JPH0732226B2 - Pin insertion device - Google Patents
Pin insertion deviceInfo
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- JPH0732226B2 JPH0732226B2 JP22292586A JP22292586A JPH0732226B2 JP H0732226 B2 JPH0732226 B2 JP H0732226B2 JP 22292586 A JP22292586 A JP 22292586A JP 22292586 A JP22292586 A JP 22292586A JP H0732226 B2 JPH0732226 B2 JP H0732226B2
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、多数の導体ピンを有した所謂ピングリッドア
レイと呼ばれる電子部品搭載用基板を製造する際に使用
されるピン挿入装置に関するものであり、特に電子部品
搭載用基板に対応するパレットを順次連続的に搬送しな
がらこのパレットに形成したピン挿入穴内に導体ピンを
自動的に挿入するためのピン挿入装置に関するものであ
る。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a pin insertion device used when manufacturing an electronic component mounting substrate called a so-called pin grid array having a large number of conductor pins. In particular, the present invention relates to a pin insertion device for automatically inserting conductor pins into pin insertion holes formed in the pallet while sequentially and continuously transporting the pallet corresponding to the electronic component mounting board.
(従来の技術) 多数の導体ピンを有したピングリッドアレイと呼ばれる
電子部品搭載用基板にあっては、この基板側に形成した
導体回路と、この電子部品搭載用基板が実装される基板
(通常マザーボードと呼ばれる)側との導通を確保する
ために、この種の電子部品搭載用基板に複数の導体ピン
を挿入あるいは固着等の方法によって取り付け、この導
体ピンによって当該電子部品搭載用基板とマザーボード
との電気的導通を取るようにしてある。(第8図参照) 近年のこのような電子部品搭載用基板にあっては、これ
に搭載される電子部品の小型化が進んでいること、及び
実装した後の全体を小さくする要望が高いこと等もあっ
て、電子部品搭載用基板に使用される導体ピン自体の形
状も近年益々小さなものとなってきている。しかも、こ
の導体ピンにあっては、小さくても電子部品搭載用基板
に対する取り付けを確実なものとする必要があることか
ら、その形状は第6図及び第7図に示したように複雑な
ものとなってきている。これらの図に示した導体ピンの
実際の大きさは、その基部の直径が0.5mm程度、長さは
数mm程度のものであり、位置決めや基板に対する支持を
確実に行なうために鍔部を有した複雑な形状を有したも
のである。そして、このような小さくかつ複雑な形状の
導体ピンは例えば20mm角の基板に対して20〜50本程度取
り付けなければならないものなのである。(Prior Art) In an electronic component mounting substrate called a pin grid array having a large number of conductor pins, a conductor circuit formed on the substrate side and a substrate on which the electronic component mounting substrate is mounted (usually In order to ensure electrical continuity with the (motherboard) side, a plurality of conductor pins are attached to this type of electronic component mounting board by a method such as insertion or fixation, and the conductor pins are used to connect the electronic component mounting board and the motherboard. It is designed to have electrical continuity. (Refer to FIG. 8) In such a board for mounting electronic parts in recent years, the electronic parts mounted on the board are becoming smaller, and there is a strong demand for making the entire size smaller after mounting. Due to such circumstances, the shape of the conductor pin itself used for the electronic component mounting substrate has become smaller and smaller in recent years. Moreover, this conductor pin needs to be securely attached to the electronic component mounting board even if it is small, and therefore its shape is complicated as shown in FIGS. 6 and 7. Is becoming. The actual size of the conductor pin shown in these figures is such that the diameter of the base is about 0.5 mm and the length is about several mm, and it has a collar to ensure positioning and support to the board. It has a complicated shape. And, such a small and complicated conductor pin must be attached to, for example, 20 to 50 pieces on a 20 mm square substrate.
このように小さくかつ形状が複雑な導体ピンを小さな基
板に対して20〜50本程度取り付けるためには、これらの
導体ピンを専用のパレット等を使用して予じめ所定の状
態に配列して準備しておく必要があるが、このような準
備は従前はその殆んどを手作業によって行なっていた。
しかしながら、多数の小さな導体ピンを手作業によって
所定の配列に準備することは非常に作業効率が悪いだけ
でなく、途中の移動作業等において折角所定の状態に配
列した導体ピンをパレットからあやまって飛び出させて
しまったり、曲げてしまうことがあるため、これを機械
的手段によって自動的に行なうことが種々検討されてき
た。To attach about 20 to 50 small and complicated conductor pins to a small board, arrange them in a predetermined state in advance using a dedicated pallet or the like. It needs to be prepared, but most of these preparations were done by hand before.
However, not only is it extremely inefficient to manually prepare a large number of small conductor pins in a prescribed arrangement, but also to displace the conductor pins arranged in a prescribed state from the pallet in the middle of moving work, etc. Since it may be bent or bent, various studies have been made to automatically perform this by mechanical means.
このような導体ピンを自動的に配列する手段としては、
例えば特公昭53−9714号公報に示されたような自動的ピ
ン挿入方法がある。すなわち、この方法は、 「細長い物体を複数個の開孔を有する担体上に導入する
段階と、担体を振動させて上記物体を攪乱させて上記担
体中の開孔中に導入せしめる様に促進する段階と、上記
開孔の上部及び下部間に圧力差をもうけて、気体を上記
開孔の上部に導入し、上記物体を上記開孔中に吸引せし
める事によって上記物体を上記開孔中に導入せしめる助
けをする段階と、定期的に上記圧力差を減少せしめ上記
開孔の上部への気体の流れを減少し、上記担体の振動と
共働して雑踏した物体を開放する段階より成る自動的ピ
ン挿入方法」であるが、この方法においては、導体ピン
を目的とする場所に挿入することをある程度達成するこ
とはできるが、 気体の性質が充分検討されておらず、この方法を適用
した装置にあっては、導入ピンの挿入速度(効率)、必
要な状態でパレット内に入らなかった導体ピンの取り除
き、装置全体のコンパクト化等が完成されていない。As means for automatically arranging such conductor pins,
For example, there is an automatic pin insertion method as shown in Japanese Patent Publication No. 53-9714. That is, this method includes: "introducing an elongated object onto a carrier having a plurality of openings, and accelerating the carrier by vibrating the object to disturb the object to be introduced into the openings in the carrier." And a pressure difference between the upper part and the lower part of the opening, introducing gas into the upper part of the opening and sucking the object into the opening to introduce the object into the opening. An automatic step comprising the steps of assisting with squeezing and periodically reducing the pressure differential to reduce the flow of gas to the top of the aperture and releasing the crowded object in cooperation with the vibration of the carrier. `` Pin insertion method '', although it is possible to achieve insertion of the conductor pin at the intended location to some extent with this method, the properties of the gas have not been sufficiently investigated, and the device to which this method is applied In that case, Input speed (efficiency), removal of the conductive pin does not enter the pallet in a desired state, compactness of the entire apparatus is not completed.
上記の物体(以下導体ピンという名称で説明する)の
形状・性質が考慮されておらず、導体ピンの最適な取扱
いが十分に行なえないものと考えられる。It is considered that the shape and properties of the above-mentioned object (hereinafter referred to as a conductor pin) are not taken into consideration, so that the conductor pin cannot be optimally handled.
というような問題点を未だ抱えているのである。I still have such problems.
すなわち、気体は流体であるから、一定の圧力の定常状
態になるには、他に何等かの力を加えない限り一定の時
間が掛るものである。このことを上記の挿入方法を採用
した装置に適用して考えてみると、減圧状態から大気圧
を利用して復元させた場合相当な時間が掛るのであり、
この減圧時間を短縮しようとすれば相当強力な減圧装置
を使用しなければならない。また、相当強力な減圧装置
を使用して所定の減圧状態を作る場合においても、その
減圧定常状態になるのに時間が掛るのである。まして、
上記の減圧状態及び大気開放状態を短時間に繰り返して
形成しようとすると、使用される気体の性質により一定
の限度が生じてくることは当然である。すなわち、導体
ピンの挿入作業効率に限界が生じるのである。That is, since gas is a fluid, it takes a certain amount of time to reach a steady state at a certain pressure unless some other force is applied. Applying this to a device adopting the above insertion method, it takes a considerable amount of time to restore from a depressurized state using atmospheric pressure.
