「Substrate Recognition」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Based on the imaging of the storage section by the substrate recognition camera 17 and recognition processing results by the recognition processing device every N times out of the number of the storage tape feed times, the CPU controls a suction position to be corrected.例文帳に追加

収納テープ送りの回数のＮ回毎に収納部の基板認識カメラ１７による撮像及び認識処理装置による認識処理がされた結果に基づき、ＣＰＵは吸着位置を補正するように制御する。 - 特許庁

The semiconductor substrate includes: a first recognition mark 11 arranged on a frame part 3 in an outer peripheral part of a mounting region 2 with a plurality of semiconductor chips mounted thereon, and used for macroscopically detecting positions by a recognition camera; and second recognition marks 12 formed smaller than the first recognition marks 11, and used for microscopically detecting positions by the recognition camera.例文帳に追加

複数の半導体チップが実装された実装領域２の外周部の枠部３に配置され認識カメラによって位置を巨視的に検出するための第１の認識マーク１１と、第１の認識マーク１１よりも小さく形成され認識カメラによって位置を微視的に検出するための第２の認識マーク１２と、を備える。 - 特許庁

Furthermore, by proving the apparatus with a first recognition apparatus 31 and a second recognition apparatus 41 for recognizing the state of holding of a component 2 by the first recognition apparatus 31 and then further recognizing a substrate 1 and the component 2 by the second recognition apparatus 41, the accuracy of correction of the mounting position on the basis of the recognition information can be improved in comparison with conventional apparatus.例文帳に追加

さらに、第１認識装置３１及び第２認識装置４１を備え、第１認識装置にて部品２の保持状態を認識した後、さらに第２認識装置にて基板１及び部品２を認識するようにしたことから、認識情報に基づく実装位置補正の精度を従来に比べて向上させることができる。 - 特許庁

This printing equipment has a mask sheet 25, a movable printing stage 3, a camera head 40 equipped with a mask recognition camera 41 and a substrate recognition camera 42 and a controller for controlling these units.例文帳に追加

印刷装置は、マスクシート２５と、移動可能な印刷ステージ３と、マスク認識カメラ４１および基板認識カメラ４２を備えたカメラヘッド４０と、これらを制御するコントローラとを有する。 - 特許庁

A CPU 21 performs simulation, based on loading data, arrangement number data, substrate recognition data and data on the recognition mark, which are stored in RAM 22 of a device control part 20.例文帳に追加

装置制御部２０のＲＡＭ２２に記憶された装着データ、配置番号データ、基板認識データ及び認識マークに関するデータに基づいて、前記シミュレーションをＣＰＵ２１が実行する。 - 特許庁

To satisfy both good recognition of a substrate by a processing device and prevention of reflection of exposure light in an exposure process.例文帳に追加

加工装置による基板の良好な認識と露光工程における露光光の反射の防止とを両立させる。 - 特許庁

To inspect a blind hole formed on an blank for forming a multilayer substrate with superior precision by using an image recognition technology.例文帳に追加

画像認識技術を用いて、多層基板形成用素板に形成した有底孔の検査を精度良く行なうこと。 - 特許庁

After the positions of the flip chip 1 and the substrate 61 are recognized by a second recognition unit 52, the flip chip 1 is loaded on the substrate 61 and pressurized to bond while being heated and bonded.例文帳に追加

第２の認識ユニット５２でフリップチップ１と基板６１の位置を認識したうえで、フリップチップ１を基板６１上に搭載し、加熱しながら押圧してボンディングする。 - 特許庁

A mounting position recognition camera 71 recognizing the component 20 and the reference mark on the surface of the jig substrate 30, is arranged on the lower side of the jig substrate 30, when measuring the positional shift.例文帳に追加

搭載ずれ測定を行う際に、部品２０と冶具基板３０の表面の基準マークを認識する実装位置認識カメラ７１を、冶具基板３０の下側に配置する。 - 特許庁

To provide a circuit substrate for mounting a semiconductor, which facilitates the recognition of the direction of the circuit substrate for mounting the semiconductor itself, and the like.例文帳に追加

本発明は、容易に半導体実装用回路基板自体の向きなどを認識することができる半導体実装用回路基板を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus capable of recognizing recognition marks formed on a substrate and the locations of substrate holes precisely and of contriving the miniaturization of the apparatus itself.例文帳に追加

基板に形成されている認識マークや基板穴の位置をより正確に認識すると共に、装置自体の小型化を図ることができる部品搭載装置を提供する。 - 特許庁

A corresponding mounting head 34 further mounts a jig chip component thereon and the substrate recognition camera 35 of the same working head recognizes the positional relation between the current correct substrate recognition camera 35 and the mounting head 34 by recognizing the jig chip component.例文帳に追加

