「"wiring region"」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

When a portion in the vicinity of the wiring region of the heater 82 of the air duct 50 is lifted up, the ribs 90 contact a lower face of the cooler 29 first, so as to avoid interference of the heater 82 with the lower face of the cooler 29.例文帳に追加

エアダクト５０のヒータ８２の配設領域付近が持ち上げられた場合に、リブ９０が先に冷却器２９の下面に当たることで、ヒータ８２が冷却器２９の下面と干渉することが回避される。 - 特許庁

A solder resist 6 is formed to cover a part of the gold plating layer 5 and the wiring pattern in the border region 4b and the wiring region 4a and has a predetermined opening 6a for connection with the semiconductor element.例文帳に追加

ソルダーレジスト６は、金めっき層５の一部、及び境界領域４ｂと配線領域４ａの配線パターンを被覆して形成され、半導体素子との接続を行うための所定の開口部６ａを有する。 - 特許庁

The upper surface of the wiring pattern 2 in the border region 4b is formed to be recessed from the upper surface of the wiring pattern 2 in the wiring region 4a, and a step 2b is provided in the border region 4b.例文帳に追加

境界領域４ｂにおける配線パターン２の上面は配線領域４ａにおける配線パターン２の上面よりも窪むように形成され、境界領域４ｂには段差部２ｂが設けられる。 - 特許庁

To provide a printed board assembly with a new structure which restrains increase in the size in the height direction and limitation on a wiring region of a printed board, and includes two printed boards that are mutually connected and disposed orthogonally.例文帳に追加

高さ方向のサイズ増大とプリント基板上の配索領域の制限とを何れも抑えつつ、相互に接続されて直交配置された二枚のプリント基板を備えた、新規な構造のプリント基板組立体を提供すること。 - 特許庁

Connecting wirings 108c (118c) for the power-supply cells 108 (118) connect the power-supply wirings VDY1 (VDY2) in the input/output cell regions CA1 (CA2), and the power-supply wiring VDX in the power-supply wiring region WA.例文帳に追加

電源セル１０８（１１８）の接続配線１０８ｃ（１１８ｃ）は、入出力セル領域ＣＡ１（ＣＡ２）内の電源配線ＶＤＹ１（ＶＤＹ２）および電源配線領域ＷＡ内の電源配線ＶＤＸ間を接続する。 - 特許庁

This semiconductor device 200 includes: a photoreceptive element region 120 on a silicon substrate 110; the circuit element region 130; and a multilayered wiring region 210 formed on the silicon substrate 10 excluding the photoreceptive element region 120.例文帳に追加

半導体装置２００は、シリコン基板１１０上に受光素子領域１２０と、回路素子領域１３０と、受光素子領域１２０を除くシリコン基板１１０上に形成された多層配線領域２１０とを有する。 - 特許庁

Connecting wirings 108b (118b) for the power-supply cells 108 (118) connect power-supply wirings VSY1 (VSY2) in input/output cell regions CA1 (CA2) and power-supply wiring VSX in a power-supply wiring region WA.例文帳に追加

電源セル１０８（１１８）の接続配線１０８ｂ（１１８ｂ）は、入出力セル領域ＣＡ１（ＣＡ２）内の電源配線ＶＳＹ１（ＶＳＹ２）および電源配線領域ＷＡ内の電源配線ＶＳＸ間を接続する。 - 特許庁

Further, it is possible to improve light extraction of the light emitting device eliminating wiring region by using a conductive interconnection, easily an evenly applying fluorescent material, and reducing the area that absorbs vertically emitted light.例文帳に追加

また、本発明は導電性インターコネクション部を用いて、発光素子にワイヤが存在しなくて、蛍光体の均一な塗布が容易であり、垂直発光光を吸収する面積を縮めて素子の光抽出を向上させることができる。 - 特許庁