In order to shorten this decompression time, a considerably powerful decompression device must be used. Further, even when a predetermined decompression state is created using a considerably powerful decompression device, it takes time to reach the decompression steady state. not to mention,
When it is attempted to repeatedly form the above-mentioned depressurized state and atmospheric open state in a short time, it is natural that a certain limit will occur depending on the nature of the gas used. That is, the efficiency of inserting the conductor pin is limited.
また、導体ピンは、前述したように非常に小さいもの
で、しかもその形状も複雑なものであるため、変形し易
いものとなっている。従って、このような導体ピンの取
扱いは、当該導体ピンが変形しないように相当注意を要
するものである。変形した導体ピンは、担体(パレッ
ト)の穴内に挿入することができなくなるだけでなく、
例え基板に固定できたとしても位置が合わないために基
板自体を不良品とすることになるからである。Further, the conductor pin is very small as described above, and its shape is complicated, so that it is easily deformed. Therefore, handling such a conductor pin requires considerable care so that the conductor pin is not deformed. The deformed conductor pin can not only be inserted into the hole of the carrier (pallet), but also
Even if it can be fixed to the substrate, the position will not match and the substrate itself will be a defective product.
このような性質を有する導体ピンを、上述の従来技術は
どのように扱っているかを検討して見ると、上記特公昭
53−9714号公報の5頁右欄の23行目以下に、「過剰物体
除去装置(190)は枠(192)が第9図の右方に向って移
動するにつれ過剰物体(導体ピン)がシュート(99)へ
押しやられる様に付勢される。物体除去枠(192)はマ
スク(202)の降下を妨げない最も右の位置に保持され
る。」旨の記載がある。この記載から理解できること
は、過剰となった導体ピンを再度使用するために、物体
除去枠(192)によって余剰導体ピンを所定位置へ押し
やることにより再び集められるのであるが、このような
物体除去枠(192)によって導体ピンを押しやると、そ
の際に加わる力によって導体ピンが変形し、また傷が付
き易くなるのである。さらに、電子部品搭載用基板に使
用される導体ピンには、通常、表面処理(例えばハンダ
メッキ)が施されていて、当該導体ピンは振動装置等に
より振動が長く与えられると、キズが付き易くまた空気
に晒されると酸化が進行し易いものであるが、上記特公
昭53−9714号公報に示された自動的ピン挿入方法にあっ
ては、このような観点からの具体的工夫は全くないもの
である。Examining how the above-mentioned conventional technique handles a conductor pin having such a property, the above-mentioned Japanese Patent Publication
In the right column, page 5, line 23 of the 53-9714 gazette, "Excessive object (conductor pin) is detected in the excess object removing device (190) as the frame (192) moves to the right in FIG. The object removal frame (192) is held at the rightmost position that does not prevent the descent of the mask (202). " What can be seen from this description is that the object removing frame (192) can be reassembled by pushing the excess conductor pins into place in order to reuse the excess conductor pins. When the conductor pin is pushed by (192), the force applied at that time causes the conductor pin to be deformed and easily scratched. Furthermore, the conductor pins used for the electronic component mounting board are usually subjected to surface treatment (for example, solder plating), and the conductor pins are easily scratched when vibration is applied for a long time by a vibrating device or the like. Further, when exposed to air, oxidation easily progresses, but the automatic pin insertion method disclosed in the above Japanese Patent Publication No. 53-9714 has no specific device from this point of view. It is a thing.
本発明の発明者等は、上記の従来技術等を種々検討して
その問題点を解決すべく鋭意研究を重ねてきた結果、導
体ピンをパレットに挿入するための圧力差をもっと積極
的に形成することが導体ピン挿入の効率アップにつなが
ること、導体ピンが損傷しないようにするためには、余
剰導体ピンを集めて再度使用するという方式を採らず
に、供給した導体ピンは供給した順に消費するようにす
るとよいこと等を新規に知見し、本発明を完成したので
ある。The inventors of the present invention have made various studies on the above-mentioned conventional techniques and have made earnest studies to solve the problems, and as a result, more positively form the pressure difference for inserting the conductor pin into the pallet. Doing so increases the efficiency of conductor pin insertion, and in order to prevent damage to the conductor pins, the method of collecting excess conductor pins and reusing them is not adopted, and the supplied conductor pins are consumed in the order in which they are supplied. The present invention has been completed by newly discovering that it is desirable to do so.
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は以上の経緯によりなされたもので、その解決し
ようとする問題点は、従来のピン挿入装置における導体
ピンの挿入作業の効率の悪さであり、導体ピン自体の損
傷・変形である。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made based on the above circumstances, and the problem to be solved is the inefficiency of the insertion work of the conductor pin in the conventional pin insertion device. It is damage or deformation of the pin itself.
そして、本発明の目的とするところは、 ピン挿入作業を自動的に行なうことができることは勿
論のこと、導体ピンを挿入するための圧力変化を積極的
に形成して、導体ピンの挿入作業を効率良く行なうこと このを達成することによって、装置全体をコンパク
トに構成できるようにすること 連続的、かつより高速なパレットの送り込みに対し
て、このパレットへの導体ピンの連続挿入を充分行なう
ことができること 導体ピンをその供給順に消費するようにして導体ピン
が損傷・変形しないようにすることのできるピン挿入装
置を提供することにある。The object of the present invention is, of course, that the pin insertion work can be performed automatically, and that the pressure change for inserting the conductor pin is positively formed to allow the conductor pin insertion work to be performed. Efficient operation By achieving this, the entire device can be made compact. For continuous and faster pallet feeding, continuous insertion of conductor pins into this pallet is sufficient. What it is able to do is to provide a pin insertion device that can prevent conductor pins from being damaged or deformed by consuming the conductor pins in the order of supply.
(問題点を解決するための手段) 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第1図〜第5図を参照して説明する
と、 「振動装置(13)に接続されて基枠(11)に対して振動
可能に配設される気密ボックス(10)と、この気密ボッ
クス(10)内に形成されて順次搬送されてくるパレット
(60)のピン挿入穴(63)と連通し得る開口(21)を有
する内部搬送路(20)とを備えて、内部搬送路(20)上
を搬送されてくるパレット(60)の所定箇所に導体ピン
(70)を挿入するピン挿入装置において、 内部搬送路(20)の下方に位置する気密ボックス(10)
内の気体を連続的に吸引する吸引装置(40)を気密ボッ
クス(10)に接続するとともに、 内部搬送路(20)の下方に位置する気密ボックス(10)
側に高圧気体を間欠的に供給する高圧気体供給装置(20
0)を接続したこと を特徴とするピン挿入装置(100)」 である。(Means for Solving Problems) Means adopted by the present invention for solving the above problems are
The description will be given with reference to FIG. 1 to FIG. 5 corresponding to the embodiment. “A hermetic box (10) connected to a vibrating device (13) and vibratably arranged with respect to a base frame (11) An internal transfer path (20) having an opening (21) that can communicate with the pin insertion hole (63) of the pallet (60) that is sequentially transferred in the airtight box (10), In the pin inserting device for inserting the conductor pin (70) into a predetermined position of the pallet (60) conveyed on the transfer path (20), the airtight box (10) located below the internal transfer path (20).
The suction device (40) for continuously sucking the gas inside is connected to the airtight box (10), and the airtight box (10) is located below the internal transfer path (20).
High-pressure gas supply device (20
0) is connected to the pin insertion device (100) ”.
すなわち、このピン挿入装置(100)は、振動装置(1
3)によって気密ボックス(10)とともに振動が与えら
れる内部搬送路(20)上にて複数のパレット(60)を順
次搬送するようにして、このパレット(60)に形成した
ピン挿入穴(63)内にそれぞれ導体ピン(70)を自動的
に挿入するものであるが、このときに、内部搬送路(2
0)上を搬送されてくるパレット(60)に対して、ピン
挿入穴(63)内に導体ピン(70)を挿入するための圧力
変化を、吸引装置(40)及び高圧気体供給装置(200)
の共働作業によって積極的に形成することにより、各パ
レット(60)のピン挿入穴(63)内にそれぞれ導体ピン
(70)を挿入するようにしたものである。That is, this pin insertion device (100) is
3) A plurality of pallets (60) are sequentially transported on the internal transportation path (20) which is vibrated together with the airtight box (10), and pin insertion holes (63) formed in the pallets (60). The conductor pins (70) are automatically inserted into each of the inside, but at this time, the internal transport path (2
0) The pressure change for inserting the conductor pin (70) into the pin insertion hole (63) with respect to the pallet (60) conveyed over the suction device (40) and the high pressure gas supply device (200). )
The conductor pins (70) are inserted into the pin insertion holes (63) of each pallet (60) by positively forming them by the cooperating work of.
