「"wiring region"」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

At the wiring region part 44, a wiring pattern 46 to connect the terminal 40a for the device corresponding to the chip select terminal and the extension terminal 42 is installed.例文帳に追加

前記配線領域部４４には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子４０ａと前記増設端子４２とを接続する配線パターン４６が設けられている。 - 特許庁

Only an input/output wiring region IOL1 is arranged in a first region A1 between the power supply wiring VCC1 and the reference voltage wiring VSS1.例文帳に追加

そして電源電圧配線ＶＣＣ１及び基準電圧配線ＶＳＳ１間の第１領域Ａ１には入出力配線領域ＩＯＬ１のみが配置される。 - 特許庁

The wiring region is divided into a plurality of subregions along an X-axis, and the sum of wiring widths of wiring included in the subregion is calculated as the weight of the subregion.例文帳に追加

配線領域をＸ軸に沿って複数のサブ領域に分割し、サブ領域に含まれる配線の配線幅の和をサブ領域の重みとして算出する。 - 特許庁

The semiconductor device is equipped with: a semiconductor substrate; an active region formed in a tap region 40 of the semiconductor substrate; a transistor region 36; and a silicide wiring region 38; a gate electrode 21 formed on the silicide wiring region 38 down to the transistor region 36; and a metal silicide layer 44a provided on the active region.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板と、半導体基板のタップ領域４０、トランジスタ領域３６、及びシリサイド配線領域３８に形成された活性領域と、シリサイド配線領域３８上からトランジスタ領域３６上に亘って形成されたゲート電極２１と、活性領域上に設けられた金属シリサイド層４４ａとを備えている。 - 特許庁

First notch parts 83-85 which communicate with the outside are formed between the first terminal part 80 and the second terminal part 81, and second notch parts 86, 87 which communicate with the outside are formed between the first terminal part 80 and the wiring region 54b, with the second terminal part 81 and the wiring region 54b formed to be continued to each other.例文帳に追加

第１端子部８０と第２端子部８１間には外方に通じる第１の切欠部８３〜８５が形成されているとともに、第１端子部８０と配線領域５４ｂとの間には外方に通じる第２の切欠部８６，８７が形成されており、第２端子部８１と配線領域５４ｂは連続して形成されている。 - 特許庁

To realize a semiconductor multichip package suitable for increasing the number of elements, quickening the operation, and reducing the size by reducing the wiring length and wiring region for connecting a semiconductor element and a substrate.例文帳に追加

半導体素子と基板との接続配線長及び配線領域を減少し素子数の増加、動作の高速化、小型化に最適な半導体マルチチップパッケージを実現する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus allowing a printed wiring board to be mounted on a power module to improve workability, and minimize reduction of a mounting/wiring region.例文帳に追加

作業性の改善を図るとともに、実装・配線領域の削減を最小限に留めるようにプリント配線板をパワーモジュール上に取り付けることができる電子機器を提供する。 - 特許庁

The initial arranging/wiring part 7-1 arranges and wires a function block in the arrangement/wiring region of the semiconductor device based on circuit drawing data, function block data, and design rule data.例文帳に追加

初期配置配線部７−１は、回路図データと機能ブロックデータと設計ルールデータとに基づいて、半導体装置の配置配線領域に機能ブロックの配置及び配線を行う。 - 特許庁

In the display panel substrate 30, transparent conductive films 33 are formed with a desired pattern on a substrate 35 having a display region 37 and a wiring region 31.例文帳に追加

表示パネル用基板３０においては、表示用領域３７および配線用領域３１を有する基板３５上に、透明導電膜３３が所望のパターンで形成されている。 - 特許庁

This allows the rewiring pattern 4 in the wiring region 5b to be formed with a more recessed condition on the semiconductor substrate 1 side than the rewiring pattern 4 in the protrusion region 5a.例文帳に追加

これにより配線領域５ｂにおける再配線パターン４は突起領域５ａにおける再配線パターン４よりも半導体基板１側に凹んだ状態に形成される。 - 特許庁

To achieve the reduction of a workload and the shortening of a design period by automating wiring with wiring length satisfying circuit characteristics of specifications in a prescribed wiring region.例文帳に追加

所定の配線領域内における仕様の回路特性を満たす配線長の配線を自動化することにより、作業負担の軽減化および設計期間の短縮化を図ること。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a wiring region 100 for valuation including second wiring 10 for electromigration test evaluation and heat radiating parts 11 arranged with a prescribed pattern.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、所定のパターンで設けられたエレクトロマイグレーション試験評価用の第２の配線部１０と、放熱部１１とを含む評価用配線領域１００を有する。 - 特許庁