A distance between the metal silicide layer 44a and the gate electrode 21 on at least a part of the silicide wiring region 38 is shorter than the distance between the metal silicide layer 44a and the gate electrode on the transistor region 36.例文帳に追加

シリサイド配線領域３８の少なくとも一部上におけるゲート電極２１と金属シリサイド層４４ａとの距離は、トランジスタ領域３６上におけるゲート電極と金属シリサイド層４４ａとの距離よりも小さい。 - 特許庁

The first board is equipped with the first wiring patterns 103 connectible to external wiring and wiring patterns within the secondary wiring region 105 isolated from the first wiring patterns for a specified creeping distance.例文帳に追加

第１の回路基板は、第１の回路基板の外部の配線に接続可能な第１の配線パターン１０３と第１の配線パターンから所定の沿面距離だけ離隔された二次配線領域１０５内の配線パターンとを含む。 - 特許庁

To provide a logic synthesizing device and a method therefor capable of preventing unnecessary load dispersion and performing load dispersion by taking the optimum cell arrangement and wiring region into account when performing layout in logical synthesis of LSI design.例文帳に追加

ＬＳＩ設計の論理合成において、不要な負荷分散を防止し、レイアウト時に最適なセル配置、配線領域を考慮した負荷分散を行うことができる論理合成装置および論理合成方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, a predetermined pattern having the second conductive plating film is formed in the detection region of the substrate, and a predetermined pattern having the first conductive plating film and second conductive plating film is formed in the wiring region.例文帳に追加

これにより該基板の検出領域内に第２導電性めっき膜を具えた所定パターンを形成し、配線領域内には第１導電性めっき膜と第２導電性めっき膜を具えた所定パターンを形成する。 - 特許庁

Consequently, the manufacturing cost of the semiconductor device can be reduced, because a capacitance region and a wiring region can be formed simultaneously in the same layer without increasing the number of steps for forming the capacitance region and, in addition, the number of manufacturing steps can also be reduced.例文帳に追加

その結果、キャパシタンス領域形成用の工程を増やすことなく、同一層内にキャパシタンス領域と配線領域を同時に形成することが出来、かつ製造工程の削減も可能となるため、製造コストを低減することが出来る。 - 特許庁

At a position in the column direction of a boundary region of memory units arranged adjacent to each other in the column direction where the third and the fourth diffusion layers are disposed, there is secured a second metal wiring region along the column direction, allowing a second metal layer to be wired.例文帳に追加

列方向に隣接配置されるメモリユニットの境界領域でありは第３、第４拡散層が配置される列方向の位置には列方向に沿って第２のメタル配線領域が確保され、第２メタル層が配線可能とされる。 - 特許庁

When the surface side of the non-terminal-side substrate 300 is polished first while the terminal-side substrate 200 and non-terminal-side substrate 300 are stuck together, a protection tape 600 is stuck covering a wiring region on the terminal-side substrate 200.例文帳に追加

まず、端子側基板２００と反端子側基板３００とが貼り合わされた状態で反端子側基板３００の表面側を研磨する際に、端子側基板２００上の配線領域を覆うように保護テープ６００を貼り付ける。 - 特許庁

In the same impurity ion introduction process, a p^- type semiconductor region 10 and a p^- type field limiting ring 11 are formed collectively in a gate wiring region GLA to contact a groove 5 with a gate extraction electrode 8 formed therein.例文帳に追加

同一の不純物イオン導入工程にて、ゲート配線領域ＧＬＡでｐ^−型半導体領域１０およびｐ^−型フィールドリミッティングリング１１をゲート引き出し電極８の形成された溝５と接するように一括して、形成する。 - 特許庁

The whole or a part of a wiring region of an electronic component mounting board is coated with resin such as an epoxy resin containing 1-100 mass ppm of chlorine and a voltage is applied between wiring, and after that, the discoloration of wiring is determined visually.例文帳に追加

