JPH0778415B2 - Lead soldering and solder surface inspection method - Google Patents
Lead soldering and solder surface inspection methodInfo
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- JPH0778415B2 JPH0778415B2 JP3121605A JP12160591A JPH0778415B2 JP H0778415 B2 JPH0778415 B2 JP H0778415B2 JP 3121605 A JP3121605 A JP 3121605A JP 12160591 A JP12160591 A JP 12160591A JP H0778415 B2 JPH0778415 B2 JP H0778415B2
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Landscapes
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光学的三角測量で高さ
を求める測定装置により得られた三次元画像を用いて印
刷配線基板上に実装半田付けされたフラットパッケージ
ＩＣのリード半田付け部を検査するリード半田付け及び
半田面検査方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead soldering portion of a flat package IC mounted and soldered on a printed wiring board using a three-dimensional image obtained by a measuring device for obtaining height by optical triangulation. The present invention relates to a lead soldering method and a solder surface inspection method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】印刷配線基板上に実装半田付けされたフ
ラットパッケージＩＣのリード半田付け部の検査は、特
開平１−２６０５８６号公報のように照明をあて、半田
フィレットで見られる高輝度点を検出して検査を行った
り、或いは特開平２−２１６００５号公報のようにライ
ン光をリード側面と並行に投光してその切断線の波形状
態から検査を行っていた。2. Description of the Related Art An inspection of a lead soldering portion of a flat package IC mounted and soldered on a printed wiring board is performed by illuminating a high brightness point as seen in a solder fillet as disclosed in JP-A-1-260586. The detection is performed and the inspection is performed, or the line light is projected in parallel with the side surface of the lead and the inspection is performed from the waveform state of the cutting line as in JP-A-2-216005.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、これら従来
の方法では、半田フィレットの形状及び表面状態により
高輝度点及びその光量が安定しない、また、フラックス
と半田の区別が外形形状では判断できない等のため、精
度の良いフラットパッケージＩＣのリード半田付け部の
検査ができないという問題があった。However, in these conventional methods, the high-brightness point and its light quantity are not stable due to the shape and surface condition of the solder fillet, and the distinction between flux and solder cannot be judged by the outer shape. Therefore, there is a problem that the lead soldering portion of the flat package IC cannot be accurately inspected.
【０００４】本発明は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、印刷配線基板上に実装半田付けされたフラット
パッケージＩＣのリード半田付け部を三次元計測するこ
とにより、半田付け状態の正確な良否判定が行えるよう
にしたリード半田付け及び半田面検査方法を提供するこ
とを目的としたものである。The present invention has been provided in view of the above points, and it is possible to accurately measure the soldering state by three-dimensionally measuring the lead soldering portion of the flat package IC mounted and soldered on the printed wiring board. It is an object of the present invention to provide a lead soldering method and a solder surface inspection method capable of performing good / bad judgment.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、印刷
配線基板上に実装半田付けされたフラットパッケージＩ
Ｃの一列のリード足群のリード半田付け部を三次元計測
して得られた立体画像に対して、予め設定された足群す
べてを含む検査領域内において印刷配線基板高さを基準
に高さ画像を二値化した後、ランドの数をカウントし基
準値と比較して等しくなければ半田付け不良とし、次
に、上記二値化された断面像に外接する多角形を求めて
該多角形のリード先端にある辺を上記検査領域の端まで
拡大したエリアを検査エリアとし、この検査エリアにお
いて、検査エリアの長手方向の中心線上にリード先端エ
ッジ探索ラインを設定し、このライン上の高さの微分に
よりエッジを求める処理においてエッジが発見できない
場合、半田形状は良好とし、さらに、エッジが発見され
た場合にはリード先端エッジより少しリード側に戻った
ポイントの高さよりリード足先端高さを求め、基準高さ
と比較することによりリード足浮きの良否を判定するこ
とを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, a flat package I mounted and soldered on a printed wiring board is provided.
For a stereoscopic image obtained by three-dimensionally measuring the lead soldering part of the lead leg group in one row of C, the height is set based on the height of the printed wiring board in the inspection area including all the preset foot groups. After binarizing the image, the number of lands is counted and compared with the reference value, and if they are not equal, soldering failure occurs, and then the polygon circumscribing the binarized sectional image is obtained.
The side at the tip of the polygonal lead to the end of the inspection area
The enlarged area is used as the inspection area, and in this inspection area, the lead tip edge is aligned with the longitudinal centerline of the inspection area.
If the edge is not found in the process of finding the edge by differentiating the height on this line, the solder shape is considered to be good, and if an edge is found, lead a little from the lead tip edge. It is characterized in that the height of the tip of the lead foot is obtained from the height of the point returned to the side and is compared with the reference height to judge whether the lead foot is floating or not.
【０００６】請求項２の発明は、印刷配線基板上に実装
半田付けされたフラットパッケージＩＣの一列のリード
足群のリード半田付け部を三次元計測して得られた立体
画像に対して、予め設定された足群すべてを含む検査領
域内において印刷配線基板高さを基準に高さ画像を二値
化した後、ランドの数をカウントし基準値と比較して等
しくなければ半田付け不良とし、次に、上記二値化され
た断面像に外接する多角形を求めて該多角形のリード先
端にある辺を上記検査領域の端まで拡大したエリアを検
査エリアとし、この検査エリアにおいて、検査エリアの
長手方向の中心線上にリード先端エッジ探索ラインを設
定し、このライン上の高さの微分によりエッジを求める
処理においてエッジが発見できない場合、半田形状は良
好とし、さらに、エッジが発見された場合には高さと明
るさを求める測定装置により測定された印刷配線基板上
に実装半田付けされたフラットパッケージＩＣのリード
半田付け部の立体画像において、測定箇所の高さと明る
さを測定し、この高さと明るさから半田とフラックスを
識別して半田付けの良否を判定することを特徴とするも
のである。According to a second aspect of the invention, the lead soldering portion of the lead leg group in one row of the flat package IC mounted and soldered on the printed wiring board is three-dimensionally measured, and the stereoscopic image is obtained in advance. After binarizing the height image based on the printed wiring board height in the inspection area including all the set foot groups, the number of lands is counted and compared with the reference value, and if they are not equal, it is considered as a soldering failure, Then the above is binarized
To find the polygon that circumscribes the cross-sectional image
The area where the edge is enlarged to the edge of the above inspection area is detected.
