「Connection form」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide: a semiconductor device which responds to miniaturization of a pitch and increase of throughput particularly in a flip chip type mounting form, and provides high connection reliability; a method of manufacturing the same; and a composite circuit device using the same.例文帳に追加

特にフリップチップ方式の実装形態において微細ピッチ化、高スループット化に対応すると共に高い接続信頼性の得られる半導体装置、及びその製造方法並びにこれを用いた複合回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lens drive device that facilitates the joining of the terminals of a driving coil, prevents damage to the terminals of the driving coil, and has a driving-coil connection form that prevents adverse effect on spring members and a holder.例文帳に追加

駆動用コイルの端末の接合作業を容易にするとともに、駆動用コイルの端末を傷つけることなく、かつ、バネ部材やホルダーへの悪影響が生じない駆動用コイルの接続形態を有するレンズ駆動装置を提供する。 - 特許庁

An electrode 15 of a semiconductor chip 5 mounted on a wiring board 2 and connection terminals 25a, 25b and 25c of a wiring board 2 are connected by bonding wires 7a and 7b and sealed with a resin to form the semiconductor device.例文帳に追加

配線基板２上に搭載された半導体チップ５の電極１５と配線基板２の接続端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃとの間をボンディングワイヤ７ａ，７ｂで接続し、樹脂封止して半導体装置が形成されている。 - 特許庁

Second groups 24 of passage grooves consisting of passage grooves to form a variable throttle in connection to a variable throttle valve 3 of car speed responsive type are arranged in two places lying on the second diametric line D2 perpendicularly intersecting the first diametric line D1.例文帳に追加

車速応動型可変絞り弁３に接続する可変絞りを構成する通路溝からなる第２の通路溝群２４を、前記第１の直径線Ｄ１に直交する第２の直径線Ｄ２上の２箇所に配設する。 - 特許庁

To form a buried copper wiring layer having an improved reliability of a connection characteristic at the connected part of a copper wiring line in a process of manufacturing a semiconductor integrated circuit device having the buried wiring line formed by a dual damascene process.例文帳に追加

デュアルダマシン法により形成された埋め込み配線を有する半導体集積回路装置の製造工程において、銅配線の接続部分での接続特性の信頼性の向上した埋め込み配線を形成する。 - 特許庁

Two transmission paths form a pair on a flexible circuit board with the connector, and in connection to the circuit board, the electrode connects one transmission path to a printed circuit board and the electrode connects the other transmission path to the printed circuit board.例文帳に追加

コネクタによる基板への接続では、電極は、フレキシブル基板上で対となる一方の伝送路および他方の伝送路に対し、一方の伝送路をプリント基板に接続し、他方の伝送路をプリント基板に接続する。 - 特許庁

In connection between a semiconductor chip 10 having an electrode 11 and an interposer substrate 12, an anisotropic conductive film 13 wherein resin particles 22 are disposed is disposed between the chip and substrate and heated to form a junction thereof.例文帳に追加

電極１１を有する半導体チップ１０とインターポーザ基板１２との接続において、樹脂粒子２２を分散させた異方性導電膜１３を両者の間に介在させて加熱して接合を行なうようにしたものである。 - 特許庁

To provide a circuit connecting material which has both of a sufficiently superior slit property and blocking resistance when making it film-like and can achieve a sufficiently low connection resistance when used to form a circuit connecting structure.例文帳に追加

フィルム状とした場合に十分に優れたスリット性と耐ブロッキング性とを兼ね備えており、回路接続構造体の形成に用いられた場合に十分に低い接続抵抗を実現できる回路接続材料を提供すること。 - 特許庁

Each of layers except the inner layer is connected to each other at a peripheral part of the laminated layer and in inner positions beyond the peripheral part of the laminated layer as well to form each of connection parts.例文帳に追加

積層シートの周縁部において、内層を除く各層どうしが接合されていると共に、積層シートの周縁部よりも内側の位置においても、内層を除く各層どうしが接合されて、それぞれ接合部を形成している。 - 特許庁

On the inside face of the first cover 70, a female type connection part 22 of the terminal metal fitting 21 and a coil welding part 26 are mounted, and in this process, electric wire welding parts 27 in the terminal metal fittings 21B and 21c are protruded to the outside form the lower edge of the first cover 70.例文帳に追加

第１カバー７０の内面に、端子金具２１における雌型接続部２２、コイル溶接部２６が載せられ、そのとき端子金具２１Ｂ，２１Ｃの電線溶接部２７は、第１カバー７０の下縁から外部に突出する。 - 特許庁

