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「Diffusion bond」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索
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Diffusion bondの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 32



例文

PLATINUM GROUP BOND COAT MODIFIED FOR DIFFUSION CONTROL例文帳に追加

拡散制御変性された白金族ボンドコート - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING DIFFUSION BACKSIDE LAYER OF BOND WAFER WITH THICK BOND OXIDE例文帳に追加

厚いボンドオキサイドのあるボンドウェーハの拡散バックサイド層の製造方法 - 特許庁

An insulating material, containing silicon, carbon, hydrogen and nitrogen as constituting elements of a diffusion preventing film and containing Si-H bond, Si-C bond and methylene bond (-CH_2-), is used as a diffusion preventing film of a copper wiring.例文帳に追加

シリコン、炭素、水素および窒素を構成元素として含み、Si−H結合、Si−C結合およびメチレン結合(−CH_2−)を含む絶縁材料を、銅配線の拡散防止膜として用いる。 - 特許庁

IMPROVED DIFFUSION ALUMINIDE BOND COAT FOR THERMAL BARRIER COATING SYSTEM AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

断熱皮膜系のための改善された拡散アルミニウム化物ボンディングコ—トとその製法 - 特許庁

例文

To provide a method for applying a NiAl based bond coat and a diffusion aluminide coating to a metal substrate.例文帳に追加

金属基体にNiAl系ボンディングコート及び拡散アルミナイド皮膜を施工する方法の提供 - 特許庁


例文

This aluminide bond coat comprises a heat insulating ceramic layer 26 and a diffusion aluminide bond coat 24, in which aluminum oxide scale grows on the bond coat 24, which protects the surface of the lower layer parts 22 thereof and chemically bonds the ceramic layer 26.例文帳に追加

熱絶縁性セラミック層26および拡散アルミニウム化物ボンディングコート24からなり、ボンディングコート24上に酸化アルミニウムスケールが成長されており、これがその下層の部品22の表面を保護しそしてセラミック層26を化学的に結合している。 - 特許庁

Thus, diffusion of Ni, Co, Cr or the like in the bond coat to the top coat side is suppressed, and formation of mixed oxides in the top coat is suppressed.例文帳に追加

このために、ボンドコート内のNi,Co,Cr等のトップコート側への拡散が抑えられ、トップコートに混合酸化物の生成が押さえられる。 - 特許庁

To provide a diffusion aluminide bond coat which is heat insulating coating film for parts to be exposed to high temp. such as a gas turbine engine, and in which a ceramics layer is hard to peel.例文帳に追加

ガスタービンエンジンのような高温に曝される部品の断熱皮膜であるセラミックス層の剥離しにくい拡散アルミニウム化物ボンディングコートを提供する。 - 特許庁

As the bond coat 24, aluminum is adhered together with active elements, or the additive metals and active elements are adhered on the surface of the parts 22 and are then aluminized to form a diffusion aluminide bond coat 24.例文帳に追加

ボンディングコート24は、アルミニウムを活性元素と共に一緒に付着するか、あるいは添加剤金属および活性元素を部品22の表面上に付着しそれからアルミニウム化して拡散アルミニウム化物ボンディングコート24を形成する。 - 特許庁

例文

Since a comparatively firm interatomic bond can be acquired on the interface between the oxidation prevention layer comprising a noble metal material and the diffusion prevention layer including Cr or Ti, diffusion of noble metal atoms from the oxidation prevention layer into a reflecting film can be prevented effectively.例文帳に追加

貴金属材料からなる酸化防止層と、Cr又はTiを含有する拡散防止層の界面では比較的強固な原子間の結合が得られるために、酸化防止層から反射膜への貴金属原子の拡散を効果的に防止することができる。 - 特許庁

例文

A method of producing the graphene includes: adsorbing oxygen atoms on a graphene layer; arranging the oxygen atoms in a row between carbon bonds by using adsorption/diffusion anisotropy and then diffusing them to form an ether bond; and cleaving the ether bond to form an end.例文帳に追加

