「Dicer」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Grooves 2 as boundaries elements are formed in a substrate 1 by a dicer.例文帳に追加

基板１上にダイサーにより素子間の境界となる溝２を形成する。 - 特許庁

To cut a substrate such as a semiconductor wafer without using a dicer nor an adhesive sheet.例文帳に追加

半導体ウェーハ等の基板をダイサや粘着シートを用いないで切断する。 - 特許庁

To provide a dicer sheet sticking method which enables a work to be stuck to a dicer sheet without generating bubbles at a low cost by a simple device without applying local force to a work.例文帳に追加

ワークに局所的な力を加えず、簡単な装置でかつ低コストで気泡を発生させずにダイサーシートに貼り付けることができるダイサーシート貼り付け方法を提供する。 - 特許庁

The hole is formed by groove processing utilizing a dicer and etching by an ion beam.例文帳に追加

穴は、ダイサーを利用した溝加工やイオンビームによるエッチングによって形成する。 - 特許庁

A groove 16ab and the contour of the oscillator 12 are formed by being cut by a dicer.例文帳に追加

振動子１２の溝１６ａｂおよび輪郭は、ダイサーでカットして形成される。 - 特許庁

To provide a method for separating a semiconductor light-emitting device without using a dicer or scriber that is a consumable article.例文帳に追加

消耗品であるダイサーやスクライバーを用いない半導体発光素子の分離方法。 - 特許庁

To provide a protection film which is made easy to cut by means of a dicer and can prevent wafer chipping.例文帳に追加

ダイサーにより切断し易く、ウエハのチッピングを起こさない保護フィルムを提供する。 - 特許庁

A dicer 1 is moved at a speed v while a dicing blade 5 is pressed against a work 3, and when the edge of the dicing blade reaches the cut terminal position of the work 3, the dicer 1 is moved at a speed 4 v.例文帳に追加

ダンシングブレード５をワーク３に押し当てながらダイサ１を速度ｖで移動させ、ダンシングブレードの刃先がワーク３のカット終端位置に達するとダイサ１を速度４ｖで移動させる。 - 特許庁

To miniaturize an entire machine by improving the layout of each part of the machine in such cutting machine as a dicer.例文帳に追加

ダイサーの如き切断機において、機械の各域の配置に改良を加えて機械全体を小型化せしめる。 - 特許庁

The form of the radiating electrode 3 (electrode 11) is simple, and highly accurate manufacturing can be carried out with the dicer, so that the radiating electrode 3 with the prescribed resonance frequency can be formed easily by cutting of the slit 4 with the dicer.例文帳に追加

放射電極３（電極１１）の形状が簡単であるし、ダイサーは高精度な加工ができるので、ダイサーによるスリット４の切削加工によって設定の共振周波数を持つ放射電極３を容易に形成できる。 - 特許庁

To provide a polypeptide binding to a Dicer protein and a polynucleotide encoding the polypeptide.例文帳に追加

本発明は、Ｄｉｃｅｒタンパク質と結合するポリペプチド及び、そのポリペプチドをコードするポリヌクレオチドを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component less susceptible to displacement when a ceramic green block is cut by a dicer.例文帳に追加

セラミックグリーンブロックをダイサーで切断する際に位置ずれが生じにくい積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

At least the side end edge of the slit 3 forming the open end of the radiation electrode is formed by being cut by a dicer.例文帳に追加

少なくともその放射電極の開放端を形成するスリット３の側端縁はダイサーにより切削して形成する。 - 特許庁

To measure the location of individual device tips, aligned on a dicing tape after being fragmented with a dicer in WLCSP process and the like.例文帳に追加

WLCSPプロセス等において、ダイサによって個片化されてダイシングテープ上に並べられた複数のデバイスチップのそれぞれの位置を測定する。 - 特許庁

To prevent generation of cracks at a thin area, such as a vibration plate, when a dicer sheet is attached to a substrate and is then cut at the time in a dicing process.例文帳に追加

ダイシング時に、ダイサーシートを基板に貼り付けて切断する場合に、振動板などの薄肉部にクラックが発生しやすくなる。 - 特許庁

Also, since a dicer work has high accuracy, the separating portion 8 are formed according to the requirements of a design, and the performance is improved.例文帳に追加