A tantalum film 230 is formed on the surface 222 of the multi-layered wiring region 210 out of a material comprising a tantalum or a tantalum compound, to suppress the optical incidence to the circuit-element region 130.例文帳に追加

多層配線領域２１０の表面２２２には、タンタルまたはタンタル化合物から成るタンタル膜２３０が形成され、回路素子領域１３０への光の入射を抑制する。 - 特許庁

In this manufacturing method, at an initial first step, taking a serious view of an embedding property in a contact hole crowded part (high dense wiring region), a film is formed in a shape in which it is grown from a contact hole bottom part.例文帳に追加

最初の第１のステップでは、コンタクト孔密集部（高密度配線領域）の埋め込み性を重視して、コンタクト孔底部から成長するような形状で成膜させる。 - 特許庁

In step S7003, the width for each wiring of a wiring pattern of input layout data 7001 after wiring is sensed, and the wiring density for each wiring region is sensed.例文帳に追加

工程Ｓ７００３において、配線後の入力レイアウトデータ７００１の配線パターンの配線毎の配線幅を検出したり、配線領域毎の配線密度を検出する。 - 特許庁

A wiring path with wiring width unique to each network group going from the start point coordinates to end point coordinates unique to each network group in the wiring region of a design target circuit is retrieved.例文帳に追加

設計対象回路の配線領域内の各ネットグループ固有の始点座標から終点座標に辿り着くまでの各ネットグループ固有の配線幅の配線経路を探索する。 - 特許庁

Here, the insulating layer 7 is formed by having a recessed upper surface between the protrusions 4a, the rewiring pattern 4 in the wiring region 5b is formed along its upper surface.例文帳に追加

ここで、絶縁層７は突起部４ａ間において凹形状の上面を有して形成され、配線領域５ｂにおける再配線パターン４はその上面に沿って形成される。 - 特許庁

To perform substrate bias control while securing a signal wiring region even when cells are disposed in narrow regions between an input/output portion and a function block, and a function block and a function block.例文帳に追加

入出力部と機能ブロック間、機能ブロックと機能ブロック間の狭い領域にセルを配置する場合にも、信号配線領域を確保しつつ、基板バイアス制御を行う。 - 特許庁

The ions of impurities existing in a liquid crystal layer 7 are effectively adsorbed selectively to the non-display wiring region part 11c and it can be prevented that the ions of impurities are adsorbed to the display region part 11a by forming the first alignment layer so that the film thickness of the non- display wiring region part 11c and the film thickness of display region part 11a are made different from each other.例文帳に追加

非表示配線領域部分１１ｃおよび表示領域部分１１ａの膜厚が、相互に異なるように形成されることによって、液晶層７に存在する不純物イオンを、非表示配線領域部分１１ｃに選択的に、かつ効果的に吸着させて、不純物イオンが表示領域部分１１ａに吸着することを防止することができる。 - 特許庁

Wiring layers 34, 35, 36, and 37 are formed extending under the pad wiring layers 31, 32, and 33 in a wiring region between the pads and the inner circuit, so as to surround the inner circuit 14.例文帳に追加

パッドと内部回路との間の配線領域におけるこれらのパッド配線層３１，３２，３３の下層には、内部回路１４を取り囲むように延びる配線層３４，３５，３６，３７が形成されている。 - 特許庁

To obtain an image sensor in which a column-oriented wiring region is lessened in area so as to more enhance a photodetecting part in area and photoelectrically converted signals are prevented from being damaged by coupling noises in a read-out operation.例文帳に追加

行方向配線の領域を小さくして受光部面積をより大きく確保できるようにし、然も、読み出し動作時に光電変換された信号がカップリングノイズにより破壊されないようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit design device which efficiently performs wiring path search in reaction to a group of wiring requests on a wiring region, in wiring design of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の配線設計において、配線領域上の配線要求群に対して配線経路探索を効率的に行う半導体集積回路設計装置を提供する。 - 特許庁

By measuring the number of conductive particles 7 placed on the wiring region through the see-through region 3, the density of conductive particles included in the anisotropic conductive film can be inspected.例文帳に追加

透視領域３を通して配線領域上に配置された導電性粒子７の数を測定することで、異方性導電膜に含まれる導電性粒子密度を検査することができる。 - 特許庁

The ends of the dummy first to fourth word line conductive layers 72a to 72d are formed so as to be aligned along a straight line extending in the direction approximately perpendicular to the semiconductor substrate Ba in a wiring region Ar.例文帳に追加