When the side key 5 is depressed for a long time, a control section 3 displays the URLs read from the memory 6 on the display section 4 in a form of a list and carries out connection to one URL selected from the list by the side key 5.例文帳に追加

制御部３は、サイドキー５が長押しされると、メモリ６から読み出したＵＲＬを表示部４に一覧形式で表示し、この一覧の中からサイドキー５により選択された１つのＵＲＬに対して接続を実行する。 - 特許庁

A lead frame 40 is forged to form a plurality of leads 12a, with the lead 12a of a semiconductor device wherein a semiconductor element is placed on an island before resin-sealing and the lead frame 40 connected with a connection means T1.例文帳に追加

リードフレーム４０を打抜き加工して複数のリード１２ａを形成し、アイランド部に半導体素子を載置して樹脂封止した半導体装置のリード１２ａとリードフレーム４０とは、接続手段Ｔ１により接続されている。 - 特許庁

A Cu foil on the opposite sides of an insulating substrate 10 is etched to form a surface conductor pattern 12 and a rear surface conductor pattern 14 and then a through hole 16 is formed in the connection land of the conductor patterns (12, 14) by drilling, or the like.例文帳に追加

絶縁基板１０の両面のＣｕ箔をエッチング加工し、おもて面導体パターン１２および裏面導体パターン１４を形成し、ドリル加工等により導体パターン（１２，１４）の接続ランドにスルーホール１６を形成する。 - 特許庁

Then, to the principal rafter column member, connection means 15 with the other principal rafter column member arranged symmetrically in parallel is attached, and two sets of the roof structure for the single ridge are connected in a principal rafter form.例文帳に追加

そして、合掌柱材には対称的に平行配置される他の合掌柱材との結合手段１５を付設し、上記片棟分の屋根構造を２基結合して合掌させるように構成した屋根構造体１を提供する。 - 特許庁

The secondary battery 10 with a plurality of unit cells 11a to 11f connected in series and packaged in a given form is provided with terminals for external connection 12a to 12e between a positive and a negative terminals of these unit cells connected in series.例文帳に追加

複数個の単電池１１ａ〜１１ｆが直列に接続され、所定形状にパッケ−ジされた２次電池１０において、直列に接続されるこれら単電池の正負端子間に外部接続用端子１２ａ〜１２ｅを設ける。 - 特許庁

These terminal plates 2 are assembled in a base housing 1, and an indoor wiring lead wire 3 as a mutual connecting member is connected to these terminal plates 2 by pressing the lead wire 3 into the pressure-contact groove of the predetermined connection part so as to form the predetermined wiring.例文帳に追加

この端子板２をベースハウジング１に組み込み、これら端子板２に相互接続部材として屋内配線導線３を所定の接続部の圧接溝に圧入することにより相互に接続して所定の配線を構成する。 - 特許庁

Moreover, a connecting hole 39 is provided at a U-turn folded part 25, one square bar having a part with no spot-welding is protruded to form protruding parts 31, 33; and conductor connection to the other equipment is facilitated.例文帳に追加

また、Ｕターン折曲部２５に接続穴３９を設け、スポット溶接されていない部分の一方の角材を突出させて突出部３１，３３を形成しており、他の機器との導体接続を容易に行うことができる。 - 特許庁

The plating resist film is then peeled off to form the sealing film 11, and the top face side of the sealing film 11 is grounded so as to slightly leave the sealing film 11 (for example, a few μm-10 μm in thickness) on the electrode 10 for external connection.例文帳に追加

次に、メッキレジスト膜を剥離し、封止膜１１を形成し、封止膜１１の上面側を研削し、外部接続用電極１０上に封止膜１１が僅か例えば厚さ数μｍ〜１０μｍ残るようにする。 - 特許庁

To provide an e-mail distributing system, etc. which carefully transmits an attached file 116, etc. to a user side, depending on a connection form in connecting from the user side to a mail server 10 and on the capacity of the attached file 116, etc.例文帳に追加

ユーザ側からメール・サーバ１０へ接続する際の接続形態と添付ファイル１１６等の容量とに応じて、きめ細かく添付ファイル１１６等をユーザ側へ送信することができる電子メール配信システム等を提供する。 - 特許庁

To provide a cylindrical battery pack shaped into a compact form with connecting materials of a single shape, easy to connect and capable of preventing false connection as well as to improve productivity of the cylindrical battery pack.例文帳に追加