そして、振動装置(13)の振動の強弱及び方向、さらに
導体ピン(70)の供給位置すなわち導体ピン供給装置
(50)の配設位置を内部搬送路(20)の前端側に設ける
ことによって、導体ピン(70)の移動方向が各パレット
(60)の内部搬送路(20)に対する搬送方向とは反対に
なるようにして、導体ピン(70)がその供給順に各パレ
ット(60)のピン挿入穴(63)内に順次挿入されて消費
されるようにしたものである。Then, by providing the intensity and direction of vibration of the vibrating device (13), and further, the supply position of the conductor pin (70), that is, the disposition position of the conductor pin supply device (50) on the front end side of the internal transport path (20), Insert the conductor pin (70) into each pallet (60) in the order of supply so that the moving direction of the conductor pin (70) is opposite to the carrying direction of the inner carrying path (20) of each pallet (60). It is designed to be sequentially inserted into the hole (63) for consumption.
(発明の作用) 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。(Operation of the Invention) The present invention adopts the above-mentioned means and has the following operation.
主パレット(61)と副パレット(62)とによって構成さ
れたパレット(60)がパレット搬送路(80A)から気密
ボックス(10)内の内部搬送路(20)上に順次搬送され
てくる間に、当該気密ボックス(10)には振動装置(1
3)によって振動が与えられている。また、このように
内部搬送路(20)上に搬送されてくる各パレット(60)
に対してはその上方から多数の導体ピン(70)が導体ピ
ン供給装置(50)によって所定量ずつ順次供給される。
また、内部搬送路(20)の下方に位置する気密ボックス
(10)内は、この気密ボックス(10)に接続された吸引
装置(40)によって減圧状態に保持されている。While the pallet (60) composed of the main pallet (61) and the sub pallet (62) is sequentially transferred from the pallet transfer path (80A) to the internal transfer path (20) in the airtight box (10). , The airtight box (10) has a vibration device (1
Vibration is given by 3). In addition, each pallet (60) thus conveyed on the internal conveyance path (20).
In contrast, a large number of conductor pins (70) are sequentially supplied from above by a predetermined amount by a conductor pin supply device (50).
Further, the inside of the airtight box (10) located below the internal transfer path (20) is kept in a reduced pressure state by a suction device (40) connected to the airtight box (10).
さらに、このピン挿入装置(100)にあっては、その気
密ボックス(10)内に設けた内部搬送路(20)の下方に
位置する箇所に、当該気密ボックス(10)内に高圧気体
を間欠的に供給する高圧気体供給装置(200)を設けた
ので、気密ボックス(10)に接続した吸引装置(40)に
よって気密ボックス(10)の内部搬送路(20)の下方に
位置する箇所が減圧状態に保持されていたとしても、こ
の高圧気体供給装置(200)により気密ボックス(10)
内の吸引装置(40)による減圧状態が積極的かつ間欠的
に解除されるのである。すなわち、この減圧状態の解除
は、高圧気体供給装置(200)による間欠的な気体の強
制供給によって行なわれるのであり、例えば減圧状態と
なっている部分を大気開放状態にすることによってその
減圧状態を解除する方法に比して極めて短時間内にその
解除が完了するのである。これは、気体の自然な物理的
流動特性によるのではなく、高圧気体供給装置(200)
による気体の強制供給によって行なうからである。Further, in this pin insertion device (100), a high-pressure gas is intermittently placed in the airtight box (10) at a position located below the internal transfer path (20) provided in the airtight box (10). Since a high-pressure gas supply device (200) for supplying air to the airtight box (10) is provided, the suction device (40) connected to the airtight box (10) depressurizes a portion of the airtight box (10) below the internal transfer path (20). This high-pressure gas supply device (200) keeps the airtight box (10) even if it is kept in the state.
The depressurized state by the suction device (40) inside is positively and intermittently released. That is, the depressurized state is released by intermittently forcibly supplying the gas by the high-pressure gas supply device (200). For example, the depressurized state is released by opening the part in the depressurized state to the atmosphere. The release is completed within an extremely short time compared to the release method. This is not due to the natural physical flow characteristics of the gas, but rather the high pressure gas supply (200).
This is because the forced supply of gas by
このような条件で各パレット(60)は振動を与えられな
がら順次搬送され、当該パレット(60)に形成された各
ピン挿入穴(63)は内部搬送路(20)の下方に位置する
気密ボックス(10)内に連通した状態となるから、これ
らの各ピン挿入穴(63)を通して空気が内部搬送路(2
0)の下側に流れる。この空気の流れに従って各導体ピ
ン(70)はピン挿入穴(63)内に吸引され、これによっ
て各ピン挿入穴(63)内に一個ずつの導体ピン(70)が
自動的に挿入されるのである。ここで、高圧気体供給装
置(200)により高圧気体を間欠的に供給することによ
り、正規状態にて挿入されなかった導体ピン(70)のみ
が、振動装置(13)による振動によってパレット(60)
から飛び出させられ、次の正規な挿入が引き続き行なわ
れることになる。Under such conditions, each pallet (60) is sequentially transported while being vibrated, and each pin insertion hole (63) formed in the pallet (60) is located in the airtight box below the internal transport path (20). Since it is in the state of communicating with the inside of (10), air is passed through each of these pin insertion holes (63) to the internal transfer path (2
It flows to the lower side of 0). According to this air flow, each conductor pin (70) is sucked into the pin insertion hole (63), so that one conductor pin (70) is automatically inserted into each pin insertion hole (63). is there. Here, by intermittently supplying the high-pressure gas with the high-pressure gas supply device (200), only the conductor pin (70) that was not inserted in the normal state is vibrated by the vibration device (13) due to the vibration of the vibration device (13).
And the next legitimate insertion will continue.
なお、後述の実施例におけるピン挿入装置(100)にあ
っては、その各ブラシ(31)が通常は内部搬送路(20)
上の各パレット(60)に接触した状態にあることによっ
て、内部搬送路(20)上は各ブラシ(31)で所定の範囲
に分割されている。これにより、各ブラシ(31)によっ
て区画された範囲内においては、各導体ピン(70)は各
パレット(60)のピン挿入穴(63)内に入る以外は消費
されないことになる。すなわち、当該区画内のみを観た
場合、導体ピン(70)はこれに与えられる振動により前
端側から後端側へ移動し、また次々と新しいパレット
(60)が供給されてくることによって、当該区画内の導
体ピン(70)は順次消費されるのである。なお、各ブラ
シ(31)はブラシ揺動装置(30)により揺動されて上記
の区画を開放することがあるが、このブラシ(31)の開
放作用と振動装置(13)によって与えられる振動とによ
り、各導体ピン(70)は後方へ順次送られるのである。In the pin insertion device (100) of the embodiment described later, each brush (31) is usually the internal transfer path (20).
By being in contact with each pallet (60) above, each brush (31) divides the internal transport path (20) into a predetermined range. As a result, within the range defined by the brushes (31), the conductor pins (70) are not consumed other than entering the pin insertion holes (63) of the pallets (60). That is, when only the inside of the section is viewed, the conductor pin (70) moves from the front end side to the rear end side due to the vibration applied thereto, and new pallets (60) are supplied one after another, thereby The conductor pins (70) in the compartment are sequentially consumed. The brushes (31) may be rocked by the brush rocking device (30) to open the above compartments. However, due to the opening action of the brush (31) and the vibration given by the vibration device (13). As a result, each conductor pin (70) is sequentially sent backward.
そして、各パレット(60)の上側にあっては、複数のブ
ラシ揺動装置(30)によって各ブラシ(31)が当該パレ
ット(60)に接触しながら必要に応じて揺動しているた
め、各ブラシ揺動装置(30)の間には導体ピン(70)が
密度的にほぼ均一に介在し、導体ピン(70)が挿入され
た各ピン挿入穴(63)の近傍に集中している余剰の導体
ピン(70)は、各パレット(60)が前方に行くに従って
順次後方に掃き送られる。これにより、前方に移動示し
パレット搬送路(80B)上に達した各パレット(60)に
あっては、その各ピン挿入穴(63)内に一本ずつの導体
ピン(70)が挿入された状態になっており、当該パレッ
ト(60)上には余剰の導体ピン(70)は位置していない
状態となっている。Then, on the upper side of each pallet (60), each brush (31) is rocked as necessary while being in contact with the pallet (60) by the plurality of brush rocking devices (30), Conductor pins (70) are interposed between the brush oscillating devices (30) almost uniformly in density, and are concentrated in the vicinity of the pin insertion holes (63) in which the conductor pins (70) are inserted. The surplus conductor pins (70) are sequentially swept backward as each pallet (60) moves forward. As a result, in each pallet (60) that moved forward and reached the pallet transport path (80B), one conductor pin (70) was inserted into each pin insertion hole (63). In this state, the surplus conductor pins (70) are not located on the pallet (60).
