JPH07119704B2 - Board inspection equipment - Google Patents
Board inspection equipmentInfo
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- JPH07119704B2 JPH07119704B2 JP61059693A JP5969386A JPH07119704B2 JP H07119704 B2 JPH07119704 B2 JP H07119704B2 JP 61059693 A JP61059693 A JP 61059693A JP 5969386 A JP5969386 A JP 5969386A JP H07119704 B2 JPH07119704 B2 JP H07119704B2
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、部品が実装された被検査プリント基板を撮像
して得られる画像を処理して前記被検査プリント基板上
の部品の有無,位置ずれ等を検査する基板検査装置に関
し、特にプリント基板からの光を受光して得られる受光
データを処理して前記プリント基板上の検査部位を検査
する基板検査装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION << Industrial Application Field >> The present invention is to process an image obtained by picking up an image of a printed circuit board on which a component is mounted to process the presence / absence and position of the component on the printed circuit board to be inspected. More specifically, the present invention relates to a substrate inspection device that inspects a portion to be inspected on the printed circuit board by processing received light data obtained by receiving light from the printed circuit board.
《従来の技術》 プリント基板に抵抗器や半導体素子等の各種チツプ部品
をマウントするときにおいて自動マウント装置を用いた
場合、マウント後においてマウントデータどうりに部品
がマウントされていないことがある。<< Prior Art >> When an automatic mounting device is used when mounting various chip parts such as resistors and semiconductor elements on a printed circuit board, parts may not be mounted according to mount data after mounting.
このため、このような自動マウント装置等を用いる場合
には、マウント後にプリント基板をチエツクして、この
プリント基板上の正規の位置に正当なチツプ部品が正し
い姿勢(位置,方向)でマウントされているかどうか、
また脱落がないかどうかを検査する必要がある。For this reason, when using such an automatic mounting device, the printed circuit board is checked after mounting, and a proper chip part is mounted in a correct position (position, direction) at a proper position on the printed circuit board. Whether or not
In addition, it is necessary to inspect whether it has fallen out.
しかしこのような検査を従来と同じように人手による目
視検査で行なつていたのでは、検査ミスの発生を完全に
無くすことができず、また検査速度を高めることができ
ないという問題がある。However, if such an inspection is performed by visual inspection by hand as in the conventional case, there is a problem that the occurrence of an inspection error cannot be completely eliminated and the inspection speed cannot be increased.
そこで、近年、この種の検査を自動的に行なうことがで
きるプリント基板の自動検査装置が各メーカから種々提
案されている。Therefore, in recent years, various manufacturers have proposed various automatic inspection devices for printed circuit boards that can automatically perform this type of inspection.
第4図は、このような自動検査装置の一例を示すブロツ
ク図である。FIG. 4 is a block diagram showing an example of such an automatic inspection device.
この図に示す自動検査装置は、予め入力されている基準
データと、被検査プリント基板1を撮像して得られる被
検査データとを比較して前記被検査プリント基板1上に
全ての部品2−1〜2−nが載せられているかどうか、
およびこれらの部品2−1〜2−nが位置ずれ等を起こ
していないかどうか等を自動的に検査するものであり、
キーボード3と、記憶部4と、TVカメラ5と、処理部6
と、表示部7とを備えている。The automatic inspection apparatus shown in this figure compares all of the components 2-on the printed circuit board 1 to be inspected by comparing the pre-input reference data with the inspection data obtained by imaging the printed circuit board 1 to be inspected. Whether 1 to 2-n is loaded,
And these parts 2-1 to 2-n are automatically inspected for any displacement or the like.
Keyboard 3, storage unit 4, TV camera 5, and processing unit 6
And a display unit 7.
キーボード3は、フアクシヨンキー、テンキー等の各種
キーを備えており、オペレータ等によつて前記被検査プ
リント基板1を検査するときの基準データつまりこの被
検査プリント基板1の種類データ、この被検査プリント
基板1上にあるべき部品2−1〜2−nの色データ、取
付け位置データ、取付け姿勢データ、形状データ等の各
特徴データ、およびこれら各特徴データに基づいて前記
被検査プリント基板1上の各部品2−1〜2−nの良否
を検査するときに必要な許容誤差値データ等が入力され
たとき、これらの各データを記憶部4に供給する。The keyboard 3 is provided with various keys such as a function key and a numeric keypad, and is used as reference data when inspecting the inspected printed circuit board 1 by an operator or the like, that is, the type data of the inspected printed circuit board 1 and the inspected printed circuit board. 1 such as color data, mounting position data, mounting attitude data, shape data, etc. of the components 2-1 to 2-n, and each of the above-mentioned printed circuit boards 1 to be inspected based on these characteristic data. When the permissible error value data and the like necessary for inspecting the quality of the components 2-1 to 2-n are input, these data are supplied to the storage unit 4.
記憶部4はRAM(ランダム・アクセス・メモリ)等を備
えており、前記キーボード3から供給された各データを
記憶するとともに、これを処理部6へ供給する。The storage unit 4 includes a RAM (random access memory) or the like, stores each data supplied from the keyboard 3 and supplies the data to the processing unit 6.