単一形状の接続部材にてコンパクトな形状にまとめることができ、その接続も容易で誤接続の防止が可能なある円筒型組電池を提供するとともに、円筒型組電池の生産性の向上を図る。 - 特許庁

A capacitor element consist of electrodes which form the same layer with the parallel conductors 2a and 2b and which are formed by working the material, and a connection conductor formed on the face of the end of the parallel conductor to connect the electrode.例文帳に追加

容量素子は、コイルを構成するニ字形導体２ａ、２ｂと同層をなして同材料により加工して形成された電極と、ニ字形導体の端部の面に形成されて電極間を接続する接続導体とからなる。 - 特許庁

To provide packaging structure of an electronic component, the packaging structure being free form the occurrence of trouble in a connection part of a terminal even when a flexible circuit board is bent at the vicinity of a package region, and an optical head device provided with the packaging structure.例文帳に追加

フレキシブル配線基板が実装領域の近傍で折れ曲った場合でも、端子の接続部分に不具合の発生しない電子部品の実装構造、およびこの実装構造を備えた光ヘッド装置を提供すること。 - 特許庁

To form a highly reliable copper wiring structure by forming a film having an excellent oxidation resistance and an excellent hydrofluoric acid resistance on the surface of a copper wiring layer, improving the oxidation resistance and hydrofluoric acid resistance of the copper wiring layer and reducing the connection between vias.例文帳に追加

銅配線表面に、耐酸化性、耐フッ酸性に優れた被膜を形成して、銅配線の耐酸化性、耐フッ酸性の向上を図るとともに、ビア接続抵抗を低減して、信頼性の高い銅配線構造を形成する。 - 特許庁

A sliding pin 4 is inserted through a sliding pin insertion hole 10b of the operation part half 8, an operation part side friction pad 6 is mounted in an operation part side friction pad guide groove 10e, and these are connected to each other with a connection bolt 9 to form the disc brake 1.例文帳に追加

作用部半体８のスライドピン挿通孔１０ｂにスライドピン４を挿通し、作用部側摩擦パッドガイド溝１０ｅに作用部側摩擦パッド６を装着し、これらを連結ボルト９で連結してディスクブレーキ１を形成する。 - 特許庁

This speaker terminal A includes the container body 1, the terminal parts 3 provided on a front surface side of the container body 1 and two of which form a pair and a connection part provided in the back face side of the container body 1 and electrically connected with each terminal part 3.例文帳に追加

スピーカターミナルＡは、器体１と、器体１の前面側に設けられ２個を１組とする端子部３と、器体１の背面側に設けられ各端子部３にそれぞれ電気的に接続された接続部とを備える。 - 特許庁

To prevent the relationship of connection between expressways from becoming unnatural when individually highlighting a plurality of expressways connected to one another in network form and an isolated expressway separated from the network expressways.例文帳に追加

ネットワーク状に互いに接続されている複数の高速道路と、ネットワーク高速道路と分離されている孤立高速道路とをそれぞれ強調表示する際に、それらの高速道路の接続関係が不自然にならないようにする。 - 特許庁

The tag comprises pre-programmed memory bits (for example, bits values of which are programmed by printing), or memory bits formed by conventional photolithography, and having a connection made by using printing technology to form the identifier.例文帳に追加

タグは、予めプログラムされたメモリビット（例えば、その値が印刷によってプログラムされたビット）、或いは、旧来のフォトリソグラフィによって形成され、識別子を形成するために印刷技術を用いて作られた接続を有するメモリビットを含む。 - 特許庁

To provide a wiring board that can mount an IC chip onto one surface, has a capacitor, can form a connection terminal nearly onto the entire other surface, and is easily designed and manufactured.例文帳に追加

一方の面にＩＣチップを搭載することが可能で、コンデンサを備える配線基板であって、他方の面の略全面に接続端子を形成することができ、また、その設計及び製造が容易な配線基板を提供すること。 - 特許庁

An opening part steel plate 4 is attached and connected to an earth retaining wall 2 by a connection steel plate 6 arranged to surround a circumference of openings 3 and 5 between the opening part steel plate 4 and the earth retaining wall 2 in the form of a rectangular frame.例文帳に追加

開口部鋼板４は、開口部鋼板４と土留め壁２との間において、開口３及び開口５の周囲を四角く枠状に囲んで配された接続鋼板６によって、土留め壁２に接続されて取付けられている。 - 特許庁

The hose 33 communicates the connection port body 22 thereof with a sucking path 22f and stuck fixedly to each other so as to form a second sucking route different from a first sucking route B leading from the sucking port 91 of the sucking port body 13 to a dust collecting chamber 23.例文帳に追加