(実施例) 以下に、本発明を、図面に示した実施例に基づいて詳細
に説明する。(Example) Below, this invention is demonstrated in detail based on the Example shown in drawing.
第1図には本発明に係るピン挿入装置(100)の部分拡
大縦断面図が示してあり、このピン挿入装置(100)は
第3図に示したような電子部品搭載用基板の自動製造装
置の一部分に採用されるものである。第3図に示した電
子部品搭載用基板の自動製造装置は、複数の搬送路を有
機的に接続し、これら各搬送路上を主パレット(61)、
副パレット(62)またはこれらを一体化したパレット
(60)を順次搬送することによって、各部分に設けた装
置により電子部品搭載用基板を構成する基板に所定の数
の導体ピン(70)を自動的かつ連続的に植設するもので
ある。本発明に係るピン挿入装置(100)は、この自動
製造装置の前段階を構成している部分に使用されるもの
である。FIG. 1 shows a partially enlarged vertical sectional view of a pin insertion device (100) according to the present invention. This pin insertion device (100) is used for automatic production of electronic component mounting substrates as shown in FIG. It is used for a part of the device. The automatic manufacturing apparatus for electronic component mounting boards shown in FIG. 3 organically connects a plurality of transfer paths, and a main pallet (61) is provided on each of these transfer paths.
By sequentially transporting the sub pallet (62) or the pallet (60) in which these are integrated, a predetermined number of conductor pins (70) are automatically formed on the board constituting the electronic component mounting board by the device provided in each part. It will be planted continuously and continuously. The pin insertion device (100) according to the present invention is used in a part constituting a front stage of this automatic manufacturing device.
ピン挿入装置(100)は、振動装置(13)に接続されて
基枠(11)に対して振動可能に配設される気密ボックス
(10)と、この気密ボックス(10)内に形成された内部
搬送路(20)と、この内部搬送路(20)に設けられた開
口(21)と、気密ボックス(10)内を減圧状態に保持す
る吸引装置(40)と、内部搬送路(20)の下方に位置す
る気密ボックス(10)側に高圧気体を間欠的に供給する
高圧気体供給装置(200)と、内部搬送路(20)上を搬
送されてくるパレット(60)上に多数の導体ピン(70)
を供給する導体ピン供給装置(50)とを備えている。な
お、本実施例におけるピン挿入装置(100)にあって
は、気密ボックス(10)の上側に配置されてブラシ揺動
装置(30)によって揺動されるブラシ(31)を備えてい
る。The pin insertion device (100) is formed in the airtight box (10) connected to the vibration device (13) and oscillatably arranged with respect to the base frame (11). An internal transfer path (20), an opening (21) provided in the internal transfer path (20), a suction device (40) for keeping the airtight box (10) in a depressurized state, and an internal transfer path (20). A large number of conductors on the high pressure gas supply device (200) for intermittently supplying high pressure gas to the airtight box (10) side below the pallet and on the pallet (60) conveyed on the internal conveyance path (20). Pin (70)
And a conductor pin supply device (50) for supplying. The pin insertion device (100) according to the present embodiment includes a brush (31) arranged above the airtight box (10) and rocked by the brush rocking device (30).
気密ボックス(10)は、第1図に示したように、その下
側部分に配置される基枠(11)上に揺動可能に支持され
ており、この気密ボックス(10)の下側に設けた振動装
置(13)によって振動が与えられるようになっている。
また、この気密ボックス(10)の下側には第1図に示し
たように複数の吸引口(12)が形成してあり、これら各
吸引口(12)には減圧装置(40)が接続してある。As shown in FIG. 1, the airtight box (10) is swingably supported on a base frame (11) arranged in the lower part of the airtight box (10). Vibration is applied by a vibrating device (13) provided.
A plurality of suction ports (12) are formed on the lower side of the airtight box (10) as shown in FIG. 1, and a decompression device (40) is connected to each of these suction ports (12). I am doing it.
また、当該気密ボックス(10)の上側には多数の導体ピ
ン(70)を当該気密ボックス(10)上に供給するための
導体ピン供給装置(50)が配置してある。さらに、この
気密ボックス(10)の前後には、第3図に示した電子部
品搭載用基板の自動製造装置を構成している搬送路の一
つであるパレット搬送路(80B)及び(80A)がそれぞれ
位置している。そして、この気密ボックス(10)内に
は、前後に位置するパレット搬送路(80B)及び(80A)
と連続するように内部搬送路(20)が形成してある。す
なわち、この内部搬送路(20)に対しては、後方のパレ
ット搬送路(80A)から導体ピン(70)が未だ挿入され
ていないパレット(60)が送られてくるとともに、導体
ピン(70)が挿入されたパレット(60)が内部搬送路
(20)の前方からパレット搬送路(80B)上に搬出され
るようになっているのである。A conductor pin supply device (50) for supplying a large number of conductor pins (70) to the airtight box (10) is arranged above the airtight box (10). Further, before and after the airtight box (10), pallet transfer paths (80B) and (80A), which are one of transfer paths configuring the automatic manufacturing apparatus for electronic component mounting boards shown in FIG. Are located respectively. Then, in the airtight box (10), the pallet transport paths (80B) and (80A) located at the front and rear are located.
The internal transfer path (20) is formed so as to be continuous with. That is, the pallet (60) in which the conductor pin (70) is not yet inserted is sent from the rear pallet transport path (80A) to the internal transport path (20) and the conductor pin (70) is also sent. The pallet (60) into which is inserted is unloaded from the front of the internal transfer path (20) onto the pallet transfer path (80B).
内部搬送路(20)の上面は、その上を後述の各パレット
(60)が摺動すべく平滑に形成してあり、当該内部搬送
路(20)の所定部分には複数の開口(21)が形成してあ
る。これにより、この内部搬送路(20)の上に多数のパ
レット(60)が搬送されてきたとき、この内部搬送路
(20)の下側空間内は各開口(21)によってその上方と
連通するのである。また、この内部搬送路(20)を支持
している気密ボックス(10)の上側には、複数のローラ
(23)が設けてあり、これら各ローラ(23)にはベルト
(22)が掛けてある。これら各ベルト(22)は、その下
面が後述のパレット(60)の側部上面に当接すべく配設
されており、パレット搬送路(80A)上に配置されたパ
レット送り機構(例えば第3図に示したエアシリンダ
(81)等を使用したもの)により各パレット(60)が順
次間欠送りされ、当該ベルト(22)は従動的に駆動され
るように構成されている。このようにした当該ベルト
(22)によって、各パレット(60)が内部搬送路(20)
及び気密ボックス(10)側に押圧されることにより、振
動装置(13)の振動が一体的に効率良く伝達されるので
ある。The upper surface of the internal transfer path (20) is formed smooth so that each pallet (60) described later can slide on it, and a plurality of openings (21) are formed at predetermined portions of the internal transfer path (20). Is formed. As a result, when a large number of pallets (60) are transferred onto the internal transfer path (20), the lower space of the internal transfer path (20) communicates with the upper space of the openings (21). Of. Further, a plurality of rollers (23) are provided on the upper side of the airtight box (10) supporting the internal conveyance path (20), and a belt (22) is hung on each roller (23). is there. Each of these belts (22) is arranged so that the lower surface thereof comes into contact with the upper surface of the side portion of the pallet (60) described later, and the pallet feeding mechanism (for example, the third pallet) arranged on the pallet transport path (80A). Each pallet (60) is sequentially and intermittently fed by the air cylinder (81) shown in the figure), and the belt (22) is driven following the pallet. With the belt (22) thus configured, each pallet (60) is transferred to the internal transport path (20).
Further, the vibration of the vibrating device (13) is efficiently transmitted integrally by being pressed against the airtight box (10).
