意味 | 例文 (206件) |
Substrate Recognitionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 206件
Then, an installation head 7 is moved to position the substrate recognition camera 18 in an upper position of the jig 35, a transmission image of the jig 35 is image-picked up by the substrate recognition camera 18 to recognize the position of a dot matrix, matrix center position coordinates and a magnification based on the image center are measured to calculate a dot matrix center position.例文帳に追加
次に装着ヘッド7を移動させて、基板認識カメラ18を治具35上方に位置させ、治具35の透過像を基板認識カメラ18が撮像し、ドットマトリックスの位置を認識して、画像センタ−からマトリックスセンタ−位置座標と倍率を測定し、ドットマトリックスセンタ−位置を算出する。 - 特許庁
To provide an image recognition device, a device of aligning a substrate, and a device of laminating the substrate capable of imaging a plurality of sets of superimposed mark images by a single camera, when laminating a plurality of substrates or the like.例文帳に追加
複数枚の基板の張り合わせ等に際し、単一のカメラにより複数組の重畳マーク像を撮像することができる画像認識装置、基板の位置合わせ装置および基板の張り合わせ装置を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate function checking device which checks the functions of a substrate for paper money image recognition used in an image forming device, without image making output to a paper sheet by an actual machine as al illegal act.例文帳に追加
違法行為となる実機による用紙上への画像出力を行うことなく、画像形成装置に用いる紙幣画像認識用の基板の機能を検査することができる基板の機能検査装置を提供する。 - 特許庁
When a recognition target molecule in drinking water is caught by a mold section of a thin-film-like recognition material 33, the capacitance of an organic compound layer of the n-Si substrate 32 varies, and this appears as variation in bias voltage between the electrodes 34 and 35.例文帳に追加
そして、試料水中の認識対象分子が薄膜状認識材料33の鋳型部に捕捉されると、n-Si基板32の有機化合物層の静電容量が変化し、これが電極34,35間のバイアス電圧の変化となって現れる。 - 特許庁
In an array of the substrate suction grooves 8a, a bypass part 8c bypassing an outer side of a recognition mark 9b at a diagonal position is provided, and a range from the recognition mark 9b inside of the electronic component mount position 9a is excluded from the array range.例文帳に追加
基板吸着溝8aの配列においては、対角位置にある認識マーク9bの外側を迂回した迂回部8cを設け、認識マーク9bから電子部品実装位置9aの内側へ向かう方向の範囲を配列範囲から除く。 - 特許庁
A substrate MS, such as a multi-block substrate conveyed by a conveyor C, is stopped every time the ID provided at one or both surfaces of the substrate reaches a predetermined position for the purpose of reading the ID with ID recognition cameras 28, 29 which are arranged above or below the predetermined position.例文帳に追加
コンベア装置Cにより搬送されてくるマルチブロック基板等の基板MSを、その両面または片面に設けられたIDが所定位置に達する毎に停止させて、所定位置の上側または下側に配置したID認識カメラ28,29によりIDを読み取る。 - 特許庁
With respect to a first printed board on which a manufacturing operation has started, a substrate recognition camera photographs a component mounting position of the printed board and a recognition processing device performs recognition processing to confirm its coordinates and mount an electronic component on a proper corrected mounting position before the electronic component is mounted to the printed board by a suction nozzle provided at a component mounting head.例文帳に追加
生産運転を開始した最初のプリント基板について、装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより電子部品を該プリント基板上に装着する前に、該プリント基板の部品装着位置を基板認識カメラで撮像して認識処理装置が認識処理して、装着座標を確認し、必要な修正した装着位置に電子部品を装着する。 - 特許庁
