「substrate adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a ceramic joined body and a ceramic heater which are improved in the adhesion between an electrode pad and a connection terminal and in the adhesion between a ceramic substrate and an electrode pad even under a severe use condition of frequently repeated high-temperatures and low-temperatures.例文帳に追加

高温、低温の繰返しの激しい厳しい使用条件下でも電極パッドと接続端子との密着性およびセラミック基体と電極パッドとの密着性を向上させることができるセラミック接合体及びセラミックヒータの提供。 - 特許庁

To provide a room temperature-curable silicone rubber composition which gives a silicone rubber having a proper modulus after curing, and excels in the adhesion to a substrate, particularly excels in the adhesion durability, and retains the adhesive strength even when used outdoors for a long period of time.例文帳に追加

硬化後、適度なモジュラスを有するシリコーンゴムとなり、また、基材への接着性、特に、接着耐久性に優れ、屋外で長期間使用しても接着力を保持するシリコーンゴムとなり得る室温硬化性シリコーンゴム組成物を提供する。 - 特許庁

The bonding pad for the optical semiconductor device includes a first adhesion assisting layer of an Si_3N_4 material formed on a semiconductor substrate, a bonding pad layer of a BCB material formed on the first adhesion assisting layer, a second adhesion assisting layer of an Si_3N_4 material formed on the bonding pad layer and a metallic electrode layer formed on the second adhesion assisting layer.例文帳に追加

本発明による光半導体デバイスのためのボンディングパッドは、半導体基板の上に形成されたＳｉ_３Ｎ_４材質の第１接着補助層と、第１接着補助層の上に形成されたＢＣＢ材質のボンディングパッド層と、ボンディングパッド層の上に形成されたＳｉ_３Ｎ_４材質の第２接着補助層と、第２接着補助層の上に形成された金属電極層と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a substrate conveyance device capable of suppressing the damage to a substrate due to contact with a foreign substance adhered to a substrate contact surface of a roller for conveyance, while it is difficult to prevent the adhesion of a foreign substance, as the contact area between the roller for conveyance and the substrate is large when the substrate is directly conveyed without being loaded on a tray or the like by a roller conveyance system.例文帳に追加

ローラー搬送方式で基板をトレイ等に搭載することなく直接搬送させる場合、搬送用ローラーと基板の接触面積が大きく、搬送用ローラーの基板接触面への異物の付着を防ぐことは困難であるが、この付着した異物との接触による基板へのダメージを抑制することを可能にした基板搬送装置を提供するものである。 - 特許庁

The optical modulating part 42 includes a modulation substrate 44 made of electro-optic material, a modulating optical waveguide provided on the modulation substrate, a high frequency interaction part for applying a voltage to the modulating optical waveguide to modulate the propagation of light, a first supporting substrate 4 and a first adhesion layer 3 for adhering the modulation substrate to the first supporting substrate 4.例文帳に追加

光変調用部品４２が、電気光学材料からなる変調用基板４４、変調用基板に設けられている変調用光導波路、変調用光導波路に対して電圧を印加し、伝搬光を変調する高周波相互作用部、第一の支持基板４、および変調用基板を第一の支持基板４に接着する第一の接着層３を備える。 - 特許庁

The substrate for the photosensitive drum characterized in that the substrate contains a resin insoluble in the coating liquid for forming the photosensitive layer and the photosensitive layer does not peel in the test for the adhesion property of the photosensitive layer formed on the substrate for the photosensitive drum by using the coating liquid for forming the photosensitive layer.例文帳に追加

感光ドラム用基体であって、感光層形成用塗布液に不溶の樹脂を含有し、該感光層形成用塗布液を用い該感光ドラム用基体上に形成される感光層の密着性試験において、感光層が剥離しないことを特徴とする感光ドラム用基体である。 - 特許庁

To provide a laminate which is excellent in caster resistance, cracking resistance, water resistance, and adhesion between a decorative material and a substrate even the use of the substrate obtained from conifers having natural properties such that their surface hardness is lower than that of the substrate produced from broadleef trees.例文帳に追加