また、本実施例における内部搬送路(20)にあっては、
パレット(60)の搬送方向の後端側に向けて上向きに傾
斜するものとしてある。このような言わば逆の傾斜を付
けて、振動装置(13)の振動の強弱及び方向を適宜設定
することにより、各導体ピン(70)は各パレット(60)
上面を上昇しながら後端側に移動し得るものである。す
なわち、本発明に係るピン挿入装置(100)にあって
は、各パレット(60)により形成された面の上に導体ピ
ン(70)が供給されるのであるが、これら各パレット
(60)によって形成された面(内部搬送路(20)の上
面)は上記のようにその搬送方向(第1図の矢印方向)
に向けて下降しているのである。このように、内部搬送
路(20)の上面をその搬送方向に向けて下降したものと
したのは、導体ピン(70)はその鍔部がある部分の方に
重心があり、第9図にて示したような状態で各パレット
(60)に対して位置し得るからである。すなわち、各導
体ピン(70)が方向性をもって振動により移動され、パ
レット(60)のピン挿入穴(63)内に挿入され易くなる
ようにするために、以上のような構成としたのである。Further, in the internal transport path (20) in this embodiment,
The pallet (60) is inclined upward toward the rear end side in the transport direction. Such a so-called reverse inclination is set, and the strength and direction of vibration of the vibrating device (13) are appropriately set, so that each conductor pin (70) is set to each pallet (60).
It can move to the rear end side while rising the upper surface. That is, in the pin insertion device (100) according to the present invention, the conductor pins (70) are supplied onto the surface formed by each pallet (60). The formed surface (the upper surface of the internal transfer path (20)) is in the transfer direction (arrow direction in FIG. 1) as described above.
It is descending toward. In this way, the reason why the upper surface of the internal transfer path (20) is lowered in the transfer direction is that the conductor pin (70) has a center of gravity toward the flange portion, This is because they can be positioned for each pallet (60) in the state as shown by. That is, in order to facilitate the movement of each conductor pin (70) by vibration due to vibration and the easy insertion into the pin insertion hole (63) of the pallet (60), the above-described configuration is adopted.
さらに、本実施例におけるピン挿入装置(100)にあっ
ては、導体ピン供給装置(50)が内部搬送路(20)の前
端側(パレット(60)が搬出されていく側)に設けてあ
る。これにより、内部搬送路(20)上に供給される各導
体ピン(70)は、振動装置(13)の振動の強弱及び方向
を適宜設定することと、内部搬送路(20)をパレット
(60)の搬送方向の前端側に向けて下向きに傾斜させて
形成したこととが相まって、その余剰分が内部搬送路
(20)の後端側に向けて順次移動するのである。Further, in the pin insertion device (100) of this embodiment, the conductor pin supply device (50) is provided on the front end side of the internal transport path (20) (the side from which the pallet (60) is carried out). . As a result, for each conductor pin (70) supplied onto the internal transfer path (20), the strength and direction of vibration of the vibrating device (13) are set appropriately, and the internal transfer path (20) is palletized (60). (4) is formed so as to be inclined downward toward the front end side in the transport direction, and the surplus portion is sequentially moved toward the rear end side of the internal transport path (20).
吸引装置(40)は、内部搬送路(20)の下方に位置する
気密ボックス(10)に形成した吸引口(12)に接続して
あるもので、この吸引装置(40)は気密ボックス(10)
内の気体を連続的に吸引するものである。すなわち、こ
の吸引装置(40)は、気密ボックス(10)、内部搬送路
(20)及びこの内部搬送路(20)上を搬送されてくる各
パレット(60)によって形成された空間内の空気等の気
体を各吸引口(12)から連続的に吸引し、これにより各
パレット(60)の上方に存在している気体をそのピン挿
入穴(63)を通して気密ボックス(10)の下部内に流入
させるものである。この気体のピン挿入穴(63)に対す
る流入によって、ピン挿入穴(63)の近傍に位置する導
体ピン(70)は当該ピン挿入穴(63)内に挿入されるの
である。The suction device (40) is connected to a suction port (12) formed in an airtight box (10) located below the internal transfer path (20). The suction device (40) is connected to the airtight box (10). )
The gas inside is continuously sucked. That is, the suction device (40) includes air in the space formed by the airtight box (10), the internal transfer path (20), and each pallet (60) transferred along the internal transfer path (20). Of the above gas is continuously sucked from each suction port (12), so that the gas existing above each pallet (60) flows into the lower part of the airtight box (10) through the pin insertion hole (63). It is something that When the gas flows into the pin insertion hole (63), the conductor pin (70) located near the pin insertion hole (63) is inserted into the pin insertion hole (63).
さらに、高圧気体供給装置(200)は、内部搬送路(2
0)の下方に位置する気密ボックス(10)側に接続され
ており、この高圧気体供給装置(200)は、上記の吸引
装置(40)とは逆に、内部搬送路(20)の下方に位置す
る気密ボックス(10)側に高圧気体を間欠的に供給する
ものである。すなわち、この高圧気体供給装置(200)
は、所定の減圧状態に保持されている内部搬送路(20)
の下方に位置する気密ボックス(10)側に高圧気体を強
制的かつ間欠的に供給することによって、当該気密ボッ
クス(10)内の減圧状態を一時的かつ強制的に解除する
ものである。Further, the high pressure gas supply device (200) has an internal transfer path (2
0) is connected to the side of the airtight box (10), and the high pressure gas supply device (200) is located below the internal transfer path (20), contrary to the suction device (40). High-pressure gas is intermittently supplied to the airtight box (10) side located. That is, this high-pressure gas supply device (200)
Is the internal transport path (20) that is maintained at a predetermined depressurized state
The high pressure gas is forcibly and intermittently supplied to the side of the airtight box (10) located below, to temporarily and forcibly release the depressurized state in the airtight box (10).
また、この高圧気体供給装置(200)による高圧気体の
供給を、本実施例の場合、当該高圧気体供給装置(20
0)の作動及び停止間隔をそれぞれ0.2秒とすることによ
り行なっている。このように、この高圧気体供給装置
(200)は、その作動及び停止を短時間内で繰り返すも
のであるから、導体ピン(70)の各パレット(60)に対
する挿入(高圧気体供給装置(200)の停止時)及び正
規の状態で各パレット(60)に挿入されていない導体ピ
ン(70)の除去(高圧気体供給装置(200)の作動時)
を繰り返しかつ短時間内に行なうことができ、各導体ピ
ン(70)のパレット(60)に対する挿入を高率よく行な
うものである。このように、高圧気体供給装置(200)
により導体ピン(70)の挿入効率が高まれば、各パレッ
ト(60)の気密ボックス(10)内での搬送を短い距離で
行なっても、パレット(60)に対する導体ピン(70)の
挿入を十分確実に行なうことができ、その結果、気密ボ
ックス(10)及び内部搬送路(20)の長さ、ひいては当
該ピン挿入装置(100)全体の長さを短くすることがで
きるのである。Further, in the case of the present embodiment, the supply of the high pressure gas by the high pressure gas supply device (200) is performed by the high pressure gas supply device (20
This is done by setting the operation and stop intervals in 0) to 0.2 seconds. As described above, since the high pressure gas supply device (200) repeats its operation and stop within a short time, the conductor pin (70) is inserted into each pallet (60) (the high pressure gas supply device (200). (When the high pressure gas supply device (200) is operating) and the removal of the conductor pin (70) that is not inserted into each pallet (60) under normal conditions.
Can be repeatedly performed within a short time, and the conductor pins (70) can be inserted into the pallet (60) with high efficiency. Thus, the high pressure gas supply device (200)
If the efficiency of inserting the conductor pin (70) is improved by the above, the conductor pin (70) can be sufficiently inserted into the pallet (60) even if the pallets (60) are transported in the airtight box (10) for a short distance. As a result, the length of the airtight box (10) and the internal transfer path (20), and thus the length of the entire pin insertion device (100) can be shortened.
換言すれば、この高圧気体供給装置(200)は、気密ボ
ックス(10)内の減圧状態の解除を、従来の大気開放型
のように気体の自然流動によって行なうようにしたもの
ではなく、積極的かつ強制的に行なうようにしたもので
あり、本発明に係るピン挿入装置(100)及びこのピン
挿入装置(100)が設置される第3図に示した自動製造
装置をコンパクトに構成できるようにするものである。In other words, this high-pressure gas supply device (200) does not release the depressurized state in the airtight box (10) by the natural flow of gas unlike the conventional open-air type, but actively. In addition, the pin inserting apparatus (100) according to the present invention and the automatic manufacturing apparatus shown in FIG. 3 in which the pin inserting apparatus (100) is installed can be configured compactly. To do.
