JPH0718759B2 - Gate coupled input type signal input circuit - Google Patents
Gate coupled input type signal input circuitInfo
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- JPH0718759B2 JPH0718759B2 JP62235628A JP23562887A JPH0718759B2 JP H0718759 B2 JPH0718759 B2 JP H0718759B2 JP 62235628 A JP62235628 A JP 62235628A JP 23562887 A JP23562887 A JP 23562887A JP H0718759 B2 JPH0718759 B2 JP H0718759B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 光起電力型赤外検知素子と信号処理回路とを交流的に結
合して素子内部で信号多重化を行なう赤外検知素子のゲ
ート結合入力方式の信号入力回路に関し、 簡単な回路構成によりS/N比(信号対雑音比)を改善す
ることを目的とし、 負荷を介してバイアスされた光起電力型赤外検知素子を
電界効果トランジスタのゲートに交流的に接続し、該電
界効果トランジスタのドレインより信号処理回路へ信号
を入力するゲート入力結合方式信号入力回路において、
該光起電力型赤外検知素子の出力電圧を、利得1以下の
インピーダンス変換回路を介して該光起電力型赤外検知
素子の基板電位へ正帰還するように構成する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Outline] A gate-coupled input signal input of an infrared detection element in which a photovoltaic infrared detection element and a signal processing circuit are AC-coupled to perform signal multiplexing inside the element. Regarding the circuit, a photovoltaic type infrared detection element biased via a load is connected to the gate of the field-effect transistor with an alternating current in order to improve the S / N ratio (signal to noise ratio) with a simple circuit configuration. In the signal input circuit of the gate input coupling system, which is connected to the
The output voltage of the photovoltaic infrared detection element is configured to be positively fed back to the substrate potential of the photovoltaic infrared detection element via an impedance conversion circuit having a gain of 1 or less.
本発明はゲート結合入力方式信号入力回路に係り、特に
光起電力型赤外検知素子(PV素子)と信号処理回路とを
交流的に結合して素子内部で信号多重化を行なう赤外検
知素子のゲート結合入力方式信号入力回路に関する。The present invention relates to a gate-coupled input type signal input circuit, and in particular, an infrared detecting element for AC multiplexing a photovoltaic type infrared detecting element (PV element) and a signal processing circuit to multiplex signals inside the element. The present invention relates to a gate coupled input type signal input circuit.
PV素子と電荷結合素子(Charge Coupled Device:CCD)
等の信号処理回路とを結合して素子内部で信号多重化を
行なう赤外検知素子は、次世代の赤外センサとして注目
され、研究開発が進められている。PV device and Charge Coupled Device (CCD)
Infrared detectors that combine signal processing circuits such as the above to perform signal multiplexing inside the device have been attracting attention as next-generation infrared sensors and are being researched and developed.
この赤外検知素子において、PV素子により光電変換して
得られた出力電圧は、信号処理回路に入力されるから、
そのS/N比が重要となる。In this infrared detection element, the output voltage obtained by photoelectric conversion by the PV element is input to the signal processing circuit,
Its S / N ratio is important.
第4図(A),(B)は従来のゲート結合入力方式信号
入力回路の一例の回路図及びその要部の等価回路図を示
す。同図(A)中、1はPV素子、2はMOS型電界効果ト
ランジスタ(FET)、RLは負荷抵抗、CはPV素子1のカ
ソードと負荷抵抗RLとの接続点をFET2のゲートに交流的
に結合するコンデンサである。この従来回路は、PV素子
1の出力電圧の交流成分をFET2のゲートに入力するの
で、「ゲート結合入力方式」と呼ばれている。なお、FE
T2のソースは接地され、ドレインはCCD等の電荷を入力
すべきMOS型信号処理回路に接続されている。4 (A) and 4 (B) are a circuit diagram of an example of a conventional gate-coupled input type signal input circuit and an equivalent circuit diagram of its main part. In the figure (A), 1 is a PV element, 2 is a MOS type field effect transistor (FET), RL is a load resistance, C is a connection point between the cathode of the PV element 1 and the load resistance RL to the gate of FET2. It is a capacitor that is AC-coupled. This conventional circuit inputs the AC component of the output voltage of the PV element 1 to the gate of the FET 2, and is therefore called a "gate coupled input method". FE
The source of T2 is grounded, and the drain is connected to a MOS type signal processing circuit such as CCD to which electric charges should be input.