The inspection area, and the inspection area
Set the lead tip edge search line on the centerline in the longitudinal direction.
If the edge cannot be found in the process of finding the edge by differentiation of the height on this line, the solder shape is considered to be good, and if the edge is found, it is measured by a measuring device that finds the height and brightness. In the three-dimensional image of the lead soldering part of the flat package IC mounted and soldered on the printed wiring board, the height and brightness of the measurement location are measured, and the solder and the flux are identified from this height and brightness to solder. It is characterized by determining the quality of.
【０００７】請求項３の発明は、印刷配線基板上に実装
半田付けされたフラットパッケージＩＣの一列のリード
足群のリード半田付け部を三次元計測して得られた立体
画像に対して、予め設定された足群すべてを含む検査領
域内において印刷配線基板高さを基準に高さ画像を二値
化した後、ランドの数をカウントし基準値と比較して等
しくなければ半田付け不良とし、次に、上記二値化され
た断面像に外接する多角形を求めて該多角形のリード先
端にある辺を上記検査領域の端まで拡大したエリアを検
査エリアとし、この検査エリアにおいて、検査エリアの
長手方向の中心線上にリード先端エッジ探索ラインを設
定し、このライン上の高さの微分によりエッジを求める
処理においてエッジが発見できない場合、半田形状は良
好とし、さらに、エッジが発見された場合には上記立体
画像に対してリード先端の半田付け部の端部を除外しリ
ード幅方向の印刷配線基板上の半田量を計測することに
より半田量の良否を判定することを特徴とするものであ
る。According to a third aspect of the present invention, a three-dimensional image obtained by three-dimensionally measuring the lead soldering portion of the lead leg group in one row of the flat package IC mounted and soldered on the printed wiring board is previously measured. After binarizing the height image based on the printed wiring board height in the inspection area including all the set foot groups, the number of lands is counted and compared with the reference value, and if they are not equal, it is considered as a soldering failure, Then the above is binarized
To find the polygon that circumscribes the cross-sectional image
The area where the edge is enlarged to the edge of the above inspection area is detected.
The inspection area, and the inspection area
Set the lead tip edge search line on the centerline in the longitudinal direction.
If the edge is not found in the process of finding the edge by the differentiation of the height on this line, the solder shape is considered to be good, and if the edge is found, the soldering of the lead tip to the stereo image is performed. It is characterized in that the quality of the solder amount is determined by measuring the amount of solder on the printed wiring board in the lead width direction excluding the end portions of the parts.
【０００８】[0008]
【作用】請求項１の発明の構成では、三次元計測して得
られたフラットパッケージＩＣの立体画像に対して、一
列に並ぶ足群について高さ方向に断面を得るための高さ
を設定し、求めた断面の個数を良好な実装半田付け時の
足の個数と比較し、半田付け良否の判定を行うため、測
定対象のずれなどを考慮することなく短時間で実装半田
付けの良否を判定でき、また、上記断面像より各半田接
合部の検査エリアを決定し、そのエリアの中心線上の高
さの微分により、リード先端エッジを求める処理におい
て、先端エッジが発見できない場合は、半田が滑らかに
付いていると判断できるため、リード先端エッジを基準
に検査を行う前処理で半田付け形状の良否判定が行え、
さらに、先端エッジが発見された場合には、リード先端
エッジを求める処理によりエッジを決定し、このエッジ
付近の高さをリード先端の高さとすることにより、精度
の良いリード足浮き不良の判定ができるようにしてい
る。In the structure of the invention of claim 1, the height for obtaining the cross section in the height direction is set for the three-dimensional image of the flat package IC obtained by the three-dimensional measurement. , The number of cross-sections obtained is compared with the number of legs during good mounting soldering to determine the quality of soldering, so the quality of mounting soldering can be determined in a short time without considering the deviation of the measurement object. If the tip edge is not found in the process of determining the inspection area of each solder joint from the above cross-sectional image and determining the lead edge by the height difference on the center line of the area, the solder is smooth. Since it can be judged that it is attached to the lead, the quality of the soldering shape can be judged in the pre-processing that performs inspection based on the lead tip edge ,
Further, when the leading edge is found, the edge is determined by the process of finding the leading edge of the lead, and the height near the edge is set as the height of the leading edge, so that the lead foot floating defect can be accurately determined. I am able to do it.
【０００９】請求項２の発明の構成では、三次元計測し
て得られたフラットパッケージＩＣの立体画像に対し
て、一列に並ぶ足群について高さ方向に断面を得るため
の高さ を設定し、求めた断面の個数を良好な実装半田付
け時の足の個数と比較し、半田付け良否の判定を行うた
め、測定対象のずれなどを考慮することなく短時間で実
装半田付けの良否を判定でき、また、上記断面像より各
半田接合部の検査エリアを決定し、そのエリアの中心線
上の高さの微分により、リード先端エッジを求める処理
において、先端エッジが発見できない場合は、半田が滑
らかに付いていると判断できるため、リード先端エッジ
を基準に検査を行う前処理で半田付け形状の良否判定が
行え、さらに、先端エッジが発見された場合には、光学
的な三次元計測で得られた立体画像及び明るさ画像に対
してリード先端付近の高さデータと明るさデータの関係
が測定対象が半田であれば、高ければ基準明るさ以下で
あり、フラックスであれば、高ければ基準明るさよりも
明るいという特徴があるため、この特徴より半田接合部
の形状及び構成材質の良否が同時に判定できる。 According to the configuration of the invention of claim 2, three-dimensional measurement is performed.
The 3D image of the flat package IC obtained by
To obtain a cross-section in the height direction for a group of feet
Set the height of the number of the obtained cross-sections
The quality of soldering is judged by comparing with the number of legs when
Therefore, it can be performed in a short time without considering the deviation of the measurement target.
The quality of soldering can be determined, and each cross-sectional image shows
Determine the inspection area of the solder joint and centerline of that area
Processing to obtain the lead edge by differentiating the top height
If the tip edge is not found at, the solder slips
Since it can be judged that it is attached easily, the lead edge
The quality of the soldering shape can be judged by the pre-processing that is performed based on
Yes, and if a leading edge is found,
Of stereoscopic images and brightness images obtained by conventional three-dimensional measurement
And the relationship between the height data and the brightness data near the tip of the lead
If is the object to be measured, if it is high, below the standard brightness
Yes, if it is flux, it will be higher than the standard brightness if it is high
Due to the characteristic of being bright, solder joints
The shape and quality of the constituent materials can be determined at the same time.