広葉樹からなる基材と比較して表面硬度が低いという固有の性質を有する針葉樹からなる基材を用いた場合であっても、耐キャスター性、耐クラック性、及び耐水性に優れ、かつ化粧材と基材との密着性に優れた積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a conductive substrate in which the conductive substrate comprising a treating body with a multilayer structure having a high adhesion of the multilayer structure and the treating body (substrate), superior tear and wear resistance and peeling resistance as well as excellent conductivity can be manufactured efficiently.例文帳に追加

層構造体と被処理体（基材）との密着性が高く、耐摩耗性および耐剥離性に優れ、良好な導電性を併せ持つ多層構造体を有する被処理体からなる導電性基板を、効率的、かつ連続して製造を可能にする導電性基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of forming a film pattern includes steps of: forming an intermediate layer for improving the adhesion force between the substrate and the film pattern on the substrate, and forming the film pattern by supplying a functional liquid onto the intermediate layer; when forming the film pattern by supplying the functional liquid onto the substrate.例文帳に追加

機能液を基板上に供給して膜パターンを形成する際、基板と膜パターンとの密着力を向上させるための中間層を基板上に形成する工程と、中間層上に機能液を供給することによって膜パターンを形成する工程とを経て形成する。 - 特許庁

The lens has a plurality of supports and is structured to be fixed on the substrate through the support parts, so that stress applied to the adhesion part between the substrate and the lens is dispersed in the support parts, and a layer in which air for heat radiation can move is provided between the substrate and the lens.例文帳に追加

また、レンズは複数の支柱を有し、当該支柱部分でレンズが基板上に固定される構造とすることで、基板とレンズとの接着部分に加わる応力を支柱部分において分散させるとともに、基板とレンズとの間に放熱用の空気が移動できる層を設ける。 - 特許庁

To provide such a method for modifying the surface of a resin as forms a modification layer which has an extremely thin thickness and which is good in adhesion to a resin substrate and excellent in durability, with no other layer intervening on the resin substrate; and a surface-modified resin substrate obtained by this method.例文帳に追加

樹脂基材上に、他の層を介在させることなく、樹脂基材との密着性が良好で耐久性に優れる、極めて薄い厚みの改質層を形成する樹脂表面改質方法、及び、この方法により得られる表面改質樹脂基材を提供する。 - 特許庁

The electronic component bonding device 1 is provided with a vibration head 7 for performing compression bonding between the terminal section on a substrate 2 and the electrode section on an electronic component 4; and a heater 8 for thermally curing a thermosetting insulation resin provided on the substrate 2 to perform adhesion and bonding the substrate 2 and the electronic component 4.例文帳に追加

電子部品の接合装置１は、基板２上の端子部と電子部品４上の電極部との圧接接合を行う振動ヘッド７と、基板２上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を熱硬化させて基板２と電子部品４との接着接合を行うヒータ８とを備えている。 - 特許庁

Over the entire circumferential edge of a chip, a dam layer 8 comprising such a material that exhibits proper adhesion to any one of an Si substrate 2, a PI film 6 and a sealing resin 10 is formed between the Si substrate 2 and the sealing resin 10 of the chip to straddle the PI film 6 and the Si substrate 2.例文帳に追加

チップの縁部の全周にわたって、チップのＳｉ基板２と封止樹脂１０との間に、ＰＩ膜６上とＳｉ基板２上に跨るようにして、Ｓｉ基板２、ＰＩ膜６および封止樹脂１０のいずれとも良好な密着性を示す材料からなるダム層８を形成する。 - 特許庁

A light receiving region of a chip for an image sensor and an aperture 316 of a substrate for packaging are arranged on a perpendicular line, and the substrate for packaging is located on an upper surface of the chip for the image sensor and adhered to the substrate with an insulator for adhesion in such a way that the light receiving region is exposed through the aperture 316.例文帳に追加

イメージセンサー用チップの受光領域とパッケージ用基板の開口３１６とが垂直に整列され、開口を通じて受光領域が露出されるように、イメージセンサー用チップの上面にパッケージ用基板が位置し、接着用絶縁体によって付着されている。 - 特許庁

