「substrate adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an aqueous resin composition for a clear coating excellent in a drying property at a normal temperature, water resistance, solvent resistance and good adhesion to a substrate.例文帳に追加

常温での乾燥性、耐水性、耐溶剤性、基材への密着性に優れるクリアーコーティング用水系樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a printed matter using an inkjet printing method, which is excellent in adhesion to a substrate, is flexible and is excellent in blocking resistance.例文帳に追加

インクジェット印刷方式を用いて、基材との密着性に優れ、可撓性をもちかつ耐ブロッキング性に優れた印刷物を提供する。 - 特許庁

To provide a high frequency copper foil which can have an excellent adhesion to an insulating substrate and reduce even the transmission loss of a high frequency signal.例文帳に追加

絶縁基板との接着性に優れ、かつ高周波信号の伝送損失も低減する高周波用銅箔を提供する。 - 特許庁

The peripheral edge part of an antenna substrate 20 is attached by adhesion with the use of a double-sided tape, so as to cover an antenna opening 15 formed in a case 7.例文帳に追加

ケース７に形成されたアンテナ用開口１５を覆うようにアンテナ基板２０の周縁部が両面テープにより貼付される。 - 特許庁

A very shallow groove-like recess which extends to ends of the substrate lengthwise and crosswise is formed like a stripe in the surface of the InGaP adhesion layer 5.例文帳に追加

ＩｎＧａＰ接着層５の表面に縦横に基板端部に達する極浅い溝状の凹部をストライプ状に形成する。 - 特許庁

To improve adhesibility by forming an adhesion layer, between an inter-metal interlayer insulating film and a protection insulating film, and to prevent a protective insulating film from peeling off near the outer periphery of a semiconductor substrate.例文帳に追加

メタル層間絶縁膜と保護絶縁膜との間に接着層を形成することにより、密着性を向上させる。 - 特許庁

The cationic coating captures and facilitates adhesion of both the nucleic acid and the eukaryotic cells onto the substrate in a solution.例文帳に追加

カチオン性コーティングは溶液中で基質上にて核酸と真核細胞の両方を捕捉するとともにこれらの接着を促進する。 - 特許庁

To provide a new polymerizable monomer capable of imparting adhesion to a substrate, proper hydrophilicity and transparency to a polymer for a photoresist.例文帳に追加

フォトレジスト用のポリマーに基板密着性と適度な親水性、及び透明性を付与できる新規な重合性単量体を提供する。 - 特許庁

The first adhesion layer is disposed between the first conductive layer and the first metal substrate and between the first conductive layer and the frame jig.例文帳に追加

第１接着層は、第１導電層と第１金属基板の間、および第１導電層とフレーム治具の間に配置される。 - 特許庁

The base sheet 43c is adhered to the substrate 43a, and has adhesion affinity even to UV curing resin in the lens body 43b.例文帳に追加

下地シート４３ｃは、基板４３ａに接着されており、レンズ本体４３ｂのＵＶ硬化樹脂に対しても接着親和性を有する。 - 特許庁

To provide an optical member having a photochromic coating layer superior in scratch resistance and light resistance and superior in adhesion with an optical substrate.例文帳に追加

耐擦傷性及び耐光性に優れ、光学基板との密着性に優れるフォトクロミック被膜層を有する光学部材を提供する。 - 特許庁

To eliminate electric contact defect due to the deflection or distortion of a prober frame and to prevent the adhesion of dust to the surface of a substrate.例文帳に追加

プローバフレームの撓みや歪みによる電気的な接触不良を解消すること、また、基板面へのダストの付着を防ぐこと。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive resin composition developable with an aqueous alkali solution and excellent in adhesion to a substrate and developability.例文帳に追加

アルカリ水溶液での現像が可能、かつ基材との密着性、現像性に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is excellent in storage stability and in adhesion to substrate electrodes and whose cured articles have less voids.例文帳に追加

保存安定性が良く、基板電極との接着性が良く、硬化物中にボイドの少ないエポキシ系樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain an information display element, having long-term reliability by enhancing close adhesion of a Ag alloy thin film, constituting an electrode to a substrate.例文帳に追加