電子部品搭載用基板の配線領域の全体又は一部を、塩素含有量が１〜１００質量ｐｐｍのエポキシ樹脂などの樹脂で被覆して、配線間に電圧を印加した後、配線の変色を目視にて判断する。 - 特許庁

Thus, since the potential change of two adjacent signal lines are prevented from being related in opposite phases, an increase in signal propagation delay due to the influence of the crosstalks is prevented without increasing wiring or increasing the area of the wiring region.例文帳に追加

従って、隣接する２本の信号線の電位変化は逆相の関係になることが防止されるので、配線を増やさず、配線領域の面積を増加することなしに、クロストークの影響による信号伝播遅延の増加を防止できる。 - 特許庁

At least one of terminals 11, 14, 16 for printed-circuit boards that energizes only a prescribed terminal in each wiring region for optical transmission modules through wiring between modules is formed at least at one of the wires 254, 261, 256 between modules.例文帳に追加

モジュール間配線２５４，２６１，２５６の少なくとも１つに、該モジュール間配線を通して各光伝送モジュール用配線領域内の所定の端子部のみに通電する、少なくとも１つのプリント基板用端子部１１，１４，１６が形成される。 - 特許庁

On the COF 50, there are formed a land region 50a disposed with a plurality of lands 58 to be bonded to a plurality of individual bumps 136 of the actuator unit 21, and a wiring region 50b disposed with a plurality of output wirings 57a drawn from a plurality of the lands 58.例文帳に追加

ＣＯＦ５０に、アクチュエータユニット２１の複数の個別バンプ１３６に接合される複数のランド５８が配置されたランド領域５０ａと、複数のランド５８から引き出された出力配線５７ａが配設された配線領域５０ｂとが形成されている。 - 特許庁

To provide a layout structure of a standard cell for suppressing a power supply wiring region to be small and suppressing the drop of power supply to be small, and a semiconductor device employing the same and its layout designing method.例文帳に追加

標準セルに基板電位と電源電位とを分離して供給できるレイアウト構造を有するＬＳＩにおいて、基板電位供給電源線と電源電位供給電源線とのうち一方はセル列間で共有できず、電源配線領域を多く必要とする。 - 特許庁

To provide a printed board assembly with a new structure which restrains increase in the size and in the height direction and limitation on a wiring region of a printed board and stably holds two printed boards that are mutually connected and are disposed orthogonally.例文帳に追加

高さ方向のサイズ増大とプリント基板上の配索領域の制限とを何れも抑えつつ、相互に接続されて直交配置された二枚のプリント基板を安定して保持することのできる、新規な構造のプリント基板組立体を提供すること。 - 特許庁

At the receptacle side connector R, in a fitting state with the plug side connector P, a receptacle side shielding shell 74 corresponding to a wiring region of the core wire 82 on the outer face of the plug side housing 10 and becoming possible to be conductive with the plug side shielding shell 40 is installed.例文帳に追加

リセプタクル側コネクタＲには、プラグ側コネクタＰとの嵌合状態において、プラグ側ハウジング１０の外面における芯線８２の配索領域と対応するとともに、プラグ側シールドシェル４０と導通可能となるリセプタクル側シールドシェル７４を設けた。 - 特許庁

These guide parts 26 are segmented to areas 31a to 31d in plural adjacent directions for housing the optical fibers 11 wired between the adjacent guide parts and a take-out area 32 for housing the optical fibers 11 to be taken out to the outside of the wiring region from the guide parts 26.例文帳に追加

ガイド部２６を、隣接するガイド部間に亙って配線される光ファイバ１１を収容する複数の隣接方向用エリア３１ａ〜３１ｄと、ガイド部２６から配線領域外へ取り出される光ファイバ１１を収容する取出エリア３２とに区画する。 - 特許庁

A plurality of wires 254, 261, 256 among modules are provided between respective wiring regions 101a for optical transmission modules, where only prescribed terminals at each wiring region for optical transmission modules are electrically connected mutually and no electrical connection is made to other terminals.例文帳に追加