処理部6はTVカメラ5によつて得られた前記被検査プリ
ント基板1の画像を処理して、この被検査プリント基板
1上に取り付けられている各部品2−1〜2−nの各特
徴データ(被検査データ)を抽出するとともに、前記記
憶部4に記憶されている前記基準データに基づいてこの
被検査データをチエツクしこのチエツク結果を表示部7
に供給して前記各部品2−1〜2−nの良否を表示させ
る。The processing unit 6 processes the image of the inspected printed circuit board 1 obtained by the TV camera 5, and features of each of the components 2-1 to 2-n mounted on the inspected printed circuit board 1. Data (inspected data) is extracted, and the inspected data is checked based on the reference data stored in the storage unit 4 and the check result is displayed on the display unit 7.
To display the quality of each of the parts 2-1 to 2-n.
《発明が解決しようとする問題点》 ところでこのような従来の自動検査装置においては、キ
ーボード3から基準データを一度だけ入力すれば、記憶
部4によつてこの基準データが保持されるようになつて
いたので、被検査プリント基板1を検査したとき、各部
品2−1〜2−nの検査結果が正しくないときには、キ
ーボード3から正しい基準データを再入力しなければな
らないという問題があつた。<< Problems to be Solved by the Invention >> In such a conventional automatic inspection apparatus, if the reference data is input only once from the keyboard 3, the reference data is held in the storage unit 4. Therefore, when the inspected printed circuit board 1 is inspected, if the inspection result of each of the components 2-1 to 2-n is incorrect, there is a problem that correct reference data must be re-input from the keyboard 3.
本発明は上記の事情に鑑み、プリント基板の画像を処理
して得られた各部品の処理結果に応じて基準データを容
易に変更することができる基板検査装置を提供すること
を目的としている。In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide a board inspection apparatus that can easily change reference data according to the processing result of each component obtained by processing an image of a printed board.
《問題点を解決するための手段》 上記問題点を解決するため本発明による基板検査装置
は、プリント基板からの光を受光して得られた受光デー
タを処理して前記プリント基板上の検査部位を検査する
基板検査装置において、検査のための第1の判定基準を
有し、前記受光データを前記第1の判定基準に基づき判
定して判定結果を視覚的に出力する処理手段と、前記判
定基準を所定量上下させる指示を入力する情報入力手段
と、前記情報入力手段による指示に基づいて、前記第1
の判定基準を変更し前記受光データを再判定する処理内
容変更手段とを、備えたことを特徴としている。<< Means for Solving the Problems >> In order to solve the above problems, the board inspection apparatus according to the present invention processes the received light data obtained by receiving the light from the printed board to inspect the printed area on the printed board. In the board inspection apparatus for inspecting, the processing means having a first determination standard for inspection, determining the received light data based on the first determination standard, and visually outputting a determination result; Information input means for inputting an instruction to move the reference up and down by a predetermined amount; and the first input terminal based on the instruction from the information input means.
And a processing content changing means for changing the determination criterion of and determining the received light data again.
《実施例》 第1図は、本発明による基板検査装置の一実施例を示す
ブロツク図である。<< Embodiment >> FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
この図に示す部品実装基板の検査装置は、基準プリント
基板10−1を撮像して得られた画像データから特徴パラ
メータを抽出して表示したとき、この表示を見たオペレ
ータがこの抽出が正しくなされたか否かの情報を入力す
るだけで、前記特徴パラメータを抽出するときに用いら
れた基準データ(第1の判定基準)を自動的に修正する
ようにしたものであり、X−Yテーブル部13と、撮像部
14と、処理部15と、判定結果出力部16と、情報入力部17
と、テーブルコントローラ18と、撮像コントローラ19と
を備えている。In the component mounting board inspection apparatus shown in this figure, when the characteristic parameters are extracted from the image data obtained by imaging the reference printed circuit board 10-1 and displayed, the operator who sees this display correctly makes this extraction. The XY table unit 13 is designed to automatically correct the reference data (first determination criterion) used when extracting the characteristic parameters by simply inputting information as to whether or not the characteristic parameter is extracted. And the imaging unit
14, a processing unit 15, a determination result output unit 16, and an information input unit 17
A table controller 18 and an imaging controller 19.
X−Yテーブル部13は、テーブルコントローラ18によつ
て制御される2つのパルスモータ20,21と、これらの各
パルスモータ20,21によつてX軸方向およびY軸方向に
駆動されるテーブル22と、このテーブル22上に載せられ
た基準プリント基板10−1(または被検査プリント基板
10−2)を固定するチヤツク機構23とを備えており、前
記テーブル22上に載せられた基準プリント基板10−1
(もしくは被検査プリント基板10−2)は前記チヤツク
機構23によつて固定された後、前記各パルスモータ20,2
1によつてX軸方向およびY軸方向の位置が決められ、
撮像部14によつて撮像される。The XY table unit 13 includes two pulse motors 20 and 21 controlled by a table controller 18, and a table 22 driven in the X-axis direction and the Y-axis direction by the pulse motors 20 and 21. And the reference printed circuit board 10-1 (or the printed circuit board to be inspected) placed on the table 22.
