「substrate adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for coating a semiconductor substrate material 201 with a coating material comprises a step 105 of mixing the adhesion accelerator with a coating material, and a step 106 of applying the mixture to the semiconductor substrate material.例文帳に追加

コーティング材料で半導体基板材料２０１をコーティングする方法であって、接着促進剤をコーティング材料と混合するステップ１０５と、混合物を半導体基板材料に塗布するステップ１０６とからなる方法である。 - 特許庁

To obtain a water-borne coating material capable of suppressing deterioration of a substrate 10, forming a photocatalyst layer 11 having excellent surface hardness, photocatalyst properties, adhesion, transparency and denseness on the substrate 10 and having excellent storage stability.例文帳に追加

基体１０の劣化を抑制して、表面硬度、光触媒性、密着性、透明性および緻密性に優れる光触媒層１１を基体１０上に形成でき、貯蔵安定性にも優れる水性塗料を提供する。 - 特許庁

To prevent an adhesion of a moving part to a fixed electrode or a semiconductor substrate caused by static electricity or the like generated during manufacturing process of a semiconductor acceleration sensor through formation of a beam structural moving part and a fixed part on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板に梁構造の可動部と固定部を形成してなる半導体加速度センサにおいて、製造工程時に発生する静電気等により可動部が固定電極あるいは半導体基板と付着するのを防止する。 - 特許庁

To provide an optical fiber array which has superior adhesion between a substrate and an adhesive layer, is free of peeling between the substrate and adhesive layer and a position shift of an optical fiber, and can accurately transmit a light signal.例文帳に追加

基板と接着層との密着性に優れ、該基板と接着層との間で剥離が発生したり、光ファイバの位置ズレが発生したりすることがなく、正確に光信号を伝送することができる光ファイバアレイを提供する。 - 特許庁

The reusing method includes a first step of demounting the electronic components 4 and 5 from the first substrate 31, and a second step of removing the ACF 6 remaining in an adhesion region to which the electronic components 4 and 5 are adhered from the first substrate 31.例文帳に追加

前記第１基板３１から、前記電子部品４，５を取り外す第１ステップと、前記第１基板３１から、前記電子部品４，５が固着されていた接着領域に残るＡＣＦ６を除去する第２ステップとを含む。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive pattern on a substrate that can form a wiring pattern without using photolithography and improve adhesion between a region on the substrate where the wiring pattern should be formed and the wiring pattern.例文帳に追加

フォトリソグラフィを用いずに配線パターンを形成することが可能で、基板上の配線パターンを形成すべき領域と配線パターンとの密着性を向上することができる基板上への導電パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metallization polyimide film excellent in adhesion of a copper foil and a substrate, insulation reliability, and migration resistance and is sufficient for practical use as a substrate of highly reliable COF, TAB, FPC, semiconductor package, or the like.例文帳に追加

銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

A first resist layer 2 having high adhesion to a substrate 1 and a second resist layer 3 having high resolution are formed on the substrate 1 and selectively irradiated with radiation 4 to expose at least the second resist layer 3 and then development is carried out.例文帳に追加

基板１上に基板１と密着性の高い第１のレジスト層２と、高解像度の第２のレジスト層３を形成し、放射線４を選択的に照射して少なくとも第２のレジスト層３を露光したのち現像する。 - 特許庁

To provide a ceramic component which has a ceramic substrate with an excellent mechanical strength and few deformation and a conductor of low resistance and suitable shape, with an excellent adhesion strength and simultaneous sintering with the ceramic substrate.例文帳に追加

機械的強度に優れていて変形も少ないセラミック基体を有するとともに、セラミック基体との接着強度及び同時焼結性に優れた低抵抗かつ好適形状の導体を有するセラミック部品を提供すること。 - 特許庁

To provide an anchor-coating agent ensuring, at coating a metal deposition layer or plastics layer on a polyolefin substrate, a superior adhesion (adhesiveness) toward the substrate and top coated film, and the film-forming method using them.例文帳に追加

ポリオレフイン基材に金属蒸着層や合成樹脂層を上塗り塗装する際の、該基材及び上塗り塗膜に対して優れた接着性（密着性）を有する、アンカーコート剤及びそれらを用いた塗膜形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic circuit substrate which further improves adhesion between layers in an electronic circuit substrate using a liquid crystal polymer film as an insulator and remarkably restrains generation of voids and short-circuit or the like.例文帳に追加