To provide a water-soluble heat insulating coating which can simply form a uniform transparent layer having excellent adhesion to a substrate and durability, to provide a heat insulation plate having the transparent layer on a substrate, and a heat insulating method which effectively prevent the transmission of heat on the substrate surface.例文帳に追加

基体への密着性と耐久性に優れた透明層を均一かつ簡便に形成しうる水溶性断熱塗料、及びかかる透明層を基体の一面に設けた断熱板、並びに基体面を伝達する熱を有効に遮断する断熱方法を提供する。 - 特許庁

A pattern 3 for reinforcing bonding is arranged adjacent to the terminal for IC connection of a circuit substrate where a pattern 2 is formed on an insulating substrate 1 of a polyimide film or the like, and an the adhesion force between an IC 4 and the circuit substrate is increased, thus improving reliability against change in temperature.例文帳に追加

ポリイミドフイルム等の絶縁基板上にパターンが形成してある回路基板のＩＣ接続用端子と隣接して接着補強を目的としたパターンを配置し、ＩＣと回路基板の接着力が向上することで温度変化による信頼性が向上する。 - 特許庁

To provide a metal mask dealing with an adhesive conveying jig, in which the adhesion of a portion bulged out of the substrate contact face side external shape of a substrate in the metal mask to the adhesive part of the adhesive conveying jig is reduced at the creamy solder printing of the substrate, a plate separation is performed smoothly and the reduction of a cycle time can be contrived.例文帳に追加

基板のクリームはんだ印刷時に、メタルマスクの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分が粘着搬送治具の粘着部に貼り付きを起こすのを軽減し、版離れが円滑に行われ、タクトタイムの低減を図ることができる粘着搬送治具対応メタルマスクを得る。 - 特許庁

The floor finishing panel 2 for being constructed on a floor surface 1 of a building frame includes a substrate plate 3, a lithic plate 4 which is stuck on the substrate plate 3, and the elastic material 5 which is mounted from side surfaces on the two adjacent sides of the lithic plate 4 to a side surface 3f of the substrate plate 3 by adhesion.例文帳に追加

躯体床面１上に施工される床仕上パネル２は、下地板３と、該下地板３上に貼り付けられた石質板４と、石質板４の隣接２辺の側面から下地板３の側面３ｆにかけて接着により取り付けられた弾性材５とを備えている。 - 特許庁

To provide a free-standing gallium nitride single crystal substrate, which can improve the conforming product yield of nitride semiconductor devices, by enhancing its adhesion with a substrate holder and reducing the warp of a GaN free-standing substrate, and its manufacturing method, and also to provide a method of manufacturing the nitride semiconductor device.例文帳に追加

基板ホルダーとの密着度を良くし、かつＧａＮ自立基板の反りを減らすことにより、窒化物半導体素子の良品歩留率を向上させることができる自立した窒化ガリウム単結晶基板とその製造方法、および窒化物半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

A unit panel region 20 comprising organic EL elements is formed in a plurality of portions on a supporting substrate 10, and a sealing substrate 30 is bonded to the supporting substrate 10 through an adhesive 11 applied to an adhesion region F set so as to surround each unit panel region 20.例文帳に追加

支持基板１０上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域２０を複数箇所形成し、各単位パネル領域２０を囲むように設定された接着領域Ｆに塗布される接着剤１１を介して支持基板１０に封止基板３０を接着する。 - 特許庁

To provide a module assembling device and its method for reducing moving amount of a substrate as much as possible, possibility of adhesion of dust, and a working space when peeling a protective film off from a substrate and assembling the substrate after the protective film being peeled off to a workpiece.例文帳に追加

基板から保護フィルムを剥離し、保護フィルム剥離後の基板をワークに組付ける際に、可及的に基板の移動量を低減させ、塵埃付着の可能性の低減および作業スペースの低減を実現するモジュール組立装置およびモジュール組立方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate cleaning liquid for semiconductor device capable of removing contamination due to adhesion of fine particles, organic contamination and metallic contamination simultaneously without corroding the surface of a substrate, while ensuring an excellent water rinsing property and high cleanliness of the surface of a substrate in a short time.例文帳に追加