【００１０】請求項３の発明の構成では、三次元計測し
て得られたフラットパッケージＩＣの立体画像に対し
て、一列に並ぶ足群について高さ方向に断面を得るため
の高さを設定し、求めた断面の個数を良好な実装半田付
け時の足の個数と比較し、半田付け良否の判定を行うた
め、測定対象のずれなどを考慮することなく短時間で実
装半田付けの良否を判定でき、また、上記断面像より各
半田接合部の検査エリアを決定し、そのエリアの中心線
上の高さの微分により、リード先端エッジを求める処理
において、先端エッジが発見できない場合は、半田が滑
らかに付いていると判断できるため、リード先端エッジ
を基準に検査を行う前処理で半田付け形状の良否判定が
行え、さらに、先端エッジが発見された場合には、上記
立体画像に対してリード側面の接合形状の影響により、
リードコーナ付近の形状が変化し、リード先端の半田量
がある安定した範囲で計測できないため、リード先端の
半田量としてリードコーナ付近の半田接合部を除外した
中央の半田量を計測し、良否を判定することにより、半
田量を精度良く検査できる。 According to the configuration of the invention of claim 3, three-dimensional measurement is performed.
The 3D image of the flat package IC obtained by
To obtain a cross-section in the height direction for a group of feet
Set the height of the number of the obtained cross-sections
The quality of soldering is judged by comparing with the number of legs when
Therefore, it can be performed in a short time without considering the deviation of the measurement target.
The quality of soldering can be determined, and each cross-sectional image shows
Determine the inspection area of the solder joint and centerline of that area
Processing to obtain the lead edge by differentiating the top height
If the tip edge is not found at, the solder slips
Since it can be judged that it is attached easily, the lead edge
The quality of the soldering shape can be judged by the pre-processing that is performed based on
If the tip edge is found , due to the influence of the joint shape of the lead side surface on the stereoscopic image,
Since the shape near the lead corner changes and the amount of solder at the tip of the lead cannot be measured within a certain stable range, the amount of solder at the center excluding the solder joint near the lead corner is measured as the amount of solder at the tip of the lead, and the quality is checked. By making the determination, the amount of solder can be accurately inspected .
【００１１】[0011]
【実施例】（実施例１） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。図
１１は本発明の方法を採用した検査システムの構成を示
し、図１２は検査システムの全体のフローチャートを示
している。三次元画像検出装置１は、印刷配線基板上に
実装半田付けされたフラットパッケージＩＣのリード半
田付け部を光学的三角測量で三次元計測するための装置
である。Embodiment 1 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 11 shows the configuration of an inspection system that employs the method of the present invention, and FIG. 12 shows the overall flow chart of the inspection system. The three-dimensional image detection device 1 is a device for three-dimensionally measuring a lead soldering portion of a flat package IC mounted and soldered on a printed wiring board by optical triangulation.
【００１２】この三次元画像検出装置１は、検査対象と
なる印刷配線基板上のリード半田付け部の高さを、真上
からスポット光をあて、斜め方向からそのスポット光を
検出し、検出センサー上のスポット光の位置を高さとす
る構成で高さを計測し、移動機構２により印刷配線基板
を移動させて、計測箇所を変えることにより三次元デー
タを求めるようになっている。This three-dimensional image detecting apparatus 1 applies a spot light from directly above the height of the lead soldering portion on the printed wiring board to be inspected, detects the spot light from an oblique direction, and detects it. The height is measured with a configuration in which the position of the upper spot light is the height, the printed wiring board is moved by the moving mechanism 2, and the measurement location is changed to obtain three-dimensional data.
【００１３】また、高さを決定した際のスポット光の光
量を計測し、明るさデータを求めることができる。三次
元データは画像メモリ３に格納し、明るさデータは画像
メモリ４に格納する。画像処理部５では、フラットパッ
ケージＩＣの一連の足群について検査判定を行うと共
に、画像処理部６で使用する検査エリアを決定する。ま
た、画像処理部６では、画像処理部５で求めた検査エリ
ア内において各リード半田付け部の検査判定を行う。Further, it is possible to obtain the brightness data by measuring the light quantity of the spot light when the height is determined. The three-dimensional data is stored in the image memory 3, and the brightness data is stored in the image memory 4. The image processing unit 5 makes an inspection determination on a series of foot groups of the flat package IC, and at the same time determines an inspection area to be used by the image processing unit 6. Further, the image processing unit 6 performs inspection determination of each lead soldering portion within the inspection area obtained by the image processing unit 5.
【００１４】尚、移動制御部７は、移動機構２の制御を
行うものであり、全体制御部８は、三次元画像検出装置
１、画像メモリ３，４、画像処理部５，６、移動制御部
７などシステム全体を制御するものである。次に、上記
システムを使用した本発明の検査方法の実施例をフロー
チャートに基づいて説明する。The movement control unit 7 controls the movement mechanism 2, and the overall control unit 8 includes a three-dimensional image detection device 1, image memories 3 and 4, image processing units 5 and 6, and movement control. It controls the entire system such as the section 7. Next, an embodiment of the inspection method of the present invention using the above system will be described based on a flowchart.
【００１５】まず、フラットパッケージＩＣ１０（図
２）の一列に配置された足群に対して検査を行う画像処
理部５について、図１に示すフローチャートに基づいて
説明する。画像処理部５では、ステップ１００で処理を
開始し、ステップ１０１では予め教示された足群検査領
域データに基づき、足群検査領域を設定する。ステップ
１０２では、印刷配線基板の基板高さ検出ポイントの高
さを計測して基板高さＨ0 を測定する。次いで、ステッ
プ１０３では、予め設定されているリード足の断面像を
求めるためのオフセット高さｄｉを上記基板高さＨ0 に
加算し、断面像を求めるレベルＨ1 を決定する。First, the image processing section 5 for inspecting a group of feet arranged in a row in the flat package IC 10 (FIG. 2) will be described with reference to the flow chart shown in FIG. The image processing unit 5 starts the processing in step 100, and in step 101, sets the foot group inspection area based on the foot group inspection area data taught in advance. In step 102, the height of the board height detection point of the printed wiring board is measured to measure the board height H 0 . Next, at step 103, a preset offset height di for obtaining the sectional image of the lead leg is added to the substrate height H 0 to determine the level H 1 for obtaining the sectional image.