第4図(B)は第4図(A)のPV素子1及び負荷抵抗RL
よりなる回路部分の等価回路を示す。同図(B)中、4
は赤外光の入射光量に応じてPV素子1より取り出される
光電流IPの電流源、R0はPV素子1の内部抵抗(逆方向抵
抗)で、これらは互いに並列に接続され、かつ、負荷抵
抗RLに直列に接続されている。また、Vddは電源電圧、V
OUTはMOS型FET2のゲートへの出力電圧を示す。FIG. 4 (B) is the PV element 1 and load resistance R L of FIG. 4 (A).
The equivalent circuit of the circuit part which consists of is shown. 4 in the same figure (B)
Is a current source of the photocurrent I P extracted from the PV element 1 according to the incident light amount of infrared light, R 0 is an internal resistance (reverse resistance) of the PV element 1, and these are connected in parallel with each other, and It is connected in series with the load resistance R L. Vdd is the power supply voltage, V
OUT indicates the output voltage to the gate of the MOS type FET2.
第4図(B)において、負荷抵抗RLと電流源4及び内部
抵抗R0との接続点よりFET2のゲートへは電流は流れない
から、内部抵抗R0に流れる電流をI1とすると次式が得ら
れる。In FIG. 4 (B), no current flows from the connection point of the load resistance R L to the current source 4 and the internal resistance R 0 to the gate of the FET 2. Therefore, if the current flowing through the internal resistance R 0 is I 1. The formula is obtained.
Vdd=RL・(I1+IP)+R0・I1 (1) (1)式をI1について整理すると となるから、出力電圧VOUTは となる。Vdd = R L · (I 1 + I P ) + R 0 · I 1 (1) When rearranging equation (1) for I 1 , Therefore , the output voltage V OUT is Becomes
この従来回路においては、PV素子1に入射された赤外光
によりPV素子1に光電流が発生し、このPV素子1の内部
抵抗R0と光電流IP等により(3)式で決まる電圧VOUTがPV
素子1のカソードより取り出されるが、コンデンサCに
よりその交流成分のみがFET2のゲートに印加される。こ
れにより、FET2に流れるドレイン電流がMOS型信号処理
回路へ注入される。In this conventional circuit, a photocurrent is generated in the PV element 1 by the infrared light incident on the PV element 1, and the voltage determined by the equation (3) is determined by the internal resistance R 0 of the PV element 1 and the photocurrent I P. V OUT is PV
Although taken out from the cathode of the device 1, only the AC component is applied to the gate of the FET 2 by the capacitor C. As a result, the drain current flowing through the FET2 is injected into the MOS type signal processing circuit.
このゲート結合入力方式の信号入力回路ではMOS型信号
処理回路へ注入される電流(又は電荷)が、PV素子1の
出力電圧VOUTの交流成分、すなわち検知すべき対象試料
温度の変動分に対応する信号によるものであり、背景光
である対象試料の温度レベル又は環境温度に対応する直
流成分には影響されない。このため、検知対象の試料の
常温における僅か数度の温度変化を検知するような長波
長赤外光用赤外検知素子に適用し、背景光に対応する大
レベルの直流成分に、試料の温度変化に対応する微弱な
交流信号成分が重畳して取り出されても、検出感度が低
下してしまうというような問題はゲート結合入力方式で
は生じない。In this gate-coupled input type signal input circuit, the current (or charge) injected into the MOS type signal processing circuit corresponds to the AC component of the output voltage V OUT of the PV element 1, that is, the variation of the target sample temperature to be detected. Signal, and is not affected by the DC component corresponding to the temperature level of the target sample or the ambient temperature, which is the background light. Therefore, it is applied to an infrared detector for long-wavelength infrared light that detects a temperature change of only a few degrees at normal temperature of the sample to be detected, and the sample temperature is changed to a large level DC component corresponding to background light. Even if a weak AC signal component corresponding to a change is taken out in a superposed manner, the problem that the detection sensitivity is lowered does not occur in the gate coupling input method.