この上に、これに対応する搭載ヘッド３４が治具チップ部品を載置し、この治具チップ部品を、同一作業ヘッドの基板認識用カメラ３５が認識して、現在の正しい基板認識用カメラ３５と搭載ヘッド３４間の位置関係を認識する。 - 特許庁

Consequently, the production of the defective substrate due to the recognition error of the solder mark Sm is reduced to improve the productivity.例文帳に追加

これにより、半田マークＳｍの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for mark recognition which can recognize a mark on an object such as a substrate with high precision.例文帳に追加

基板などの対象物上のマークを高精度で認識することが可能なマーク認識方法および装置を提供する。 - 特許庁

A low-strength part 5 is formed on the substrate to cross any conductor line (for example, antenna 3) in the non-contact recognition device.例文帳に追加

非接触認識装置内のいずれかの導体線路（例えばアンテナ３）と交差するように基板に低強度部５を設ける。 - 特許庁

A CPU moves a substrate recognition camera to the upper part of the component sucking and taking-out position in the component storage tape mounted on the component supply unit to image two component storage parts, and a recognition processing apparatus performs recognition processing on the basis of the picked-up image.例文帳に追加

ＣＰＵが基板認識カメラを該当する部品供給ユニットに搭載された部品収納テープにおける部品吸着取出位置上方に移動させ、２つの部品収納部を撮像し、認識処理装置が撮像された画像に基づいて認識処理する。 - 特許庁

When the suction rate of the component supply unit is below a predetermined value, a substrate recognition camera 14 is moved to a suction extraction position of the supply unit 6 to image a storage unit Cc of the storage tape C, and a recognition processing apparatus 117 performs recognition processing.例文帳に追加

当該部品供給ユニットの吸着率が所定以下の場合に、当該供給ユニット６の吸着取出位置に基板認識カメラ１４を移動させ、収納テープＣの収納部Ｃｃを撮像し、認識処理装置１１７が認識処理する。 - 特許庁

When the suction rate of the component supply unit is below a predetermined value, a substrate recognition camera 14 is moved to a suction take out position of the supply unit 6 to image a storage unit Cc of the storage tape C, and a recognition processing apparatus 117 performs recognition processing.例文帳に追加

当該部品供給ユニットの吸着率が所定以下の場合に、当該供給ユニット６の吸着取出位置に基板認識カメラ１４を移動させ、収納テープＣの収納部Ｃｃを撮像し、認識処理装置１１７が認識処理する。 - 特許庁

After that, when the number of detection times of suction failure reaches the number of predetermined times, a substrate recognition camera 14 is moved to a suction take out position of the supply unit 6, a storage portion Cc of the storage tape C is imaged, and a recognition processing device 117 performs recognition processing.例文帳に追加

その後、吸着ミスの検出回数が所定回数になると、当該供給ユニット６の吸着取出位置に基板認識カメラ１４を移動させ、収納テープＣの収納部Ｃｃを撮像し、認識処理装置１１７が認識処理する。 - 特許庁

Thus, processing procedures always are composed of four procedures, and recognition operation composed of five procedures is not required as a conventional method requires, thereby improving the operation performance of the substrate mark recognition as a whole.例文帳に追加

これにより処理手順が常に４手順で行われ、従来のように５手順の認識作業が発生することが無いので全体として基板マーク認識の作業能率が向上する。 - 特許庁

To provide a component mounting condition determining method for efficiently shortening a recognition tact in image recognition processing in a component mounting device which uses a multi-nozzle to mount components on a substrate.例文帳に追加

マルチノズルを用いて部品を基板上に実装する部品実装装置において、画像認識処理における認識タクトを効率的に短縮するための部品実装条件決定方法を提供する。 - 特許庁

In a recognition mark structure for a flexible substrate 1 formed by laminating reinforcing plates 2 to the substrate 1, recognition marks 10-12 are formed at prescribed positions on the substrate 1 and, at the same time, scraped-through sections 13-15 having larger sizes than that of the marks 10-12 are provided at the portions of the reinforcing plates 2 corresponding to the marks 10-12.例文帳に追加

補強板２を貼り合わせて成るフレキシブル基板１の認識マーク構造において、当該フレキシブル基板１の所定位置に認識マーク１０〜１２を形成すると共に、前記補強板２の前記認識マーク１０〜１２に対応する部分に、当該認識マーク１０〜１２より大きな刳り貫き部１３〜１５を設けた。 - 特許庁

