「substrate adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

A cutting position dividing adjacent unit panel regions 20 is set in the sealing substrate 30 along the outer edge of the adhesion region F, and set in the supporting substrate 10 along a position on the outside by the designated distance S from the outer edge of the adhesion region F.例文帳に追加

隣接する単位パネル領域２０間を分割する切断位置が、封止基板３０に対しては接着領域Ｆの外縁に沿って設定され、支持基板１０に対しては接着領域Ｆの外縁より所定間隔Ｓ外側の位置に沿って設定される。 - 特許庁

To provide a new substrate for cataplasm for the purpose of comprehensively satisfying such requirements as adhesion to the skin and no sense of incompatibility in the adhesion, impermeability of cutaneously valuable substances including a medicament, ODT and stretchability, and to provide a cataplasm for the skin using such a substrate.例文帳に追加

皮膚面に対する密着性や違和感の無さ、薬物等の皮膚有価物質の非透過性、ＯＤＴ（密封包帯療法）、伸縮性、などを総合的に満足するための新規な貼付剤用支持体に関し、さらにそのような支持体を用いた皮膚用貼付剤に関するものである。 - 特許庁

To provide a resin composition which is excellent in substrate adhesion and exhibits very little adhesion reduction due to heat or humidity since a conventional urethane (meth)acrylate composition had a problem that a cured product thereof is easily separated from a substrate when it is exposed to a high-temperature and high-humidity condition.例文帳に追加

従来のウレタン（メタ）アクリレート組成物は、その硬化物を高温高湿条件下においた場合には基材から剥がれやすくなる問題があったため、基材密着性に優れ、熱や湿度による密着性低下が極めて少ない樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Adhesion capacity improver, arranged at either the electronic component or the board makes the adhesion capacity between the insulating resin and the electronic component or the substrate improved in strength by contacting the insulating resin, when a gap between the electronic component and the substrate is sealed by the insulating resin at bonding.例文帳に追加

電子部品と基板のいずれか一方に配置された密着力向上剤が、電子部品と基板との接合時に両者間を絶縁樹脂で封止するとき、絶縁樹脂と接触して絶縁樹脂と電子部品又は基板との間の密着力を向上させる。 - 特許庁

This substrate for culturing the stem cell (B) is characterized in that the substrate contains a cell adhesion-activating material (A) comprising a polypeptide synthesized by a gene-recombinant microorganism, and having at least one minimum amino acid sequence expressing a cell adhesion signal in one molecule.例文帳に追加

遺伝子組み換え微生物によって合成され、細胞接着シグナルを現す最小アミノ酸配列を１分子中に少なくとも１個有するポリペプチドからなる細胞接着活性物質（Ａ）を含有することを特徴とする幹細胞（Ｂ）培養用の基材を用いる。 - 特許庁

To provide an aqueous dispersion which is good in adhesion in laminating a thermoplastic resin substrate and a thermoplastic resin elastomer, especially in laminating a polyethylene terephthalate resin substrate and an ethylene-propylene elastomer, and further can form a film excellent in low-temperature adhesion.例文帳に追加

熱可塑性樹脂基材と熱可塑性樹脂エラストマーとの貼り合わせの際の密着性、特にポリエチレンテレフタレート樹脂基材とエチレンプロピレンエラストマーとの貼り合わせの際の密着性が良好であり、さらに低温接着性にも優れた塗膜を形成することが可能な、水性分散体を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesion evaluation method of film for quantitatively evaluating the adhesion of respective films and a color filter substrate, wherein the respective films, such as black matrix, color filter layers of R, G, B, etc. an overcoating layer, a transparent electrode are formed on a substrate, such as glass.例文帳に追加

ガラス等の基板上にブラックマトリクス、Ｒ，Ｇ，Ｂ等の着色フィルタ層、オーバーコート層及び透明電極等の各被膜が形成されたカラーフィルタ基板の各被膜と基板との密着性を定量的に評価するための被膜の密着性評価方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for a magnetic recording medium, which has a satisfactory plating thickness, adhesion, and uniformity and which can form a plating layer having satisfactory smoothness on a nonmagnetic substrate by an electroless plating method, when a glass substrate is used as the nonmagnetic substrate.例文帳に追加

非磁性基板としてガラス基板を用いる場合に、十分な、めっき膜厚、密着性、均一性を有し、かつ、十分な平滑性を有するめっき層を無電解めっき法で非磁性基板上に形成することが可能な磁気記録媒体用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductor-wiring substrate, that has improved adhesion properties to the insulation substrate of a wiring pattern and has an improved yield, even if a fine wiring pattern is formed, a transfer medium for transferring conductor wiring to the insulation substrate of the conductor wiring substrate, and a method for easily manufacturing them.例文帳に追加

