means 21 holds the mask 51 holding the substrate 4 by the chuck 22 and moves it to the position of the holder 33. Since the holder 33 has just removed the substrate 4 on which the reflective film is formed, the substrate 4 is not loaded. The chuck 22 inserts the protrusion 56 of the mask 51 into the hole 43 provided in the holder 33. The protrusion 56 is made of, for example, magnetic stainless steel,
Since the magnet 44 is fixed in the hole 43, the magnet 44 is
56 is sucked, and the flange portion 53 presses the substrate 4 toward the holder 33 by the suction force. Since the inner diameter of the hole 43 is set to be larger than the large diameter of the leaf spring 55, the leaf spring 55 does not have a small diameter inside the hole 43. In addition, in order to obtain a sufficient suction force,
The tip of the protruding portion 56 is made as close as possible to the magnet 44, but is not in contact with it. The hole 43 is provided with a small hole 45 for removing air. This is to completely remove the air in the holes 43 when the pressure is reduced in the process of forming the reflective film. The flange portion 53 of the mask 51 is provided in the vicinity of the inner hole of the substrate 4 thus loaded on the holder 33.
Since it is masked by, the reflective film is not formed. Further, since the holder 33 is provided with the protruding portion 42 in an annular shape, and the protruding portions 42 face each other, the reflection film is not formed even on the outer peripheral end portion of the substrate 4.
例えば合成樹脂等により一体成形される把持部52とフラ
ンジ部53の接合部付近には溝54が形成してある。反射膜
形成工程において反射膜は基板4上だけでなく、マスク
51の外側にも形成される。従ってチャック22で把持部52
を把持するとき、チャック22でこすられてマスク51の外
側に形成された反射膜が除去される。この除去されたカ
スが信号面(第8図中上方の面)に付着するとピンホー
ルが発生する。そこで溝54を設けることによりチャック
22と接触する水平面(反射膜が形成され易い面)をでき
るだけ小さくし、カスが発生し難くなるようにしてい
る。また発生したカスは溝54内に落下し、基板4上に落
下する分が少なくなるようになっている。For example, a groove 54 is formed near the joint between the grip portion 52 and the flange portion 53, which are integrally formed of synthetic resin or the like. In the reflective film forming step, the reflective film is not only on the substrate 4 but also on the mask.
It is also formed outside 51. Therefore, the chuck 22 holds the grip 52
When gripping, the reflective film which is rubbed by the chuck 22 and formed on the outside of the mask 51 is removed. When the removed dust adheres to the signal surface (the upper surface in FIG. 8), pinholes are generated. Therefore, by providing the groove 54, the chuck
The horizontal surface (the surface on which the reflective film is easily formed) that contacts 22 is made as small as possible so that dust is not easily generated. Further, the generated dust falls into the groove 54, and the amount of the dust to be dropped onto the substrate 4 is reduced.
ローディング手段21は1つのホルダ33のアンローディン
グとローディングが終了したとき、部材41による位置決
めを一旦解除し、軸34を120度回転させ、再び位置決め
を行なう。これにより新しいホルダ33がローディング手
段21と対向することになる。新たなホルダ33に対しても
前述した場合と同様にしてアンローディングとローディ
ングが行なわれる。When the unloading and the loading of one holder 33 are completed, the loading means 21 temporarily releases the positioning by the member 41, rotates the shaft 34 by 120 degrees, and performs positioning again. As a result, the new holder 33 faces the loading means 21. Unloading and loading are performed on the new holder 33 in the same manner as described above.
ホルダ33は3枚を1組として第5図に示すように7組が
基台32に配置されている。従って1組のホルダ33のアン
ローディングとローディングが終了したとき、基台32に
固定したギア37が図示せぬギアにより回転され、隣の1
組のホルダがローディング手段21に対向される。As shown in FIG. 5, seven sets of three holders 33 are arranged on the base 32. Therefore, when unloading and loading of one set of holders 33 is completed, the gear 37 fixed to the base 32 is rotated by a gear (not shown), and the next one
The pair of holders faces the loading means 21.