液晶ポリマーフィルムを絶縁体として用いた電子回路基板における層間の密着性をより一層高め、ボイドや短絡の発生等を顕著に抑制することができる電子回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide conductive paste with excellent conductivity, adhesion performance to a substrate, and their long-period stability, which has a long pot life, and to which press work or formation of through-hole plating is unnecessary when used for filling a through hole in an insulation substrate.例文帳に追加

導電性、基板との密着性、及びこれらの長期安定性に優れ、ポットライフが長く、絶縁基板のスルーホール充填に使用された場合に、プレス工程やスルーホールメッキの形成の不要な導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To form a liquid crystal alignment layer at low temperature, having high inclined alignment angle of liquid crystal molecules to a substrate, high electric characteristics such as a voltage holding ratio and residual voltage, high adhesion properties to the substrate, high printing properties and high step coating properties.例文帳に追加

液晶分子の基板に対する傾斜配向角が高く、電圧保持率、残留電圧などの電気的特性、基板に対する密着性、印刷性、段差被覆性が高い液晶配向膜を、低温で形成する。 - 特許庁

To provide a color filter substrate comprising a plastics substrate coated with a novel overcoat layer which is film formed at low temperature and in a short time and which is excellent in smoothness, adhesion property to a transparent electrode (ITO(indium tin oxide)) and scratch resistance of the obtained coating film.例文帳に追加

低温で短時間に製膜でき、得られる被膜の平滑性、透明電極（ＩＴＯ）との密着性、耐擦傷性に優れる新規なオーバーコート層をプラスチック基材に被覆してなるカラーフィルター基板を提供する。 - 特許庁

To provide a structure and a manufacturing method for a gas discharge type display device capable of shortening the manufacturing process of a back substrate for forming barrier ribs and improving the manufacturing yield thereof and of improving adhesion between the barrier ribs and a front substrate.例文帳に追加

バリアリブを設ける背面基板の製造工程の短縮と製造歩留まりの向上を達成し、バリアリブと前面基板の間の密着性を改善できるガス放電型表示装置の構造と製造方法を提供する。 - 特許庁

The opening section 22 is formed so as to correspond to a position at which the moisture-proof film holding section 21 has a curvature in a corner of a substrate 12, thereby preventing the occurrence of an area where adhesion among the moisture-proof film holding section 21, a moisture-proof film 23 and the substrate 12 is made inferior.例文帳に追加

基板12のコーナー部で防湿膜保持部21に曲率が生じる位置に対応して開放部22を形成し、防湿膜保持部21や防湿膜23と基板12との密着性が低くなる領域が発生するのを防止する。 - 特許庁

To provide a wiring formation method capable of easily forming a wiring having high conductivity with high adhesiveness to a substrate, without addition of another process to form an adhesion layer etc. on a resin substrate.例文帳に追加

樹脂基板上に、接着層等を形成するための別の工程を加えることなく、基板との密着性の高い導電性配線を簡単に形成することができる配線形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The upper surfaces of placing parts 15 and 18 of a placing plate for placing a substrate 8 for a liquid crystal display element are specified to be smooth surfaces and an adhesion member 17 capable of separably adhering the substrate for the liquid crystal display element is disposed in the position adjacent to the placing parts.例文帳に追加

液晶表示素子用基板８を載置する載置板の載置部１５，１８の上面を平滑面とし、載置部の隣接位置に液晶表示素子用基板を剥離可能に接着し得る接着部材１７を配設する。 - 特許庁

The resultant film is baked under specified temperature conditions to disperse silicon into the glass substrate in order to achieve a high adhesion between the photo-catalyst active layer and the substrate while retaining a high activity of the photo-catalyst.例文帳に追加

この膜を所定温度条件下で焼成することによって、シリコンをガラス基材側に分散させることによって、高い光触媒活性を維持しつつ、光触媒活性層とガラス基材との間に高度な密着性を実現する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for improving adhesion reliability between a coated film and a substrate even when forming the coated film by performing electroless plating on the surface of the substrate made of a polymer resin.例文帳に追加