本実施例におけるこの高圧気体供給装置(200)の吐出
場所としては、第1図に示したように、内部搬送路(2
0)の下方に位置する気密ボックス(10)に形成した吸
引口(12)としてあるのである。高圧気体供給装置(20
0)の吐出口を吸引口(12)の気密ボックス(10)側近
傍にした場合は、吸引装置(40)による吸引減圧効果を
直接的に解除することに有利であるものである。なお、
この高圧気体供給装置(200)の吐出口の方向として
は、吐出された高圧気体のエネルギーロスが生じないよ
うな方向(例えば第1図に示したような吸引口(12)の
方向と平行な方向)とするとよい。勿論、この高圧気体
供給装置(200)の接続箇所についてはこれに限るもの
ではなく、内部搬送路(20)の下方に位置する気密ボッ
クス(10)の部分であれば、適宜な設定が可能である。The discharge location of this high-pressure gas supply device (200) in this embodiment is, as shown in FIG.
It serves as a suction port (12) formed in the airtight box (10) located below (0). High-pressure gas supply device (20
When the discharge port of (0) is near the airtight box (10) side of the suction port (12), it is advantageous to directly cancel the suction pressure reducing effect of the suction device (40). In addition,
The direction of the discharge port of the high-pressure gas supply device (200) is such that the discharged high-pressure gas does not cause energy loss (for example, parallel to the direction of the suction port (12) shown in FIG. 1). Direction). Of course, the connection point of the high-pressure gas supply device (200) is not limited to this, and an appropriate setting can be made as long as it is the airtight box (10) located below the internal transfer path (20). is there.
なお、本発明に係るピン挿入装置(100)にあっては、
第2図に示すように内部搬送路(20)の上方にブラシ揺
動装置(30)を設けて実施してもよい。このブラシ揺動
装置(30)は、気密ボックス(10)の一部に固定的に支
持されているもので、内部搬送路(20)の後端側に位置
する区画内における導体ピン(70)の多少を検知して、
必要に応じてそのロッドを介してブラシ(31)を機械的
に間欠駆動するものである。ブラシ(31)は、その先端
に多数の柔軟な繊維を植設したものであり、その基部に
て気密ボックス(10)に対して回転可能に支持してあ
る。また、このブラシ(31)は、その先端が内部搬送路
(20)上を搬送されてくるパレット(60)上に接触する
ように位置決めされている。In the pin insertion device (100) according to the present invention,
As shown in FIG. 2, a brush oscillating device (30) may be provided above the internal conveying path (20) for implementation. The brush oscillating device (30) is fixedly supported by a part of the airtight box (10), and is a conductor pin (70) in the compartment located on the rear end side of the internal transfer path (20). Is detected,
The brush (31) is mechanically intermittently driven via the rod as needed. The brush (31) has a large number of flexible fibers planted at its tip, and is rotatably supported at the base of the brush (31) with respect to the airtight box (10). The brush (31) is positioned so that the tip of the brush (31) comes into contact with the pallet (60) transported on the internal transport path (20).
そして、本実施例におけるブラシ(31)にあっては、第
2図に示したように、内部搬送路(20)上を所定間隔で
区画すべく複数設けてある。これにより、各ブラシ(3
1)はブラシ揺動装置(30)によって駆動されない限り
内部搬送路(20)上のパレット(60)の上面に接触して
おり、各ブラシ(31)間にあってはその中に位置してい
る導体ピン(70)の他の区画への移動は阻止されてい
る。すなわち、各ブラシ(31)が各パレット(60)に接
触した状態にある場合には、各ブラシ(31)によって区
画された部分に位置する導体ピン(70)はパレット(6
0)のピン挿入穴(63)内に入る以外に消費されること
はないのである。このような状態で、各パレット(60)
が順次前方に送られると、各ブラシ(31)は内部搬送路
(20)上のパレット(60)の上面に接触しているのであ
るから、当該パレット(60)及びそのピン挿入穴(63)
内に正規の状態で挿入されている導体ピン(70)がその
挿入状態を維持しながら前方に送られ、余剰の導体ピン
(70)は当該区画内に残る。すなわち、この場合、各パ
レット(60)のピン挿入穴(63)内に導体ピン(70)が
所定の状態で挿入されてしかもブラシ(31)の直下を通
過しても、当該ブラシ(31)は柔らかいものであるから
この導体ピン(70)をピン挿入穴(63)から飛び出させ
ることはなく、当該導体ピン(70)はそのままピン挿入
穴(63)内に挿入された状態でパレット(60)とともに
前方へ送られるのである。Further, in the brush (31) in the present embodiment, as shown in FIG. 2, a plurality of brushes (31) are provided so as to partition the internal transport path (20) at predetermined intervals. This allows each brush (3
1) is in contact with the upper surface of the pallet (60) on the internal transfer path (20) unless it is driven by the brush oscillating device (30), and is located between the brushes (31). Movement of the pin (70) to other compartments is blocked. That is, when the brushes (31) are in contact with the pallets (60), the conductor pins (70) located in the portions partitioned by the brushes (31) have the pallets (6).
It is consumed only in the pin insertion hole (63) of (0). In this condition, each pallet (60)
When the brushes are sequentially forwarded, the brushes (31) are in contact with the upper surface of the pallet (60) on the internal transfer path (20), so that the pallet (60) and its pin insertion hole (63).
The conductor pin (70) inserted in the normal state is sent forward while maintaining the inserted state, and the surplus conductor pin (70) remains in the compartment. That is, in this case, even if the conductor pin (70) is inserted into the pin insertion hole (63) of each pallet (60) in a predetermined state and further passes directly below the brush (31), the brush (31) Since the conductor is soft, the conductor pin (70) does not protrude from the pin insertion hole (63), and the conductor pin (70) is inserted into the pin insertion hole (63) as it is. ) Is sent forward with.
ここで、第4図の(a)に示した導体ピン(70a)のよ
うに、パレット(60)のピン挿入穴(63)内にその頭部
(72)にて挿入されているもの(これとは逆の方向で挿
入されているのが正常に挿入されているものである)に
あっては、高圧気体が間欠的に供給されることによって
簡単にピン挿入穴(63)から振動装置(13)の振動によ
り外ずされ、第4図の(b)に示したように、パレット
(60)上に位置することになるのである。このような高
圧気体供給装置(200)及び各ブラシ(31)による作用
は、複数の段階で順次行なわれるから、搬送方向の前端
に位置している各パレット(60)にあっては、そのピン
挿入穴(63)内に各導体ピン(70)が完全に挿入された
状態であり、かつそのパレット(60)上には余剰の導体
ピン(70)が全くない状態となっているのである。Here, like the conductor pin (70a) shown in FIG. 4 (a), the one inserted at its head (72) into the pin insertion hole (63) of the pallet (60) (this) In the case where the high-pressure gas is intermittently supplied, it is possible to easily insert the high-pressure gas from the pin insertion hole (63) through the vibration device ( It is dislocated by the vibration of 13) and positioned on the pallet (60) as shown in FIG. 4 (b). Since the action of the high-pressure gas supply device (200) and the brushes (31) is sequentially performed in a plurality of stages, the pins of the pallets (60) located at the front end in the transport direction are the pins of the pallet (60). Each conductor pin (70) is completely inserted into the insertion hole (63), and there is no excess conductor pin (70) on the pallet (60).
これに対して、ブラシ揺動装置(30)によってブラシ
(31)が揺動されて各区画が開放されると、各導体ピン
(70)に対しては後方に移動すべく振動装置(13)によ
って振動が与えられているから、各区画からその後方に
位置する区画内に移動し得るのである。すなわち、第4
図の(a)及び(b)に示したように、各パレット(6
0)上に位置している導体ピン(70)はパレット(60)
の搬送方向とは反対の方向、すなわち図示左方に順次送
られるのである。On the other hand, when the brush (31) is oscillated by the brush oscillating device (30) to open each section, the oscillating device (13) is moved to move backward with respect to each conductor pin (70). Since the vibration is given by, it is possible to move from each compartment into the compartment located behind it. That is, the fourth
As shown in (a) and (b) of the figure, each pallet (6
0) The conductor pin (70) located above is the pallet (60)
The paper is sequentially fed in the direction opposite to the transport direction of, that is, to the left in the drawing.