上記の従来回路ではPV素子1の出力電圧VOUTの電圧変化
範囲を大きくとるためには負荷抵抗RLを大なる抵抗値に
する必要がある。In the above-mentioned conventional circuit, the load resistance R L must be set to a large resistance value in order to increase the voltage change range of the output voltage V OUT of the PV element 1.
しかし、そのようにすると、特に長波長用又は高温下で
動作を行なうPV素子の内部抵抗R0は極めて小であるか
ら、RL/R0>1となり、(3)式からわかるように出力電圧
VOUTとして十分な値の電圧が得られず、その結果FET2の
出力信号のS/N比が悪くなるという問題点があった。However, in such a case, the internal resistance R 0 of the PV element operating especially for long wavelengths or at high temperature is extremely small, so that R L / R 0 > 1 and the output is as shown in equation (3). Voltage
There is a problem that a sufficient value of voltage cannot be obtained as V OUT, and as a result, the S / N ratio of the output signal of FET2 becomes poor.
本発明は上記の点に鑑みて創作されたもので、簡単な回
路構成によりS/N比を改善することができるゲート結合
入力方式信号入力回路を提供することを目的とする。The present invention was created in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gate-coupled input type signal input circuit capable of improving the S / N ratio with a simple circuit configuration.
第1図は本発明の原理構成図と要部の等価回路図を示
し、第4図(A),(B)と同一構成部分には同一符号
を付し、その説明を省略する。FIG. 1 shows a principle configuration diagram of the present invention and an equivalent circuit diagram of essential parts. The same components as those in FIGS. 4A and 4B are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
第1図(A)に示すように、本発明は負荷抵抗RLを介し
てバイアスされているPV素子1の出力電圧VOUTを、利得
1以下のインピーダンス変換回路3を介してPV素子1の
基板電位へ正帰還するように構成したものである。As shown in FIG. 1 (A), according to the present invention, the output voltage V OUT of the PV element 1 biased via the load resistance R L is transferred to the PV element 1 via the impedance conversion circuit 3 having a gain of 1 or less. It is configured so as to perform positive feedback to the substrate potential.
本発明になるゲート結合入力方式信号入力回路のFET2a
の入力側の回路部の等価回路は第1図(B)に示す如く
になる。第1図(B)において、5はPV素子1の出力電
圧VOUTを利得A(但し、A≦1)のインピーダンス変換
回路3を介してPV素子1の基板電位に正帰還入力するこ
とにより得られる電圧A・VOUTの電圧源を示す。The FET 2a of the gate coupled input type signal input circuit according to the present invention
The equivalent circuit of the circuit section on the input side is as shown in FIG. 1 (B). In FIG. 1 (B), 5 is obtained by inputting the output voltage V OUT of the PV element 1 to the substrate potential of the PV element 1 by positive feedback via the impedance conversion circuit 3 having a gain A (where A ≦ 1). The voltage source of the voltage A · V OUT is shown.
電圧源5はPV素子1の内部抵抗R0及び負荷抵抗RLを直列
に介して電源電圧Vddの入力端子に接続されている。ま
た、電圧源5と内部抵抗R0の直列回路は電流源4に並列
接続される。The voltage source 5 is connected to the input terminal of the power supply voltage Vdd via the internal resistance R 0 and the load resistance R L of the PV element 1 in series. A series circuit of the voltage source 5 and the internal resistance R 0 is connected in parallel with the current source 4.
第1図(B)に示す等価回路において、内部抵抗R0に流
れる電流をI1とすると次式が得られる。In the equivalent circuit shown in FIG. 1 (B), the following equation is obtained when the current flowing through the internal resistance R 0 is I 1 .
Vdd= RL(II+IP)+I1・R0+A・VOUT (4) VOUT=I1・R0+A・VOUT (5) (4)式及び(5)式からI1を消去し、VOUTについて整理する
と次式が得られる。Vdd = RL (I I + I P ) + I 1 · R 0 + A · V OUT (4) V OUT = I 1 · R 0 + A · V OUT (5) From formula (4) and formula (5), select I 1 Eliminating and rearranging about V OUT gives:
(6)式と(3)式とを比較すると、本発明では内部抵抗R0が
実効的に1/(1−A)倍になる。 Comparing equation (6) with equation (3), the internal resistance R 0 is effectively 1 / (1-A) times in the present invention.