高分子樹脂からなる基材の表面に無電解めっき処理を行って、被膜を形成した場合であっても、この被膜と基材との密着信頼性を高めることができる無電解めっき処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an ultraviolet-curing hard coat resin composition which is excellent in productivity and adhesion to a plastic, metal or metal oxide substrate, and a molded product obtained by applying the same to the plastic, metal or metal oxide substrate.例文帳に追加

プラスチックおよび金属、金属酸化物基材への優れた密着性および生産性に優れた紫外線硬化型ハードコート樹脂組成物、およびそれをプラスチックおよび金属、金属酸化物基材へ塗布した成型物を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, in which adhesion between an electronic component to be embedded and embedding resin therefor is enhanced and the connection between the electronic component and an internal wiring layer or the like is made sure and stable, and to a provide a method of manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

内蔵される電子部品とこれを埋設する樹脂との密着性を高め、電子部品と内部の配線層などとの接続が確実で安定した配線基板と、およびこの配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the mounting method of articles onto a substrate, which is capable of surely preventing the adhesion of the articles to an abutting means when the articles are abutted against the substrate through the abutting means and, thereafter, contact between the abutting means and the articles is released.例文帳に追加

突当て手段によって物品を基板に突き当てた後、突当て手段と物品との接触を解いたとき、突当て手段に物品が付着することを確実に防止し得る基板への物品の実装方法を提供する。 - 特許庁

Also, the method includes a means for coating the semiconductor substrate material with the coating material comprising a means of mixing the adhesion accelerator with the coating material, and a means of applying the mixture of the adhesion accelerator and the coating material.例文帳に追加

また、本発明は、半導体基板材料をコーティング材料でコーティングする手段であって、接着促進剤をコーティング材料と混合する手段と、接着促進剤とコーティング材料との混合物を半導体基板に塗布する手段と、を備える手段も含む。 - 特許庁

To provide a simpler and more economical adhesion method than the conventional adhesion method for a floor structure that can stick a new floor material without breaking a substrate material and removing the remaining adhesive, in the reform and repair works.例文帳に追加

リフォームや改修時などにおいて、下地材を破壊することもなく、残った接着剤を取り除く必要もなく、新しい床材を貼り付けることができる、従来の床構造体の接着工法よリも簡便で経済的な接着工法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for an adhesive having excellent pressure-sensitive adhesion and adhesion to a substrate such as polyethylene terephthalate (film), a polycarbonate sheet, a poly(amide)imide sheet, a flexible wiring board or glass or a material prepared by vapor depositing ITO (indium tin oxide) thereon.例文帳に追加

ポリエチレンテレフタレートシート（フィルム）やポリカーボネートシート、ポリ（アミド）イミドシート、フレキシブル配線基板、ガラスといった基材、あるいはこれらにＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を蒸着したものに対して、粘着性、接着性に優れる接着剤用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a primer composition which enables sufficiently high adhesion between a substrate and a coating film and retains a high adhesion, even when exposed to loads such as high-temperature steam, a primer layer made of the primer composition, and a coated object obtained using the primer layer.例文帳に追加

基材とコーティング皮膜の密着性が十分に高く、さらに、高温スチーム等の負荷に曝された際にも高い密着力を維持することのできるプライマー組成物及び該プライマー組成物からなるプライマー層並びに該プライマー層を用いた皮膜体を提供する。 - 特許庁

To provide a transfer sheet excellent in the adhesion of a pattern layer or a solid layer comprising an acrylic resin with an adhesive layer comprising a polyamide resin and not generating the yellowing of the adhesive layer, the temporal lowering of the adhesion to a receiving substrate material or the like.例文帳に追加

アクリル系樹脂からなる絵柄層やベタ層と、ポリアミド系樹脂からなる接着層との密着性に優れており、しかも接着層の黄変や被転写基材に対する密着性の経時低下等を発生することのない転写シートを提供する。 - 特許庁

To provide a polyimide adhesive composition which excels in insulating properties and heat resistance, improves high temperature adhesion properties, and excels in adhesion properties to a coating layer of mutually different materials formed on a substrate layer, and a polyimide adhesive tape using this polyimide adhesive composition.例文帳に追加