10-2) and a check mechanism 23 for fixing the reference printed circuit board 10-1 mounted on the table 22.
(Or the printed circuit board 10-2 to be inspected) is fixed by the chuck mechanism 23, and then the pulse motors 20, 2
The position in the X-axis direction and the Y-axis direction is determined by 1,
The image is taken by the imaging unit 14.
また撮像部14は、前記X−Yテーブル部13の上方に配置
され、前記撮像コントローラ19が出力する制御信号によ
つてそのピント,倍率,感度等が制御されるTVカメラ25
と、このTVカメラ25に対して同軸的に配置され、前記撮
像コントローラ19が出力する制御信号によつてその明る
さ等が制御されるリング照明装置26とを備えて構成され
ており、前記TVカメラ25によつて得られた受光データと
しての画像信号(アナログ信号)は処理部15へ供給され
る。The image pickup section 14 is arranged above the XY table section 13, and its focus, magnification, sensitivity, etc. are controlled by a control signal output from the image pickup controller 19, which is a TV camera 25.
And a ring lighting device 26 which is arranged coaxially with respect to the TV camera 25 and whose brightness and the like are controlled by a control signal output from the image pickup controller 19. The image signal (analog signal) as the received light data obtained by the camera 25 is supplied to the processing unit 15.
また、情報入力部17は、基準プリント基板10−1の種類
(例えば、基板ナンバ等)、この基準プリント基板10−
1に載つている部品11−1a〜11−naの種類,部品数,位
置等に関するデータや処理手順(例えば、パラメータを
抽出するときの基準データや処理の良否情報)等の情報
などを入力するためのキーボードやマウス等を備えて構
成されるものであり、ここから入力されたデータや操作
情報などは処理部15へ供給される。In addition, the information input unit 17 determines the type of the reference printed circuit board 10-1 (for example, the substrate number, etc.), the reference printed circuit board 10-
Input information such as data on the types, numbers of parts, positions, etc. of the parts 11-1a to 11-na mounted on the unit 1 and processing procedures (for example, reference data when extracting parameters and processing quality information). A keyboard, a mouse, and the like for this purpose are provided, and the data and operation information input from here are supplied to the processing unit 15.
処理部15は、テイーチングモードと、検査モードとを有
し、テイーチングモードのときには、前記撮像部14から
供給される画像信号(基準プリント基板10−1の画像信
号)から特徴パラメータ(基準パラメータ)を抽出し
て、これを判定結果出力部16に表示させるとともに、こ
の表示を見たオペレータが特徴パラメータの抽出をやり
なおすように指示すれば、前記画像信号から特徴パラメ
ータを抽出するときに用いた基準データを修正して、特
徴パラメータの抽出をやりなおし、また検査モードのと
きには、テイーチングモードで得られた基準データに基
づいて前記撮像部14から供給される画像信号(被検査プ
リント基板10−2の画像信号)から特徴パラメータ(被
検査パラメータ)を抽出するとともに、この被検査パラ
メータと前記パラメータとを比較して、前記被検査プリ
ント基板10−2上に部品11−1b〜11−nbの全てがあるか
どうか、およびこれらの各部品11−1b〜11−nbが位置ず
れ等を起こしていないかどうかを判定するように構成さ
れており、画像入力部27と、画像処理部28と、メモリ29
と、判定部30と、制御部31とを備えている。The processing unit 15 has a teaching mode and an inspection mode. In the teaching mode, a characteristic parameter (reference parameter) is obtained from the image signal (image signal of the reference printed circuit board 10-1) supplied from the imaging unit 14. Extraction, while displaying this on the determination result output unit 16, if the operator who sees this display instructs to re-extract the characteristic parameters, the reference data used when extracting the characteristic parameters from the image signal. The image signal supplied from the image pickup unit 14 based on the reference data obtained in the teaching mode (the image signal of the inspected printed circuit board 10-2) is corrected. ), A characteristic parameter (inspected parameter) is extracted from the And whether or not all of the components 11-1b to 11-nb are present on the inspected printed circuit board 10-2, and whether or not each of these components 11-1b to 11-nb is displaced. The image input unit 27, the image processing unit 28, and the memory 29.
And a determination unit 30 and a control unit 31.
画像入力部27は、前記撮像部14から供給された画像信号
をA/D変換したり、各種の補正処理(例えば、シエーデ
イング補正など)をしたりして、前記基準プリント基板
10−1、被検査プリント基板10−2の画像データ(画像
信号を補正して量子化したデータ)を作成するものであ
り、ここで得られた前記基準プリント基板10−1、被検
査プリント基板10−2に関する画像データは前記制御部
31などへ供給される。The image input unit 27 performs A / D conversion on the image signal supplied from the image pickup unit 14 and performs various correction processes (for example, shading correction) to perform the reference print circuit board.
10-1 is for creating image data (data obtained by correcting and quantizing image signals) of the inspected printed circuit board 10-2, and the reference printed circuit board 10-1 and the inspected printed circuit board obtained here. The image data regarding 10-2 is the control unit.