The CPU 21 selects a result of an image having the best contrast out of images which are not recognition errors in recognition processing based on the luminance change in the 81 ways, and stores luminance data thereof in a RAM 22, and then uses the changed luminance data to turn on the ring lighting lamp 18 and coaxial lighting lamp 16 on subsequent substrate recognition processing.例文帳に追加
81通りの輝度変更に基づく認識処理による認識エラーでない画像の中から、CPU21は最もコントラストの良い画像の結果を選択してその輝度データをRAM22に格納し、以降の基板認識処理の際に、この変更後の輝度データを使用して、リング照明灯18及び同軸照明灯16を点灯させる。 - 特許庁
To improve the productivity of a magnetic head using a sintered substrate by providing a marking method to a sintered body that can improve a recognition rate of identification information.例文帳に追加
識別情報の認識率を向上させることのできる焼結体へのマーキング方法を提供し、焼結体基板を用いた磁気ヘッドの生産性を向上させる。 - 特許庁
ARTICLE RECOGNITION METHOD AND ITS SYSTEM, SURFACE MOUNTING MACHINE EQUIPPED WITH THE SYSTEM, COMPONENT-TESTING ARRANGEMENT, DISPENSER, MOUNTED SUBSTRATE INSPECTION DEVICE AND PRINTED BOARD INSPECTION DEVICE例文帳に追加
物品認識方法及び同装置、並びに同装置を備えた表面実装機、同部品試験装置、同ディスペンサ、同実装基板検査装置及び同印刷基板検査装置 - 特許庁
To provide a method for inspecting the lamination of a tape member for improving the recognition rate of the presence of the bond of a tape member to a PCB board mounted on an FDP substrate, and to provide a device thereof.例文帳に追加
FDP基板に実装されるPCB基板上へのテープ部材の貼着の有無を認識率の向上を図るテープ部材の貼着検査方法と装置を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component mounting method which can achieve reduction of tact time by improving work efficiency of a mark recognition camera at the time of mounting an electronic component on a substrate.例文帳に追加
電子備品の基板への装着時に、マーク認識用カメラの作業効率を向上させてタクトタイムの短縮を図ることができる電子部品装着方法を提供する。 - 特許庁
Accordingly, the CPU 21 sequentially displays not only the positions of loading components and the shapes of electronic components, but also the position and the shape of the substrate recognition mark on a monitor 39.例文帳に追加
従って、モニタ39には、CPU21により装着部品の位置と電子部品の形状ばかりか、基板認識マークの位置及び形状も順次表示される。 - 特許庁
This position recognition mark 15 is provided in a part continuous to the slit 14, and a part of the slit 14 is shaped so as to extend to the waste substrate 13 side.例文帳に追加
この位置認識マーク15は、スリット14に連続した部分に設けられており、スリット14の一部を捨て基板13側に延長させた形状となっている。 - 特許庁
To provide an electronic component mounting method that can improve productivity by reducing production of a defective substrate due to a recognition error of a solder mark.例文帳に追加
半田マークの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
For direction recognition of a package, the buffer part is not disposed in an arrangement place of at least one buffer part 104b close to a corner part of the semiconductor substrate.例文帳に追加
ただし、パッケージの方向認識のため、半導体基板のコーナー部に近い少なくとも1箇所の緩衝部104bの配置場所には緩衝部を配置しない。 - 特許庁
Alignment mark is formed at a specified position of the substrate 90, and the gravity center of the alignment marks is detected by the image recognition process by CCDs 106, 107.例文帳に追加
基板90上の所定位置にはアライメントマークが形成されており、CCD106,107は、画像認識処理によって、アライメントマークの重心検出を行う。 - 特許庁
To increase a working efficiency by automatically adjusting parameters necessary for image recognition even when conditions such as a solder type, a substrate material and a printed solder state vary.例文帳に追加
半田の種類や基板の材質や半田の印刷状態といった条件が変化しても、画像認識に必要なパラメータを自動調整し、作業の効率化を図る。 - 特許庁
To facilitate recognition of a position of a reference, effective chip region by visual observation, a microscope, or the like even if the size of a chip formed on a semiconductor substrate becomes small.例文帳に追加
半導体基板上に形成されるチップサイズが小さくなっても、基準となる有効チップ領域の位置を目視、顕微鏡などにより認識することを容易とすること。 - 特許庁