When the substrate applicable to the substrate identification code is supplied, the substrate inspection apparatus 5 specifies an inspection object part by referring to substrate inspection data with the mounting position data and carries out the inspection of the mounting error to a specified part by character string recognition.例文帳に追加

基板検査装置５では、前記基板識別コードに該当する基板が供給されたとき、前記実装位置データにより基板検査データを参照して検査対象部品を特定し、特定した部品に対して文字列認識による実装間違い検査を実行する。 - 特許庁

To shorten a time for the recognition of a kind of a substrate to which a node ID is assigned and a time for data transmission, in the substrate 2 constituting a communication device and having a function of ARCNET communication.例文帳に追加

通信装置を構成し、ＡＲＣＮＥＴ通信の機能を有する基板２において、例えば、ノードＩＤが割り振られた基板の種別の認識や、データ送信時間の短縮化を図る。 - 特許庁

To provide an electronic component manufacturing method capable of reliably recognizing recognition marks in separating/dividing an assembly substrate, and to provide the substrate assembly of the electronic components.例文帳に追加

集合基板を分離・分割する際に、認識マークを確実に認識することができるようにした、電子部品の製造方法および電子部品の基板集合体を提供する。 - 特許庁

The component mounting apparatus makes a recognition camera 11 movably provided independently of a mounting head 10 recognize a component mounting location L on a substrate B after the mounting head 10 mounts a component, and makes a display 19 display an image of a result of recognition of the recognition camera 11.例文帳に追加

搭載ヘッド１０とは独立して移動自在に設けられた認識カメラ１１により、搭載ヘッド１０により部品搭載が行われた後の基板Ｂ上の部品搭載位置Ｌの認識を行わせるとともに、認識カメラ１１の認識結果をディスプレイ１９に画像表示させる。 - 特許庁

After that, when the number of remaining electronic components in the storage tape loaded in the component supply unit becomes zero, a substrate recognition camera 14 is moved to a suction take out position of the supply unit 6 to image a storage unit Cc of the storage tape C, and a recognition processing apparatus 117 performs recognition processing.例文帳に追加

その後、部品供給ユニットに装填された収納テープ内の電子部品の残数がなくなると、当該供給ユニット６の吸着取出位置に基板認識カメラ１４を移動させ、収納テープＣの収納部Ｃｃを撮像し、認識処理装置１１７が認識処理する。 - 特許庁

To enable recognition of the relative position between a substrate and a functional droplet ejection head in a sub-scanning direction in each main scanning.例文帳に追加

各主走査における基板と機能液滴吐出ヘッドとの副走査方向の相対位置の認識を可能とすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a material discriminating apparatus capable of easily and certainly selecting a material of a glass substrate without relying on conventional orientation flat recognition.例文帳に追加

従来のオリフラ認識によらずにガラス基板の材質を、簡単にしかも確実に選別できる、材質判別装置を提供する。 - 特許庁

To reduce erroneous recognition due to malfunction by shielding electromagnetic noise and static electricity entering through the substrate surface of a touch panel.例文帳に追加

タッチパネルの基板表面を伝達して侵入する電磁ノイズや静電気を遮蔽して、誤動作に起因する誤認識を低減させる。 - 特許庁

This bonder comprises a chip-holding means 121 for holding the chip 1, a substrate-holding means 141 for holding a substrate 2, a temperature control means 142 for heating or cooling either the chip-holding means or substrate-holding means, and a temperature-recognizing means 160 for conducting image recognition of the surface temperature change of the substrate.例文帳に追加

チップ１を保持するチップ保持手段１２１、基板２を保持する基板保持手段１４１、チップ保持手段及び基板保持手段のいずれか一方を加熱または冷却する温調手段１４２、基板の表面の温度変化を画像認識する温度認識手段１６０を備える。 - 特許庁

Forth, the chip recognition camera recognises the bottom surface of the chip in the state that the bottom surface of the chip is located at a height nearly equal to the position of the chip bonding surface of the substrate.例文帳に追加

第４に、基板のチップ接合面の位置とほぼ等しい高さにチップ下面を位置させた状態でチップ下面を認識する。 - 特許庁

It is preferable that the IDs are provided only at one surface of the substrate MS, and that the ID recognition cameras are arranged both above and below the predetermined position.例文帳に追加