各光伝送モジュール用配線領域１０１ａの間に、各光伝送モジュール用配線領域の所定の端子部同士のみが互いに電気的に接続し、他の端子部とは電気的に接続していない、複数のモジュール間配線２５４，２６１，２５６が設けられる。 - 特許庁

The flexible wiring module includes a flexible wiring board 10 having electrical wiring and electrical connection terminals for connecting the electrical wiring outward, and has a pair of end regions A1 and A2 spaced in a wiring length direction of the wiring board 10 and a wiring region B sandwiched between the end regions.例文帳に追加

電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板１０を備え、配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び端部領域に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。 - 特許庁

In an LSI layout pattern which is laid out to obtain desired circuit constitution and circuit characteristics, capacitance cells 18 prepared in advance are arranged in empty areas in a wiring region 12, and are connected between power sources (VDD-GND).例文帳に追加

この発明は、所望の回路構成及び回路特性を得るためにレイアウトされたＬＳＩのレイアウトパターンにおいて、配線領域１２の空き領域に予め用意された容量セル１８を配置し、この容量セルを電源間（ＶＤＤ−ＧＮＤ）に接続して構成される。 - 特許庁

This test coupon 21 for measuring characteristic impedance including a zigzag wiring part 31 wired in a zigzag manner to make wiring intervals constant and a linear wiring part 32 wired linearly is formed in a second region 12 different from a product wiring region 11 on this printed board 1.例文帳に追加

プリント基板１上の製品配線領域１１とは異なる第２領域１２に、配線間隔が一定となるようにジグザグに配線されるジグザグ配線部３１と、直線に配線される直線配線部３２とを含む特性インピーダンス測定用テストクーポン２１が設けられる。 - 特許庁

To provide a layout method for a semiconductor integrated circuit, by which the degree of wiring congestion is relaxed by wiring between logic cells using a wiring region that is created by inserting a dummy cell for wiring to secure a wiring channel in a netlist and then arranging the dummy cell for wiring.例文帳に追加

ネットリストに配線チャネルを確保するための配線用ダミーセルを挿入し、配線用ダミーセルを配置して生成された配線領域を用いて論理セル間の配線を実行することにより、配線混雑度が緩和された半導体集積回路のレイアウト方法を提供する。 - 特許庁

With this configuration, the line width of the power source can be sufficiently obtained while suppressing a power source wiring region to be small, and the power source lines 100, 102 can be connected from the power source trunk line irrespective of a space on the cell array, and thus, an LSI can be made to have a small area and high speed.例文帳に追加

これにより、電源配線領域を小さく抑えつつ電源線幅を十分に得ることができ、かつ電源幹線から基板電位供給電源線１００，１０２へセル列上の場所によらず接続できるため、ＬＳＩを小面積化、高速化できる。 - 特許庁

Since the second terminal 20b is not provided in the first region 22, even when a DUMMY terminal 30b is not provided in the FPC 30A, by securing the wiring region for connecting between the first terminals 20a and the terminals 30a of the FPC 30A, the good wiring 21 is formed.例文帳に追加

第１領域２２には第２端子２０ｂが設けられていないため、ＦＰＣ３０ＡにＤＵＭＭＹ端子３０ｂを設けなくても、第１端子２０ａとＦＰＣ３０Ａの端子３０ａとを接続するための配線領域を確保して良好な配線２１を形成することができる。 - 特許庁

Each impurity diffusion region 13 or 16 is formed in a projecting shape as a whole with an extension 13a or 16a which is formed in such a way that the front end section of the section 13a or 16a is extended to a spot below the wiring region 17 or 18 so that the region 13 or 16 may be utilized as wiring.例文帳に追加