【００１６】ステップ１０４で、足群検査領域内の高さ
データを、レベルＨ1 を基準に二値化し、ステップ１０
５でそれぞれの二値化像の面積をカウントする。ステッ
プ１０６で、この面積値が予め教示されているノイズと
判断するための面積より小さければ、断面像としない。
ステップ１０７では、ステップ１０６の条件を満たした
断面の個数をカウントアップする。これらの処理はすべ
ての断面像について実行される。In step 104, the height data in the foot group inspection area is binarized based on the level H 1 , and step 10
At 5, the area of each binarized image is counted. In step 106, if the area value is smaller than the area for judging the noise that is taught in advance, the sectional image is not obtained.
In step 107, the number of cross sections satisfying the condition of step 106 is counted up. These processes are executed for all the sectional images.
【００１７】ステップ１０９でカウントされた二値化像
の断面個数と予め教示されている検査領域内の基準足数
を比較し、基準と等しくなければ、図２（ａ）のように
足間にブリッジが発生しているか、或いは（ｂ）のよう
に実装時のミスで足が抜けている場合であるため、半田
付け不良と判断する。次に、ステップ１１０では、各断
面の外接四角形を求め、図２（ｃ）に示すように、この
四角形のリード先端にある辺を足群検査領域の端まで拡
大し、この拡大された四角形を図３の各リード別検査フ
ローチャートにある検査エリアとする。The number of cross-sections of the binarized image counted in step 109 is compared with the reference number of feet in the inspection area taught in advance, and if they are not equal to the reference, as shown in FIG. It is judged that the soldering is defective because the bridge is generated or the leg is missing due to an error in mounting as shown in (b). Next, in step 110, the circumscribed quadrangle of each cross section is obtained, and as shown in FIG. 2C, the side at the lead tip of this quadrangle is expanded to the end of the foot group inspection region, and this expanded quadrangle is extracted. The inspection area is shown in the inspection flowchart for each lead in FIG.
【００１８】次に、画像処理部６の各リード別半田面検
査方法を図３のフローチャートに基づいて説明する。ス
テップ２００で処理を開始し、ステップ２０１では、画
像処理部５で求めた各リード別検査エリアの中心線を求
める。ステップ２０２で図４（ａ）に示すように、リー
ド１１の先端のエッジをリード１１上の中心線の始点ｐ
から、中心線上の現在のポイントｉと前方のポイントｊ
との高低差を求め、ステップ２０３でその差がリード先
端エッジとみなせる値より大きければ、点ｉをエッジと
する。Next, the method of inspecting the solder surface for each lead of the image processing section 6 will be described with reference to the flowchart of FIG. The process is started in step 200, and in step 201, the center line of each lead-specific inspection area obtained by the image processing unit 5 is obtained. In step 202, as shown in FIG. 4A, the edge of the tip of the lead 11 is set to the starting point p of the center line on the lead 11.
From the current point i on the center line and the forward point j
And the difference in height between the two is larger than the value which can be regarded as the lead edge, the point i is determined to be the edge.
【００１９】エッジと判定されない場合は、基準となる
現在のポイントｉをステップ２０２で使用した前方のポ
イントｊへ移動し、ステップ２０２，２０３を前方の点
が中心線の終点ｑにくるまで繰り返す。エッジが発見で
きない場合は、図４（ｂ）のようにリード１１から半田
１２による半田付け部にかけて形状が滑らかに変化して
いるものであるため、ステップ２０７で、この半田付け
形状は良品と判断する。If it is not determined to be an edge, the current reference point i is moved to the front point j used in step 202, and steps 202 and 203 are repeated until the front point reaches the end point q of the center line. If the edge cannot be found, the shape is smoothly changed from the lead 11 to the soldering portion by the solder 12 as shown in FIG. 4B, so that the soldering shape is determined to be good in step 207. To do.
【００２０】エッジが発見された場合、図５に示すよう
にステップ２０８でエッジよりｄＬだけリード上に戻っ
たポイントの高さを求める。ステップ２１０で印刷配線
基板１３の基板高さとの差を求め、リード先端高さを求
める。ステップ２１１でリード足浮きを検査するため、
リード先端高さを予め教示されているリード足基準高さ
と比較し、測定値が基準値より大きければ不良と判定す
る。If an edge is found, the height of the point returned to the lead by dL from the edge is determined in step 208 as shown in FIG. In step 210, the difference from the board height of the printed wiring board 13 is obtained to obtain the lead tip height. In step 211, in order to inspect the lead floating,
The lead tip height is compared with a pre-teached lead foot reference height, and if the measured value is larger than the reference value, it is determined to be defective.
【００２１】上述の本実施例の方法によれば、三次元計
測して得られたフラットパッケージＩＣの立体画像に対
して、一列に並ぶ足群について高さ方向に断面を得るた
めの高さを設定し、求めた断面の個数を良好な実装半田
付け時の足の個数と比較し、半田付け良否の判定を行う
ため、測定対象のずれなどを考慮することなく短時間で
実装半田付けの良否を判定でき、また、上記断面像より
各半田接合部の検査エリアを決定し、そのエリアの中心
線上の高さの微分により、リード先端エッジを求める処
理において、先端エッジが発見できない場合は、半田が
滑らかに付いていると判断できるため、リード先端エッ
ジを基準に検査を行う前処理で半田付け形状の良否判定
が行え、さらに、先端エッジが発見された場合には、リ
ード先端エッジを求める処理によりエッジを決定し、こ
のエッジ付近の高さをリード先端の高さとすることによ
り、精度の良いリード足浮き不良の判定ができ、その結
果、印刷配線基板上に実装半田付けされたフラットパッ
ケージＩＣのリード足群のリード半田付け部の検査が精
度良く行えるものである。 According to the method of this embodiment described above, the three-dimensional meter
It corresponds to the stereoscopic image of the flat package IC obtained by measurement.
And then obtain a cross-section in the height direction for the feet in a row.
Height is set and the number of cross-sections obtained is determined by good mounting solder.
Determines the quality of soldering by comparing it with the number of feet when soldering
Therefore, in a short time without considering the deviation of the measurement target, etc.
The quality of mounting soldering can be judged, and from the above cross-sectional image
Determine the inspection area for each solder joint and center it
A process to obtain the lead tip edge by differentiating the height on the line.