絶縁性および熱抵抗性に優れるうえ、高温接着特性が向上し、基材層上に形成された相異なる材質のコーティング層との接着特性に優れたポリイミド接着剤用組成物およびこれを用いたポリイミド接着テープを提供する。 - 特許庁

At least a first adhesion layer consisting of an amine-containing polymer and an epoxy resin, a second adhesion layer consisting of an isocyanate compound and a sealant layer are provided in this order on the substrate composed of one of polyester, nylon and polypropylene.例文帳に追加

ポリエステル、ナイロンまたはポリプロピレンのいずれかからなる基材の上に、少なくともアミン含有ポリマーとエポキシ樹脂からなる第１接着層と、イソシアネート化合物からなる第２接着層と、シーラント層がこの順序で設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a substrate treatment liquid for metal coating capable of forming a film having corrosion resistance and adhesion with a coating film (coating adhesion) equal to those of a chromate film on a metal surface without depending on the kinds of metals, and to provide a coating method using the same.例文帳に追加

金属表面に、金属種に関係なく、クロメート皮膜と同等の耐食性および塗膜との密着性（塗装密着性）を有する皮膜を形成することができる金属塗装用下地処理液およびそれを用いた塗装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a quality evaluation method of water capable of accurately evaluating an adhesion component or the amount thereof even if the content in water to be measured has the adhesion dependency to an evaluation substrate with respect to a passing water amount or time in the quality evaluation of water.例文帳に追加

水質の評価において、被測定水中に含まれる含有物が通水量や時間に対して、評価基板への付着依存性があっても、付着成分や量を正確に評価できる評価方法を提供することを目的としたものである。 - 特許庁

This method for transfering the nucleic acid into the cells is provided by immobilizing a polyion complex of the nucleic acid with a cationized polysaccharide together with a cell adhesion promoter for cell adhesion to the cell-culturing substrate firmly under a physiological condition familiar with the cells on the culturing substrate, and culturing the cells on the culturing substrate so as to incorporate the nucleic acid into the cells.例文帳に追加

細胞に核酸を導入する方法であって、培養基材上に核酸とカチオン化多糖とのポリイオンコンプレックスと、細胞になじみのよい生理条件で細胞をしっかりと細胞培養基材に接着させるための細胞接着促進剤とともに固定化し、この培養基材上で細胞を培養することにより核酸を細胞に取り込ませることを特徴とする方法が開示される。 - 特許庁

To provide a method for producing a Ga-containing nitride semiconductor with high productivity in which, by preventing the accompanying adhesion of a Ga-containing nitride to portions other than a substrate in a growth chamber of a vapor phase deposition apparatus, particularly the accompanying adhesion of the Ga-containing nitride when thick film formation is desired, various problems due to the adhesion is solved, without inhibiting the growth of the Ga-containing nitride semiconductor onto the substrate.例文帳に追加

気相成長装置の成長室内の基板以外の部分へのＧａ含有窒化物の随伴的な付着、特に厚膜形成を行いたい場合の当該Ｇａ含有窒化物の随伴的な付着を防止することにより当該付着による様々な問題を解消し、且つ基板上へのＧａ含有窒化物半導体の成長が阻害されることなく、生産性が高いＧａ含有窒化物半導体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an alkaline development type photocuring conductive paste composition which is superior in adhesion to the substrate after firing and adhesion between the layers, and can easily form a conductive circuit pattern of large area and high definition by photolithography technology, is especially useful for forming an underlayer electrode circuit of a bus electrode formed on the front face substrate of a plasma display panel.例文帳に追加

焼成後の基板への密着性、層間の密着性に優れ、フォトリソグラフィー技術により容易に大面積に高精細の導電回路パターンを形成でき、特にプラズマディスプレイパネルの前面基板に形成されるバス電極の下層電極回路形成に有用なアルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

A mirror chip 109 is formed by cutting and dividing a mirror substrate 100 in the state protected by cementing a mount film (1st adhesive film) 106 with an adhesive layer varying in adhesion on the surface formed with the mirrors 105 of the mirror substrate 100, and the mirror chip 109 is removed after reducing the adhesion of the adhesive layer of the mount film 106.例文帳に追加