また、ダイサー加工は高精度であることから、設計通りに分断部８を形成することができて性能の向上を図ることができる。 - 特許庁

Thereafter, the ceramic green block is cut by the dicer to a predetermined size while applying the cutting water to the ceramic green block with reference to the cut mark.例文帳に追加

それから、カットマークを基準にして、セラミックグリーンブロックに切削水をかけながら、ダイサーによりセラミックグリーンブロックを所定の寸法に切断する。 - 特許庁

When PIWIL3 protein and Dicer protein are expressed in a cultured cell, it was clarified that these proteins are mutually bound.例文帳に追加

ＰＩＷＩＬ３タンパク質とＤｉｃｅｒタンパク質を培養細胞で発現させたところ、これらタンパク質同士が結合することが明らかになった。 - 特許庁

The cutting of the grooves is performed by a dicer blade and the electrodes are formed by metal vapor deposition and the unnecessary removal of electrodes is performed by using a resist as a mask before the cutting of the grooves.例文帳に追加

溝切削はダイサーブレードを、電極は金属蒸着を、不必要な電極の除去は溝切削まえにマスクとしてレジストを用いる。 - 特許庁

The optical circuit board is then cut by a dicer blade 8 in such a manner that the simple substances of the optical circuit chips may be produced, by which the optical circuit chips reinforced with the reinforcing plate 4 may be formed (C).例文帳に追加

ついで、光回路チップ単体となるようにダイサーブレード８で切断して、補強板４で補強された光回路チップが作成できる（Ｃ）。 - 特許庁

Accordingly, falling the conductive past forming the conductors 8 can be prevented from even when the groove 9 is formed by using the dicer while sprinkling water.例文帳に追加

これによって、水をかけながらダイサーを用いて、溝９を形成しても、ビアホール導体８を形成している導電性ペーストの脱落を防止することができる。 - 特許庁

After the sealing, each of linear light sources 100 is obtained by cutting and separating the element substrate 10 and the sealing substrate 40 in a position corresponding to a long side of the light source by a dicer or the like.例文帳に追加

封止後、ダイサーなどで素子基板１０と封止基板４０とを光源の長辺に相当する位置で切断分離して各線状光源１００を得る。 - 特許庁

In the optical integrated circuit module 1, the end face 4 of the SOB 3 is polished to a surface roughness smaller than the surface roughness cut with a dicer.例文帳に追加

この光集積回路モジュール１では、ＳＯＢ３の端面４は、ダイサーで切削された表面粗さよりも小さい表面粗さに研磨された面になっている。 - 特許庁

To prevent clogging of a dicer which forms an isolation groove at a semiconductor wafer, and to satisfactorily secure an yield of a semiconductor device segmented from the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハに分離溝を形成するダイサーの目詰まりを防止すると共に、その半導体ウエハから切り出される半導体デバイスの歩留りを良好に確保すること。 - 特許庁

Furthermore, after the secondary transfer molding, a multipiece molding (semiconductor device) is taken out of the lower die 1 and cut into individual semiconductor devices by dicer cutting.例文帳に追加

そして、二次トランスファーモールド後に、下金型１から多数個取り成型品（半導体装置）を取り出してダイサーカットにより個々の半導体装置に個片化するようにした。 - 特許庁

A predetermined portion including a scar 17 is removed by a dicer or the like, the scar 17 formed in an outer circumferential part of the n-type GaN substrate 1 while the light emitting device structure and the p-side electrode are formed.例文帳に追加

発光素子構造およびｐ側電極を形成する際にｎ型ＧａＮ基板１の外周部に形成される傷１７を含む所定の部分をダイサーなどにより切除する。 - 特許庁

The polypeptide binding to Dicer protein and the polynucleotide encoding the polypeptide can be obtained by isolating the PIWIL3cDNA and the protein.例文帳に追加

そこで、本発明はＰＩＷＩＬ３ｃＤＮＡ及びタンパク質を単離することにより、Ｄｉｃｅｒタンパク質と結合するポリペプチド及び、そのポリペプチドをコードするポリヌクレオチドを得ることができる。 - 特許庁