If you cannot find the leading edge in the
Since it can be judged that it is attached smoothly,
Judge whether the soldering shape is good or bad by preprocessing
If the leading edge is found,
Edge is determined by the process of
By setting the height near the edge of the
Therefore, it is possible to accurately determine whether the lead foot is
As a result, the flat pads mounted and soldered on the printed wiring board
Careful inspection of the lead soldering part of the lead legs of the cage IC
It's something that can be done well.
【００２２】（実施例２） 本実施例における検査システムの構成は実施例１のもの
と共通であり、また、 検査システムの処理のなかで、リ
ード先端エッジを求めることにより半田付け形状の良否
判定を行うまでの処理は実施例１のものと共通である。
すなわち、本実施例においては、リード半田付け部に先
端エッジが発見された場合の後の処理に特徴を有するも
のである。 (Embodiment 2) The configuration of the inspection system in this embodiment is that of the first embodiment.
Is a common and, also, among the processing of the inspection system, Li
The quality of the soldering shape can be determined by finding the edge of the soldering tip.
The process up to the determination is the same as that of the first embodiment.
That is, in this embodiment, the lead soldering part
It is also characterized by subsequent processing when the edge is found.
Of.
【００２３】ところで、実施例１において説明した測定
装置は微小径のレーザスポット光を使い、光学的に三角
測量の原理で高さと明るさを測定できるが、この測定用
センサーに入光する光は反射光の拡散成分が殆どである
ため、測定対象の光の透過性の違いにより、対象の内部
反射が起こり、拡散成分の光量が増減したり、レーザス
ポット径内の形状により正反射方向の違いが生じ、拡散
成分の光量が変化する等、同じ高さでも明るさに相違が
生じる場合がある。 By the way, the measuring apparatus described in the first embodiment can measure the height and the brightness optically by the principle of triangulation using the laser spot light having a minute diameter. However, the light entering the measuring sensor is Since the diffused component of the reflected light is mostly, the internal reflection of the target occurs due to the difference in the light transmittance of the measurement target, the amount of the diffused component light increases or decreases, and the specular reflection direction differs depending on the shape within the laser spot diameter. May occur, and the light amount of the diffused component may change, so that the brightness may differ even at the same height.
【００２４】そこで、本実施例では、この測定結果を利
用し、先端エッジが発見された場合に図６に示すフロー
チャートに基づいて図７に示す半田ぬれ性の検査を行う
ものである。以下、この半田ぬれ性の検査について説明
する。ステップ３００で処理を開始する。ステップ３０
１でリード先端エッジよりｄＬ2 離れた半田１２のぬれ
上がり部に明るさデータを測定する検査ラインを設定す
る。 Therefore, in the present embodiment, by utilizing this measurement result, the solder wettability test shown in FIG. 7 is performed based on the flowchart shown in FIG. 6 when the leading edge is found .
It is a thing. The following describes this solder wettability test
To do. The process starts at step 300. Step 30
At 1, the inspection line for measuring the brightness data is set at the wetted portion of the solder 12 which is separated from the lead edge by dL 2 .
【００２５】ステップ３０２で、検査ライン上の高さデ
ータを計測し、ステップ３０３で検査ライン上の明るさ
データを計測する。ステップ３０４で高さデータを予め
設定されている半田ぬれ上がり基準高さと比較し、大き
いときは半田付け形状が良好であると判定し、良好であ
れば、ステップ３０５で明るさデータを予め設定されて
いる良好な半田付けの明るさ基準値と比較し、検査ライ
ン上が半田とみなす明るさの基準値以下であれば、半田
であると判断する。In step 302, height data on the inspection line is measured, and in step 303, brightness data on the inspection line is measured. In step 304, the height data is compared with a preset solder wet-up reference height, and when it is large, it is determined that the soldering shape is good, and if it is good, the brightness data is preset in step 305. If the brightness on the inspection line is less than or equal to the reference value of the brightness considered to be solder, it is determined to be solder.
【００２６】次に、ステップ３０７でリード先端エッジ
よりｄＬ3 離れた半田１２のぬれ上がり部にリード１１
の先端面と並行に発生する半田ぬれ不良を明るさデータ
より計測する検査ラインをリード先端幅を３等分する長
さで設定する。上述したように、平面部の明るさは凸部
の明るさより明るいため、ステップ３０８で各検査ライ
ンの明るさを計測し、ステップ３０９で予め設定されて
いる半田ぬれ上がり部の明るさ基準値と比較し、基準値
以下であればぬれ上がりは良好であると判断する。Next, in step 307, the lead 11 is added to the wet-up portion of the solder 12 which is dL 3 away from the leading edge of the lead.
The inspection line for measuring the solder wetting defect that occurs in parallel with the tip surface of the is measured from the brightness data is set to a length that divides the lead tip width into three equal parts. As described above, since the brightness of the flat portion is brighter than that of the convex portion, the brightness of each inspection line is measured in step 308, and the brightness reference value of the solder wet-up portion set in advance is set in step 309. Comparison is made, and if it is equal to or less than the reference value, it is determined that the wetting is good.
【００２７】上述の本実施例の方法によれば、リード半
田付け部に先端エッジが発見された場合には、光学的な
三次元計測で得られた立体画像及び明るさ画像に対して
リード先端付近の高さデータと明るさデータの関係が測
定対象が半田であれば、高ければ基準明るさ以下であ
り、フラックスであれば、高ければ基準明るさよりも明
るいという特徴があるため、この特徴より半田接合部の
形状及び構成材質の良否が同時に判定できるリード先端
エッジを求める処理によりエッジを決定し、このエッジ
付近の高さをリード先端の高さとすることにより、精度
の良いリード足浮き不良の判定ができ、その結果、印刷
配線基板上に実装半田付けされたフラットパッケージＩ
Ｃのリード足群のリード半田付け部の検査が精度良く行
えるものである。 According to the method of this embodiment described above, the lead half
If a tip edge is found on the rice pad, the optical
For stereoscopic images and brightness images obtained by three-dimensional measurement
Measure the relationship between height data and brightness data near the tip of the lead.
If the target is solder, if it is high, it is below the standard brightness.
If it is flux, it will be brighter than the standard brightness if it is high.
Due to its unique feature, it is
Lead tip that can simultaneously judge the quality of the shape and constituent materials
The edge is determined by the process of finding the edge, and this edge
By setting the height in the vicinity as the height of the lead tip, accuracy
It is possible to judge that the lead is not well lifted, and as a result, printing is possible.