It is supplied to 31 etc.
また、画像処理部28は、テイーチングモードのとき、前
記制御部31から供給される処理指示信号に基づいて、基
準データ(この実施例では、2値化閾値データ)を変更
しながら前記制御部31を介して供給される前記基準プリ
ント基板10−1の画像データから各部品11−1a〜11−na
の特徴パラメータ(基準パラメータ)を抽出し、また検
査モードのときには、前記テイーチングモードで最後に
用いられた基準データに基づいて前記制御部31を介して
供給される前記被検査プリント基板10−2の画像データ
から各部品11−1b〜11−naの特徴パラメータ(被検査パ
ラメータ)を抽出するものであり、ここで得られた前記
基準プリント基板10−1(または、被検査プリント基板
10−2)に関する各パラメータは前記制御部31や判定部
30などへ供給される。Further, in the teaching mode, the image processing unit 28 changes the reference data (binarization threshold value data in this embodiment) based on the processing instruction signal supplied from the control unit 31, while controlling the control unit 31. From the image data of the reference printed circuit board 10-1 supplied via the respective parts 11-1a to 11-na
Of the printed circuit board 10-2 to be inspected supplied through the control unit 31 based on the reference data used last in the teaching mode in the inspection mode. Characteristic parameters (parameters to be inspected) of each of the components 11-1b to 11-na are extracted from the image data, and the reference printed circuit board 10-1 (or the printed circuit board to be inspected) obtained here is extracted.
Parameters related to 10-2) are the control unit 31 and the determination unit.
Supplied to 30 etc.
またメモリ29は前記制御部31から前記基準プリント基板
10−1の画像データ,この基準プリント基板10−1上に
ある各部品11−1a〜11−naの特徴パラメータ(基準パラ
メータ),これらの特徴パラメータを抽出するのに必要
な基準データなどを供給されたときに、これらを記憶す
るものであり、前記制御部31から転送要求があつたとき
に、この基準パラメータなどを前記画像処理部28や前記
判定部30などへ供給する。In addition, the memory 29 is from the control unit 31 to the reference printed circuit board.
10-1 Image data, characteristic parameters (reference parameters) of each component 11-1a to 11-na on this reference printed circuit board 10-1, and reference data necessary for extracting these characteristic parameters are supplied. When the transfer request is issued from the control unit 31, the reference parameters and the like are supplied to the image processing unit 28, the determination unit 30, and the like.
判定部30は、検査モードのときに前記メモリ29が出力す
る前記基準パラメータと、前記制御部31を介して供給さ
れる画像処理部28で得られた被検査パラメータとを比較
して、前記被検査プリント基板10−2の部品11−1b〜11
−nbが脱落しているかどうか、およびこれらの部品11−
1b〜11−nbが姿勢ずれを起こしているかどうかなどを判
定するものであり、この判定結果は前記制御部31などへ
供給される。The determination unit 30 compares the reference parameter output from the memory 29 in the inspection mode with the inspection parameter obtained by the image processing unit 28 supplied via the control unit 31 to obtain the inspection target. Inspection printed circuit board 10-2 parts 11-1b to 11
-Whether nb is missing, and these parts 11-
It is to determine whether or not 1b to 11-nb have a posture deviation, and the determination result is supplied to the control unit 31 and the like.
制御部31は、マイクロコンピユータ等を備えており、前
記情報入力部27から入力された情報および予め入力され
ているプログラムなどに基づいて前記画像入力部27、画
像処理部28、メモリ29、判定部30や装置各部を制御す
る。The control unit 31 includes a microcomputer and the like, and the image input unit 27, the image processing unit 28, the memory 29, and the determination unit based on the information input from the information input unit 27 and a program input in advance. 30 Controls each part of the device.
また、判定結果出力部16はCRT(ブラウン管表示器)や
プリンタ等を備えて構成されるものであり、前記制御部
31から基準パラメータや検査パラメータを供給された
り、基準プリント基板10−1,検査プリント基板10−2の
画像データを供給されたり、判定結果を供給されたりし
たときにこれを表示したり、プリントアウトしたりす
る。The determination result output unit 16 is configured to include a CRT (CRT display), a printer, etc.
31 is supplied with the reference parameters and inspection parameters, is supplied with the image data of the reference printed circuit board 10-1, the inspection printed circuit board 10-2, and is supplied with the judgment result, and is displayed and printed out. To do
また、テーブルコントローラ18は前記制御部31と前記X
−Yテーブル部13とを接続するインターフエース等を備
えており、前記X−Yテーブル部13で得られたデータを
前記制御部31へ供給したり、前記制御部31から供給され
る制御信号に基づいて前記X−Yテーブル部13を制御し
たりする。Further, the table controller 18 includes the controller 31 and the X
An interface or the like for connecting to the -Y table unit 13 is provided, and the data obtained by the XY table unit 13 is supplied to the control unit 31 or a control signal supplied from the control unit 31 is supplied. Based on this, the XY table unit 13 is controlled.