The dicing dressing table structure to place a dresser board 22 provided for dressing the dicing blade 30 of the dicer 10 is made as follows.例文帳に追加

上記課題を解決するために、本発明では、ダイサ１０のダイシングブレード３０をドレッシングするために備えられるドレッサーボード２２を載置するダイシングドレステーブルの構造を次のようなものとした。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device by which a wide effective area usable as a sensor can be ensured in diced semiconductor devices without damaging a dicer.例文帳に追加

ダイサを破損することがなく、切り分けられた半導体素子において、センサとして使用できる広範な有効面積を確保することができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The width of the n^++ diffusion region 3 is made wider than a blade width of a dicer so that the n^++ diffusion region 3 may be left over on the peripheral edge of each chip divided by dicing.例文帳に追加

その際、ダイシングにより分割された各チップの外周縁にｎ^＋＋拡散領域３が残るように、ｎ^＋＋拡散領域３の幅をダイサーの刃幅よりも広くする。 - 特許庁

Since the working accuracy of the dicer is high, the open end of the radiation electrode is formed at a position almost as designed and the radiation electrode has the resonance frequency almost as set.例文帳に追加

ダイサーは加工精度が高いので、放射電極の開放端をほぼ設計通りの位置に形成できて放射電極はほぼ設定の共振周波数を持つことができる。 - 特許庁

A module substrate 10 is formed after the upper surface of the resin layers 8 on the both principal surfaces are polished with a roller blade 34, a via hole 11 is formed, an electrode 12 for external connection is formed, and the component mounting base substrate 2 is divided with a dicer.例文帳に追加

ローラ型ブレード３４で両主面の樹脂層８の上面を研磨し、ビアホール１１を形成し、外部接続用電極１２を形成し、ダイサーで分割して、モジュール基板１０を形成する。 - 特許庁

To provide an electronic component that can suppress damage to a cutting blade or dicer during cutting of a mother laminate to reduce a DC resistance value, and can also suppress deformation of the laminate.例文帳に追加

マザー積層体のカット時にカット刃やダイサーが痛むことを抑制でき、直流抵抗値を低減でき、かつ、積層体にいびつな変形が発生することを抑制できる電子部品を提供する。 - 特許庁

In a cutting step with a dicer, a slit 4 crossing at a direction α, from the edge face 10b to the edge face 10d, is formed on the electrode 11 on the surface 10a of the dielectric board 10.例文帳に追加

その後、ダイサーによる切削によって、誘電体基板１０の表面１０ａ上の電極１１に、端面１０ｂと端面１０ｄを結ぶ方向αに交差する向きのスリット４を形成する。 - 特許庁

To efficiently remove an adhesive material from a dicing frame to which the adhesive material is stuck after being used in a conventional dicer and to quickly dry the dicing frame in such a manner that impurities are not stuck to the upper and lower surfaces thereof.例文帳に追加

公知のダイサーで使用した後の糊剤の付着したダイシングフレームから糊剤を能率的に除去すると共にダイシングフレームをこれの上下表面に不純物の付着しないように高速で乾燥させる。 - 特許庁

A dicer 1 comprises: a flange 2 attached to a rotary shaft 3 of a rotary driver; a disklike blade 4; a second flange 2; and a nut 5 for tightening the blade 4 by the flanges 2 for retaining.例文帳に追加

ダイサ１は、回転駆動装置の回転軸３に取付けられたフランジ２、円盤状のブレード４、第二のフランジ２、そしてこれらのフランジ２によりブレード４を締め付け固定するためのナット５から構成されている。 - 特許庁

Besides, a method of using these modified RNA molecules for deactivating virus in mammalian cells and a method for making a small interfering RNA(siRNA) modified using human Dicer are also provided, respectively.例文帳に追加

また、哺乳動物細胞においてウイルスを不活性化するためにこれらの修飾RNA分子を用いる方法、およびヒトダイサーを用いて修飾された低分子干渉RNA（ｓｉＲＮＡ）を作製する方法を提供する。 - 特許庁