To prevent measurement operation from stopping as a pattern image for image recognition fails to be displayed at the center of a device screen causing image recognition error to occur, when measuring the size of a size measurement pattern formed on a semiconductor substrate by using a length measuring SEM.例文帳に追加
半導体基板上に形成された寸法測定パターンの寸法を測長SEMを用いて測定する際、画像認識しようとするパターン画像が装置画面中央に表示されず、画像認識エラーが発生し、測定動作が停止することを防止する。 - 特許庁
To provide a component mounting unit and a component mounting method capable of improving a success rate of the image recognition of a solder mark printed on a substrate and suppressing the lowering of an yield of the production of a substrate.例文帳に追加
基板に印刷された半田マークの画像認識の成功率を向上させて基板生産の歩留まりの低下を抑えることができるようにした部品実装機及び部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide an interposer substrate reduced in deformation of the substrate for fixing a measuring terminal, allowing the measuring terminal to accurately measure electric characteristics of a part serving as a semiconductor chip, and facilitating recognition of an alignment mark.例文帳に追加
測定端子を固定するための基板の変形が少なく、測定端子が半導体チップとなる部分の電気特性を正確に測定することができ、かつアライメントマークを認識しやすくするためのインターポーザ基板を提供する。 - 特許庁
The circuit board 5 is held between a substrate correction tool 12 and a substrate correction guide 13 at one or more positions at least, and the circuit board 5 is heated and pressed by a semiconductor bare chip pressing tool 14 while being corrected by pressing, thereby preventing destruction of the semiconductor bare chip to be mounted later and preventing the recognition defect and erroneous recognition.例文帳に追加
回路基板5の少なくとも1箇所以上を基板矯正ツール12と基板矯正ガイド13で挟み込み、押圧して回路基板5の矯正を行いながら、半導体ベアチップ押圧ツール14にて押圧し、加熱加圧を行うことにより、後から実装する半導体ベアチップの破壊防止、認識不良及び誤認識の防止が可能となる。 - 特許庁
In a step of mounting the semiconductor element 2 on the substrate 3, when positioning the semiconductor element 2, an alignment mark 2 formed on the semiconductor element 2 and a lead 6 formed on the substrate 3 are recognized by a recognition camera 8 through the substrate 3 made of translucent material to position the semiconductor element 2 and the substrate 3 with accuracy.例文帳に追加
半導体素子2を基板3に実装する工程における半導体素子2の位置決め方法であって、透光性材料を用いた基板3を通して、半導体素子2上に形成されたアライメントマーク4と基板3上に形成されたリード6とを認識カメラ8により認識し、半導体素子2と基板3との高精度な位置決めを行う。 - 特許庁
Furthermore, a controller outputs the current position output command to the encoder, inputs the current position data from the encoder, and picks up an image after the lapse of a time T1 so as to perform position recognition and substrate installation control in accordance with the current position data of the position recognition.例文帳に追加
又、コントローラは、前記現位置出力コマンドを該エンコーダへ出力し、又前記現位置データを該エンコーダから入力すると共に、前記位置認識の現位置データに従って該位置認識及び前記基板実装の制御を行うべく、時間T1の後に撮像する。 - 特許庁
This method for analyzing a double-stranded DNA in a specimen comprises the steps of (1) bringing the specimen into contact with a double- stranded DNA recognition material fixed onto a substrate and (2) assaying the double-stranded DNA bound to the recognition material.例文帳に追加
検体中の二本鎖DNAの分析方法であって、(1)支持体上に固定された2本鎖DNA認識物質と該検体とを接触させる工程、及び、(2)該2本鎖DNA認識物質と結合した二本鎖DNAを測定する工程、を含む、上記の分析方法。 - 特許庁
To provide an aligner in which recognition codes are exposed on a substrate coated with photosensitive material, the treatment can be completed within a specified time even when the recognition codes to be exposed are increased and an adjusting operation such as lamp exchanging operation can be simply performed because there is no necessity for increasing light sources.例文帳に追加