また、撮像コントローラ19は前記制御部31と前記撮像部
14とを接続するインターフエース等を備えて構成される
ものであり、前記制御部31から供給される制御信号に基
づいて前記撮像部14を制御する。The image pickup controller 19 includes the control unit 31 and the image pickup unit.
The control unit 31 controls the image pickup unit 14 based on a control signal supplied from the control unit 31.
次に、この実施例の動作をテイーチングモードと検査モ
ードに分けて説明する。Next, the operation of this embodiment will be described separately for the teaching mode and the inspection mode.
まず、テイーチングモードにおいては第2図(A)で示
されるフローチヤートのステツプST1が実行されて装置
各部がテイーチングモードにされるとともにステツプST
2で情報入力部17から基準プリント基板10−1のカード
ナンバや基準データ等が入力される。First, in the teaching mode, the flow chart step ST1 shown in FIG. 2 (A) is executed to set each part of the apparatus to the teaching mode and the step ST1.
At 2, the card number and reference data of the reference printed circuit board 10-1 are input from the information input unit 17.
そしてこれらの各データが入力されれば、制御部31は前
記情報入力部17からこれらの各データを取り込んで、こ
れをメモリ19に記憶させるとともに、これら各データの
一部(基準データ)を画像処理部28へ供給する。Then, when each of these data is input, the control unit 31 fetches each of these data from the information input unit 17, stores them in the memory 19, and displays a part of these data (reference data) as an image. It is supplied to the processing unit 28.
次いで、X−Yテーブル部13のテーブル22上に基準プリ
ント基板10−1が載せられれば、制御部31はステツプST
3でチヤツク機構23と、各パルスモータ20,21と、リング
照明装置26と、TVカメラ25とを制御して、このTVカメラ
25に基準プリント基板10−1を撮像させるとともに、前
記TVカメラ25によつて得られた前記基準プリント基板10
−1の画像信号を画像入力部27によつて画像データに変
換させ、ステツプST4でこの変換結果(基準基板画像デ
ータ)を画像処理部28へ転送させ、パラメータ抽出決定
ルーチン35を実行させる。Next, when the reference printed circuit board 10-1 is placed on the table 22 of the XY table unit 13, the control unit 31 makes a step ST.
The check mechanism 23, the pulse motors 20 and 21, the ring lighting device 26, and the TV camera 25 are controlled by 3 to control this TV camera.
The reference printed circuit board 10-1 obtained by the TV camera 25 while the reference printed circuit board 10-1 is imaged by the 25
The -1 image signal is converted into image data by the image input unit 27, the conversion result (reference substrate image data) is transferred to the image processing unit 28 in step ST4, and the parameter extraction determination routine 35 is executed.
このパラメータ抽出決定ルーチン35では、画像処理部28
は第2図(B)に示すステツプST5において、前記基準
データ(初期閾値TH1)で前記基準基板画像データを2
値化し、ステツプST6でこの2値化結果(2値化画像)
を制御部31へ送出し、判定結果を視覚的に出力する処理
手段としての判定結果出力部16に表示させる。In the parameter extraction determination routine 35, the image processing unit 28
In step ST5 shown in FIG. 2 (B), the reference board image data is set to 2 using the reference data (initial threshold TH1).
This is binarized in step ST6 (binarized image)
Is sent to the control unit 31 and is displayed on the determination result output unit 16 as a processing means for visually outputting the determination result.
この場合、第3図(A)に示す如く、前記基準基板画像
データによつて示される各部品画像36−1〜36−nのう
ち、1つの部品画像36−i(1≦i≦n)が濃く、かつ
他の1つの部品36−j(1≦j≦n,i≠j)が薄く、こ
れら各部品画像36−i,36−jを含む1つの走査ラインa
の信号の強度が第3図(B)に示す如くなつている場合
において、前記基準データの初期閾値TH1が高ければ、
判定結果出力部16には第3図(C)に示す2値化画像PA
1が表示される。In this case, as shown in FIG. 3A, one of the component images 36-1 to 36-n indicated by the reference board image data is one component image 36-i (1 ≦ i ≦ n). Is dark and the other one component 36-j (1≤j≤n, i ≠ j) is thin, and one scan line a including these component images 36-i, 36-j
In the case where the intensity of the signal is as shown in FIG. 3 (B), if the initial threshold value TH1 of the reference data is high,
The judgment result output unit 16 displays the binarized image PA shown in FIG.
1 is displayed.
そして、この2値化画像PA1の表示が終了すれば、画像
処理部28は、ステツプST7で判定結果出力部16に2値化
処理が正しく行なわれたか否かを聞くメツセージ“GO/N
G"を表示させ、ステツプST8で入力待ちになる。When the display of the binarized image PA1 is completed, the image processing unit 28 asks the determination result output unit 16 in step ST7 whether or not the binarization process is correctly performed.
"G" is displayed, and at ST8, input is awaited.