Flat package I mounted and soldered on a wiring board
The lead soldering part of the C lead leg group can be accurately inspected.
It is a worm.
【００２８】（実施例３） 本実施例における検査システムの構成も実施例１のもの
と共通であり、また、検査システムの処理のなかで、リ
ード先端エッジを求めることにより半田付け形状の良否
判定を行うまでの処理は実施例１のものと共通である。
すなわち、本実施例においては、リード半田付け部に先
端エッジが発見された場合の後の処理に特徴を有するも
のである。 (Embodiment 3) The configuration of the inspection system in this embodiment is the same as that in Embodiment 1.
It is common to the
The quality of the soldering shape can be determined by finding the edge of the soldering tip.
The process up to the determination is the same as that of the first embodiment.
That is, in this embodiment, the lead soldering part
It is also characterized by subsequent processing when the edge is found.
Of.
【００２９】すなわち、本実施例では、リード先端エッ
ジが発見された場合に、半田接合部の半田量の良否判定
を図８に示すフローチャートに基づいて行うものであ
る。以下、この半田量の良否判定処理について説明す
る。 まず、ステップ４００で処理を開始する。半田１２
による接合は図９にあるようにリード１１の先端面或い
はリード１１の側面で接合しており、画像処理部５で求
めた検査エリア内の半田量より良否を判断するには、リ
ード側面での半田接合によるエリア内の半田量の変化を
なくし精度良く半田量の良否を判断するために、リード
先端コーナ付近の半田を半田量計測対象から除外する必
要がある。 That is, in the present embodiment, the tip of the lead tip is
Judge is detected, the quality of the solder amount at the solder joint is judged.
Is performed based on the flowchart shown in FIG.
It The process for determining the quality of the solder amount will be described below.
It First, in step 400, the process is started. Solder 12
As shown in FIG. 9, the joining is performed at the tip end surface of the lead 11 or the side surface of the lead 11, and in order to judge the quality based on the amount of solder in the inspection area obtained by the image processing unit 5, the lead side surface is used. In order to eliminate the change in the amount of solder in the area due to the solder joint and accurately determine the quality of the amount of solder, it is necessary to exclude the solder near the lead tip corner from the amount of solder measurement target.
【００３０】そこで、ステップ４０１で図１０に示すよ
うに、リード１１の先端のコーナよりｄＬ4 ，ｄＬ5 だ
け内側に検査エリアを縮小し、半田量計測エリアを設定
する。ステップ４０２で半田量計測エリア内の各高さ計
測ポイントの高さデータと基板高さの差を求め、その集
計を半田量として求める。つまり、エリア面積と高さを
掛け合わせて、半田量を算出する。Therefore, in step 401, as shown in FIG. 10, the inspection area is reduced inward by dL 4 and dL 5 from the corner at the tip of the lead 11 to set the solder amount measurement area. In step 402, the difference between the height data at each height measurement point in the solder amount measurement area and the board height is obtained, and the total is obtained as the solder amount. That is, the amount of solder is calculated by multiplying the area area and the height.
【００３１】ステップ４０３で予め設定されている良好
な半田基準値と比較し、基準値よりも少なければ、半田
量不足と判断する。上述の本実施例の方法によれば、リ
ード半田付け部に先端エッジが発見された場合には、三
次元計測で得られた立体画像に対してリード側面の接合
形状の影響により、リードコーナ付近の形状が変化し、
リード先端の半田量がある安定した範囲で計測できない
ため、リード先端の半田量としてリードコーナ付近の半
田接合部を除外した中央の半田量を計測し、良否を判定
することにより、半田量を精度良く検査できるものであ
る。 In step 403, it is compared with a preset good solder reference value, and if it is less than the reference value, it is determined that the solder amount is insufficient. According to the method of this embodiment described above,
If a leading edge is found on the
Bonding of lead side surface to 3D image obtained by 3D measurement
Due to the influence of the shape, the shape near the lead corner changes,
The amount of solder at the tip of the lead cannot be measured in a stable range.
Therefore, the amount of solder at the tip of the lead is
Judgment is made by measuring the amount of solder in the center excluding the joints
By doing so, the amount of solder can be accurately inspected.
It
【００３２】[0032]
【発明の効果】請求項１の発明は上述のように、三次元
計測して得られたフラットパッケージＩＣの立体画像に
対して、一列に並ぶ足群について高さ方向に断面を得る
ための高さを設定し、求めた断面の個数を良好な実装半
田付け時の足の個数と比較し、半田付け良否の判定を行
うため、測定対象のずれなどを考慮することなく短時間
で実装半田付けの良否を判定でき、また、上記断面像よ
り各半田接合部の検査エリアを決定し、そのエリアの中
心線上の高さの微分により、リード先端エッジを求める
処理において、先端エッジが発見できない場合は、半田
が滑らかに付いていると判断できるため、リード先端エ
ッジを基準に検査を行う前処理で半田付け形状の良否判
定が行え、しかも、エッジが発見された場合にはリード
先端エッジを求める処理によりエッジを決定し、このエ
ッジ付近の高さをリード先端の高さ とすることにより、
精度の良いリード足浮き不良の判定ができ、その結果、
印刷配線基板上に実装半田付けされたフラットパッケー
ジＩＣのリード足群のリード半田付け部の検査が精度良
く行えるというという効果がある。 As described above, according to the first aspect of the present invention , a height for obtaining a cross section in the height direction of a group of feet arranged on a three-dimensional image of a flat package IC obtained by three-dimensional measurement is obtained. Set the height and compare the number of cross-sections obtained with the number of legs during good mounting and soldering to determine whether the soldering is good or bad. quality can determine the, also, the cross-sectional image
Determine the inspection area for each solder joint and
Obtain the lead tip edge by differentiating the height on the core wire
If the leading edge cannot be found during processing, solder
Since it can be determined that the
The quality of the soldering shape is judged by the pre-processing that performs inspection based on
Can be set and, if an edge is found, lead
The edge is determined by the process of obtaining the leading edge, and this
By setting the height near the edge as the height of the lead tip ,
It is possible to accurately determine the lead foot floating defect, and as a result,
Flat package mounted and soldered on a printed wiring board
Accurate inspection of the lead soldering part of the lead legs of the IC
The effect is that it can be done easily.