電極を構成するＡｇ合金薄膜と基板の密着性を向上させて長期信頼性を有する情報表示素子を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hard film having excellent adhesion properties to a substrate surface and has high hardness and good water repellency.例文帳に追加

基材に対する密着性に優れ、しかも高い硬度を有し、撥水性の良好な硬質膜の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The box body 10 is stuck to the solar cell module 90 via an adhesion layer 23 arranged at the bottom of a substrate 11.例文帳に追加

ボックス本体１０は、基板１１の底面に設けられた接着層２３を介して太陽電池モジュール９０に貼り付けられる。 - 特許庁

To obtain the subject paste having excellent quick curing properties, heat resistance and wet adhesion resistance to an organic substrate, useful for bonding a semiconductor, by using an acrylate resin composition.例文帳に追加

アクリレート樹脂を用い、速硬化性、耐熱性、有機基板に対する耐湿接着性に優れたダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

This shielding plate 118 prevents suspension of dust and peeled film chips near the bottom 117 and adhesion of these to the substrate 101.例文帳に追加

この遮蔽板１１８は、底面１１７付近の塵や剥離した膜片が浮遊して円筒状基体１０１に付着することを防ぐ。 - 特許庁

To provide a technique for forming a substrate treatment film showing an excellent anticorrosive property and adhesion to top coatings and adhesive films.例文帳に追加

防錆性と、上塗り塗料や接着フィルムとの密着性に優れた下地処理皮膜を形成できる技術を提供することである。 - 特許庁

Thereby, the alignment mark 15 can be accurately and easily formed and the seal adhesion defect caused by substrate sticking deviation is not generated.例文帳に追加

これにより、アライメントマーク１５を精度良く形成することが容易にでき、基板貼り合わせずれ起因のシール密着不良が生じない。 - 特許庁

The substrate temperature-control securing device includes a base on which an object to be attracted is mounted, the adhesion layer, and a base plate, and has the base fixed on the base plate with the adhesion layer interposed, the adhesion layer contains a substance having plasma resistance.例文帳に追加

吸着対象物が載置される基体と、接着層と、ベースプレートとを有し、前記基体は、前記接着層を介して前記ベースプレート上に固定されている基板温調固定装置であって、前記接着層は、耐プラズマ性を有する物質を含有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a new adhesion system developing strong adhesion force by forming a material having no adhesive function by itself on a substrate and interposing a particulate material also having no adhesive function by itself between the layers when adhesion is needed.例文帳に追加

それ自身では接着機能を持たない材料を基材上に形成し、接着必要時にやはりそれ自身では接着機能を持たない微粒子材料を上記層間に介在させることにより強い接着力が発現するような新しい接着システムを提供する。 - 特許庁

To provide a method and device for evaluating adhesion of a pattern for quantitatively measuring the adhesion without generating a shear in the fine pattern, in evaluating the adhesion between the fine pattern, such as a resist pattern and a light shielding film pattern of a photomask used for producing semiconductors, and a base substrate.例文帳に追加

半導体製造に用いられるレジストパターンやフォトマスクの遮光膜パターンなどの微細パターンと下地基板との密着性の評価において、微細パターンにせん断などを生じさせずに定量的に密着性を測定する密着性評価方法、および評価装置を提供する。 - 特許庁

Drops of a photosetting resin is fallen or discharged on a substrate sheet and irradiated with light before or after bonded to the substrate sheet to be cured to form unevenness on the substrate sheet by the adhesion of cured drops.例文帳に追加

基体シートに対して光線硬化性樹脂滴を滴下または放出し、基体シートに滴が付着する前または後に光線を照射して滴を硬化させ、硬化した滴の付着により基体シート上に凹凸を形成する。 - 特許庁

To provide a polyamideimide resin composition with heat resistance provided with the excellent adhesion with a substrate capable of restraining interface exfoliation from the substrate at the time of deformation of the substrate, a cured product using the same, a paint for protection coating, and a sliding part.例文帳に追加

基材が変形した際に基材から界面剥離を抑制できる基材との密着性に優れ、耐熱性を有するポリアミドイミド樹脂組成物と、それを用いた硬化物、保護コート用塗料、摺動用部品を提供する。 - 特許庁