ここで、判定結果出力部16の画面上に表示された2値化
画像PA1を見て、オペレータが部品面積が過少であると
判断して情報入力部17のNG過少キーを押せば、画像処理
部28は前記ステツプST18からステツプST9へ進み、ここ
でオペレータによつて押されたキーがNGキーの1つであ
ることを検知してこのST9からST10−へ分岐する。Here, if the operator judges that the component area is too small by looking at the binarized image PA1 displayed on the screen of the determination result output unit 16 and presses the NG too small key of the information input unit 17, image processing is performed. The unit 28 proceeds from step ST18 to step ST9, where it detects that the key pressed by the operator is one of the NG keys, and branches from ST9 to ST10-.
そして、画像処理部28はこのステツプST10で、オペレー
タによつて押されたキーがNG過少キーであることを検知
してこのステツプST10からステツプST11へ分岐し、ここ
で前記閾値TH1から修正値K/n(ただし、Kは定数、nは
修正回数)を減算して新たな閾値TH2を求め、ステツプS
T12でそれまでの閾値TH1と新たな閾値TH2とが矛盾する
かどうかをチエツクする。従って、前記情報入力部17
は、基準データを所定量上下させる指示を入力する情報
入力手段を構成し、画像処理手段28は、前記情報入力手
段の指示により、前記基準データを変更し、画像データ
を再判定する処理内容変更手段を構成する。Then, the image processing unit 28, in this step ST10, detects that the key pressed by the operator is an NG too small key, branches from this step ST10 to step ST11, and here the correction value K from the threshold value TH1. / n (where K is a constant and n is the number of corrections) is subtracted to obtain a new threshold value TH2, and step S
At T12, it is checked whether the threshold TH1 up to that point and the new threshold TH2 are inconsistent. Therefore, the information input unit 17
Is an information input means for inputting an instruction to move the reference data up and down by a predetermined amount, and the image processing means 28 changes the reference data according to the instruction of the information input means and changes the processing content to re-determine the image data. Constitutes a means.
そしてもし、それまでの閾値TH1と新たな閾値TH2との間
に矛盾があれば、画像処理部28はこのステツプST12から
ステツプST13へ分岐し、ここで判定結果出力部16に矛盾
が発生したことを示すメツセージ文を表示させて、動作
を終了し、またそれまでの閾値TH1と新たな閾値TH2との
間に矛盾がなければ、ステツプST12から前記ステツプST
5へ戻し、新たな閾値を用いて上述した2値化処理を再
度実行する。Then, if there is a contradiction between the threshold TH1 and the new threshold TH2 so far, the image processing unit 28 branches from this step ST12 to step ST13, and the contradiction has occurred in the determination result output unit 16 here. Is displayed, the operation is terminated, and if there is no contradiction between the threshold TH1 and the new threshold TH2 up to that point, the steps ST12 to ST
Returning to 5, the binarization process described above is executed again using a new threshold value.
そして、判定結果出力部16に第3図(D)に示すような
2値化画像PAn、つまり前記部品画像36−i,36−jを共
に含む2値化画像が表示され、この2値化画像PAnを見
たオペレータが情報入力部17のGOキーを押せば、画像処
理部28は前記ステツプST9からステツプST14へ分岐し、
ここで最も新しい閾値、つまり前記2値化画像PAnを求
めるときに用いた閾値THnを最適閾値として記憶した
後、動作を終了する。Then, the judgment result output unit 16 displays a binarized image PAn as shown in FIG. 3D, that is, a binarized image including both the component images 36-i and 36-j. When the operator viewing the image PAn presses the GO key of the information input unit 17, the image processing unit 28 branches from the step ST9 to the step ST14,
Here, the newest threshold value, that is, the threshold value THn used when obtaining the binarized image PAn is stored as the optimum threshold value, and then the operation is ended.
また上述した2値化処理において、判定結果出力部16に
第3図(E)に示す如く、実際の部品面積よりも大きな
部品面積を有する2値化画像PA1が表示され、この2値
化画像PA1を見たオペレータが情報入力部17のNG過大キ
ーを押せば、画像処理部28は前記ステツプST11に代え
て、ステツプST15を実行し、それまでの閾値TH1に修正
値K/nを加算して新たな閾値TH2を求めた後、前記ステツ
プST12へ進む。In the binarization process described above, the determination result output unit 16 displays a binarized image PA1 having a component area larger than the actual component area, as shown in FIG. 3 (E). If the operator who saw PA1 presses the NG excessive key of the information input unit 17, the image processing unit 28 executes step ST15 instead of step ST11, and adds the correction value K / n to the threshold value TH1 up to that point. After obtaining a new threshold value TH2, the process proceeds to step ST12.
つまり、このパラメータ抽出決定ルーチン35では、判定
結果出力部16に表示された2値化画像を見たオペレータ
が、NG過少キー、NG過大キーのいずれかを押すだけで、
閾値を修正することができる。That is, in this parameter extraction determination routine 35, the operator who sees the binarized image displayed on the determination result output unit 16 simply presses either the NG too small key or the NG too large key,
The threshold can be modified.
次いで、このパラメータ抽出決定ルーチン35の処理が終
了すれば、制御部31は第2図(A)のステツプST16で前
記パラメータ抽出決定ルーチン35で得られた2値化画像
PAnを基準パラメータフアイルとして、また前記最適閾
値THnを基準データとしてメモリ29に、各々記憶させ
る。Next, when the processing of the parameter extraction determination routine 35 is completed, the control unit 31 proceeds to step ST16 of FIG. 2A to obtain the binarized image obtained by the parameter extraction determination routine 35.