Ｐ型及びＮ型不純物拡散領域１３，１６は、延出部１３ａ，１６ａを有して全体が凸状に形成されており、また延出部１３ａ，１６ａはその先端部がそれぞれ電源配線領域１７，１８の下部まで延出されて、配線として利用可能になっている。 - 特許庁

The wiring board has at least one conductor layer and resin insulating layer each stacked on at least the one principal surface of the core layer, and a slit is formed in a plane conductor region provided in a non-wiring region of the conductor layer.例文帳に追加

コア層の少なくとも一方の主面において、導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも一層積層されてなる配線基板であって、前記導体層の非配線領域に設けられたプレーン状導体領域にスリットを形成したことを特徴とする。 - 特許庁

The pitch for arrangement of active elements in the driving circuit part (scanning driver 2a and data driver 3a) in each specified area of a scanning driver 2 and a data driver 3 is decreased to produce a wiring region (2b, 3b), on which a common transfer electrode 4 is disposed with an insulating film interposed.例文帳に追加

走査ドライバ２およびデータドライバ３の所定範囲毎の駆動回路部（走査ドライバ２ａおよびデータドライバ３ａ）の能動素子の配設ピッチを小さくして生じた配線領域（２ｂ，３ｂ）上に絶縁膜を介してコモン転移電極４をそれぞれ配置したものである。 - 特許庁

A first alignment layer 11 is formed so that the film thickness of a non-display wiring region part 11c disposed in a non-display region 4 and laminated on a gate bus line 12 and the film thickness of a display region part 11a disposed in a display region 3 are made different from each other.例文帳に追加

第１配向膜１１が、非表示領域４に配置され、かつゲートバスライン１２に積層される非表示配線領域部分１１ｃの膜厚と、表示領域３に配置される表示領域部分１１ａの膜厚とが、相互に異なるように形成される。 - 特許庁

To avoid a so-called process antenna problem that an insulating film under a gate electrode of a transistor formed over a semiconductor substrate is damaged by accumulated charge when wiring connected to the relevant gate electrode is formed while the requirement for the signal transmission characteristic of a wiring region is satisfied and the number of manufacturing processes requiring mask correction is controlled.例文帳に追加

半導体基板上に形成されるトランジスタのゲート電極下の絶縁膜が、当該ゲート電極に接続される配線の形成時の蓄積電荷によりダメージを受けるプロセスアンテナ問題を回避しつつ配線レイアウトの変更を行うことが容易でない。 - 特許庁

When a "coarse" region LD is generated during wiring patterning, as shown in Fig. (a), the shape of a variable shape-wiring region 136a, 130b is deformed such that they fit to one another, and the space between the both cell regions A and B is reduced, as shown in Fig. (b).例文帳に追加

図１０(a)に示すように配線パターン中、密度が「疎」である領域ＬＤが生じると、同図(b)に示すように、相互に嵌めあうように形状可変−配線領域１３６ａ，１３０ｂの形状が変形され、両セル領域Ａ，Ｂ間の間隔が短縮される。 - 特許庁

Then, in step S7006, a wiring interval portional to form an air gap with a high conical portion present in the peripheral region of the thick width wiring or wiring region specified in the step S7004 is detected; and in step S7007, an air gap producing region is produced or deleted based on the detection results.例文帳に追加

その後、工程Ｓ７００６において、前記工程Ｓ７００４により特定された太幅配線や配線領域の周辺領域に存在し、円錐部の高いエアギャップが形成される配線間隔箇所を検出し、工程Ｓ７００７において、その検出結果に基づいてエアギャップ生成領域を生成又は削除する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device equipped with an MIM capacitor capable of utilizing a wiring region directly under the MIM capacitor as a wiring, and capable of preventing the number of wiring layers and an IC chip area from increasing, in the spatially constituted MIM capacitor capable of raising a capacitance density, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

容量密度を高めることが可能な、立体構造のＭＩＭキャパシタにおいてＭＩＭキャパシタ直下の配線領域が配線として利用でき、配線層数の増大や、ＩＣチップ面積の増大を防ぐことのできるＭＩＭキャパシタを備えた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