A 2nd substrate 30 including a transparent substrate 32 is stuck on a 1st substrate 10 including a plurality of optical elements 50 each having an optical part 14 formed across a light-transmissive adhesion layer 36 and optical parts 14 are sealed.例文帳に追加

光学的部分１４が形成された光素子５０を複数含む第１の基板１０に、光透過性の接着層３６を介して、透明基板３２を含む第２の基板３０を貼り付けて、光学的部分１４を封止する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for a power module for surely connecting metal plates to a ceramic substrate together, and removing excessive brazing material without damaging the ceramic substrate while preventing adhesion of the brazing material to a circuit surface.例文帳に追加

金属板とセラミックス基板とを確実に接合でき、回路面へのろう材の付着を防止しながら、セラミックス基板を破損せずに余剰のろう材の除去が可能であるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for severing a substrate where the severed face of the substrate is kept good and where the adhesion of the cullet generated at the severing treatment to the substrate and the apparatus and the like are suppressed and to provide a method for making a display device using the apparatus.例文帳に追加

基板の分断面を良好に保ち、且つ、分断処理の際に発生するカレットの基板及び装置への付着等を抑制する基板分断装置及びそれを用いた表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, the adhesion of a substrate and a peeling layer is enhanced by forming an insulating film (buffer film) for relieving the stress on the peeling layer between the substrate and the peeling layer before forming the peeling layer over the substrate.例文帳に追加

そこで本発明では、基板上に剥離層を形成する前に、基板と剥離層との間に、剥離層の応力を緩和するための絶縁膜（バッファ膜）を形成し、基板と剥離層の密着性を高めることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an adhesive composition that has sufficient adhesion when processing or moving a substrate, enables easy detachment of the substrate from a base after processing or moving, and is easily removed even when adhered to the substrate.例文帳に追加

基材の加工や移動時において充分な接着性を有し、加工や移動終了後に支持体から基材を容易に剥離することができ、かつ基材に付着したとしても容易に除去される接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

Minute ruggedness is formed on the substrate surface of the part of the frosting (B), thereby, the contact area between the replica substrate 1 or the negative master substrate 10 and the resin 2 increases and, as the result, the adhesion between the both is enhanced.例文帳に追加

つや消し処理Ｂの部分の基板表面には、微細な凹凸が形成されるため、これによってレプリカ基板１あるいはネガ・マスター基板１０と樹脂２の接触面積が増大し、その結果、両者の接着力が強化される。 - 特許庁

To provide a method which can manufacture a wiring substrate that has wiring of high adhesion with a substrate and is excellent in a high frequency characteristic by applying a damascene method, and a wiring substrate obtained by the manufacturing method.例文帳に追加

ダマシン法を適用して、基板との密着性が高い配線を有し、且つ高周波特性に優れた配線基板を製造しうる配線基板の製造方法、及び該製造方法により得られた配線基板を提供する。 - 特許庁

To enhance sealing durability by enhancing adhesion durability between a gasket body 1 and a substrate 3 in a substrate-integrated gasket integrated with the substrate 3 such as a separator of a fuel cell with an adhesive.例文帳に追加

燃料電池のセパレータ等のような基板３に、接着剤によって一体に設けられた基板一体型ガスケットにおいて、ガスケット本体１と基板３の接着耐久性を向上させることによって、シール耐久性を向上させる。 - 特許庁

Next, an adhesion surface is formed by grinding a grinding surface of the element substrate 30 equipped with the pixel 34 and the support substrate 38 (a step S13), a microlens 40 is formed on a lens forming surface 39a of a sheet substrate 39 (a step S22).例文帳に追加

続いて、画素３４及び支持基板３８を備えた素子基板３０の研削面を研削して貼着面を形成し（ステップＳ１３）、シート基板３９のレンズ形成面３９ａにマイクロレンズ４０を形成するようにした（ステップＳ２２）。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus manufactured by mounting electronic parts on a ceramic laminated substrate and by sealing them with a mold resin in which adhesion between the substrate and the mold resin is improved without forming a through hole in the ceramic laminated substrate.例文帳に追加

セラミック積層基板上に電子部品を搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなる電子装置において、セラミック積層基板に貫通孔を設けることなく、当該基板とモールド樹脂との密着性を向上させる。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having high connection reliability against temperature cycles and high adhesion between an insulating layer and an electroless copper plating layer, an insulating material forming the wiring substrate, and a semiconductor device having the wiring substrate.例文帳に追加