The memory 29 stores the PAn as a reference parameter file and the optimum threshold THn as reference data.
また検査モードにおいては、制御部31は第2図(C)で
示されるフローチャートのステツプST18を実行して装置
各部を検査モードにした後、ステツプST19で前記メモリ
29に記憶されている基準データを画像処理部28へ転送さ
せるとともに、前記メモリ29に記憶されている基準パラ
メータフアイルを判定部30へ転送させる。Further, in the inspection mode, the control unit 31 executes step ST18 of the flowchart shown in FIG. 2 (C) to set each part of the apparatus to the inspection mode, and then in step ST19, the memory is stored.
The reference data stored in 29 is transferred to the image processing unit 28, and the reference parameter file stored in the memory 29 is transferred to the determination unit 30.
次いで、X=Yテーブル部13のテーブル22上に被検査プ
リント基板10−2が載せられれば、制御部31は、ステツ
プST20てチヤツク機構23を動作させて、この被検査プリ
ント基板10−2を固定させ、次いで各パルスモータ20,2
1を制御して、被検査プリント基板10−2のX軸方向位
置およびY軸方向位置を決めるとともに、リング照明装
置26の明るさおよびTVカメラ25の撮像条件等を調整す
る。Next, when the inspected printed circuit board 10-2 is placed on the table 22 of the X = Y table section 13, the control section 31 operates the check mechanism 23 at step ST20 to move the inspected printed circuit board 10-2. Fixed, then each pulse motor 20,2
1 is controlled to determine the position in the X-axis direction and the position in the Y-axis direction of the printed circuit board 10-2 to be inspected, and the brightness of the ring illumination device 26, the imaging condition of the TV camera 25, etc. are adjusted.
次いで、制御部31はステツプST21で前記TVカメラ25に被
検査プリント基板10−2を撮像させるとともに、前記画
像入力部27を動作させて、前記TVカメラ25で得られた前
記被検査プリント基板10−2の画像信号から画像データ
(被検査基板画像データ)を作成させるとともに、これ
を画像処理部28へ転送させ、ステツプST22で前記基準デ
ータで示される最適閾値THnで前記被検査基板画像デー
タを2値化処理させる。Next, in step ST21, the control unit 31 causes the TV camera 25 to capture an image of the printed circuit board 10-2 to be inspected and operates the image input unit 27 to cause the TV camera 25 to obtain the printed circuit board 10 to be inspected. Image data (inspected board image data) is created from the image signal of -2, and is transferred to the image processing unit 28, and the inspected board image data is obtained at the optimum threshold value THn indicated by the reference data in step ST22. Perform binarization processing.
次いで、制御部31は、ステツプST23で前記画像処理部28
で得られた2値化結果(2値化画像)を被検査パラメー
タフアイルとして判定部30へ転送させ、この被検査パラ
メータフアイルと前記基準パラメータフアイルとを比較
させて被検査プリント基板10−2の部品11−1b〜11−nb
が脱落しているかどうか、およびこれらの部品11−1b〜
11−nbが位置ずれを起しているかどうかなどを判定さ
せ、ステツプST24でこ判定結果を判定結果出力部16へ供
給させて表示させる。Next, the control unit 31 proceeds to step ST23, and the image processing unit 28
The binarized result (binarized image) obtained in step 1 is transferred to the determination unit 30 as an inspection parameter file, and the inspection parameter file is compared with the reference parameter file to inspect the printed circuit board 10-2. Parts 11-1b to 11-nb
Is missing, and these parts 11-1b ~
It is determined whether 11-nb is misaligned or not, and in step ST24 the determination result is supplied to the determination result output unit 16 and displayed.
このようにこの実施例においては、テイーチングモード
のとき、過少NGキーや過大NGキーを押すだけで基準デー
タが変更されるようにしたので、基準データを簡単に、
かつ容易に修正することができる。As described above, in this embodiment, when the teaching mode is set, the reference data is changed only by pressing the excessive NG key or the excessive NG key.
And can be easily modified.
また、この基準データによつて基準画像を2値化したと
きの処理結果を判定結果出力部16の画像上に表示するよ
うにしているので、不慣れなオペレータでも基準データ
を最適化させることができる。Further, since the processing result when the reference image is binarized based on this reference data is displayed on the image of the determination result output unit 16, even an unskilled operator can optimize the reference data. .
また、基準データを修正するときに、過去の値を考慮し
ているので、修正の程度を適確にすることができる。Moreover, since the past value is taken into consideration when correcting the reference data, the degree of correction can be made appropriate.
また上述した実施例においては、テイーチングモードの
ときに基準データを修正するようにしているが、検査モ
ードのときにも基準データを修正し得るようにしても良
い。このとき、オペレータは誤認識、つまり正常実装部
品を装置が異常と判定する、またはその逆の基板を装置
にセツトして同様の処理をさせれば良い。Further, in the above-described embodiment, the reference data is corrected in the teaching mode, but the reference data may be corrected in the inspection mode. At this time, the operator may erroneously recognize, that is, the normally mounted component is determined to be abnormal by the apparatus, or the opposite board may be set in the apparatus and the same processing may be performed.
