例文 (999件) |
Connection formの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1334件
The connection terminal for electric conductors has a rigid conducting plate which is substantially flat and has a window opening, and a spring band material of one piece whose terminal is fitted into the window opening to form a clamping place for connecting an electric conductor together with the window opening.例文帳に追加
電気導体用接続端子は、実質的に平らで窓開口を持つ剛性通電板を有し、1片から成るばね帯材料の末端が窓開口へはまり、窓開口と共に電気導体を接続するための締付け個所を形成している。 - 特許庁
In order to form an electric connection between the contact mounted on a contact passage of the connector main body and the printed circuit board, an electro-conductive wiring (44, 46, 43, 50, 128, 134) exist extendingly from the contact passage to the flat plate-shaped part and the stake-shaped part.例文帳に追加
コネクタ本体のコンタクト通路に取り付けられたコンタクトとプリント回路基板間の電気的接続を形成するために、導電性配線(44、46、43、50、128、134)がコンタクト通路から平坦な板状部および杭状部に延在する。 - 特許庁
The thin-type container 6 has a planar shape of almost trapezoidal form, a heat-receiving surface which comes in contact with a chip 3 is provided on one side in the thickness direction, and a boiling space, a set of header connection part 1, a vapor path and a liquid retaining path are provided on the other side.例文帳に追加
薄型容器6は、平面形状が略台形状であり、厚み方向の一方側にチップ3と接触する受熱面が設けられ、他方側には、沸騰空間、一組のヘッダ接続部、蒸気通路、及び液戻り通路が設けられている。 - 特許庁
To form a barrier film having a dielectric constant lower than that of a conventional barrier film by forming a manganese silicate film by dispersing manganese contained in wiring or a plug etc. for connecting wiring to the wiring or a connection plug.例文帳に追加
配線や配線間を接続するプラグ等の内部に含まれているマンガンをその配線や接続プラグの上面に拡散させてマンガンシリケート膜を生成することで、従来のバリア膜よりも低誘電率なバリア膜の形成を可能とする。 - 特許庁
While the heat-shrinkable tube 5 is caused to shrink by heating the reinforcement sleeve 7, the hot-melt member 1 is fused, thereby integrating the tensile-strength material 3 and the connection part 28 of the coated optical fibers 27 to form a reinforcement structure 33.例文帳に追加
次に、補強スリーブ7を加熱し、熱収縮性チューブ5を収縮させつつ、熱溶融性部材1を溶融させることにより、抗張力材3と光ファイバ心線27の接続部28とを一体化して補強構造33を形成する。 - 特許庁
The inner duct 2 is arranged inside of the large diameter pipe part 13c of the muffler part 13 to form a muffler chamber 3 between the inner duct 2 and the large diameter pipe part 13c, and a connection part 5 establishing communication between the muffler chamber 3 and a duct inside 4.例文帳に追加
インナーダクト2が消音器部13の大径筒部13cの内側に配設されることで、インナーダクト2と大径筒部13cとの間に消音室3が形成され、消音室3とダクト内部4とを連通する連通部5が形成されている。 - 特許庁
A wiring substrate 100 having an electronic component 20 mounted on a major surface 100b has a core insulating layer 110, and the major surface has first and second connection bumps 187 and 188 alternately arranged on the major surface in a lattice form to be formed as power and grounding terminals.例文帳に追加
主面100b側に電子部品20を搭載する配線基板100は、コア絶縁層110を有し、主面側には電源端子や接地端子となる第1,第2接続バンプ187,188が格子状に交互に配置されている。 - 特許庁
In this case, the inner links 50 are connected centered on the multi-axes connection spherical joint 40 to form a slant face body structure, and the linear driving machine capable of controlling the fine positions is used for the inner links 50 and the outer links 30.例文帳に追加
この時、前記多軸連結の球形ジョイント40を中心に前記多数の内部リンク50が連結されて斜面体構造を形成し、前記内部リンク50及び外部リンク30には微細位置の制御が可能な線形駆動機が使用される。 - 特許庁
To provide a method and an instrument for measuring a heat quantity of a metal foil, in order to efficiently form an interlayer connection hole (through hole) for a printed circuit board of excellent quality.例文帳に追加
プリント回路基板の層間接続孔(スルーホール)を効率良く形成するために金属箔の熱量を測定し、レーザーによる穴開けが容易となり、品質に優れ安定した小径層間接続孔が形成できる方法及び装置を提供する。 - 特許庁