このようにして7組のホルダ33に対するホルダ毎のロー
ディングとアンローディングが完了したとき、第1図に
示すように(便宜上同図は1組のホルダのみが示されて
いる)、反射膜形成システム31において基台32はローデ
ィング手段21と対向するローディング位置から位置46に
移動される。位置46において、反射膜を形成するアルミ
ニウム等の材料40が基台32の中央に設けたポール38に支
持されているヒータ39上に装着、配置される。基台32は
装着作業の空間を確保するため、1組のホルダが省略さ
れた構造になっている。When the loading and unloading of each of the seven holders 33 is completed in this way, as shown in FIG. 1 (only one holder is shown in the figure for convenience), the reflective film forming system is shown. At 31, the base 32 is moved from the loading position facing the loading means 21 to the position 46. At a position 46, a material 40 such as aluminum forming a reflection film is mounted and arranged on a heater 39 supported by a pole 38 provided at the center of the base 32. The base 32 has a structure in which one set of holders is omitted in order to secure a space for mounting work.
勿論材料の装着は必要に応じ基台32がローディング位置
にあるとき行なうことも可能である。Of course, the material can be loaded when the base 32 is in the loading position, if necessary.
材料40が補充された基台32は位置47まで移動され、さら
に反射膜形成位置に配置された反射膜形成手段48内に移
動される。The base 32 replenished with the material 40 is moved to a position 47, and is further moved into the reflection film forming means 48 arranged at the reflection film forming position.
反射膜形成手段48は基台32が内部に配置されたとき、室
内を減圧し、ヒータ39を熱して材料40を蒸発させる。蒸
発された材料40は微粒子となって放射状に飛散し、ホル
ダ33に保持された基板4上に反射膜を形成する。このと
きギア37が回転されるので基台32が回転し、各ホルダは
公転する。このとき各ホルダの組に設けたギア35が中央
の固定ギア36により回転されるので、各ホルダは公転す
ると同時に自転する。このようにして反射膜が均一に形
成される。When the base 32 is placed inside, the reflection film forming means 48 depressurizes the room and heats the heater 39 to evaporate the material 40. The evaporated material 40 becomes fine particles and is scattered in a radial manner to form a reflective film on the substrate 4 held by the holder 33. At this time, since the gear 37 is rotated, the base 32 is rotated and each holder revolves. At this time, the gear 35 provided in the set of each holder is rotated by the central fixed gear 36, so that each holder revolves at the same time as revolving. In this way, the reflective film is uniformly formed.
反射膜の形成が終了したとき、基台32は位置49に移動さ
れ、さらに再びローディング手段21と対向する位置に移
動される。すなわち基台32は各位置を循環する。When the formation of the reflection film is completed, the base 32 is moved to the position 49, and then again to the position facing the loading means 21. That is, the base 32 circulates in each position.
反射膜の形成に約10分、ローディング及びアンローディ
ングに約13分乃至15分を要するとき、例えば3台の基台
32を循環させると効率が良い。すなわち1台の基台32が
ローディング、アンローディングしているとき、他の1
台を反射膜形成位置に配し、反射膜を形成する。反射膜
の形成の方が若干早く終了するから、終了した基台は位
置49に移動、待機させる。そして位置46で待機させてお
いた他の1台を位置47に移動、待機させる。最も長時間
を要するローディング、アンローディングが終了したと
き、その基台を位置46に、位置49の基台をローディング
位置に、位置47の基台を反射膜形成手段48内に、各々移
動させる。When it takes about 10 minutes to form the reflective film and about 13 to 15 minutes for loading and unloading, for example, three bases
Circulating 32 is efficient. That is, when one base 32 is loading or unloading, the other
The table is placed at the reflection film formation position to form the reflection film. Since the formation of the reflective film is completed a little earlier, the completed base is moved to the position 49 and made to stand by. Then, the other one, which was made to stand by at the position 46, is moved to the position 47 and made to stand by. When the loading and unloading that requires the longest time are completed, the base is moved to the position 46, the base at the position 49 is moved to the loading position, and the base at the position 47 is moved into the reflection film forming means 48.