【００３３】請求項２の発明は、三次元計測して得られ
たフラットパッケージＩＣの立体画像に対して、一列に
並ぶ足群について高さ方向に断面を得るための高さを設
定し、求めた断面の個数を良好な実装半田付け時の足の
個数と比較し、半田付け良否の判定を行うため、測定対
象のずれなどを考慮することなく短時間で実装半田付け
の良否を判定でき、また、上記断面像より各半田接合部
の検査エリアを決定し、そのエリアの中心線上の高さの
微分により、リード先端エッジを求める処理において、
先端エッジが発見できない場合は、半田が滑らかに付い
ていると判断できるため、リード先端エッジを基準に検
査を行う前処理で半田付け形状の良否判定が行え、しか
も、エッジが発見された場合には、光学的な三次元計測
で得られた立体画像及び明るさ画像に対してリード先端
付近の高さデータと明るさデータの関係が測定対象が半
田であれば、高ければ基準明るさ以下であり、フラック
スであれば、高ければ基準明るさよりも明るいという特
徴があるため、この特徴より半田接合部の形状及び構成
材質の良否が同時に判定できるリード先端エッジを求め
る処理によりエッジを決定し、このエッジ付近の高さを
リード先端の高さとすることにより、精度の良いリード
足浮き不良の判定ができ、その結果、印刷配線基板上に
実装半田付けされたフラットパッケージＩＣのリード足
群のリード半田付け部の検査が精度良く行えるという効
果がある。 The invention of claim 2 is obtained by three-dimensional measurement.
Lined up for stereoscopic images of flat packaged ICs
Set the height to obtain a cross-section in the height direction for the group of feet.
The number of cross sections obtained,
In order to judge the quality of soldering by comparing with the number of pieces,
Mounting and soldering in a short time without considering elephant shift
In addition, in the process of determining the lead tip edge by determining the inspection area of each solder joint from the cross-sectional image and differentiating the height on the center line of the area,
If the leading edge is not found, it can be determined that the solder is smoothly attached, it can do quality determination soldering shape pretreatment inspecting relative to the lead tip edge, deer
Even if an edge is found, optical 3D measurement
Lead tip for 3D image and brightness image obtained in
The relationship between height data and brightness data in the vicinity is half
If it is a rice field, if it is high, it is below the standard brightness.
If it is higher, it is brighter than the standard brightness.
Due to this characteristic, the shape and structure of the solder joint part
Find the lead tip edge that can judge the quality of the material at the same time
Edge is determined by the process of
Accurate leads due to the height of the lead tips
It is possible to judge the foot floating defect, and as a result, it can be printed on the printed wiring board.
Lead feet of flat packaged IC mounted and soldered
The effect that the lead soldering part of the group can be inspected accurately.
There is a fruit.
【００３４】請求項３の発明は、三次元計測して得られ
たフラットパッケージＩＣの立体画像に対して、一列に
並ぶ足群について高さ方向に断面を得るための高さを設
定し、求めた断面の個数を良好な実装半田付け時の足の
個数と比較し、半田付け良否の判定を行うため、測定対
象のずれなどを考慮することなく短時間で実装半田付け
の良否を判定でき、また、上記断面像より各半田接合部
の検査エリアを決定し、そのエリアの中心線上の高さの
微分により、リード先端エッジを求める処理において、
先端エッジが発見できない場合は、半田が滑らかに付い
ていると判断で きるため、リード先端エッジを基準に検
査を行う前処理で半田付け形状の良否判定が行え、しか
も、エッジが発見された場合には、三次元計測で得られ
た立体画像に対してリード側面の接合形状の影響によ
り、リードコーナ付近の形状が変化し、リード先端の半
田量がある安定した範囲で計測できないため、リード先
端の半田量としてリードコーナ付近の半田接合部を除外
した中央の半田量を計測し、良否を判定することによ
り、半田量を精度良く検査でき、その結果、印刷配線基
板上に実装半田付けされたフラットパッケージＩＣのリ
ード足群のリード半田付け部の検査が精度良く行えると
いう効果がある。 The invention of claim 3 is obtained by three-dimensional measurement.
Lined up for stereoscopic images of flat packaged ICs
Set the height to obtain a cross-section in the height direction for the group of feet.
The number of cross sections obtained,
In order to judge the quality of soldering by comparing with the number of pieces,
Mounting and soldering in a short time without considering elephant shift
It is possible to judge the quality of the
Determine the inspection area of the
In the process of obtaining the lead tip edge by differentiation,
If the leading edge cannot be found, the solder will adhere smoothly.
Because that can be that the decision, detection based on the lead tip edge
The quality of the soldering shape can be judged in the pre-processing for inspection.
Even if an edge is found, it can be obtained by three-dimensional measurement.
Due to the influence of the joint shape on the side surface of the lead,
Change the shape near the lead corner,
Since the amount of rice cannot be measured in a stable range, the lead
Excludes solder joints near the lead corner as the amount of solder on the edge
By measuring the amount of solder in the center and judging the quality
The amount of solder can be inspected with high accuracy, and as a result, the printed wiring board
Remounting of flat package IC mounted and soldered on a board
If the inspection of the lead soldering part of the
There is an effect.
【図１】本発明の実施例の足群検査のフローチャートで
ある。FIG. 1 is a flowchart of a foot group test according to an embodiment of the present invention.
【図２】リード足群検査の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a lead foot group inspection.
【図３】リード足浮き検査のフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart of a lead floating inspection.
【図４】リード先端エッジ検出の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of lead edge detection.
【図５】リード足浮き検査の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a lead foot floating inspection.
【図６】半田ぬれ検査のフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart of a solder wetness inspection.
【図７】半田ぬれ検査の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a solder wettability inspection.
【図８】半田量検査のフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart of a solder amount inspection.
【図９】リード接合の説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of lead bonding.
【図１０】半田量計測の説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of solder amount measurement.
【図１１】検査システム全体のブロック図である。FIG. 11 is a block diagram of the entire inspection system.
【図１２】検査システム全体のフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart of the entire inspection system.