なお、本実施例にあっては、各ブラシ(31)によって区
画された部分の内、内部搬送路(20)の後端に位置する
区画内に当該区画内に導体ピン(70)が存在するか否か
を検知する図示しない検知手段が配置してある。この検
知手段は、例えば静電容量型の近接スイッチであり、後
端に位置する区画内に導体ピン(70)が所定量存在して
いないことを検知して、導体ピン供給装置(50)及びブ
ラシ揺動装置(30)を駆動させるものである。すなわ
ち、後端に位置するブラシ(31)によって区画された部
分内に導体ピン(70)が所定量以上存在しない場合は、
導体ピン(70)を追加供給しないと不足することになる
のであるが、これを検知した検知手段は導体ピン供給装
置(50)及びブラシ揺動装置(30)を駆動させて導体ピ
ン(70)の追加供給を行なわしめるのである。In addition, in the present embodiment, the conductor pin (70) is present in the partition located at the rear end of the internal transfer path (20) among the partitions partitioned by the brushes (31). A detection means (not shown) for detecting whether or not it is arranged. This detection means is, for example, a capacitance type proximity switch, detects that the conductor pin (70) does not exist in a predetermined amount in the compartment located at the rear end, and detects the conductor pin supply device (50) and The brush oscillating device (30) is driven. That is, when the conductor pin (70) does not exist in a portion defined by the brush (31) located at the rear end in a predetermined amount or more,
If the conductor pin (70) is not additionally supplied, it will run short, but the detection means that detects this will drive the conductor pin supply device (50) and the brush oscillating device (30), and the conductor pin (70). The additional supply of
パレット(60)は、第5図に示したように、主パレット
(61)と副パレット(62)とから構成されており、主パ
レット(61)上に副パレット(62)を嵌合することによ
り一体化される。なお、この一体化は、当該ピン挿入装
置(100)の前段階において行なわれており、このよう
に一体化したパレット(60)はパレット搬送路(80A)
によって内部搬送路(20)上に搬送される。また、各主
パレット(61)及び副パレット(62)にはそれぞれ対応
するピン挿入穴(63)が形成してあり、主パレット(6
1)と副パレット(62)とを組み合わせたとき、これら
の各ピン挿入穴(63)は第4図の(a)及び(b)に示
したように一つの穴を形成する。このように形成された
穴は段部を有したものとなっており、この段部に導体ピ
ン(70)の鍔部(71)が係合して導体ピン(70)がピン
挿入穴(63)から抜け落ちないようになっている。な
お、主パレット(61)には副パレット(62)のピン挿入
穴(63)に対応しない穴が形成してあるが、この穴は当
該ピン挿入装置(100)とは別の装置で導体ピン(70)
とは形の異なる導体ピンが、副パレット(62)を外した
主パレット(61)のピン挿入穴(63)内に挿入されるも
のである。As shown in FIG. 5, the pallet (60) is composed of a main pallet (61) and a sub pallet (62), and the sub pallet (62) is fitted on the main pallet (61). Are integrated by. This integration is performed before the pin inserting device (100), and the pallet (60) thus integrated is integrated into the pallet transport path (80A).
Is transported by the internal transport path (20). In addition, corresponding pin insertion holes (63) are formed in each of the main pallet (61) and the sub pallet (62).
When 1) and the sub pallet (62) are combined, each of these pin insertion holes (63) forms one hole as shown in FIGS. 4 (a) and (b). The hole formed in this way has a step portion, and the flange portion (71) of the conductor pin (70) engages with this step portion so that the conductor pin (70) is inserted into the pin insertion hole (63 ). In addition, the main pallet (61) has a hole that does not correspond to the pin insertion hole (63) of the sub pallet (62), but this hole is a device different from the pin insertion device (100). (70)
A conductor pin having a different shape from is inserted into the pin insertion hole (63) of the main pallet (61) from which the sub pallet (62) is removed.
(発明の効果) 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記実施例にて
例示した如く、 「振動装置(13)に接続されて基枠(11)に対して振動
可能に配設される気密ボックス(10)と、この気密ボッ
クス(10)内に形成されて順次搬送されてくるパレット
(60)のピン挿入穴(63)と連通し得る開口(21)を有
する内部搬送路(20)とを備えて、内部搬送路(20)上
を搬送されてくるパレット(60)の所定箇所に導体ピン
(70)を挿入するピン挿入装置において、 内部搬送路(20)の下方に位置する気密ボックス(10)
内の気体を連続的に吸引する吸引装置(40)を気密ボッ
クス(10)に接続するとともに、 内部搬送路(20)の下方に位置する気密ボックス(10)
側に高圧気体を間欠的に供給する高圧気体供給装置(20
0)を接続したこと」 を特徴とするものであり、これにより、小さくかつ複雑
な形状の多数の導体ピン(70)を、その供給した順に、
パレット(60)のピン挿入穴(63)内に短時間内に確実
かつ自動的に挿入することのできるピン挿入装置(10
0)を簡単な構成によって提供することができる。(Effects of the Invention) As described in detail above, according to the present invention, as illustrated in the above-mentioned embodiment, "the vibration device (13) is connected to the base frame (11) so that it can vibrate. The internal transfer path (1) having an airtight box (10) and an opening (21) that can communicate with the pin insertion hole (63) of the pallet (60) formed in the airtight box (10) and transferred sequentially. 20) and a pin inserting device for inserting the conductor pin (70) into a predetermined position of the pallet (60) conveyed on the internal conveying path (20), the pin inserting device being located below the internal conveying path (20). Airtight box (10)
The suction device (40) for continuously sucking the gas inside is connected to the airtight box (10), and the airtight box (10) is located below the internal transfer path (20).
High-pressure gas supply device (20
0) has been connected ", which allows a large number of small and complicated conductor pins (70) to be supplied in the order in which they are supplied.
Pin insertion device (10) that can be reliably and automatically inserted into the pin insertion hole (63) of the pallet (60) within a short time.
0) can be provided by a simple configuration.
すなわち、このピン挿入装置(100)にあっては、導体
ピン(70)を各パレット(60)のピン挿入穴(63)内に
自動的に挿入するための間欠的な気体の流れを減圧装置
(40)と高圧気体供給装置(200)とによって積極的か
つ強制的に作るようにしたので、振動装置(13)により
与えられる振動によって、正規ではない状態で各ピン挿
入穴(63)内に挿入された導体ピン(70)は各パレット
(60)から短時間内に飛び出させ、新たな導体ピン(7
0)の挿入ができることになる。また、以上のように導
体ピン(70)の挿入・除去操作を短時間内に行なうこと
ができるから、各パレット(60)の送り込みを連続的か
つ高速状態で行なうことができるのである。これによ
り、導体ピン(70)のピン挿入穴(63)に対する挿入を
短い区間内にて行なうことができるから、当該ピン挿入
装置(100)をコンパクトにまとめて小さなものとする
ことも可能となるのである。That is, in this pin insertion device (100), the intermittent gas flow for automatically inserting the conductor pin (70) into the pin insertion hole (63) of each pallet (60) is decompressed. (40) and the high-pressure gas supply device (200) are used to positively and forcibly create it, so the vibration given by the vibrating device (13) causes each pin insertion hole (63) to enter the pin insertion hole (63) in an abnormal state. The inserted conductor pin (70) pops out from each pallet (60) within a short time, and a new conductor pin (7)
0) can be inserted. Further, as described above, the insertion / removal operation of the conductor pin (70) can be performed within a short time, so that each pallet (60) can be fed continuously and at a high speed. As a result, the conductor pin (70) can be inserted into the pin insertion hole (63) within a short section, so that the pin insertion device (100) can also be made compact and small. Of.
さらに、電子部品搭載用基板に使用される導体ピン(7
0)には、通常、表面処理(例えばハンダメッキ)が施
されていて、当該導体ピン(70)は、振動装置等により
振動が長く与えられるとキズが付き易く、また空気に晒
されると酸化が進行し易いものであるが、本発明に係る
ピン挿入装置(100)によれば、上記のように導体ピン
(70)をその供給した順に短時間内に消費するように構
成しているから、この導体ピン(70)に上記のようなキ
ズの発生や酸化の問題が生じないようにしながら、これ
をパレット(60)のピン挿入穴(63)内に短時間で確実
かつ自動的に挿入することができるのである。Furthermore, the conductor pins (7
0) is usually subjected to surface treatment (for example, solder plating), and the conductor pin (70) is apt to be scratched when vibration is applied for a long time by a vibration device or the like, and is oxidized when exposed to air. However, according to the pin insertion device (100) of the present invention, the conductor pins (70) are configured to be consumed in the order in which they are supplied within a short time as described above. , The conductor pin (70) is inserted into the pin insertion hole (63) of the pallet (60) reliably and automatically in a short time while preventing the above-mentioned scratches and oxidation problems from occurring. You can do it.