第9図及び第10図はホルダ33を回転させる機構を表わし
ている。ギア35は略円筒状のギア軸71に固定されてい
る。ギア軸71の中心にはピン72が回転かつ上下動自在に
挿通されている。73はスプリングであり、ピン72の先端
に固定された結合部70の下面がギア軸71の上面に当接す
るように付勢している。結合部70の下面には孔75が相互
に120度の間隔で3個設けられている。またギア軸71の
上面にも孔75が嵌合する結合ピン74が3個設けられてい
る。ホルダ33の中心の軸34の底面には孔77が3個、結合
部70の上面には孔77に嵌合する結合ピン76が3個、各々
設けられている。9 and 10 show a mechanism for rotating the holder 33. The gear 35 is fixed to a substantially cylindrical gear shaft 71. A pin 72 is inserted in the center of the gear shaft 71 so as to be rotatable and vertically movable. Reference numeral 73 denotes a spring, which urges the lower surface of the connecting portion 70 fixed to the tip of the pin 72 so that the lower surface contacts the upper surface of the gear shaft 71. Three holes 75 are provided on the lower surface of the coupling portion 70 at intervals of 120 degrees. Further, three coupling pins 74 into which the holes 75 are fitted are also provided on the upper surface of the gear shaft 71. Three holes 77 are provided on the bottom surface of the shaft 34 at the center of the holder 33, and three coupling pins 76 that fit into the holes 77 are provided on the upper surface of the coupling portion 70.
ホルダ33が部材41により位置決めされる位置以外に位置
しているとき、結合ピン76が孔77に、また結合ピン74が
孔75に、各々嵌合している。従ってギア35が回転する
と、ギア軸71、結合部70、軸34が回転し、軸34に支持さ
れているホルダ33が回転(自転)する。When the holder 33 is located at a position other than the position where it is positioned by the member 41, the connecting pin 76 is fitted in the hole 77 and the connecting pin 74 is fitted in the hole 75. Therefore, when the gear 35 rotates, the gear shaft 71, the coupling portion 70, and the shaft 34 rotate, and the holder 33 supported by the shaft 34 rotates (rotates).
ホルダ33が部材41により位置決めされる位置にあると
き、ヘッド78が上昇し、その上面に形式された3個の結
合ピン79がピン72の下面に形成された3個の孔80に嵌合
する。スプリング73の付勢力に抗してヘッド78がさらに
上昇するとピン72も上昇し、結合ピン74と孔75の係合が
解除される。この状態においてヘッド78の外周に固定さ
れたギア81を介してヘッド78が略120度回転される。従
ってピン72、結合部70、軸34が略120度回転され(この
ときギア35、ギア軸71は回転しない)、結局ホルダ33が
略120度回転される。120度回転された位置においてホル
ダ33が部材41により位置決めされることは上述した通り
である。When the holder 33 is positioned by the member 41, the head 78 rises and the three coupling pins 79 formed on the upper surface thereof fit into the three holes 80 formed on the lower surface of the pin 72. . When the head 78 further rises against the biasing force of the spring 73, the pin 72 also rises, and the engagement between the coupling pin 74 and the hole 75 is released. In this state, the head 78 is rotated by about 120 degrees via the gear 81 fixed to the outer periphery of the head 78. Therefore, the pin 72, the coupling portion 70, and the shaft 34 are rotated by about 120 degrees (the gear 35 and the gear shaft 71 do not rotate at this time), and the holder 33 is eventually rotated by about 120 degrees. The holder 33 is positioned by the member 41 at the position rotated by 120 degrees as described above.
3つのホルダ33のうち、第1のホルダ33に対するアンロ
ーディング、ローディングが終了したとき、軸34が120
度回転されて第2のホルダ33に対するアンローディン
グ、ローディングが行われる。それが終了したとき軸34
はさらに120度回転されて第3のホルダ33に対するアン
ローディング、ローディングが行われる。すなわち3つ
のホルダ33に対してローディング、アンローディングす
るために必要な軸34の回転角は240度である。3つのホ
ルダ33のローディング、アンローディングが終了したと
き、ヘッド78が下降され、それに伴いピン72も下降す
る。結合部70の下面とギア軸71の上面の結合が、例えば
一方と他方に設けた1本の溝とそれに嵌合する1本の突
設部とにより行われる場合、ピン72(又はギア軸71)を
さらに120度回転し、合計360度回転した状態にしないと
両者の結合ができない。そのため本来の動作には不要な
回転が必要になり、それだけ時間がかかる。しかしなが
らこの実施例においては、ホルダ33の数に対応する数だ
けピン74と孔75とが設けられているので、ピン72をさら
に120度回転させず、そのまま下降させても結合部70と
ギア軸71を結合させることが可能である。従って本来の
動作以外の動作が不用になる。Of the three holders 33, when the unloading and loading of the first holder 33 is completed, the shaft 34 becomes 120
The second holder 33 is rotated once to unload and load the second holder 33. Axis 34 when it ends
Is further rotated 120 degrees to unload and load the third holder 33. That is, the rotation angle of the shaft 34 required for loading and unloading the three holders 33 is 240 degrees. When the loading and unloading of the three holders 33 are completed, the head 78 is lowered, and the pins 72 are also lowered accordingly. In the case where the lower surface of the coupling portion 70 and the upper surface of the gear shaft 71 are coupled by, for example, one groove provided on one side and the other side and one projecting portion fitted to the groove, the pin 72 (or the gear shaft 71). ) Is further rotated by 120 degrees, and it is impossible to combine the two unless it is rotated in a total of 360 degrees. Therefore, the original operation requires unnecessary rotation, which takes time. However, in this embodiment, since the pins 74 and the holes 75 are provided by the number corresponding to the number of the holders 33, even if the pin 72 is not rotated further 120 degrees but is lowered as it is, the coupling portion 70 and the gear shaft are not moved. It is possible to combine 71. Therefore, the operation other than the original operation becomes unnecessary.