１０ フラットパッケージＩＣ １１ リード １２ 半田 １３ 印刷配線基板 10 Flat Package IC 11 Lead 12 Solder 13 Printed Wiring Board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 服部 真之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−246609（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−233311（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−103404（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−195509（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−68606（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Masayuki Hattori 1048 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Works Co., Ltd. (56) References JP 61-246609 (JP, A) JP 61- 233311 (JP, A) JP-A-2-103404 (JP, A) JP-A-62-195509 (JP, A) JP-A-64-68606 (JP, A)
Claims (3)
ラットパッケージＩＣの一列のリード足群のリード半田
付け部を三次元計測して得られた立体画像に対して、予
め設定された足群すべてを含む検査領域内において印刷
配線基板高さを基準に高さ画像を二値化した後、ランド
の数をカウントし基準値と比較して等しくなければ半田
付け不良とし、次に、上記二値化された断面像に外接す
る多角形を求めて該多角形のリード先端にある辺を上記
検査領域の端まで拡大したエリアを検査エリアとし、こ
の検査エリアにおいて、検査エリアの長手方向の中心線
上にリード先端エッジ探索ラインを設定し、このライン
上の高さの微分によりエッジを求める処理においてエッ
ジが発見できない場合、半田形状は良好とし、さらに、
エッジが発見された場合にはリード先端エッジより少し
リード側に戻ったポイントの高さよりリード足先端高さ
を求め、基準高さと比較することによりリード足浮きの
良否を判定することを特徴とするリード半田付け及び半
田面検査方法。1. A foot group preset for a stereoscopic image obtained by three-dimensionally measuring a lead soldering portion of a row of lead foot groups of a flat package IC mounted and soldered on a printed wiring board. after binarizing the height image based on the print wiring substrate height in the inspection area containing all, a defective soldering to be equal as compared to the baseline count of the land, then the two- Circumscribes a digitized cross-sectional image
And find the polygon at the tip of the polygon.
The area expanded to the edge of the inspection area is the inspection area.
In the inspection area, the longitudinal center line of the inspection area
If a lead tip edge search line is set above and the edge cannot be found in the process of finding the edge by differentiation of the height on this line, the solder shape is considered to be good, and
When an edge is found, the height of the lead foot tip is obtained from the height of the point slightly returned to the lead side from the lead tip edge, and the quality of the lead foot float is judged by comparing with the reference height. Lead soldering and solder surface inspection method.
ラットパッケージＩＣの一列のリード足群のリード半田
付け部を三次元計測して得られた立体画像に対して、予
め設定された足群すべてを含む検査領域内において印刷
配線基板高さを基準に高さ画像を二値化した後、ランド
の数をカウントし基準値と比較して等しくなければ半田
付け不良とし、次に、上記二値化された断面像に外接す
る多角形を求めて該多角形のリード先端にある辺を上記
検査領域の端まで拡大したエリアを検査エリアとし、こ
の検査エリアにおいて、検査エリアの長手方向の中心線
上にリード先端エッジ探索ラインを設定し、このライン
上の高さの微分によりエッジを求める処理においてエッ
ジが発見できない場合、半田形状は良好とし、さらに、
エッジが発見された場合には高さと明るさを求める測定
装置により測定された印刷配線基板上に実装半田付けさ
れたフラットパッケージＩＣのリード半田付け部の立体
画像において、測定箇所の高さと明るさを測定し、この
高さと明るさから半田とフラックスを識別して半田付け
の良否を判定することを特徴とするリード半田付け及び
半田面検査方法。2. A foot group preset for a three-dimensional image obtained by three-dimensionally measuring the lead soldering portion of a row of lead foot groups of a flat package IC mounted and soldered on a printed wiring board. after binarizing the height image based on the print wiring substrate height in the inspection area containing all, a defective soldering to be equal as compared to the baseline count of the land, then the two- Circumscribes a digitized cross-sectional image
And find the polygon at the tip of the polygon.
The area expanded to the edge of the inspection area is the inspection area.
In the inspection area, the longitudinal center line of the inspection area
If a lead tip edge search line is set above and the edge cannot be found in the process of finding the edge by differentiation of the height on this line, the solder shape is considered to be good, and
If an edge is found, the height and brightness of the measurement point are measured in a stereoscopic image of the lead soldering part of the flat package IC mounted and soldered on the printed wiring board, which is measured by a measuring device that determines the height and brightness. Is measured, and whether the soldering is good or bad is determined by discriminating the solder and the flux from the height and the brightness, and a lead soldering and solder surface inspection method.
ラットパッケージＩＣの一列のリード足群のリード半田
付け部を三次元計測して得られた立体画像に対して、予
め設定された足群すべてを含む検査領域内において印刷
配線基板高さを基準に高さ画像を二値化した後、ランド
の数をカウントし基準値と比較して等しくなければ半田
付け不良とし、次に、上記二値化された断面像に外接す
る多角形を求めて該多角形のリード先端にある辺を上記
検査領域の端まで拡大したエリアを検査エリアとし、こ
の検査エリアにおいて、検査エリアの長手方向の中心線
上にリード先端エッジ探索ラインを設定し、このライン
上の高さの微分によりエッジを求める処理においてエッ
ジが発見できない場合、半田形状は良好とし、さらに、
エッジが発見された場合には上記立体画像に対してリー
ド先端の半田付け部の端部を除外しリード幅方向の印刷
配線基板上の半田量を計測することにより半田量の良否
を判定することを特徴とするリード半田付け及び半田面
検査方法。3. A foot group preset for a three-dimensional image obtained by three-dimensionally measuring the lead soldering portion of the lead foot group of one row of the flat package IC mounted and soldered on the printed wiring board. after binarizing the height image based on the print wiring substrate height in the inspection area containing all, a defective soldering to be equal as compared to the baseline count of the land, then the two- Circumscribes a digitized cross-sectional image
And find the polygon at the tip of the polygon.
The area expanded to the edge of the inspection area is the inspection area.
In the inspection area, the longitudinal center line of the inspection area
If a lead tip edge search line is set above and the edge cannot be found in the process of finding the edge by differentiation of the height on this line, the solder shape is considered to be good, and
When an edge is found, the quality of the solder amount is judged by excluding the end of the soldering part at the tip of the lead with respect to the stereoscopic image and measuring the amount of solder on the printed wiring board in the lead width direction. And a solder surface inspection method.
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|---|---|---|---|
| JP3121605A JPH0778415B2 (en) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | Lead soldering and solder surface inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3121605A JPH0778415B2 (en) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | Lead soldering and solder surface inspection method |
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| JPH04350506A JPH04350506A (en) | 1992-12-04 |
| JPH0778415B2 true JPH0778415B2 (en) | 1995-08-23 |
Family
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Family Applications (1)
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-
1991
- 1991-05-28 JP JP3121605A patent/JPH0778415B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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| JPH04350506A (en) | 1992-12-04 |
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