また、このピン挿入装置(100)にあっては、減圧装置
(40)の作動を常に一定状態で行なうようにしたから、
減圧状態は内部搬送路(20)のどの開口(21)に対して
も同様になる。従って、内部搬送路(20)自体を長くし
て多数のパレット(60)を並べたり、あるいは各パレッ
ト(60)の搬送速度を早めても、内部搬送路(20)の各
開口(21)において必要な減圧状態は全く変らず、パレ
ット(60)に対する導体ピン(70)の挿入は効率良く行
なうことができ、かつその挿入作業の速度を早くしたい
場合にも有効なピン挿入装置(100)を簡単な構成によ
って提供することができるのである。Further, in this pin insertion device (100), the decompression device (40) is always operated in a constant state,
The reduced pressure state is the same for any opening (21) of the internal transport path (20). Therefore, even if the internal transport path (20) itself is lengthened to arrange a large number of pallets (60) or the transport speed of each pallet (60) is increased, each opening (21) of the internal transport path (20) is The required decompression state does not change at all, the conductor pin (70) can be inserted into the pallet (60) efficiently, and the pin inserting device (100) is effective even when the speed of the inserting operation is desired to be increased. It can be provided with a simple configuration.
なお、このピン挿入装置(100)にあっては、内部搬送
路(20)上をブラシ(31)によって区画し、この区画部
分において導体ピン(70)が他の区画内に移動しないよ
うにするとともに、必要に応じて当該ブラシ(31)を開
放するようにすれば、内部搬送路(20)の前端に供給さ
れた導体ピン(70)は各区画内において少しづつ消費さ
れながら後端に向けて順次移動する。これにより、後端
側に位置するパレット(60)上にあっては、それより前
端側の各パレット(60)上を送られてきた導体ピン(7
0)が供給されてその各ピン挿入穴(63)内に挿入され
る。換言すれば、一旦導体ピン供給装置(50)によって
当該ピン挿入装置(100)内に供給された導体ピン(7
0)は最後には完全に消費され、当該導体ピン(70)が
損傷・変形するような状態に置かれないのである。従っ
て、以上のようにこのピン挿入装置(100)を構成すれ
ば、各導体ピン(70)を品質的に良好な状態で各パレッ
ト(60)内に挿入することができ、導体ピン(70)の損
傷・変形をきたすことなく確実にパレット(60)内に挿
入することができるのである。In the pin inserting device (100), the internal transport path (20) is partitioned by the brush (31) so that the conductor pin (70) does not move into another partition in this partition part. At the same time, if the brush (31) is opened as needed, the conductor pin (70) supplied to the front end of the internal transfer path (20) is gradually consumed toward the rear end in each compartment. To move sequentially. As a result, on the pallet (60) located on the rear end side, the conductor pin (7) sent on each pallet (60) on the front end side of the pallet (60).
0) is supplied and inserted into each pin insertion hole (63). In other words, the conductor pin (7) once supplied into the pin insertion device (100) by the conductor pin supply device (50).
0) is completely consumed at the end, and the conductor pin (70) is not placed in a state where it is damaged or deformed. Therefore, if the pin inserting device (100) is configured as described above, each conductor pin (70) can be inserted into each pallet (60) in good quality, and the conductor pin (70) can be inserted. The pallet (60) can be securely inserted into the pallet (60) without causing damage or deformation.
第1図は本発明に係るピン挿入装置の部分拡大縦断面
図、第2図は同ピン挿入装置の他の実施例を示す部分拡
大断面図、第3図は当該ピン挿入装置が使用される電子
部品搭載用基板の自動製造装置の全体斜視図、第4図の
(a)及び(b)は変化する各導体ピンの状態を順次示
す部分拡大縦断面図、第5図はパレットの分解斜視図、
第6図はこのピン挿入装置によってパレットのピン挿入
穴内に挿入されるべき導体ピンの拡大正面図、第7図は
同拡大上面図、第8図は電子部品搭載用基板の拡大斜視
図、第9図は本実施例におけるパレットと導体ピンの位
置関係を模式的に示した部分拡大側面図である。 符号の説明 100…ピン挿入装置、200…高圧気体供給装置、10…気密
ボックス、11…基枠、12…吸引口、13…振動装置、20…
内部搬送路、21…開口、22…ベルト、30…ブラシ揺動装
置、31…ブラシ、40…減圧装置、50…導体ピン供給装
置、60…パレット、61…主パレット、62…副パレット、
63…ピン挿入穴、70…導体ピン、71…鍔部、72…頭部、
80A・80B…パレット搬送路、81…エアシリンダ。FIG. 1 is a partially enlarged vertical sectional view of a pin inserting device according to the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged sectional view showing another embodiment of the pin inserting device, and FIG. FIG. 4 (a) and FIG. 4 (b) are partially enlarged vertical cross-sectional views sequentially showing the changing states of the conductor pins, and FIG. 5 is an exploded perspective view of the pallet. Figure,
FIG. 6 is an enlarged front view of a conductor pin to be inserted into a pin insertion hole of a pallet by this pin insertion device, FIG. 7 is an enlarged top view of the same, and FIG. 8 is an enlarged perspective view of an electronic component mounting board. FIG. 9 is a partially enlarged side view schematically showing the positional relationship between the pallet and the conductor pins in this embodiment. Explanation of symbols 100 ... Pin insertion device, 200 ... High-pressure gas supply device, 10 ... Airtight box, 11 ... Base frame, 12 ... Suction port, 13 ... Vibration device, 20 ...
Internal conveying path, 21 ... Opening, 22 ... Belt, 30 ... Brush swinging device, 31 ... Brush, 40 ... Pressure reducing device, 50 ... Conductor pin supplying device, 60 ... Pallet, 61 ... Main pallet, 62 ... Sub pallet,
63 ... Pin insertion hole, 70 ... Conductor pin, 71 ... Collar part, 72 ... Head part,
80A / 80B ... Pallet transport path, 81 ... Air cylinder.
Claims (2)
能に配設される気密ボックスと、この気密ボックス内に
形成されて順次搬送されてくるパレットのピン挿入穴と
連通し得る開口を有する内部搬送路とを備えて、前記内
部搬送路上を搬送されてくるパレットの所定箇所に導体
ピンを挿入するピン挿入装置において、 前記内部搬送路の下方に位置する気密ボックス内の気体
を連続的に吸引する吸引装置を前記気密ボックスに接続
するとともに、 前記内部搬送路の下方に位置する気密ボックス側に高圧
気体を間欠的に供給する高圧気体供給装置を接続したこ
と を特徴とするピン挿入装置。1. An airtight box connected to a vibrating device so as to be capable of vibrating with respect to a base frame, and an opening capable of communicating with a pin insertion hole of a pallet formed in the airtight box and sequentially conveyed. A pin insertion device for inserting a conductor pin at a predetermined position of a pallet conveyed on the internal transport path, wherein the gas in the airtight box located below the internal transport path is continuous. A pin insertion characterized in that a suction device for sucking the gas is connected to the airtight box, and a high-pressure gas supply device that intermittently supplies high-pressure gas is connected to the airtight box side located below the internal transfer path. apparatus.
向の後端側に向けて上向きに傾斜するものとし、かつ前
記導体ピン供給装置を前記内部搬送路の前端側に設けた
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のピン挿
入装置。2. The internal transport path is inclined upward toward the rear end side in the transport direction of the pallet, and the conductor pin supply device is provided at the front end side of the internal transport path. The pin insertion device according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22292586A JPH0732226B2 (en) | 1986-09-20 | 1986-09-20 | Pin insertion device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22292586A JPH0732226B2 (en) | 1986-09-20 | 1986-09-20 | Pin insertion device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6378563A JPS6378563A (en) | 1988-04-08 |
| JPH0732226B2 true JPH0732226B2 (en) | 1995-04-10 |
Family
ID=16790010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22292586A Expired - Lifetime JPH0732226B2 (en) | 1986-09-20 | 1986-09-20 | Pin insertion device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732226B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116352419A (en) * | 2023-05-11 | 2023-06-30 | 盛瑞传动股份有限公司 | Planetary gear positioning pin assembly method and related positioning pin pneumatic conveying equipment |
-
1986
- 1986-09-20 JP JP22292586A patent/JPH0732226B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6378563A (en) | 1988-04-08 |
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