Wiring lines 102 composed of a copper foil and connected with connection branched parts 104 each other are formed on the surface of an insulating substrate 101, and a solder resist 103 for protecting the wiring line 102 is laminated to form a printed wiring board 100.例文帳に追加
絶縁基材101の表面に銅箔からなり且つ接続分岐部104で互いに接続された配線ライン102が形成され、配線ライン102を保護するソルダーレジスト103が積層されてプリント配線板100が構成される。 - 特許庁
After that, the tip part of the insulating tube 10 is cut off by pulling it from the tip side perforations to form a short insulating tube 11, and the connection of the cable 2 and the conductor 1 is covered with the short insulating tube 11 which has been cut off.例文帳に追加
その後、絶縁チューブ10の先端を先端側のミシン目から引張って切り離すことで短い絶縁チューブ11を形成する共に、その切り離した短い絶縁チューブ11を、ケーブル2と導体ピン1との接続部に被せる。 - 特許庁
To prevent a crime of counterfeiting securities and to prevent the alteration of a digital color copier etc. by reinforcing a connection protecting method between an original reading function and an image forming function when an arbitrary original is read to form a color image.例文帳に追加
任意の原稿を読み取ってカラー画像を形成する場合に、原稿読み取り機能及び画像形成機能間の接続保護方法を強化して有価証券などの偽造犯罪を防止、かつ、デジタルカラー複写機等の改造を防止できるようにする。 - 特許庁
When a first signal for determination is sent from the connection detection circuit 170 of a mobile communication terminal device 100 through an external connecting terminal 160 to a determination signal detection-returning section 230 of the external antenna device 200, signal conversion in a form corresponding to appropriateness of the connection is applied to the first signal for determination, and a second signal for determination is formed.例文帳に追加
、移動体通信端末装置100の接続検出回路170から外部接続端子160を通して外部アンテナ装置200の判定用信号検知・返信部230に第一の判定用信号を送り込むと、第一の判定用信号に対し上記接続の適正さに対応した態様の信号変換が施され第二の判定用信号が形成される。 - 特許庁
The operation terminal 400 shows on a display unit 401, in list form, a connection state diagram showing connection states of the label creating devices 100 and 200 with the operation terminal 400 as well as individual states of the label creating devices 100 and 200 that are generated from the device related information on the label creating devices 100 and 200 input through the communication cable 9a.例文帳に追加
操作端末400は、通信ケーブル9aを介し入力されたラベル作成装置100,200に係わる装置関連情報に基づいて構成された、当該操作端末400に対する各ラベル作成装置100,200の接続状態を表す接続状態図と、当該各ラベル作成装置100,200の個別状態とを、表示部401において一覧表示する。 - 特許庁
A signal line via and a ground via located on one side or over both sides of the signal via are passed through an element substrate, in the direction of thickness to form cascade connection part, and impedance of the cascade connection part is matched by adjusting a distance from the signal line via to the ground via and diameters of the signal via and the ground via.例文帳に追加
信号線ビアと、該信号線ビアの片側もしくは両側に配置されたグランドビアとが、それぞれ前記素子基板を厚さ方向に貫通して縦接続部を形成しており、前記縦接続部のインピーダンスが、信号線ビアからグランドビアまでの距離ならびに前記信号線ビア及び前記グランドビアの直径の調整によって整合されているように構成する。 - 特許庁
The external electrodes 95 are arranged in the form of an island and a zigzag to increase spaces between the adjacent external electrodes 95 in the XY directions, electrical connection with the junction electrode portions 78 exposed onto the one side of the flexible flat cable is assured, and expand also spaces between the flexible flat cable side wirings connected to the electrical connection.例文帳に追加
そのうちの外部電極95は島状且つ千鳥状に配置させてXY方向に隣接する外部電極95同士の間隔を大きくし、フレキシブルフラットケーブルの片面に露出する接合電極部78との電気的接続を確実にすると共に接合電極部78に接続しているフレキシブルフラットケーブル側の配線の間隔も広くとれるようにする。 - 特許庁
Eight paper tubes 5 with 81 mm of outer diameter are arranged in parallel in one row setting both ends of each tube in order to make the deodorizing paper tube connection body 6 of paper tubes 5 by mutually connecting neighboring paper tubes 5 by spring clips, and the deodorizing paper tube connection body 6 is put into a cloth bag 8 to form a paper tube mat part 2.例文帳に追加