本発明のグラフェンの製造方法では、グラフェン層に酸素原子を吸着させ、グラフェンの吸着・拡散異方性を利用して、酸素原子を炭素結合間に列状に配列させ、拡散させることによりエーテル結合を形成させ、エーテル結合を開裂させて、端部を形成する。 - 特許庁

To bond a sputtering target and a backing plate without deteriorating an In layer in a brazing filler metal by preventing counter diffusion between In in the brazing filler metal and components in a BaAl:Eu alloy sheet.例文帳に追加

ボンディング時に、ロウ材のInとBaAl:Eu合金板の成分とが相互に拡散することを防止し、ロウ材のIn層を変質させずに、スパッタリングターゲットとバッキングプレートとを接合させる。 - 特許庁

The method for manufacturing a thin film semiconductor element comprises a step for supplying hydrogen terminating the dangling bond in a polysilicon semiconductor film more effectively using a metal film as a diffusion barrier of hydrogen.例文帳に追加

金属膜を水素の拡散バリヤとして用いることにより、多結晶シリコン半導体膜中のダングリングボンドを終端する水素をより有効に供給する製造ステップを有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for producing rare earth-transition metal-nitrogen-based magnet powder which can inexpensively and stably produce magnet powder having high characteristics by subjecting a raw material mixture to reduction diffusion reaction, to provide rare earth-transition metal-nitrogen-based magnet powder obtained thereby, to provide a composition for a bond magnet using the same, and to provide a bond magnet.例文帳に追加

原料混合物を還元拡散反応し安価で高特性の磁石粉末を安定的に生産できる希土類−遷移金属−窒素系磁石粉末の製造方法および、及び得られる希土類−遷移金属−窒素系磁石粉末、それを用いたボンド磁石用組成物、並びにボンド磁石を提供する。 - 特許庁

The method further includes a step of depositing by wire-arc spray a NiCrAIY bonding coat (48) overlying a roughened surface (46) of the diffusion aluminide coating (42) and contacting the roughened surface (46), and a step of applying a ceramic thermal barrier coating (50) overlying a bond coat (48) and contacting the bond coat (48).例文帳に追加

本方法はさらに、ワイヤアーク溶射によって、拡散アルミナイド皮膜(42)の粗面(46)を覆いかつ該粗面(46)に密着させてNiCrAlYボンディングコート(48)を堆積させるステップと、ボンディングコート(48)を覆いかつ該ボンディングコート(48)に密着させてセラミック断熱皮膜(50)を施工するステップとを含む。 - 特許庁

Then, heat and pressure is applied so as to consolidate the fiber preforms 20 and to diffusion bond the filler metal, the first metal component and the second metal component to form a unitary composite component.例文帳に追加

そして熱及び圧力が加えられ、繊維予成形体20を圧密化し且つ、フィラー金属、第一の金属構成要素及び第二の金属構成要素を拡散接合して単一物の複合材構成要素を形成する。 - 特許庁

This mask material composition is used for diffusion barrier of an impurity diffusing component into a semiconductor substrate, and includes a siloxane resin (A1) containing a constituent unit represented by formula (a1), where in the formula (a1), R_1 is a single bond or 1-5C alkylene group; and R_2 is a 6-20C aryl group.例文帳に追加

マスク材組成物は、半導体基板への不純物拡散成分の拡散保護に用いられるマスク材組成物であって、下記式(a1)で表される構成単位を含むシロキサン樹脂(A1)を含有する。 - 特許庁

To provide a one-pack type chloroprene rubber adhesive which extremely reduces the diffusion of formaldehyde while comprising an alkylphenol resin as an adhesiveness-imparting resin and exhibits excellent storage stability and adhesion performance (bond strength, water resistance, and thermal resistance).例文帳に追加

粘着付与樹脂としてアルキルフェノール樹脂を配合しながら、ホルムアルデヒド放散が極めて少なく、且つ優れた保存安定性、接着性能(接着強さ、耐水性、耐熱性)を発揮する1液型クロロプレンゴム系接着剤を提供すること。 - 特許庁