配線パターンの絶縁基板への密着性が優れ、微細配線パターンを形成しても、歩留まりの良好な導体配線基板、当該導体配線基板の絶縁基板に導体配線を転写するための転写媒体、及びこれらを容易に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composite substrate in which the adhesion between a substrate and a diamond layer is increased to prevent the peeling of the diamond layer and the erosion of the substrate, consequently the enlargement of the substrate and an increase in a diamond thickness are facilitated, and power feed from the back side as a diamond-covered electrode is attained to thereby improve power efficiency.例文帳に追加

基板とダイヤモンド層との密着性を高め、ダイヤモンド層の剥離、基板の浸食を防ぎ、基板の大型化やダイヤモンド厚みの増加を容易にし、ダイヤモンド被覆電極として背面側からの給電を可能にし、電力効率の向上を目的とする。 - 特許庁

To provide an adhesive photosensitive resin composition excellent in adhesion to a substrate and yellowing resistance and capable of forming a high definition pattern.例文帳に追加

基板への密着性や耐黄変性に優れ高精細のパターン形成が可能な、粘着性を有する感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which excels in mold release property, mold reproducing property and adhesion to a substrate film, and which is suitable for consecutive processing of an optical lens sheet.例文帳に追加

離型性、型再現性、基板フィルムとの密着性に優れ、光学レンズシートの連続加工に適した樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a polyurethane resin composition having a properly low adhesion with a substrate, suitable for heat resistant, moisture resistant film, and to provide a laminated product of the same.例文帳に追加

基材との密着性が適度に低く、耐熱、耐湿保護膜として好適なポリウレタン樹脂組成物およびその積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a primer composition having good adhesion to various substrates in short curing time and provide a method for bonding a sealing material to a substrate by using the above primer composition.例文帳に追加

短い養生時間での各種基材に対する接着性の良好なプライマー組成物および接着方法を供すること。 - 特許庁

To provide a color filter substrate which is excellent in adhesion between a protective film and a support body even in the case of a high pigment concentration, and leaves no development residue.例文帳に追加

高い顔料濃度であっても、保護膜及び支持体との密着性に優れ、現像残渣の無いかカラーフィルター基板を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting machine in which the adhesion of dust can be prevented when a semiconductor chip is mounted to a substrate.例文帳に追加

この発明は基板に半導体チップを実装する際、塵埃が付着するのを防止できるようにした実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To improve the adhesion of a releasing agent layer to a substrate while maintaining the good releasability of the releasing agent layer for an adhesive agent layer.例文帳に追加

粘着剤層に対する剥離剤層の剥離性を良好に維持したまま、剥離剤層の基材に対する密着性を良好にする。 - 特許庁

To provide a surface coated cutting tool with a coating compatibly satisfying wear resistance and rigidity, and having excellent adhesion to a substrate.例文帳に追加

耐摩耗性と靭性とを両立させたとともに、基材との密着性にも優れた被膜を備えた表面被覆切削工具を提供する。 - 特許庁

To provide a field-effect transistor which is highly reliable by providing a gate insulating layer having high adhesion to a substrate.例文帳に追加

基板との密着性が高いゲート絶縁層を設けることにより信頼性の高い電界効果トランジスタを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a resist composition which is excellent in adhesion of a resist film to a substrate or the like, and suppresses pattern collapse, and also to provide a resist pattern forming method.例文帳に追加

レジスト膜の基板等に対する密着性に優れ、パターン倒れが抑制されたレジスト組成物及びレジストパターン形成方法の提供。 - 特許庁

To provide a new curable composition for imprint excelling in an imprint property, substrate adhesion, temporal stability and photo-curability.例文帳に追加

インプリント性に優れ、かつ、基板密着および経時安定性に優れた、新規な光硬化性に優れたインプリント用硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film heat sink having high heat conductivity, satisfactory adhesion to a substrate and low internal stress and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

熱伝導度が大きく、下地に対する密着性がよく、且つ内部応力の小さな薄膜ヒートシンクおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a base coating with excellent productivity excellent in adhesion with a metal substrate and a topcoating material, imparting a high rust preventing performance.例文帳に追加

金属基材やトップコート塗料との付着性に優れ、金属基材に高い防錆性を付与できるベースコートを生産性よく形成する。 - 特許庁

To provide a laminate in which a strong inter surface adhesion can be attained between a fluororesin layer and a substrate unmelted at its melting point.例文帳に追加

フッ素樹脂層と、その融点において溶融しない基材との層間接着強度が大きい積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flat display with improved adhesion of a sealing material with a substrate without the use of mechanical pressurization.例文帳に追加

機械的な加圧を用いずに封止材と基板との密着性を向上させることができる平面表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent adhesion of metal pieces to a supporting substrate, in a method of manufacturing a semiconductor device including a step of forming a metal mask.例文帳に追加

金属マスクを形成する工程を含む半導体装置の製造方法において、金属片が支持基板に付着することを防止する。 - 特許庁

To provide a sliding member the life of which is extended by effectively improving adhesion to a substrate of a DCL film.例文帳に追加

ＤＬＣ膜の基材への密着性をより効果的に高めることにより、長寿命化を図ることができる摺動部材を提供すること。 - 特許庁

To provide a thermal recording body which is excellent in adhesion between a transparent film being a substrate and a thermal recording layer and free from nonuniformity in an image.例文帳に追加