感光材が塗布された基板上に認識コードを露光する装置において、露光すべき認識コードが増えても一定の時間内に処理を終えることが出来ると共に、光源を増やす必要がないため、ランプ交換作業などの調整作業が簡単にできる露光装置を提供する。 - 特許庁
To improve processing efficiency by making the time to move a head unit from a recognition completion position to the upper position of a most front mounting position shortest without upsizing a device or raising cost, in a mounting device for moving the head unit to the upper part of the most front mounting position of a substrate after component recognition.例文帳に追加
部品認識後にヘッドユニットを基板の最先装着位置の上方に移動させる実装機において、装置の大型化や高コスト化を招くことなく、ヘッドユニットを認識完了位置から最先装着位置の上方位置に移動させるための時間を最短化して処理効率を高める。 - 特許庁
Since the recognition mark, having a fixed width is present right near both sides of the split groove without fail, dicing with the recognition mark as a reference easily makes the center of the dicing groove of the resin-sealing body coinciding with the center of the split groove on the ceramic substrate, thereby stabilizing the shape after splitting.例文帳に追加
分割溝の両サイドの直近に一定幅の認識マークが必ず存在するので認識マーク基準でダイシングすれば樹脂封止体のダイシング溝中心とセラミック基板の分割溝中心を一致させることが容易にでき分割後の形状を安定させる。 - 特許庁
To detect a position of an alignment mark on a mask and a position of an alignment mark in a base pattern of a substrate with high accuracy by acquiring sharp images of the alignment mark on the mask and of the alignment mark in the base pattern of the substrate and carrying out an image recognition process.例文帳に追加
マスクのアライメントマークの画像及び基板の下地パターンのアライメントマークの画像をそれぞれ鮮明に取得して画像認識を行い、マスクのアライメントマークの位置及び基板の下地パターンのアライメントマークの位置を精度良く検出する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a conductive pattern-formed substrate, capable of simply forming an insulation pattern serving as a positioning reference mark which can be easily identified by visual observation or an image recognition device.例文帳に追加
目視や画像認識装置により容易に識別できる位置合わせ基準マークとなる絶縁パターンを簡便に形成できる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
On the occasion of picking up the images of the marks M1, M4, the movement of the camera to the first position of mark recognition is started before carrying of the substrate W onto the printing stage is completed.例文帳に追加
また、これらマークM1,M4の撮像に際し、印刷ステージへの基板Wの搬入が完了する前に、第1番目のマーク認識位置へのカメラの移動を開始させるようにする。 - 特許庁
Recognition of an image of a central position CP of deflecting electrodes 16a, 16b is executed through an insulating protection film 28 at a rear side of an insulating substrate 25 by using an image processor 40.例文帳に追加
画像処理装置40によって、絶縁性基板25の裏面側の絶縁性保護膜28を通して偏向電極16a,16bの中心位置CPを画像認識する。 - 特許庁
To provide an axially asymmetric phthalocyanine-based compound dimer having excellent stereospecificity of binding to a substrate and excellent asymmetry recognition ability, and a method for producing the same and an intermediate.例文帳に追加
基質に対する結合の立体特異性に優れ、不斉認識能に優れる軸不斉フタロシアニン系化合物二量体およびその製造方法並びに中間体を提供する。 - 特許庁
To search and set automatically the possible timing of imaging which can shorten a required time when carrying out the image recognition of a mark or a nozzle-sucked part on a substrate.例文帳に追加
基板上のマーク又はノズル吸着された部品を画像認識する際の所要時間を短縮することができる撮像可能タイミングを自動的に検索設定できるようにする。 - 特許庁
As a result, the different ID information is recorded by rewriting the recording contents of the substrate recognition information recording member when the optical disk substrates are manufactured by injection molding, etc., of the resins.例文帳に追加