The plurality of metal plate members formed of materials lower than 15 at% in an oxygen atom concentration at a point down from its surface to the depth of 3 nm are used and diffusion bonding is performed to bond the metal plate members to each other only at predetermined points, thereby increasing the durability in use.例文帳に追加

表面より3nmの深さの酸素原子濃度が15at%未満の素材からなる複数枚の金属板部材を用いて金属板部材同士が所定箇所でのみ接合されるよう、拡散接合を施し、使用時の耐久性を高めた。 - 特許庁

To provide production capable of safely, inexpensively and safely producing rare-earth transition metal-nitrogen-based magnet powders by a reduction diffusion method without reducing magnetic characteristics, and without using gaseous hydrogen or causing a reduced product to disintegrate by reducing an amount of use, a composition for a bond magnet using the same, and a bond magnet capable of making various apparatuses smaller in sizes and higher in characteristics.例文帳に追加

還元拡散法によって、磁気特性を下げることなく、水素ガスを使用せずまたは使用量を低減して還元物を崩壊させて希土類−遷移金属−窒素系磁石粉末を安価に安全にかつ安定的に生産できる製造方法および、それを用いたボンド磁石用組成物、並びに各種機器を小型化、高特性化しうるボンド磁石を提供する。 - 特許庁

Infiltration/diffusion of an atom for constituting a metal phase to/in an Si substrate is prevented, by terminating a dangling bond of the Si existing on a surface of the substrate by an atom-like hydrogen 12, before a metal layer is formed on the substrate contacted with the metal.例文帳に追加

金属が接するSi基板に,金属層を形成する前にSi基板表面に存在するSiの未結合手を原子状水素12によって終端することにより金属相を構成する原子がSi基板中へ侵入・拡散することを防止した。 - 特許庁

Lead electrodes 17, 18 of a sensing element 10 and an electrode terminal of a base body 19 are connected by a contacting member 23, and the variation of resistance caused by the diffusion of metal at the connection region and the deterioration of the bond strength are prevented, and thereby the gas sensor capable of being used stably for a long time is obtained.例文帳に追加

センサ素子10のリード電極17、18とベース体19の電極端子を接触部材23部材で接続することにより、接続部での金属の拡散による抵抗変化や接合強度の劣化を防止して長期間安定に使用できるガスセンサを得る。 - 特許庁

To provide a long life rotary anode X-ray tube constituted by diffusion bonding a target and a flange and can generate stabilized X-ray by maintaining a strong bond of the target and flange from the manufacturing time throughout the use time (during high speed rotation).例文帳に追加

ターゲットとフランジとを拡散接合してなる回転陽極X線管において、その製造時から使用時(高速回転時)を通して、ターゲットとフランジとの強固な結合を維持すること、これにより安定したX線を発生することができ且つ長寿命のX線管を提供する。 - 特許庁

Further, since the channel width can be widened near the outlet port 16 as compared with that in a conventional case that the channel height is constant, an increase in the bond width concentration of the fine particles can be suppressed and fine particles having a wide range of diffusion coefficient can be separated at a high separation capability.例文帳に追加

また従来のようにチャンネル高さが一定である場合に比較して出口ポート16付近でのチャンネル幅も広めにできるため、微粒子のバンド幅濃度の増加も抑制でき、広い範囲の拡散係数を有する微粒子に対して高い分解能での分離が行える。 - 特許庁

The inspection system is specifically intended and designed for second optical wafer inspection for such defects as metallization defects, such as scratches, voids, corrosion and bridging, as well as diffusion defects, passivation layer defects, scribing defects, glassivation defects, chips and cracks from sawing, solder bump defects, and bond pad region defects.例文帳に追加

この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 - 特許庁

The inspection system is specifically intended and designed for a second optical wafer inspection for such defects as metalization defects, such as scratches, voids, corrosion and bridging, as well as diffusion defects, passivation layer defects, scribing defects, glassivation defects, chips and cracks from sawing, solder bump defects, and bond pad area defects.例文帳に追加

この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 - 特許庁

The inspection system is specifically intended and designed for a second optical wafer inspection for such defects as metalization defects, such as scratches, voids, corrosion and bridging, as well as diffusion defects, passivation layer defects, scribing defects, glassivation defects, chips and cracks from sawing, solder bump defects, and bond pad area defects.例文帳に追加