The substrate 13 is installed so as to have the first main surface 11 in parallel to a diameter direction of an extremely thin peripheral cutting edge 32 of the dicer, which is pressed against a side surface of the substrate 31 to cut off a portion of the substrate 31.例文帳に追加

ダイサーの極薄外周刃３２の径方向に対して第１の主表面１１が平行になるように基板３１を設置し、基板３１の側面に極薄外周刃３２を押し当てて基板３１の一部を削り取る。 - 特許庁

Then, the metal film 68, covering the insulating portion 49, is ground with a dicer, or the like, to expose the entire periphery of the insulating portion 49 from the metal film 68, whereby an independent bonding pad 48 is formed in the region surrounded by the insulating portion 49.例文帳に追加

この後、絶縁部４９を覆っている金属膜６８をダイサーなどで削り、絶縁部４９を全周にわたって金属膜６８から露出させ、絶縁部４９で囲まれた領域に独立したボンディング用パッド４８を形成する。 - 特許庁

In the next polishing process, polishing is performed by bringing a circumferential surface 1001A of a polishing blade 1001 into contact with a main surface 1'A and a pair of facing surfaces 1'C by the polishing blade 1001 arranged on a dicer and forming a nearly-cylindrical shape.例文帳に追加

次に研磨工程では、ダイサーに設けられた略円柱形状をなす研磨ブレード１００１により、主要面１´Ａ、一対の対向面１´Ｃに対して研磨ブレード１００１の周面１００１Ａを接触させて研磨を行う。 - 特許庁

A twin spindle dicer having a first blade 20A and a second blade 20B cuts an uncut street S5 by the blade 20A, cuts an uncut street S6 by the blade 20B, and kerf checks the cut grooves g5, g6.例文帳に追加

第１ブレード２０Ａと第２ブレード２０Ｂとを備えたツインスピンドルダイサにおいて、第１ブレード２０Ａで未切削のストリートＳ_5 を切削するとともに第２ブレード２０Ｂで未切削のストリートＳ_6 を切削し、その切削された溝Ｇ_5 、ｇ_6 をカーフチェックする。 - 特許庁

When performing dicing of a relatively wide scribe line SL1, two cutting places are provided in the scribe line SL1 and then the dicing of the scribe line SL1 and dicing of a relatively narrow scribe line are both carried out using the same step-cut (following) dicer.例文帳に追加

相対的に幅の広いスクライブラインＳＬ１のダイシング時には、スクライブラインＳＬ１内に２個所の切断個所を設け、スクライブラインＳＬ１のダイシングも相対的に幅の狭いスクライブラインのダイシングも、すべて同一のステップカット（追従）方式のダイサを用いて行う。 - 特許庁

A dicer is composed of: a first flange 2a, a disclike blade 4, and a second flange 2b which are mounted to a rotary shaft 3 of a rotation driving device not shown in Fig.; and a nut 5 for fastening and fixing a blade 1 by the flanges 2a, 2b.例文帳に追加

ダイサは、図示しない回転駆動装置の回転軸３に取付けられた第一のフランジ２ａ、円盤状のブレード４、及び第二のフランジ２ｂ、そしてこれらのフランジ２ａ、２ｂによりブレード１を締め付け固定するためのナット５から構成されている。 - 特許庁

To provide an electronic component having terminals formed thick by plating without the terminals electrically connected owing to uncut part of an electric supply line although a cutting area by dicer shifts from the cutting-planned area, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

メッキによって厚く形成された端子を有する電子部品において、ダイサーによる切削領域が切削予定領域からズレても、給電ラインの切残しによって、端子同士が電気的に接続されることのない電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, a dicing blade 7 of a dicer only cuts the electronic element wafer 4 having been rewired on its reverse surface, so the cutting speed is fast as compared with cutting of the transparent glass plate 1, the throughput per unit blade is increased, and the service life is extended.例文帳に追加

また、ダイサーのダイシングブレード７は、裏面に再配線された電子素子ウェハ４の切断だけであるため、透明ガラス板１を切ることの比較において非常に切断速度が速く単位ブレード当りの処理量が上がり長寿命化を図ることができる。 - 特許庁