ダミー第１〜第４ワード線導電層７２ａ〜７２ｄの端部は、配線領域Ａｒにて半導体基板Ｂａに対して略垂直方向に延びる直線に沿って揃うように形成されている。 - 特許庁

A memory access management device 3 which uses a flash memory 11 as a memory device is provided with a data operation region (access buffer 15) and a flash memory wiring region (copy buffer 17) in a RAM 9.例文帳に追加

フラッシュメモリ１１を記憶装置として用いるメモリアクセス管理装置３であって、ＲＡＭ９にデータ操作用領域（アクセスバッファ１５）とフラッシュメモリ書き込み用領域（コピーバッファ１７）を設ける。 - 特許庁

A potential distribution image and a layout position are subjected to coordination, so that the gradation in the range of a potential distribution image overlapping in each wiring region calculated from layout data of an LSI is the same.例文帳に追加

ＬＳＩのレイアウトデータから算出される個々の配線領域に重なる電位分布画像の範囲の階調がより同一であるように電位分布画像とレイアウトの位置を対応づける。 - 特許庁

Then, the gate capacity is generated at the gate wiring region for joining each gate electrode formed at each element so that the semiconductor device has a high- speed operation and breakdown preventing performance.例文帳に追加

すなわち、各々の素子に形成されたゲート電極を接続するゲート配線領域で生じるゲート容量を低減することができ、一層半導体装置の高速動作、破壊防止が可能となる。 - 特許庁

A trench 100 is formed in the dummy metal wiring region and then a resist pattern 105 for the metal wiring is formed, so that a surface area per unit area of a resist on the trench can be increased.例文帳に追加

ダミー金属配線領域にはトレンチ１００を形成し、次いで、金属配線のためのレジストパターン１０５を形成すると、トレンチ上のレジストは単位面積当り表面積を大きくすることができる。 - 特許庁

The flexible portion F has a portion wherein a wiring pattern e1 consisting of a conductor foil such as copper is formed on an insulation film b formed of polyimide, etc. and a non-wiring region wherein no wiring pattern is formed.例文帳に追加

フレキシブル部Ｆは、ポリイミドなどの絶縁フィルムｂ上に銅などの導体箔により配線パターンｅ１などが形成された部分と、配線パターンが形成されない無配線領域が設けられている。 - 特許庁

A plurality of pads 31 for external connections composed of platinum or the like are formed on the top face of the interlayer dielectric 30 in the wiring region 3, so as to have superpositions with the bus wirings 28.例文帳に追加

配線領域３における層間絶縁膜３０の上面には、白金等からなる複数の外部接続用パッド３１が、バス配線２８と重なりを有するように形成されている。 - 特許庁

A solder ball 19 is fixed in the exposed wiring region 40 on the top of the stay 40, by which the semiconductor chip 10 is mounted on the lands of the printed wiring board.例文帳に追加

上記絶縁性支柱１４の頂部における上記露出された配線の領域４０に、半田ボール１９が固定され、これにより上記プリント配線基板のランド上に実装される。 - 特許庁

In manufacturing the printed wiring board Z1, the shield sheet d is temporarily thermo-compression-bonded (temporarily pasted) by a heating and pressing means to the non-wiring region as a temporary pasting area K, and then is pasted full-fledgedly.例文帳に追加

プリント配線板Ｚ１の製造方法は、上記無配線領域を仮貼りエリアＫとして上記シールドシートｄを加熱・加圧手段により仮熱圧着（仮貼り付け）した後、本熱圧着する。 - 特許庁

Meanwhile, the reception circuit 30 is located on the DR1 side of the transmission circuit 10, and a wiring region 60 of the signal lines SLR1 and SLR2 for connecting the reception circuit 30 and the pads for DPs and DMs is formed in a region between the transmission drivers 12 and 14.例文帳に追加

受信回路３０とＤＰ、ＤＭのパッドを接続するための信号ラインＳＬＲ１、ＳＬＲ２の配線領域６０が送信ドライバ１２、１４の間の領域に設けられる。 - 特許庁

In the photo lithography process of a primary stage, when a wiring region 10 is formed on a substrate 1 in which photoresist 2 is spread on the whole surface, exposure is performed so that the resist cross-section becomes an inverse tapered shape profile.例文帳に追加

第１段階のフォトリソグラフィー工程において、フォトレジスト２を全面に塗布した基板１上に配線領域１０を形成する際、そのレジスト断面が逆テーパ形状となるように露光する。 - 特許庁