また上述した実施例においては、画像処理部28や判定部
30で画像の処理やパラメータの判定処理を行なうように
しているが、これら画像処理部28や判定部30で行う処理
は、制御部31のプログラムで行うようにしても良い。Further, in the above-described embodiment, the image processing unit 28 and the determination unit
Although the image processing and the parameter determination processing are performed by 30, the processing performed by the image processing unit 28 and the determination unit 30 may be performed by the program of the control unit 31.
また、上述した実施例においては、基準データとして2
値化閾値を用いたが、基準データとして色、位置、許容
誤差値等の判定数値を修正するようにしても良い。Further, in the above-described embodiment, the reference data is 2
Although the threshold value is used, the judgment values such as the color, the position, and the allowable error value may be corrected as the reference data.
《発明の効果》 以上説明したように本発明によれば、プリント基板から
の光を受光して得られた受光データを、検査のための第
1の判定基準で判定し視覚的に出力すると共に、この第
1の判定基準を所定量上下変更させて、変更後の判定基
準に基づいて前記受光データを再判定するようにしたた
め、判定基準を出力結果に基づいて基準を上げたり下げ
たりの変更ができ、その変更量が予め設定される所定量
で規定されることとなり、どの程度判定基準を変更すれ
ばよいかを迷わずに変更することとなって、最適な基準
データを得ることができる。<< Effects of the Invention >> As described above, according to the present invention, the light reception data obtained by receiving the light from the printed circuit board is determined by the first determination criterion for inspection and visually output. Since the first criterion is changed up and down by a predetermined amount and the received light data is re-determined based on the changed criterion, the criterion is increased or decreased based on the output result. Therefore, the amount of change is defined by a predetermined amount that is set in advance, and it is possible to obtain the optimum reference data by changing the determination criteria without hesitation. .
第1図は本発明による基板検査装置の一実施例を示すブ
ロツク図、第2図(A)〜(C)は各々同実施例の動作
例を示すフローチヤート、第3図(A)〜(E)は各々
同実施例を説明するための模式図、第4図は従来の自動
検査装置の一例を示すブロツク図である。 10−1……プリント基板(基準プリント基板)、10−2
……プリント基板(被検査プリント基板)、14……撮像
部、17……処理内容変更部(情報入力部)。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the substrate inspection apparatus according to the present invention, FIGS. 2 (A) to 2 (C) are flow charts showing operation examples of the embodiment, and FIGS. E) is a schematic diagram for explaining the same embodiment, and FIG. 4 is a block diagram showing an example of a conventional automatic inspection device. 10-1 ... Printed circuit board (reference printed circuit board), 10-2
…… Printed circuit board (printed circuit board to be inspected), 14 …… Imaging section, 17 …… Processing content change section (information input section).
Claims (1)
受光データを処理して前記プリント基板上の検査部位を
検査する基板検査装置において、 検査のための第1の判定基準を有し、前記受光データを
前記第1の判定基準に基づき判定して判定結果を視覚的
に出力する処理手段と、 前記判定基準を所定量上下させる指示を入力する情報入
力手段と、 前記情報入力手段による指示に基づいて、前記第1の判
定基準を変更し前記受光データを再判定する処理内容変
更手段とを、 備えたことを特徴とする基板検査装置。1. A board inspection apparatus for processing received light data obtained by receiving light from a printed board to inspect an inspection site on the printed board, having a first judgment standard for inspection. A processing means for judging the received light data based on the first judgment criterion and visually outputting a judgment result; an information input means for inputting an instruction to increase or decrease the judgment criterion by a predetermined amount; A substrate inspection apparatus comprising: a processing content changing unit that changes the first determination criterion and re-determines the received light data based on an instruction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61059693A JPH07119704B2 (en) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | Board inspection equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61059693A JPH07119704B2 (en) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | Board inspection equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62215854A JPS62215854A (en) | 1987-09-22 |
| JPH07119704B2 true JPH07119704B2 (en) | 1995-12-20 |
Family
ID=13120544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61059693A Expired - Lifetime JPH07119704B2 (en) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | Board inspection equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07119704B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005024312A (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Olympus Corp | Defect display device |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005265493A (en) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Shigeki Kobayashi | Inspection device |
| JP5215545B2 (en) * | 2006-09-13 | 2013-06-19 | Towa株式会社 | Inspection method of electronic component mounting status |
| CN107615050B (en) * | 2015-05-26 | 2021-04-23 | 三菱电机株式会社 | Detection device and detection method |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61138101A (en) * | 1984-12-11 | 1986-06-25 | Hitachi Ltd | Device for automatic inspection of parts position |
-
1986
- 1986-03-18 JP JP61059693A patent/JPH07119704B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005024312A (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Olympus Corp | Defect display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62215854A (en) | 1987-09-22 |
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