インピーダンス変換回路3の利得Aは1以下だから、内
部抵抗R0の値は実効的に1/(1−A)倍に増大すること
になり、負荷抵抗RLの値が大きくても、FET2aのゲート
への電圧を大にできる。Since the gain A of the impedance conversion circuit 3 is 1 or less, the value of the internal resistance R 0 is effectively increased to 1 / (1-A) times, and even if the value of the load resistance R L is large, the FET 2a The voltage to the gate can be increased.
第2図は本発明の一実施例の回路図を示す。同図中、第
1図(A)と同一構成部分には同一符号を付し、その説
明を省略する。第2図において、6はMOS型FETで、その
ゲートはPV素子1負荷抵抗RL及びコンデンサCの接続点
に接続され、そのソースはPV素子1のアノード(基板)
及びMOS型FET7のドレインに夫々接続されており、イン
ピーダンス変換回路3に相当するソースホロワを構成し
ている。FIG. 2 shows a circuit diagram of an embodiment of the present invention. In the figure, the same components as those in FIG. 1A are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. In FIG. 2, 6 is a MOS type FET, the gate of which is connected to the connection point of the PV element 1 load resistor R L and the capacitor C, and the source of which is the anode (substrate) of the PV element 1.
, And the drains of the MOS type FET 7 respectively, and constitute a source follower corresponding to the impedance conversion circuit 3.
7は負荷用のMOS型FETで、そのゲート・ソース間が接続
されている。また、Vdd,Vssは夫々FET6のドレイン、FET
7のソースへの電源電圧を示す。Reference numeral 7 is a load MOS type FET whose gate and source are connected. Vdd and Vss are the drain of FET6 and FET, respectively.
Supply voltage to 7 sources.
第2図に示す実施例回路の構造断面図を第3図に示す。
同図中、InSb(インジウムアンチモン),HgCdTe(テル
ル化水銀カドミウム)などからなるp型基板10とn+拡散
層11及びそれらの上に形成されたシリコン酸化膜(Si
O2),硫化亜鉛(ZnS)などよりなる薄膜12とは前記PV素
子1を構成している。A structural sectional view of the embodiment circuit shown in FIG. 2 is shown in FIG.
In the figure, a p-type substrate 10 made of InSb (indium antimony), HgCdTe (mercury cadmium telluride), an n + diffusion layer 11 and a silicon oxide film (Si
The thin film 12 made of O 2 ), zinc sulfide (ZnS), etc. constitutes the PV element 1.
一方、n型のシリコン(Si)基板13上には2つのPウェ
ル14および15が形成され、更にPウェル14内にはn+拡散
層16,17及び18が形成されている。また、もう一つのP
ウェル15内にはn+拡散層19が形成されており、このn+拡
散層19は前記MOS型FET2のソース領域を構成し、またP
ウェル15と共に入力ダイオードも構成している。On the other hand, two P wells 14 and 15 are formed on the n-type silicon (Si) substrate 13, and n + diffusion layers 16, 17 and 18 are further formed in the P well 14. Also another P
An n + diffusion layer 19 is formed in the well 15, and this n + diffusion layer 19 constitutes the source region of the MOS type FET 2 and P
The well 15 also constitutes an input diode.
以上の各領域が形成されたn型Si基板13上には、公知の
手段によりSiO2よりなる酸化膜20が被覆形成され、さら
にその上に多結晶シリコン等のゲート電極21,22、入力
ゲート電極23、蓄積ゲート24、CCDの一部を構成する電
極25等が形成される。On the n-type Si substrate 13 in which the above respective regions are formed, an oxide film 20 made of SiO 2 is formed by a known means, and gate electrodes 21 and 22 made of polycrystalline silicon and an input gate are further formed thereon. An electrode 23, a storage gate 24, an electrode 25 forming a part of the CCD, and the like are formed.