例えば4枚のホルダ33を1組とする場合は結合ピンと対
応する孔を4つにするか、垂直に交叉する2本の溝と2
本の突起部とを設けるようにすればよい。ホルダの数を
それ以上増加した場合も同様に結合ピンと孔を増加すれ
ばよい。For example, when one set of four holders 33 is used, four holes corresponding to the connecting pins are provided, or two vertically intersecting grooves and two are provided.
A book projection may be provided. Even when the number of holders is further increased, the number of connecting pins and holes may be similarly increased.
本発明は上述のように、複数枚の基板を収納する収納装
置と、この収納装置内から基板を1枚ずつ取り出す取り
出し装置と、この取り出し装置によって取り出された基
板を搬送する第一搬送装置と、この第一搬送装置の下流
側に配設され、上記基板に反射膜を形成する反射膜形成
装置と、上記第一搬送装置によって搬送された上記基板
にマスクを取付けて上記反射膜形成装置のホルダにロー
ディングするとともに、上記反射膜形成装置によって反
射膜が形成された基板をマスクと一体的に上記ホルダか
らアンローディングするローディング装置と、上記ホル
ダからアンローディングされた上記基板のみを搬送する
第二搬送装置とを備えているので、単時間で大量のディ
スクを製造することができるばかりでなく、小型化、低
コスト化を図ることができる。As described above, the present invention includes a storage device that stores a plurality of substrates, a takeout device that takes out the substrates one by one from the storage device, and a first transfer device that conveys the substrates taken out by the takeout device. A reflective film forming device which is disposed on the downstream side of the first transfer device and which forms a reflective film on the substrate; and a reflective film forming device which attaches a mask to the substrate transferred by the first transfer device. A loading device for loading the substrate and unloading the substrate having the reflective film formed by the reflective film forming device integrally with the mask from the holder, and a second device for carrying only the substrate unloaded from the holder. Since it is equipped with a transfer device, not only can a large number of discs be manufactured in a single time, but it is also possible to reduce the size and cost. Can.
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明のディスク製造装置の平面図、第2図、
第3図及び第4図はその搬送手段の側面図、第5図はそ
の基台の平面図、第6図及び第7図はそのホルダの平面
図と正面図、第8図はそのホルダの分解平面図、第9図
及び第10図はそのホルダの回転機構の側面図と底面図で
ある。 1……収納装置 2……ケース 3……取り出し手段 4……基板 11……搬送手段 12……ガイド部 13……バー 14……係止部 15……円錐部 16……フランジ部 21……ローディング手段 22……チャック 31……反射膜形成システム 32……基台 33……ホルダ 34……軸 35,36,37……ギア 38……ポール 39……ヒータ 40……材料 41……部材 42……突出部 43……孔 44……磁石 45……小孔 46,47,49……位置 48……反射膜形成手段 51……マスク 52……把持部 53……フランジ部 54……溝 55……板バネ 56……突出部 61……搬送手段 62……ガイド部 63……バー 64……係止部 65……当接部 66……フランジ部 67,68……プランジャ 70……結合部 71……ギア軸 72……ピン 73……スプリング 74……結合ピン 75……孔 76……結合ピン 77……孔 78……ヘッド 79……結合ピン 80……孔 81……ギアBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view of a disk manufacturing apparatus of the present invention, FIG.