ホース33は、接続口体22にその吸気用通路22fと連通させて接着止めされ、吸込み口体13の吸気口91から集塵室23に至る第１吸込み経路Ｂとは異なる第２吸込み経路を形成する。 - 特許庁

Because those areas are heated with a single piece of sheet-form heating element 6, connection with a power supply can be established only through a pair of wires 9, which assures easy wiring.例文帳に追加

さらに、１枚の面状発熱体６でシートの座面および側面の乗車時に、人体が接触する部位を暖房することにより、１対の電線９で電源に接続することができるので、配線を容易にすることができる。 - 特許庁

In the resin lining pipe wherein at least the inner surface of the metal pipe is covered with the synthetic resin pipe 12, the synthetic resin pipe 12 is protruded from the end 11a of the metal pipe 11 to form a connection part 13.例文帳に追加

金属管１１の少なくとも内面を合成樹脂管１２によって被覆した樹脂ライニング管において、前記金属管１１の端部１１ａから前記合成樹脂管１２を突出させて接続部１３を形成する。 - 特許庁

The deflection edge part 110 is installed adjoining connection or attachment point B of the outlet edge 16 of a band 11 of the runner 10 to form a stress reduction tip extension part 130 of the blade 13 formed adjoining the band 11.例文帳に追加

偏向エッジ部分（１１０）は、ランナ（１０）のバンド（１１）に対する出口エッジ（１６）の接合又は取付けポイント（Ｂ）に隣接して設置されて、該バンド（１１）に隣接してブレード（１３）の応力低減先端延長部分（１３０）を形成する。 - 特許庁

To prevent a decrease of an area of a scintillator layer due to connection of a GND terminal to a conductive reflecting layer of a wavelength conversion base unit and form a scintillator moisture resisting protective film, in an indirect-type radiation detector.例文帳に追加

インダイレクト方式の放射線検出器において、波長変換基体の導電性反射層にＧＮＤ端子を接続することによるシンチレータ層の面積減少を防止すると共にシンチレータ耐湿用保護膜を形成する。 - 特許庁

Thereby, since each wires 4 is formed into a U-shaped form, and droplets running along the wire 4 do not reach the connection part of the wire 4 of the connector housing 1 but reach its bending part and drop downward, the connector housing 1 can be waterproofed.例文帳に追加

これにより、電線４はＵ字形状をなすようになり、電線４を伝わる水滴はコネクタハウジング１の電線４の接続部分には達せず、その曲げ部に達し、下へ落下するので、コネクタハウジング１の防水を図ることができる。 - 特許庁

To accurately form a connection part for connecting adjacent optical fiber cores to each other at a predetermined place and prevent a resin bulging part or a wrong connection part from being formed at other places in a manufacturing method of optical fiber ribbon core that is obtained by connecting adjacent optical fiber cores to each other at predetermined intervals among multiple optical fiber cores arranged in parallel.例文帳に追加

複数の光ファイバ心線を並列させ隣接する光ファイバ心線同士を所定間隔ごとに連結させた光ファイバテープ心線の製造方法において、隣接する光ファイバ心線同士を連結させる連結部が所定の箇所に正しく形成され、他の箇所には樹脂の膨出部や誤連結部が形成されないようにする。 - 特許庁

A plurality of cross segments and a plurality of connection segments 32 are connected alternately to create a plurality of accordion-like folds, the respective connection segments are bent substantially at 180° to form a spiral inductor coil 20, and a compressed material of compressed insulating conductor particles is formed around and in the inductor coil to constitute an inductor 10.例文帳に追加

複数のクロスセグメントと複数の接続セグメント３２を交互に接続してアコーディオン状の折りたたみ部が複数形成し、前記各接続セグメントを実質的に１８０°の角度に曲げてらせん状のインダクタコイル２０を形成し、該インダクタコイルの周囲及び内部に圧縮された絶縁導体粒子の圧縮材料を形成してインダクタ１０とする。 - 特許庁

The method for producing a carbon fiber bundle includes entangling and connecting the mutual end parts of a preceding carbonizable fiber bundle and a succeeding carbonizable fiber bundle to form a connection part, providing the connection part with a dispersion in which a simple substance or a compound of a flame-retarding element is dispersed into a solvent with a surfactant and firing the connected fiber bundles.例文帳に追加

先行する炭素化可能な繊維束と、後続する炭素化可能な繊維束とを、それぞれの末端部同士を絡合接続して接続部を形成し、次いで当該接続部に、耐炎化遅延元素の単体または化合物が界面活性剤で溶媒に分散された分散液を付与して後、焼成することを特徴とする炭素繊維束の製造方法。 - 特許庁