By analyzing RTL (S2), extracting High Fanout Net (S3), and inserting a buffer for clock tree performed at the time of layout into RTL for the Net (S4), room for improvement in layout is left when performing logical synthesis, and the optimum layout can be performed by taking cell arrangement and wiring region into account by layout tool.例文帳に追加

ＲＴＬを解析し（ｓ２）、High Fanout Netを抽出し（ｓ３）、そのNetに対し、レイアウト時に行うクロックツリーのためのバッファをＲＴＬ中へ挿入する（ｓ４）ことにより、論理合成時にレイアウトでの改善の余地が残り、レイアウトツールでセル配置、配線領域を考慮した最適なレイアウトを行うことができる。 - 特許庁

Thus, it is possible to decide the feasibility of the wiring path length satisfying the circuit characteristics of the specifications in the prescribed wiring region by using the longest wiring path candidate obtained by combining any wiring path between terminals whose retrieval is relatively easy and the patrol circuit instead of the longest wiring path between terminals which are difficult to retrieve.例文帳に追加

これにより、探索困難な端子間の最長配線経路の換わりに、比較的に探索容易な端子間の任意の配線経路と巡回路とを合わせた最長配線経路候補を用いて、所定の配線領域における仕様の回路特性を満たす配線経路長の実現可能性を判定することができる。 - 特許庁

Light entering the signal line wiring region of the light-detecting element is reflected by the light reflection layer 9 for returning to the inside of the scintillator again, and reflection is repeated on another reflection surface for performing lighting at a light reception part 10 of the light-detection, element thus preventing the output from falling by reducing a light reception area.例文帳に追加

この光反射層で前記光検出素子の信号線布線領域へ入射する光を反射させて再度シンチレータ内に戻して、他の反射面で反射を繰り返した後に光検出素子の受光部で採光することによって、受光面積減少による出力低下を防止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method taking an improvement in yield into consideration by directing a cooling nozzle toward a non-wiring region side, then discharging cold air, thereby preventing heat and cold in photoelectric conversion elements in performing heating by irradiation with a laser and cutting a substrate to photoelectric conversion element regions and non-wiring regions by the thermal stress generated by rapid cooling.例文帳に追加

本発明の目的は、レーザ照射による加熱を行い、急冷却によって熱応力で光電変換素子領域と非配線領域を切断させる際に、冷却ノズルを非配線領域側に向けて吐出し、光電変換素子に熱冷を防ぐことにより歩留り向上を考えた製造方法である。 - 特許庁

When a first nozzle 47 relatively moving with respect to a substrate 9 while discharging a paste 7 for forming a first finger wiring pattern 71a by coating reaches on a second bus wiring region 73bA or on a second bus wiring pattern 73b, discharge of the paste 7 from the first nozzle 47 is stopped.例文帳に追加

第１のフィンガー配線パターン７１ａを塗布形成するために、ペースト７を吐出しつつ基板９に対して相対移動する第１ノズル４７が第２のバス配線領域７３ｂＡ上または第２のバス配線パターン７３ｂ上に到達したときに、第１ノズル４７からのペースト７の吐出を停止する。 - 特許庁

The wood base material 10 for the electric floor heating panel, formed with the wiring groove 14 for embedding the heater wire 1 on the back face, is formed with a detour wiring region P allowing the heater wire 1 to make a detour, at a portion where the vicinity of a leading edge or the vicinity of a terminal part of the heater wire 1 is embedded, in the wiring groove 14.例文帳に追加

裏面にヒータ線１を埋め込むための配線溝１４が形成されている電気式床暖房パネル用の木質基材１０において、配線溝１４におけるヒータ線１の始端部近傍または終端部近傍が埋設される部位にヒータ線１が迂回できる迂回配線領域Ｐを形成する。 - 特許庁