3 and 4 are side views of the transfer means, FIG. 5 is a plan view of the base, FIGS. 6 and 7 are plan and front views of the holder, and FIG. 8 is a view of the holder. An exploded plan view, FIGS. 9 and 10 are a side view and a bottom view of the rotation mechanism of the holder. 1 …… Storing device 2 …… Case 3 …… Taking out means 4 …… Board 11 …… Transporting means 12 …… Guide section 13 …… Bar 14 …… Locking section 15 …… Cone section 16 …… Flange section 21… … Loading means 22 …… Chuck 31 …… Reflective film forming system 32 …… Base 33 …… Holder 34 …… Shaft 35, 36, 37 …… Gear 38 …… Pole 39 …… Heater 40 …… Material 41 …… Member 42 …… Projection 43 …… Hole 44 …… Magnet 45 …… Small holes 46,47,49 …… Position 48 …… Reflective film forming means 51 …… Mask 52 …… Grip 53 …… Flange 54… … Groove 55 …… Leaf spring 56 …… Projection part 61 …… Conveying means 62 …… Guide part 63 …… Bar 64 …… Locking part 65 …… Abutting part 66 …… Flange part 67, 68 …… Plunger 70 …… Coupling 71 …… Gear shaft 72 …… Pin 73 …… Spring 74 …… Coupling pin 75 …… Hole 76 …… Coupling pin 77 …… Hole 78 …… Head 79 …… Coupling pin 80 …… Hole 81… …gear
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂下 嘉和 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地 パ イオニアビデオ株式会社内 (72)発明者 岩崎 恒夫 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地 パ イオニアビデオ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−198451(JP,A) 特開 昭61−113147(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yoshikazu Sakashita 2680 Nishi Hanawa, Tatomi Town, Nakakoma-gun, Yamanashi Pioneer Video Co., Ltd. Within the corporation (56) References JP 61-198451 (JP, A) JP 61-113147 (JP, A)
Claims (2)
収納装置内から基板を1枚ずつ取り出す取り出し装置
と、この取り出し装置によって取り出された基板を搬送
する第一搬送装置と、この第一搬送装置の下流側に配設
され、上記基板に反射膜を形成する反射膜形成装置と、
上記第一搬送装置によって搬送された上記基板にマスク
を取付けて上記反射膜形成装置のホルダにローディング
するとともに、上記反射膜形成装置によって反射膜が形
成された基板をマスクと一体的に上記ホルダからアンロ
ーディングするローディング装置と、上記ホルダからア
ンローディングされた上記基板のみを搬送する第二搬送
装置とを備えていることを特徴とするディスク製造装
置。1. A storage device for storing a plurality of substrates, a take-out device for taking out the substrates one by one from the storage device, a first carrying device for carrying the substrates taken out by the take-out device, and A reflection film forming device which is arranged on the downstream side of one transport device and forms a reflection film on the substrate;
A mask is attached to the substrate transported by the first transport device and loaded on the holder of the reflective film forming device, and the substrate on which the reflective film is formed by the reflective film forming device is integrated with the mask from the holder. A disk manufacturing apparatus, comprising: a loading device for unloading; and a second transport device for transporting only the substrate unloaded from the holder.
置と、ローディング装置とは、それぞれ複数個設けられ
ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のデ
ィスク製造装置。2. The disk manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a plurality of storage devices, a first transfer device, a second transfer device, and a loading device are provided. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61315231A JPH0695400B2 (en) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | Disk manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61315231A JPH0695400B2 (en) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | Disk manufacturing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63167446A JPS63167446A (en) | 1988-07-11 |
| JPH0695400B2 true JPH0695400B2 (en) | 1994-11-24 |
Family
ID=18062966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61315231A Expired - Lifetime JPH0695400B2 (en) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | Disk manufacturing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0695400B2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61113147A (en) * | 1984-11-30 | 1986-05-31 | Toshiba Ii M I Kk | Disc stand supplying and taking-out device |
| JPS61198451A (en) * | 1985-02-28 | 1986-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for manufacturing optical disc |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP61315231A patent/JPH0695400B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63167446A (en) | 1988-07-11 |
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