In this electric compressor including a hybrid compressor having an electric motor for driving a compressor mechanism built in, a connection portion of an external terminal for feeding to the electric motor and a wire end portion of a stator of the motor is placed on the upper portion of the compressor in the compressor mounted form and the connection portion is placed on the position more above than the motor and the compression mechanism.例文帳に追加

圧縮機構駆動用の電動モータを内蔵した、ハイブリッド圧縮機を含む電動圧縮機において、電動モータへの給電用外部端子と電動モータのステータのワイヤ端部との接続部を、圧縮機搭載形態における圧縮機の上部に配置し、かつ、該接続部を、前記電動モータおよび前記圧縮機構よりも上位に位置させる。 - 特許庁

In the outside of the protective film 16, a conductive film 17 covering the second electrode 15 is formed with insulation from the second electrode 15 secured in a form where a part thereof is connected to a connection terminal 13a of the first electrode 13, and another part thereof is connected to an end opposite to the connection terminal 13a of the first electrode 13.例文帳に追加

保護膜１６の外側において、第２電極１５との絶縁が確保された状態で第２電極１５を覆う導電膜１７が、第１電極１３の接続端子１３ａにその一部が接続され、他の一部が第１電極１３の接続端子１３ａと反対側の端部に接続された状態に設けられている。 - 特許庁

Waterproof protective layer 5 protecting the waterproof layers 4 are respectively formed on the waterproof layers 4 provided on the connection edge parts of the disposable diapers 2 and a pressure-sensitive adhesive tape having an adhesive applied to one surface thereof is bonded to both waterproof protective layers 5 of the adjacent disposable diapers 2 so as to bridge the waterproof protective layers to form a diaper connection layer 6.例文帳に追加

そして、各使い捨ておむつ２の連結用縁部にある防水層４の上に、その防水層４を保護する防水保護層５を夫々形成し、その隣接する使い捨ておむつ２の両防水保護層５の上に、片面に接着剤を塗布した粘着テープを掛け渡し接着しておむつ連結層６を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board which can deposit or fill plating stably and evenly in a pierced hole or an unpierced hole to form a via hole for interlayer connection and keep the thickness of metal foil or a wiring circuit constant to make easy to form a minute wiring circuit and to perform impedance matching.例文帳に追加

層間接続用のビアホールを形成する際のめっきを、貫通孔、又は非貫通孔内に安定して（均一に）析出（或いは充填）することができ、且つ、金属箔（又は、配線回路）の厚みを一定に保ち、微細配線回路形成、及びインピーダンス整合を容易に行うことができるプリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus having a highly convenient output function that can form an image obtained by laying out image data in an image file and information embedded in the image file according to a structure of form data stored in a memory section during the direct printing by connection with an image supply device.例文帳に追加

画像供給装置との接続によるダイレクトプリント時において、予め記憶部に記憶されている帳票データの構成に従って画像ファイル内の画像データと画像ファイルに埋め込まれた情報とをそれぞれ配置した画像を生成することができる利便性の高い出力機能を持った画像形成装置を提供する。 - 特許庁

This plant raising tool is obtained by filling culture soil in a planter which has connection parts connectable vertically and horizontally, covering the upper part of the planter with a windbreak member, mixing a plant culture base material and moss or/and creeping plants with water followed by forming in a clay-like form, and spreading the mixture in a clay-like form in the culture soil in the planter.例文帳に追加

本発明は、縦横に連結可能な連結部を有するプランター内に培養土を充填し、当該プランター上部を風除け部材にて覆い、植物培養基材とコケもしくは／および匍匐植物と水分とを混合し粘土状とし、当該粘土状とした混合物をプランター内培養土に散布した植物の育成具である。 - 特許庁

Respective ball-like outer connection terminals 17a have melting points higher than a solder melting temperature and is set as a metal whose conductivity is high, copper or copper alloy to be cores 21, form base layers 22 formed of nickel on the surfaces and, for example, form metal layers 23 formed of palladium or palladium alloy on the surfaces of the base layers 22.例文帳に追加

各ボール状外部接続端子１７ａがそれぞれ、半田溶融温度よりも高い融点を有し、導電性の高い金属、例えば銅或いは銅合金を芯２１とし、その表面に例えばニッケルからなる下地層２２を形成し、該下地層２２の表面にパラジウム又はパラジウム合金からなる金属層２３を形成する。 - 特許庁