前記したMOS型FET2のドレインは、蓄積ゲート24直下の
Pウェル15の領域に相当し、ゲートは入力ゲート電極23
に相当する。また、MOS型FET6のドレインに相当するの
がn+拡散層16であり、またMOS型FET6のソース及びMOS型
FET7のドレインは常に同電位であるので、いずれもn+拡
散層17で共用する構成とされている。さらに、MOS型FET
7のソースに相当するのがn+拡散層18である。The drain of the MOS type FET 2 described above corresponds to the region of the P well 15 directly below the accumulation gate 24, and the gate is the input gate electrode 23.
Equivalent to. The n + diffusion layer 16 corresponds to the drain of the MOS type FET 6, and the source and the MOS type of the MOS type FET 6
Since the drains of the FETs 7 are always at the same potential, they are both shared by the n + diffusion layers 17. Furthermore, MOS type FET
The n + diffusion layer 18 corresponds to the source of 7.
また、酸化膜20上にノンドープ多結晶シリコン膜26が形
成されると共に、別の位置に多結晶シリコン膜27、SiO2
等の酸化膜28及び多結晶シリコン膜29が順に積層された
コンデンサCが形成されている。なお、上記のノンドー
プ多結晶シリコン膜26は負荷抵抗RLを構成している。Further, the non-doped polycrystalline silicon film 26 is formed on the oxide film 20, and the polycrystalline silicon film 27 and the SiO 2 film are formed at different positions.
A capacitor C in which an oxide film 28 and the like and a polycrystalline silicon film 29 are sequentially laminated is formed. The above-mentioned non-doped polycrystalline silicon film 26 constitutes the load resistance R L.
かかる構成において、PV素子1により受光された赤外光
により生じた光電流と、PV素子1の内部抵抗などにより
決まる出力電圧はn+拡散層11よりFET6のゲートに相当す
るゲート電極21に印加され、ゲート電極21、酸化膜20、
n+拡散層16,17、Pウェル14及びシリコン基板13よりな
るFET6によりインピーダンス変換されてn+拡散層17より
基板10に正帰還入力される。In such a configuration, the photocurrent generated by the infrared light received by the PV element 1 and the output voltage determined by the internal resistance of the PV element 1 are applied from the n + diffusion layer 11 to the gate electrode 21 corresponding to the gate of the FET 6. The gate electrode 21, the oxide film 20,
Impedance conversion is performed by the FET 6 composed of the n + diffusion layers 16 and 17, the P well 14 and the silicon substrate 13, and the positive feedback input is made from the n + diffusion layer 17 to the substrate 10.
このようにして増幅された(6)式で表わされるPV素子1
の出力電圧はn+拡散層11より取り出された後コンデンサ
Cにより交流成分のみが取り出されゲート電極23に印加
され、入力ゲート電極23直下のPウェル15の領域を通し
て蓄積ゲート24直下のPウェル15の領域のポテンシャル
の井戸に信号電荷を蓄積させる。PV element 1 represented by formula (6) amplified in this way
Of the output voltage of the n + diffusion layer 11 and thereafter, only the AC component is taken out by the capacitor C and applied to the gate electrode 23, and passes through the region of the P well 15 immediately below the input gate electrode 23, and the P well 15 immediately below the accumulation gate 24. The signal charge is accumulated in the potential well of the region.
本実施例によれば、FET6によるソースホロワの利得Aは
0.9程度が容易に実現できることから、前記(6)式からわ
かるように出力電圧VOUTを約10倍程度に改善することが
できる。従って、FET2のドレイン電流が大となり、信号
量が大となるのに対し雑音は略一定だから、S/N比を改
善することができることになる。According to this embodiment, the gain A of the source follower by FET6 is
Since 0.9 can be easily realized, the output voltage V OUT can be improved by about 10 times, as can be seen from the equation (6). Therefore, the drain current of the FET 2 becomes large and the signal amount becomes large, while the noise is substantially constant, so that the S / N ratio can be improved.