基板表面を腐食することなく微粒子付着による汚染、有機物汚染及び金属汚染を同時に除去することができ、しかも水リンス性も良好で、短時間で基板表面を高清浄化することができる半導体デバイス用基板洗浄液を提供する。 - 特許庁

To reduce adhesive stresses by reducing the volume of an adhesive in a V-groove and to enhance adhesive strength by reducing the opening width of the V-groove for enlarging the surfaces of adhesion between a V-grooved substrate and a fiber locking substrate serving as an upper substrate.例文帳に追加

Ｖ溝内の接着剤容量を低減することにより、接着剤応力を減少させ、Ｖ溝の開口幅を小さくしてＶ溝基板と上基板たるファイバー固定基板の接着面を広げ、接着強度を高めたＶ溝基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated sheet which has high adhesion between its substrate sheet and conductive coating layer and can prevent a degradation in antistatic properties due to exfoliation or fracture of the coating layer.例文帳に追加

基材シートと導電性被覆層との密着性が高く、前記被覆層の剥離や破断による帯電防止性能の低下を抑制できる積層シートを提供する。 - 特許庁

An insulating layer 12 is provided on a substrate 11 (first solid body) while pressure detecting films 14 are provided above the insulating layer 12 with an adhesion layer 13 put between them.例文帳に追加

基板１１（第１剛体）上に絶縁層１２が設けられていて、この絶縁層１２上に密着層１３を介して圧力検知膜１４が設けられている。 - 特許庁

To provide a display medium in which adhesion force between a gap member and a substrate is enhanced compared with a case of not having the gap member and a holding layer.例文帳に追加

本発明における間隙部材及び保持層を備えない場合に比べて、間隙部材と基板との接着力が向上した表示媒体を提供する。 - 特許庁

To provide an aluminum material for resin film coating made excellent in film adhesion by substrate treatment not containing a harmful heavy metal such as Cr or the like, and a resin film coated aluminum material.例文帳に追加

Ｃｒ等の有害重金属を含まない下地処理により、フィルム密着性に優れた樹脂フィルム被覆用アルミニウム材・樹脂フィルム被覆アルミニウム材を提供する。 - 特許庁

To provide an ink composition that exhibits excellent dischargeability during image-recording by an inkjet method and gives a recorded image excellent in water resistance, solvent resistance and adhesion to a substrate.例文帳に追加

インクジェット法により画像を記録する際の吐出性に優れ、記録した画像の耐水性、耐溶剤性および基材への密着性に優れたインク組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in tent film strength and deformed through hole reliability without impairing sensitivity, resolution, adhesion to a substrate, resist removability, etc.例文帳に追加

感度、解像度、基板との密着性、レジスト剥離性等を損なうことなく、テント膜強度や異形スルーホール信頼性に優れた感光性樹脂組成物の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide an intervertebral spacer having enough strength expectable of future adhesion to a bone substrate without shaving an endplate of a vertebral body during insertion, and preventing from falling off after insertion.例文帳に追加

十分な強度を有するとともに、将来的な骨基質との癒着を期待でき、挿入時に椎体の終板を削ることがなく、かつ、挿入後の抜け落ちを防止する。 - 特許庁

To provide an ultraviolet cutting gas barrier coating molded object capable of developing characteristics such as gas barrier properties, ultraviolet cutting capacity, the adhesion with a substrate or the like, transparency, flexibility or the like.例文帳に追加

ガスバリア性、紫外線カット能、基材等との密着性、透明性、可とう性等の特性を発現し得る紫外線カットガスバリア用コーティング成形体を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive black composition having high light shielding effect, high stability and excellent adhesion to a glass substrate, and also to provide a color filter with a black matrix having high light shielding effect.例文帳に追加

高い遮光性、安定性、ガラス基板に対する密着性に優れる感光性黒色組成物、および高遮光性のブラックマトリックスを備えるカラーフィルタの提供。 - 特許庁

To provide a glass substrate for a magnetic recording medium, having improved fracture strength and improved adhesion to a metal layer to be formed on the surface thereof.例文帳に追加