これにより、樹脂のインジェクション成形等によりディスク基板を製造する際に基板認識情報記録部材の記録内容を書き換えて異なるID情報を記録する。 - 特許庁
To provide a substrate for integrating functional DNA having a molecule recognition site with a simple operation and for sensing biological substance, and to provide a recovery method of DNA chain using this.例文帳に追加
分子認識サイトを有する機能性DNAを簡便な操作で集積化し、生体関連物質センシングのための基板及びこれを用いたDNA鎖の回収方法を提供する。 - 特許庁
The metallic base substrate has an insulating layer 12, wiring patterns 24 and 28 formed on the surface of the layer 12, and a pair of recognition marks 34 and 36 formed on the surface of the insulating layer 12.例文帳に追加
金属ベース基板は、絶縁層12と、絶縁層12表面に形成された配線パターン24,28と、絶縁層12表面に形成された一対の認識マーク34,36とを有する。 - 特許庁
An FPD module assembly device includes: an ACF sticking part 230 for sticking an ACF to a member to be mounted which is to be mounted on a display substrate; and a time recognition device 600 for recognizing the time elapsed from sticking of the ACF to the display substrate or the member to be mounted which is to be mounted on the display substrate.例文帳に追加
FPDモジュール組立装置は、表示基板に搭載する搭載部材に対してACFを貼付けるACF貼付部230と、表示基板又は表示基板に搭載される搭載部材に対してACFが貼付けられてからの経過時間を認識する時間認識装置600を備える。 - 特許庁
In the recognition of the place of the substrate that cannot be entirely housed in a photographable region, only a recognizing mark 2a on one side is housed in the photographable region and is imaged first, the substrate 2 is moved in the substrate-carrying direction (a) and the recognizing mark 2b on the other side is housed in the photographable area, and the imaging is carried out.例文帳に追加
撮像可能エリアに全体が収まらない基板の位置認識において、最初に一方の側にある認識マーク2aのみを撮像可能エリアに収めて撮像を行い、その後に基板2を基板搬送方向aに移動させ、他方の側にある認識マーク2bを撮像可能エリアに収めて撮像を行う。 - 特許庁
Thereafter, a component mounting substrate placed on the conveyor during operation of the component mounting machine is imaged from the upside by the camera, and the recognized position of a recognition object portion of the component mounting substrate acquired by the image processing is corrected by the distortion amount on a dot mark position corresponding to the recognition object portion read out from the storage medium, to thereby acquire the recognized position in which the lens distortion is corrected.例文帳に追加
その後、部品実装機の稼働中にコンベアに載せられた部品実装基板をその上方からカメラで撮像し、その画像処理により得られた該部品実装基板の認識対象部位の認識位置を、前記記憶媒体から読み出した該認識対象部位に対応するドットマーク位置における歪み量で補正することで、レンズ歪み補正した認識位置を取得する。 - 特許庁
The power module comprises terminals for external connection, a substrate, a circuit pattern having a power semiconductor chip formed on the substrate and provided internally with a recognition mark, and a bonding wire provided based on the recognition mark in the circuit pattern and connecting the terminals for external connection with the power semiconductor chip and/or the circuit pattern.例文帳に追加
外部接続端子と、基板と、該基板上に設けられ、電力用半導体チップを有する回路パターンであって、その内部に認識マークが形成された回路パターンと、回路パターン内の認識マークに基づいて設けられた、外部接続端子と電力用半導体チップ、および、外部接続端子と回路パターンの少なくとも一方を接続するボンディングワイヤとを備えたパワーモジュールを提供する。 - 特許庁
An electronic component comprises an insulating substrate 21, a first upper surface electrode layer 22 (electrode) provided on at least the upper surface of the insulating substrate 21, a resistor layer 23 (components) provided on the upper surface of the insulating substrate 21 to be electrically connected to the first upper surface electrode layer 22 (electrode), and a recognition part 26 provided on the rear surface of the insulating substrate 21.例文帳に追加