なお、利得Aを1としたときは、(6)式からわかるよう
に出力電圧VOUTはVdd−RL・IPとなるから、負荷抵抗RL
の値を大とすることにより、大なる変化範囲の出力電圧
を得ることができる。When the gain A is set to 1, the output voltage V OUT becomes Vdd−R L · I P as can be seen from the equation (6), so the load resistance R L
By increasing the value of, the output voltage in a large change range can be obtained.
なお、本発明は上記の実施例に限定されたものではな
く、インピーダンス変化回路3としては、ソースホロワ
に比し電流駆動能力の高いエミッタホロワ、1に近い利
得の得られる演算増幅器を使用してもよい。また、負荷
抵抗RLは多結晶シリコン膜26の代りにMOS型FETの形状比
を変えるなどの他の手段を用いることも可能であること
は勿論である。The present invention is not limited to the above embodiment, and as the impedance change circuit 3, an emitter follower having a higher current drive capability than a source follower and an operational amplifier capable of obtaining a gain close to 1 may be used. . Further, it goes without saying that the load resistance R L can be replaced with the polycrystalline silicon film 26 by using other means such as changing the shape ratio of the MOS type FET.
更にFET2aは接合型FETでもよい。Further, the FET 2a may be a junction type FET.
上述の如く、本発明によれば、PV素子の内部抵抗を実効
的に1/(1−A)倍に改善することができるので、長波
長受光用PV素子や高温動作条件下でもPV素子出力電圧を
大にでき、よって信号処理回路へ注入する信号のS/N比
を改善することができ、また簡単な回路で構成すること
ができる等の特長を有するものである。As described above, according to the present invention, the internal resistance of the PV element can be effectively improved by a factor of 1 / (1-A). It has the features that the voltage can be increased and thus the S / N ratio of the signal injected into the signal processing circuit can be improved, and that it can be configured with a simple circuit.
第1図は本発明の原理構成図と等価回路図、 第2図は本発明の一実施例の回路図、 第3図は本発明の一実施例の構造断面図、 第4図は従来の一例の回路図と等価回路図を示す。 図において、 1は光起電力型検知素子(PV素子)、 2はMOS型電界効果トランジスタ(FET)、 2aは電界効果トランジスタ(FET)、 3はインピーダンス変換回路、 4は電流源、 5は電圧源、 R0はPV素子の内部抵抗、 RLは負荷抵抗、 Cはコンデンサ を示す。FIG. 1 is a principle configuration diagram and an equivalent circuit diagram of the present invention, FIG. 2 is a circuit diagram of an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a structural sectional view of an embodiment of the present invention, and FIG. An example circuit diagram and an equivalent circuit diagram are shown. In the figure, 1 is a photovoltaic detection element (PV element), 2 is a MOS field effect transistor (FET), 2a is a field effect transistor (FET), 3 is an impedance conversion circuit, 4 is a current source, and 5 is a voltage. Source, R 0 is the internal resistance of the PV element, RL is the load resistance, and C is the capacitor.
Claims (1)
型検知素子(1)を電界効果トランジスタ(2a)のゲー
トに交流的に接続し、該電界効果トランジスタ(2a)の
ドレインより信号処理回路へ信号を入力するゲート入力
結合方式信号入力回路において、 該光起電力型検知素子(1)の出力電圧を、利得1以下
のインピーダンス変換回路(3)を介して該光起電力型
検知素子(1)の基板電位へ正帰還することを特徴とす
るゲート結合入力方式信号入力回路。1. A photovoltaic sensing element (1) biased through a load ( RL ) is AC-connected to the gate of a field effect transistor (2a), the drain of the field effect transistor (2a). In a signal input circuit of a gate input coupling system for inputting a signal to a signal processing circuit, the output voltage of the photovoltaic detection element (1) is transferred to the photovoltaic power source via an impedance conversion circuit (3) having a gain of 1 or less. A gate-coupled input type signal input circuit which is positively fed back to the substrate potential of the mold detection element (1).
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| JP62235628A JPH0718759B2 (en) | 1987-09-19 | 1987-09-19 | Gate coupled input type signal input circuit |
| EP88308435A EP0308169B1 (en) | 1987-09-14 | 1988-09-13 | Charge injection circuit |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6478521A (en) | 1989-03-24 |
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