外径81mmの8本の紙管5を、管5の両端を揃えて一行に横に並べ、隣り合う管同士をバネクリップ7で結合した紙管の連結体とし、消臭シート9を使用して紙管の連結体を一周巻いて包むことにより消臭紙管連結体6とし、布の袋8に消臭紙管連結体6を入れて紙管マット部2とする。 - 特許庁
In installation processing for installing a device driver for controlling an image forming device having at least two of a normal mode and a secure mode as an operation mode when performing printing based on print data into the information processor, when a connection form between the information processor and the image forming device is network connection (S130: YES), a user is made to select the default operation mode (S150).例文帳に追加
印刷データに基づく印刷時の動作モードとして、通常モードと、セキュアモードとの少なくとも二つを有した画像形成装置を制御するためのデバイスドライバを、情報処理装置にインストールするためのインストール処理では、情報処理装置と画像形成装置との接続形態が、ネットワーク接続である場合には(S130:YES)、デフォルトでの動作モードをユーザに選択させる(S150)。 - 特許庁
A female terminal fitting 10 of the connector is in a form that a cylindrical contact member 20 having a plurality of curved elastic contact pieces 22 is housed in a connection hole 13 formed at a terminal main body 11, and a male terminal fitting 40 is conductively connected to the contact member 20 while elastically deforming the elastic contact pieces 22 by being fitted into the connection hole 11.例文帳に追加
雌端子金具10は、端子本体11に形成した接続孔13内に、複数の湾曲した弾性接触片22を有する筒状の接点部材20を収容した形態であり、雄端子金具40は、接続孔13内に嵌入されることで、弾性接触片22を弾性変形させつつ接点部材20に対して導通可能に接続される。 - 特許庁
The connection between the corners of the primary and secondary barriers is in the form of a connecting ring extending the overall length of a solid angle A of intersection between transverse bulkheads and longitudinal walls, the connecting ring including a metallic form and primary and secondary flanges 43 and 32 and having a number of connectors 33 extending parallel to the transverse bulkheads 6 and locally moored to the longitudinal walls of the tanks.例文帳に追加
該一次及び二次防水障壁の角部の接続は横断隔壁と長手壁との間の交差立体角Aの全長に沿う接続リングの形状とするまた接続リングは金属型枠を備え、一次及二次フランジ43,32を備え、横断隔壁6に平行に延びている多数の連結器33を有し、タンクの長手壁に局所的に繋留される。 - 特許庁
An IC socket has contacts to form electric connection with the IC package inserted thereinto, wherein the tip end of the contact is positioned such that it is slanted backward in a partitioning hole in an upper insulating substrate when it is free, and positioned substantially vertically it is upon a measurement.例文帳に追加
ICパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するICソケットにおいて、前記コンタクトの先端部をフリー時には上絶縁基板の仕切り孔内に後方に傾斜した状態で位置させて、測定時にはほぼ垂直な状態に位置させる。 - 特許庁
To easily form a wiring connection between respective inter-board machine body parts and of them to the outside without increasing their occupation space by constituting the inter-board machine body detachably attached to an inter-board machine holder of a plurality of module inter-board machine body parts.例文帳に追加
台間機ホルダに対して着脱可能に取り付けた台間機本体をモジュール化した複数の台間機本体部分から構成し、各台間機本体部分の間及び外部との配線接続をスペース増を招くことなくかつ簡単に形成すること。 - 特許庁
Moreover, the voltage boosted by the voltage Vc of the capacitance element C1 rather than a supply voltage Ve in a charge pump form, can be applied to the electric motor 2, by charging to the capacitance element C1, and switching the connection of power terminals TA, TB by switches SW1-SW4.例文帳に追加
また、容量素子C1へのチャージとスイッチSW1〜SW4による電源端子TA,TBの接続の切り換えにより、チャージポンプ形式で電源電圧Veよりも容量素子C1の電圧Vc分押し上げた電圧をモータ2に印加することができる。 - 特許庁
The DC sides of two regenerative converters 51, 52 are connected in series to form a regenerative converter series circuit for connection to the DC circuit 40, while the AC sides of the regenerative converters 51, 52 are connected to the secondary windings 18a, 18b of an input transformer 18.例文帳に追加