絶縁基板21と、この絶縁基板21の少なくとも上面に設けられた第1の上面電極層22(電極)と、この第1の上面電極22(電極)と電気的に接続されるように前記絶縁基板21の上面に設けられた抵抗層23(部品素子)とを備え、前記絶縁基板21の裏面に認識部26を設けたものである。 - 特許庁
In a ceramic substrate on which a plurality of semiconductor chips are mounted and a resin-sealing body for covering the semiconductor chips is formed on the principal surface, there are provided a split groove 2 which is formed on the principal surface of the ceramic substrate 1, for dividing the ceramic substrate for each semiconductor chip and a recognition mark 3 used to dice only the resin sealing body, before splitting the ceramic substrate.例文帳に追加
複数の半導体チップを搭載し、半導体チップを被覆する樹脂封止体を主面に形成してなるセラミック基板において、セラミック基板1主面に形成され、セラミック基板を半導体チップ毎に分割するための分割溝2と、セラミック基板を分割する前に樹脂封止体のみをダイシングするために用いられる認識マーク3とを設ける。 - 特許庁
To solve the problem that accurate positioning of a semiconductor device with a substrate is not performed because the body tubes of two recognition cameras are expanded owing to rise in temperature while the semiconductor element and the substrate are heated for bonding and positions of such cameras are changed from those at the beginning.例文帳に追加
半導体素子と基板との接続時の加熱状態においては、認識カメラの鏡筒部が温度上昇のために膨張して、2台の認識カメラの位置が初期の状態から変化し、半導体素子と基板との高精度な位置決めができなくなる。 - 特許庁
To provide a ceramic substrate and a method of manufacturing a semiconductor device, in which the ceramic substrate on which a plurality of semiconductor chips are mounted and sealed by a resin, is diced with a recognition mark as a reference and the center of a dicing groove can be made to coincide with the center of a dividing groove.例文帳に追加
複数の半導体チップを搭載し樹脂封止するセラミック基板において、認識マーク基準でダイシングしてダイシング溝中心と分割溝中心を一致させることができるセラミック基板及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
As a result, warpage or sagging of the panel substrate 1 is corrected when an electronic component (FPC2) is press-bonded by a press-bonding tool 9 so as to cause the panel substrate 1 to assume the same posture during a position recognition process and during a press-bonded process, thereby enabling high-accuracy mounting of electronic components without displacement.例文帳に追加
これにより、圧着ツール9による電子部品(FPC2)の圧着時に、パネル基板1の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板1の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 - 特許庁
The printing apparatus 100 produces printing precision information regarding the printing pitch of a printing mark to be printed on a substrate Q1 in a pattern recognition part 300, and outputs the information to a temperature control means 430.例文帳に追加
印刷装置100は、パターン認識部300にて基板Q1に印刷される印刷マークの印刷ピッチに関する印刷精度情報を生成して温度制御手段430へ出力する。 - 特許庁
To provide a mounting method and device capable of mounting by accurately matching a chip having a recognition mark on the upper face and the relative position of a substrate so as to apply efficient heating-pressurization.例文帳に追加
上面に認識マークが付されたチップと基板の相対位置を精度良く合わせて効率よく加熱・加圧し実装できるようにした実装方法および実装装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide an electronic component recognizing device and method and an electronic component mounting machine accurately mounting electronic components to a mounting position on a substrate and for improving a recognition rate and productivity.例文帳に追加
基板上の実装位置に正確に電子部品を実装可能であり、認識率及び生産性の向上可能な電子部品認識装置及び方法、並びに電子部品実装機を提供する。 - 特許庁
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