支持体である透明フィルムと感熱記録層との密着性に優れ、しかも画像ムラのない感熱記録体を提供することにある。 - 特許庁

To improve an adhesion of a carbon coating on a substrate through an interlayer.例文帳に追加

中間層２１を介して炭素被膜２２を基体２０上に形成した炭素被膜形成基体において、炭素被膜２２の密着性を向上させる。 - 特許庁

To provide a vacuum deposition device preventing adhesion of a splash to a substrate while improving the efficiency of using a vapor deposition material.例文帳に追加

蒸着材料の利用効率を向上させつつ、基板へのスプラッシュの付着を阻止することができる真空蒸着装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a Cu wiring film which can improve adhesion to a substrate while maintaining low electric resistance.例文帳に追加

低電気抵抗を維持した上で、基板との密着性を向上することが可能な新規なＣｕ系配線膜の成膜方法を提供する。 - 特許庁

To form a metallic film pattern having excellent adhesion only on a required region even to a substrate having a smooth surface by a simple process.例文帳に追加

表面が平滑な基板上に対しても、簡単なプロセスで、必要な領域だけに、密着性の優れた金属膜パターンを形成する。 - 特許庁

The adhesion layer 2 is composed of two layers, and is configured such that a first layer 2a and a second layer 2b are stacked in this order from the side of the resin substrate 1.例文帳に追加

密着層２は、２層からなり、樹脂基板１側から、第１の層２ａ、第２の層２ｂをこの順で積層して構成される。 - 特許庁

To provide a photosensitive polyamide resin composition having excellent resist stripping liquid resistance, excellent reflow resistance and good adhesion to an underfill layer and a silicon substrate.例文帳に追加

レジスト剥離液耐性・リフロー耐性に優れ、アンダーフィル層およびシリコン基材への接着性が良好な感光性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

For example, a polycarbonate is used for forming the resin substrate 2, wherein the polycarbonate is excellent in heat moldability, is translucent and is suitable for the adhesion to a UV-curing ink.例文帳に追加

樹脂基板２としては、例えば加熱成形性に優れ、透光性の、ＵＶ硬化性インクとの接着に好適なポリカーボネートを用いる。 - 特許庁

By using zirconia fine particles satisfying the above conditions, a dense zirconia thin film having high adhesion to a substrate can be deposited.例文帳に追加

上記条件を満たすジルコニア微粒子を用いることで、緻密かつ、基材への密着力が高いジルコニア薄膜を成膜することが可能となる。 - 特許庁

To provide a substrate for superconductive compound in which superior adhesion strength and high-orientation of copper can be achieved simultaneously, and its manufacturing method.例文帳に追加

優れた密着強度を銅の高配向と同時に実現できる超電導化合物用基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laminated body for a semiconductor electrode capable of being manufactured in a low-temperature area of 0-300 °C, and having sufficient substrate adhesion.例文帳に追加

０℃〜３００℃という低温領域で製造でき、かつ、十分な基板付着性を有する半導体電極用積層体を提供する。 - 特許庁

An adhesion improvement layer is provided on the top face of the substrate 5 with the heating elements 6, and a projections 7 made of a thermosetting resin is provided on the layer.例文帳に追加

発熱素子６を有する基板５の上面に密着向上層を設け、その上に熱硬化型樹脂による凸部７を突出させる。 - 特許庁

To provide a resin composition which is excellent in releasability, shape reproducibility and adhesion to a substrate and has high refractive index, high glass transition temperature and low viscosity.例文帳に追加

離型性、型再現性、基材への密着性に優れ、高屈折率でガラス転移点が高く、低粘度な樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A seed crystal being a nucleus of a crystal is formed by partial heating or crystal adhesion on an amorphous thin film formed in the form of an arbitrary substrate.例文帳に追加

任意の基板状に形成したアモルファス薄膜に結晶の核となる種結晶を部分加熱あるいは結晶付着により形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming an Ag-based film having the good adhesion with a substrate and to provide a laminate having the Ag-based film.例文帳に追加

基体との良好な密着性を有するＡｇ系膜の成膜方法及びそのようなＡｇ系膜を有する積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated substrate and a thin film device which increases the adhesion force between a resin layer and an inorganic layer thereon.例文帳に追加

樹脂層とその上の無機層との間の密着力の強化が図られた積層基板及び薄膜デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive ink composition expressing a high conductivity and excellent adhesion with a substrate by a heat process at a low temperature.例文帳に追加

低い加熱処理温度にて、高い導電性と、基材との良好な密着性とを発現する導電インク組成物を実現することである - 特許庁

A B-containing adhesion property improving layer 2 containing boron is disposed between a nonmagnetic substrate 1 and an NiP based layer 3 essentially consisting of Ni and P.例文帳に追加

非磁性基板１とＮｉとＰを主成分とするＮｉＰ系層３の間にボロンを含むＢ含有密着性改善層２を設ける。 - 特許庁