Therefore, the element 103 for the trunk existing on an element disposing wiring region 101 for the trunk previously prepared on the periphery of the block 104 is used for the element for the trunk of a signal distortion countermeasure.例文帳に追加

そこで、マクロブロック１０４の周辺にあらかじめ用意した中継用素子配置配線領域１０１に存在する中継用素子１０３を信号鈍り対策の中継用素子とする。 - 特許庁

To obtain a semiconductor memory device which can perform data read and data write operations in accordance with various address allocations and keep its circuit area and wiring region reduced respectively.例文帳に追加

様々なアドレス割り付けに応じたデータ読み出し及びデータ書き込みを行うことができると共に、回路面積と配線領域をそれぞれ減少させることができる半導体記憶装置を得る。 - 特許庁

Further, even if any of the projection portions 10 overlaps a wiring region 8, the other projection portions 10 overlap with the gap regions 9, so ununiformity of pressure in the gap regions 9 is suppressed.例文帳に追加

また、複数の凸部１０のうちの一部が配線領域８と重なったとしても、他の凸部１０は空隙領域９と重なっているため、空隙領域９での圧力の不均一化が抑制される。 - 特許庁

In this case, in the peripheral wiring region, an etching stop film 121 is formed on a boundary portion between the interlayer insulating films 117 and 113 which is a region equivalent to the lower part of the metallic wiring 124.例文帳に追加

ここで、周辺配線領域では、層間絶縁膜１１３と層間絶縁膜１１７との境界部分であって、金属配線１２４の下部に相当する領域には、エッチングストップ膜１２１が形成されている。 - 特許庁

A first metal wiring region is ensured in the row direction between a first contact layer of the first to the third diffusion layers and a second contact layer of a gate layer, and between the first contact layer and the first/second word lines.例文帳に追加

第１〜第３拡散層の第１コンタクト層とゲート層の第２コンタクト層との間、第１コンタクト層と第１／第２ワード線との間に、行方向に沿って第１のメタル配線領域が確保される。 - 特許庁

To provide a liquid droplet delivering head capable of ensuring a high density wiring region for a wiring pattern on an existing wiring substrate and capable of implementing the wiring pattern at high density, and to provide a liquid droplet delivering apparatus.例文帳に追加

既存の配線基板上に配線パターンの高密度な配線領域を確保することを可能にし、配線パターンの高密度実装化を可能とした液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image-pickup device and a method for manufacturing the same, capable of providing a reduced dark current effect obtained from a hydrogen treatment effect on a wiring region and preventing image defects due to increased noise on a peripheral section of an image.例文帳に追加

配線領域にも水素処理効果による暗電流低減効果が得られ、画像周辺部のノイズ増加による画像欠陥を防止できる固体撮像装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The top surface of the wiring pattern 2 in the boundary region 4b is formed to be recessed relative to the top surface of the wiring pattern 2 in the wiring region 4a, and a stepped portion 2b is formed in the boundary region 4b.例文帳に追加

境界領域４ｂにおける配線パターン２の上面は配線領域４ａにおける配線パターン２の上面よりも窪むように形成され、境界領域４ｂには段差部２ｂが設けられる。 - 特許庁

To provide a stator of a rotary electric machine which prevents reduction in a valid wiring region, deterioration of a magnetic characteristic of a stator core and deterioration of heat dissipation of a winding and which does not require manufacture of a plurality of types of core molds.例文帳に追加

有効巻線領域の減少、固定子鉄心の磁気特性の低下及び巻線の放熱性の低下を防止すると共に、複数種類の鉄心金型の製作が不要な回転電機の固定子を得ること。 - 特許庁

The multilayered wiring region 210 includes: a metal wiring layer of a multilayered structure electrically connected to a circuit element in the circuit element region 130, and shading walls 222, 232, 242 and 244 shading light from the outside.例文帳に追加

多層配線領域２１０は、回路素子領域１３０の回路素子に電気的に接続された多層構造の金属配線層と外部からの光を遮光する遮光壁２２２、２３２、２４２、２４４とを含む。 - 特許庁

The power supply wiring region PWRG is formed in the region between the control logic circuit 110, the digital power supply regulation circuit 30, the analog circuit 120, and the analog power supply regulation circuit 32 along the D2 direction.例文帳に追加

電源配線領域ＰＷＲＧは、制御ロジック回路１１０と、デジタル電源調整回路３０、アナログ回路１２０、アナログ電源調整回路３２との間の領域にＤ２方向に沿って形成される。 - 特許庁