2台の回生コンバータ51,52の直流側が直列に接続されて回生コンバータ直列回路を形成しており、直流回路40に接続され、回生コンバータ51,52の交流側は入力トランス18の二次巻線18a,18bに接続されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor package simplified in a process by eliminating the need to separately form vias for electrically connecting both sides of a semiconductor substrate to each other, and capable of reducing manufacturing cost and improving connection reliability; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
半導体基板の両面を電気的に接続させるためのビアを別途に形成する必要がなくて工程が単純化され、製造コストを節減でき、接続信頼性を向上させることができる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
Before shapes of the swell parts 21a, 21a and hollow part 22a disappear, the liquid resin 25a is irradiated with UV and cured to form weirs and a groove between them, and the connection conductive layer which connects electrode layers is formed in the groove part.例文帳に追加
盛上り部21a,21aと窪み部22aの形状が解消される前に液状樹脂層25aにUVを照射して樹脂を硬化させ、堰体とその間の溝部を形成し、この溝部内に、電極層間を接続する接続導電層を形成する。 - 特許庁
In other embodiments, the material used to form the rigid support structures may also be used to passivate otherwise exposed electrical leads in electrical connection with the MEMS devices, protecting the electrical leads from damage or other interference.例文帳に追加
他の実施形態では、剛性の支持構造の形成に使用される材料を、MEMSデバイスと電気的に接続する不動態化を経ないと曝されるであろうリードを不動態化して、これらのリードを損傷またはその他の干渉から保護するためにも用いることができる。 - 特許庁
A connection conductor 15, connected to end portions of the second form elements 12a and 12b, has a first line part 15a placed along the X direction so as to be in parallel with the radiation conductor 14b, and a second line part 15b placed along the Y direction.例文帳に追加
第2の形状要素12a,12bの端部に接続される接続導体15は、放射導体14bと並行するようにX方向に沿って配設された第1の直線部分15aと、Y方向に沿って配設された第2の直線部分15bとを有する。 - 特許庁
Thus, it is possible to form a magnetic induction path following a predetermined path only by fitting and connecting connection parts 2a and 2b at the both ends of those support boards 2 in the longitudinal direction without mounting each guide line unit 10 on a floor.例文帳に追加
この構成により、各ガイド線ユニット10を床面に取り付けることなく、これら支持板2両端部の各連結部2a,2bを互いに嵌め合わせて長手方向に繋げてゆくだけで、所定の経路に沿った磁気誘導路を形成することができる。 - 特許庁
This pillar support member 33 is used for supporting the lower parts of a pair of pillar members 11, 12 among a plurality of pillar members which form the cab mounted on the swing frame of the construction machine, and comprises a base section 33a and a contact section (connection section) 33c.例文帳に追加
柱支持部材33は、建設機械の旋回フレームに搭載されるキャブを構成する複数の柱部材のうち一対の柱部材11,12の下部間を支持するためのものであって、ベース部33aと当接部(接続部)33cとを備えている。 - 特許庁
The two electric contact terminals 20 and 21 are arranged symmetrically in right opposite positions along the band, and also fit for electrically connection to an external power source, and also are so arranged as to form a parallel or series resistance path between the contact terminals.例文帳に追加
2つの電気接触端子20、21は、バンドに沿って正反対の位置に対称的に配置されると共に、外部の電力源への電気的接続に適合され、接触端子間に並列または直列の抵抗路を形成するように配置されている。 - 特許庁
To improve the efficiency in heat exchange by increasing the effective area of a heat transfer fin having a contact with an upper flat plate as a vertex and a contact with a lower flat plate as a bottom point, and at the same time complicating the form of the fins, and tightening the arrangement of connection plates.例文帳に追加
伝熱フィンが上平板と下平板とに接する個所を頂点及び底点として伝熱フィン有効面積を増大させるとともに伝熱フィンの形状を複雑にして接続板の配列を密にすることで熱交換効率を向上させる。 - 特許庁
To provide a temperature measuring resistor input device, which shortens the time necessary for detecting a breakage of a multi-wire type temperature measuring resistor or a disconnection of each connection wire, and makes the measurement result into a wave form suitable for a burn up or burn down process, when the disconnection arises.例文帳に追加