温度サイクルに対する接続信頼性が高く、絶縁層と無電解銅めっき層との間の密着性が高い配線基板、この配線基板を形成する絶縁材料、及びこの配線基板を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin film which can simultaneously achieve heat resistance and mechanical strength and the adhesion on laminating and can easily and inexpensively manufacture a multilayer substrate, a multilayer substrate using the same, and to provide a method for manufacturing the multilayer substrate.例文帳に追加

耐熱性や機械的強度と貼り合わせ時の接着性を両立させることができ、多層基板を容易で安価に製造することのできる樹脂フィルムおよびそれを用いた多層基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

A metal fine particle dispersed solution is coated on the substrate 2 and dried, after the net-like first conductive layer 3 is formed on the substrate 2, the first conductive layer 3 is completely covered by the high transparent adhesion layer 7, and after the substrate 2 and a substrate to be transcribed 8 are bonded, a thermal transfer is carried out to peel the substrate 2.例文帳に追加

金属微粒子分散溶液を基材２上に塗布し乾燥させ、網目状の第一導電性層３を基材２上に形成させた後、第一導電性層３を透明性の高い接着層７で完全に覆い、前記基材２と被転写基板８とを貼り合せた後、熱転写して基材２を剥離する。 - 特許庁

At least the electrostatically attracting means 5 and adhesion means 6 having holding force lower than the force for holding the weight of the substrate 4 are provided on an upper substrate table 2 as the means for attracting the substrate 4 and the substrate 4 is held to and released from the upper substrate table 2 only by controlling voltage applied to the electrostatically attracting means 5.例文帳に追加

上基板テーブル２に基板４を吸着する手段として少なくとも静電吸着手段５と、基板重量を保持する力より小さな保持力の粘着手段６とを設け、静電吸着手段５の印加電圧を制御するだけで上基板テーブル２に対する基板４の保持及び解放を行う。 - 特許庁

A spacer for providing a first substrate and a second substrate in a prescribed interval is fixed on at least one substrate by bonding or adhesion, and the first substrate constituting the liquid crystal display panel is bonded through an adhesive member to a lower substrate constituting a touch panel.例文帳に追加

第１の基板と第２の基板とを所定の間隙を設けるためのスペーサーを少なくとも一方の基板と接着または粘着により固定化するとともに、液晶表示パネルを構成する第１の基板とタッチパネルを構成する下基板とは粘着材により接着していることを特徴とする液晶表示装置。 - 特許庁

To prevent occurrences of air bubbles on an adhesion interface between a double-side adhesive material and a rotating roller, and prevent a defect such as an adhesion failure and a display failure of a rubbing material, in a rubbing apparatus of a substrate for a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置用基板のラビング装置において、両面粘着材と回転ローラーの接着界面に発生する気泡を防止し、ラビング材の接着不良や表示不良といった不具合を防止する。 - 特許庁

To obtain an extrudable non-silicone-based releasable resin composition excellent in release performance from adhesion surface, impairing no residual adhesive force of the adhesion surface after released, and good in adhesivity to a substrate.例文帳に追加

粘着面に対する剥離性能に優れ、しかも、剥離後の粘着面の残留接着力が損なわれず、基材密着性が良好であり、押出成形可能な非シリコーン系の離型性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a primer composition excellent in adhesion to a glass substrate and antiweatherable glass adhesion that is applicable to a variety of sealing materials such as an isobutylene sealing material and an acrylic sealing material.例文帳に追加

本発明は、ガラス基材との接着性およびガラス耐候接着性に優れ、イソブチレン系シーリング材およびアクリル系シーリング材をはじめとする種々のシーリング材に適用されうるプライマー組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a film forming method for obtaining a hard coating layer having excellent adhesion with a substrate and excellent adhesion between different layers in the film, and to provide a coated member which is coated by the film forming method.例文帳に追加

基体との密着性、皮膜の異層間の密着性に優れた特性を有する硬質被覆層を得るための皮膜形成方法と、この皮膜形成方法により被覆した被覆部材を提供することである。 - 特許庁