破壊強度を高めつつ、基板表面上に形成される金属層との密着強度を高めることが可能な磁気記録媒体用ガラス基板を提供する。 - 特許庁

To provide an inkjet ink set whose inks instantly cures and which improves both of the security of the dispersion stability of a pigment and the security of the adhesion to a substrate in producing a color filter.例文帳に追加

カラーフィルタ製造において、インキが瞬時に硬化し、顔料の分散安定性の確保や基材との密着性の確保も併せて向上させるインクジェットインキセット。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent not only in the adhesion property with a copper substrate, the sensitivity, the resolution and the contaminating property of a plating bath but particularly in the stability of the hue.例文帳に追加

銅基板との密着性、感度、解像度及びめっき浴汚染性に優れるのみならず、色相の安定性に特に優れた感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain a negative type image forming material capable of directly making a printing plate from digital data using IR laser and having good adhesion to the substrate and good storage stability.例文帳に追加

赤外線レーザを用いてデジタルデータから直接製版可能であり、支持体との密着性が良好でかつ保存安定性の良いネガ型画像形成材料を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive paste composition which is inexpensive and enables to form a low-resistance and high-definition pattern having high adhesion strength to a substrate in the form of a thin film.例文帳に追加

安価で、低抵抗、高精細かつ基板に対して薄膜で密着強度が高いパターンを形成することが可能な感光性ペースト組成物を提供すること。 - 特許庁

It is also possible to achieve the adhesion between the semiconductor device and a metal plate by an adhesive in a stable state, after mounting the substrate for electronic component connection of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の電子部品接続用基板実装後の半導体装置と金属板の接着剤による接着が安定した状態で実現できる。 - 特許庁

To enhance adhesion between a thin film and a substrate in a transparent conductive sheet having the thin film such as ITO impossible to achieve by conventional technology.例文帳に追加

ＩＴＯ等の薄膜を有する透明導電性シートにおける、従来技術によっては解決し得ない、薄膜と基材との密着性を向上させることを課題とする。 - 特許庁

By this method, the leaving of dust adhering to component parts in the reaction vessel 103 and its re-adhesion to the substrate to be treated in the reaction vessel 103 can be prevented.例文帳に追加

これにより、反応容器１０３内の構成部品に付着しているダストが離脱して反応容器１０３内の被処理基体に付着するということが防止される。 - 特許庁

To obtain a stamper for the formation of an optical disk substrate which has enough adhesion property, heat resistance during forming, good transfer property, good flatness and high quality.例文帳に追加

充分な密着性を有し、成形時の耐熱性を備え、転写性が良好でかつ平面度の良好な高品質の光ディスク基板成形用スタンパを得る。 - 特許庁

The electronic device 14 is transferred to an adhesion layer 22 on a surface of a second substrate 21, and then a fragment of a support body 13B attached to the electronic device 14 is removed by etching.例文帳に追加

第２基板２１の表面の粘着層２２に電子デバイス１４を転写させたのち、電子デバイス１４に付属する支持体１３Ｂの破片をエッチングにより除去する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component by which handling is made easy and breakage, cracking, adhesion of contamination, etc., hardly occur in a series of manufacturing steps from dicing to film formation of a substrate.例文帳に追加

基板のダイシングから成膜の一連の製造工程において、取り扱いが容易でワレ、カケ、汚れ付着などの生じにくい電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a current collection line of an electrode substrate for a dye-sensitized solar cell, which fully assure adhesion between the current collection line and a conductive coating film.例文帳に追加

集電線と導電性被膜との密着性を十分に確保できる色素増感型太陽電池用電極基板の集電線形成方法を提供する。 - 特許庁

The transparent conductive film 11, an underlying adhesion film 30, a main conductor layer 31 having Cu as a main component, and an antioxidation film 32 are formed one by one on the main surface of a substrate 10.例文帳に追加

基板１０の主面に透明導電膜１１、下地密着膜３０、Ｃｕを主成分とする主導体層３１、酸化防止膜３２が順に形成される。 - 特許庁