測温抵抗体入力装置の多線式測温抵抗体の破損または各接続線の断線検出に要する時間を短縮する機能を持たせると共に、断線時等の測定結果を、バーンアップ、バーンダウン処理に適した波形にする。 - 特許庁
Then, when manufacturing the multilayer wiring board, a conductive layer formation material 14 is laminated on a surface of the insulation layer formation material 12, and shape forming is carried out so that contact parts between the conductive layer formation materials 11, 14 and the conductive wires 13 form metallic connection.例文帳に追加
そして、多層配線基板を製造するにあたっては、絶縁層形成材12の面上に導電層形成材14を積層し、導電層形成材11,14と導電性ワイヤ13との接触部分が金属結合を形成するような成形を行う。 - 特許庁
To provide a densified multilayer printed wiring board of high reliability that is easy to manufacture by utilizing a B2it method in which a conductive paste is printed on a metal foil to form a bump, and then the bump is made to pierce through an organic insulating film for interlayer connection of a multilayer wiring.例文帳に追加
導電ペーストを金属箔に印刷してバンプを形成しバンプに有機絶縁膜を貫通させて多層配線の層間接続を行うB^2 it法を用いて、信頼性が高く、高密度化された製造が容易な多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁
To provide a power supply branch instrument in which electrical connection between a conductor located in a plug-in hole of a bus duct and a conductive connecting member of a plug-in instrument is easily established, and which surely holds the connected plug-in instrument so as not to come off form the bus duct.例文帳に追加
バスダクトのプラグインホールに位置する導体とプラグイン器具の導電性接続部材の間の電気的な接続が容易に行われ、且つ、接続されたプラグイン器具がバスダクトから外れないように確実に保持することができる、電源分岐器具を提供する。 - 特許庁
After the preliminary solder layer 10 is aligned with and contacted to the solder bump 13, they are heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the preliminary solder layer 10 and the solder bump 13, for melting to form a solder connection part 6 made of Sn alloy containing Ag and Cu.例文帳に追加
予備半田層10と半田バンプ13とを位置合せしつつ接触させた後、予備半田層10及び半田バンプ13の融点以上の温度に加熱して溶融させ、Ag及びCuを含むSn合金からなる半田接続部6を形成する。 - 特許庁
In the first switching circuit 11, third and fourth switching elements MP12 and MP12 interpose between the first and second switching elements MP11 and MP11 and form a series connection together with the first and second switching elements MP11 and MN11.例文帳に追加
第1のスイッチング回路11では、第3及び第4のスイッチング素子MP12,MN12が、第1及び第2のスイッチング素子MP11,MN11間に介在してこれら第1及び第2のスイッチング素子MP11,MN11とともに直列接続を形成する。 - 特許庁
The connection of the column lower part of the middle floor or bottom floor part in the column of a structure to a column or foundation under it is cut to form a floating boundary surface, and a base isolation device integrated with the lower column or foundation is set on the lower column or foundation.例文帳に追加
構造物の柱における中間階または最下階部分の柱下部と、その下の柱または基礎との縁が切られて浮き上がり境界面が形成され、前記下の柱または基礎の上に、それらと一体化した免震装置が設置されている。 - 特許庁
To provide an adhesive composition, wherein the initial resistance value of a connection structure is sufficiently reduced even if an electrode to be connected consists of a metallic material which is more likely to form an oxide film on the surface of the electrode; and to provide a circuit connecting material.例文帳に追加
接続すべき電極が、表面に酸化膜が形成されやすい金属材料からなるものであっても、接続構造の初期抵抗値を十分に低くすることが可能な接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供する。 - 特許庁
The function plates 12A to 12N and wire harness plate 13 form the predetermined function circuit and branching circuit through connection of the predetermined plates 12A to 12N, 13 at the upper and lower positions with insertion of the connecting terminal 14 provided through the laminating direction.例文帳に追加
機能プレート12A〜12N及びワイヤハーネスプレート13は、積層方向に貫通する接続端子14が挿入されることによって、上下に位置する所定のプレート12A〜12N、13間で接続が行われて所定の機能回路と分岐回路とが形成されている。 - 特許庁