この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 - 特許庁

The manufacturing method comprises steps of rolling a resistor blank 10 for forming the resistor 1 sandwiched between pair of electrode blanks 20 for forming the electrode pieces 2 with a pressure exerted on the plane of product enough to diffusion bond both, cutting the bonded body into a chip of a specified size, and rolling it in the thickness direction of the product.例文帳に追加

製造方法は、チップ状抵抗体1を形成する抵抗体母材10を、電極片2を形成する一対の電極母材20で挟んで製品の面方向に圧力をかけて圧延して両者を拡散接合した後、所定の大きさに切断し、その後、製品の厚さ方向に圧延する動作を含む。 - 特許庁

More specifically, after a protective film is formed, heat treatment is performed while providing an overcoat film of metal as the diffusion barrier of hydrogen in order to prevent the desorption of hydrogen desorbed from the protective film to the outside of a thin film semiconductor element and hydrogen is supplied sufficiently to the polysilicon semiconductor film, thus accelerating the termination of the dangling bond.例文帳に追加

具体的には、保護膜を成膜後、水素の拡散バリヤとして金属からなるオーバーコート膜を設けた状態で熱処理を行い、保護膜から脱離した水素が薄膜半導体素子の外へ脱離することを防止し、多結晶シリコン半導体膜へ十分な水素を供給して、ダングリングボンドの終端を促進する。 - 特許庁

Then, even if after the multilayer structure in a layer above the surface of a silicon semiconductor substrate 2 has been formed, the thermal treatment is carried out and a bond of heavy hydrogen to silicon is cut, heavy hydrogen can be continuously supplied to an interface between source/drain diffusion layers 16, 17 of the silicon semiconductor substrate 2 and a gate insulating film 18.例文帳に追加

すると、シリコン半導体基板2の表面より上層の多層構造を形成した後に熱処理が行われ重水素とシリコンの結合が切断されたとしても、シリコン半導体基板2のソース/ドレイン拡散層16および17とゲート絶縁膜18との間の界面に継続的に重水素を供給できるようになる。 - 特許庁

The second metal component 72 is sealed to the first metal component 70, and heat and pressure is applied so as to consolidate the at least one fibre preform 20 and to diffusion bond a metal 18 provided on the fibre of the at least one fibre preform 20, the first metal component 70, and the second metal component 72 to form a unitary composite article.例文帳に追加

第2金属構成要素72を、第1金属構成要素70にシールし、少なくとも一つの繊維プレフォーム20を団結し、少なくとも一つの繊維プレフォーム20の繊維上に設けられた金属18、第1金属構成要素70、及び第2金属構成要素72を拡散結合し、一体の複合材料物品を形成するように熱及び圧力を加える。 - 特許庁

例文

(Reason 3) Ideally, the water supply work should be run on full cost recovery basis in which both capital cost and O/M cost are covered by the water rate. In Myanmar, however, it is very difficult for the local government to mobilize financial resources for building water supply system. The diffusion of the water supply system has not progressed yet, and some cities of substantial size is equipped with no water supply system. In the early stage of development, it is necessary to utilize funds from the central government and the foreign organizations in order to build the nationwide water supply system. Then, it may eventually come the day to mobilize resources from the financial market by issuing local bonds in the near future since it may not be sufficient enough to cover all the costs necessary to diffuse the system by the funds from the central government and the foreign aid. Regarding the issuance of the local bond, it is not probable for the local government to make it real without back-up of the central government. In order to serve this function, it must be needed a ministry which is in charge of planning and executing those funding within the central government.例文帳に追加

③水道事業は、理想的には水道料金により資本費用と維持管理費用を賄うフルコスト・リカバリーが原則であるが、ミャンマーのように、全国的に水道整備が遅れており、相当規模の都市でも水道が無い都市がある状況下においては、地方自治体が水道整備資金を自ら調達することは困難であり、初期においては中央政府の財政資金や外国援助資金を投入することが必要となる。 - 厚生労働省




  
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