ＩＤはマルチブロック基板の片面にのみ設け、ＩＤ認識カメラは所定位置の上側および下側の両方に配置するのがよい。 - 特許庁

The true positional relation of the recognizing marks 2a and 2b can be recognized, by adding the movement of the substrate 2 to the positional relation of the recognizing marks 2a and 2b image-sensed when the substrate 2 is positioned at other places, respectively, thus allowing recognition of the location of the substrate 2.例文帳に追加

それぞれ基板２が別の位置にあるときに撮像された認識マーク２ａ、２ｂの位置関係に基板２の移動量を加味することで認識マーク２ａ、２ｂの真の位置関係が認識でき、これにより基板２の位置認識が可能になる。 - 特許庁

To provide a wiring substrate on which an electrode of an electronic component and a connection pad can be normally connected through solder by accurately recognizing a recognition mark having a solder layer welded to the surface thereof by an image recognition device.例文帳に追加

表面に半田層が溶着された認識マークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

The recognition information recording region 3 is recorded with bar code-like recognition information 4 by partially burning and cutting the reflection film of the optical information recording medium 1 by laser trimming or partially thermally deforming the substrate of the optical information recording medium 1.例文帳に追加

認識情報記録領域３は光情報記録媒体１の反射膜をレーザトリミングで部分的に焼き切ったり、光情報記録媒体１の基板を部分的に熱変形させてバーコード状の認識情報４が記録される。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device capable of always making a stable misregistration correction, wherein any calibration mark doesn't get in the way when incorporating an image by a substrate recognition camera and a component recognition camera under a mounting work of components.例文帳に追加

部品の実装作業中における基板認識カメラや部品認識カメラによる画像の取り込みに際して校正マークが邪魔にならず、常に安定した位置ずれ補正を行なうことのできる電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

When the peeling recognition tape 9 is peeled by disassembling the cell battery pack to remove a cell battery 8 or a circuit substrate 11, etc., information such as a mark or a character making the history recognizable is left in the part where the peeling recognition tape 9 was stuck on.例文帳に追加

電池パックを分解して電池８や回路基板１１等を取り外すために剥離認識テープ９を剥離すると、剥離認識テープ９が貼着されていた部分に履歴を認識できるマーク、文字等の情報が残される。 - 特許庁

After that, if the CPU determines that the connective tape has arrived at the suck and retrieve position, it drives an X-axis drive motor and Y-axis drive motor to the suck and retrieve position of the supply unit and moves a substrate recognition camera, takes a picture of a storage section of the storage tape, and the recognition and processing unit performs recognition.例文帳に追加

その後、連結テープが吸着取出位置に到達したとＣＰＵが判定したら、当該供給ユニットの吸着取出位置にＸ軸駆動モータ及びＹ軸駆動モータを駆動させて基板認識カメラを移動させ、収納テープの収納部を撮像し、認識処理装置が認識処理する。 - 特許庁

To provide a device and a method for recognizing the location of a substrate, capable of recognizing the place without requiring additional recognition marks.例文帳に追加

付加的な認識マークを必要とすることなく位置認識を行うことができる基板位置認識装置および基板位置認識方法を提供する。 - 特許庁

The interposer substrate is disposed on the circuit board 200 by detecting a recognition mark 210 through the through hole 112 (opening portion 110).例文帳に追加

このインターポーザ基板を、回路基板２００上に位置合わせする方法では、貫通孔１１２（開口部１１０）を通して認識マーク２１０を検出して行う。 - 特許庁

The control signal generating part 3 is so constituted that it can generate also a parts check signal to check the functions of IC elements in the paper money recognition substrate 50.例文帳に追加

制御信号生成部３は、紙幣認識基板５０内のＩＣ素子の機能を検査するための部品検査信号も生成できるように構成する。 - 特許庁

This substrate 12 is provided with a speech recognition part that recognizes a speech of a specified word meaning the purpose of use of the spectacles (e.g. "reading" for spectacles for reading).例文帳に追加

この基板１２には、その眼鏡の用途を意味する所定の言葉（例えば、読書用眼鏡ならば「読書」）の音声を認識する音声認識部を設ける。 - 特許庁

Recognition means 13 and 14 are provided at least one carriage means, so that they can detect the position of an alignment mask given to the substrate.例文帳に追加

認識手段１３，１４が、基板に与えられたアラインメントマスクの位置を検出するように少なくとも一方の搬送手段に設けられている。 - 特許庁

The recognition markers 16 and 16 are formed of the same material as the material of the color filters simultaneously when the color filters are formed on the substrate 11 of the liquid crystal display element 10.例文帳に追加

認識マーカー１６・１６は、液晶表示素子１０の基板１１にカラーフィルターが形成される際に、同一材料で、同時に形成される。 - 特許庁