To provide a photoelectric conversion device such that a series connection structure of a plurality of photoelectric conversion elements formed in a photoelectric conversion layer made of an organic photoelectric conversion material is realized in easy-to-manufacture form, and a method of manufacturing the photoelectric conversion device.例文帳に追加
有機光電変換材料で構成される光電変換層に形成した複数の光電変換素子の直列接続構造を製造容易な形で実現できる光電変換デバイス及び光電変換デバイスの製造方法を得ることを目的とする。 - 特許庁
The dielectric layer 14 is etched to form a desired mutual connection part 16 which comprises a floor 20, where a small part of the substrate layer 12 and a dielectric side wall 22 are exposed.例文帳に追加
より詳細には、前記2段階のアニール処理は、約30秒以下の間、約300℃以下で金属層、好ましくは電気めっきされた銅をアニールするために供給され、約90秒以下の間、約300℃と約450℃の間で前記層をアニールすることが続く。 - 特許庁
Postures of the actuator 4 can be changed between a first position capable of inserting the FPC and a second position to form electric connection between a contact point of the FPC and contact pieces 23, 33 of the terminals 2, 3, and it is prevented from falling when the posture is changed.例文帳に追加
アクチュエータ4が、FPCを挿入可能とする第1の位置と、FPCの接点と端子2、3のコンタクト片23、33の間に電気的接続を形成する第2の位置の間で姿勢を変化が可能であり、かつ、姿勢変化する際の脱落が防止されている。 - 特許庁
In the case that the communication device conducts communication of electronic mail data with image data of a facsimile format attached thereto, since the communication device can exchange function information by a method optimum to a connection form to the Internet 200-15, the communication device can maximally utilize the capability of each device function in the communication of a facsimile image employing an electronic mail.例文帳に追加
インターネット200−15との接続形態に応じて最適な手法で、機能情報の交換を行うことができるので、電子メールを用いたファクシミリ画像の通信において各装置機能の能力を最大限に生かすことが可能となる。 - 特許庁
The movable body such as a plane vibrator 3 or connection beams 4a and 4b that form an angular velocity sensor 1 is movably stored and sealed in a sensor storing space 28 formed with a substrate (glass substrate) 26 and a lid member (glass substrate) 27.例文帳に追加
角速度センサ1を構成する平面振動体3や連結梁4a,4b等の可動体は、基板(ガラス基板)26と蓋部材(ガラス基板)27によって形成されたセンサ収容空間部28内に可動可能な状態で収容封止されている形態と成している。 - 特許庁
When the user decides an image to be fetched, the image information is converted into information having a file form and a file size corresponding to a model of the mobile phone through the button operations by the user, and a memory in the mobile phone fetches the image information from an external connection terminal of the mobile phone via a connector 13a.例文帳に追加
取り込みたい画像が決定されると、ボタン操作により携帯電話の機種に適合したファイル形式、ファイルサイズに画像情報が変換され、コネクタ13aを介して携帯電話の外部接続端子から携帯電話内部のメモリに取り込まれる。 - 特許庁
The guide device 10 further includes a cover material 18 for covering at least portions which contact with the articles 1 to be guided out of side faces of the plurality of guide members 12 and the plurality of connection members 14 to form the smooth guide plane.例文帳に追加
連結部材14は、コイル部材を含み、ガイド装置10は、複数のガイド部材12および複数の連結部材14の側面のうち少なくともガイドすべき物品1に接する部分を被覆して滑らかなガイド面を形成する被覆材18を含む。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device which prevents the generation of air bubbles between upper metal layers for wiring when laminating a dry film resist to form a columnar electrode on the upper surface of a connection pad in the upper metal layer for wiring by electrolytic plating.例文帳に追加
配線用上部金属層の接続パッド部上面に柱状電極を電解メッキにより形成するためのドライフィルムレジストをラミネートするとき、配線用上部金属層間への気泡の発生を防止した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
In order to form such a connection, an opening for introducing raw powder composing the sintered body, and a compression container having an opening for inserting the superconducting wire rod are used, where these openings are facing different directions.例文帳に追加
またこのような接続部を形成するため、焼結体を構成するための原料粉末を導入するための開口部と、超電導線材を挿入するための開口部を備えた加圧容器を用い、これらの開口部が異なる方向に向いていることを特徴とする。 - 特許庁
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