ミラー基板１００のミラー１０５が形成された表面に、粘着力が変化する粘着層を備えたマウントフィルム（第１粘着フィルム）１０６を貼り付けて保護した状態で、ミラー基板１００を切断分割してミラーチップ１０９を形成し、マウントフィルム１０６の粘着層の粘着力を低下させてからミラーチップ１０９を取り外す。 - 特許庁

To provide a method of forming a graft pattern by which a functional pattern excellent in adhesion to a substrate can easily be formed with an inexpensive apparatus by applying various functional materials to desired areas, and to provide a method of forming a conductive pattern by which a conductive pattern excellent in adhesion to a substrate and in conductivity can easily be formed with an inexpensive apparatus.例文帳に追加

基板との密着性に優れ、所望の領域に種々の機能性材料を付与することで、安価な装置を用いて簡易に機能性パターンを形成しうるグラフトパターンの形成方法、及び、基板との密着性と導電性に優れた導電性パターンを安価な装置を用いて簡易に形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

The resist removing apparatus D comprises a plasma processing section 10 for lowering adhesion of resist 4 and a substrate 1 by irradiating the resist with fluorine based plasma processing gas under pressure in the vicinity of atmospheric pressure, and a section 20 for stripping and removing the resist 4 from the substrate 1 by supplying water to the resist 4 subjected to lowering adhesion.例文帳に追加

レジスト除去装置Ｄは、大気圧近傍の圧力下で、フッ素系ガスをプラズマ化した処理ガスをレジストに照射することによりレジスト４と基板１との密着性を低下させるプラズマ処理部１０と、密着性が低下されたレジスト４に水分を供給し、基板上から剥離して除去する除去処理部２０とを備える。 - 特許庁

The apparatus for measuring the film adhesive force is equipped with a stage for fixing a test piece in which the film adheres to a substrate; a cutting blade for separating an adhesion interface of the substrate and the film; and a strain gage for observing a separation strength acting on a cutting plane when separating the adhesion interface by the cutting blade.例文帳に追加

基板に膜が密着している試験片を固定するステージと、前記基板と前記膜との密着界面を剥離する切刃と、前記切刃で前記密着界面を剥離する際の切断面に作用する剥離荷重を観測するひずみゲージとを具備したことを特徴とする膜密着力測定装置によって解決される。 - 特許庁

This leakage repairing material 2 formed in a tape shape includes a thin film substrate 3 having flexibility and impermeability; and a deformable adhesion layer 4 bonded to the substrate 3, the adhesion layer having flexibility and impermeability and formed to secure a predetermined thickness T according to the maximum difference in the height D of irregularity on a surface 7 of a concrete water channel 6.例文帳に追加

テープ状の形成される漏水補修材２は、柔軟性と遮水性とを有する薄膜の基材３と、この基材３に接合され、柔軟性と遮水性とを有しコンクリート水路６の表面７に生じた凹凸部の最大高低差Ｄに応じて所定の厚さＴを確保して形成された変形自在な付着層４とを備えている。 - 特許庁

The adhesive layer 230 has its upper side in Fig. made open after the second substrate 200 is removed, so gas discharged from the adhesion layer 230 to outside the microlens substrate 20 can uniformly be discharged to above the microlens substrate 20 and then the deformation of the adhesive layer 230 can be made less than the time when the gas is discharged only from an end surface side of the microlens substrate 20.例文帳に追加

接着層２３０は、第２基板２００が除去された後は図中上側が開放されているため、接着層２３０からマイクロレンズ基板２０の外部に抜けるガスをマイクロレンズ基板２０の上側に一様に逃がすことができ、マイクレンズ基板２０の端面側からのみガスを逃がす場合に比べて接着層２３０の変形を低減できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring substrate, with which even a multilayer wiring substrate having a high count of laminated layers can be easily manufactured by simultaneously performing a unifying process to form a laminate, and problems on adhesion strength between insulating layers and problems on aligning accuracy in lamination hardly occur in the obtained multilayer wiring substrate, and to provide a multilayer wiring substrate obtained by the method.例文帳に追加

積層物の一体化工程を同時に行うことで、積層数の多い多層配線基板でも簡易に製造でき、得られる多層配線基板も、絶縁層間の接着強度の問題や積層の位置合わせ精度の問題が生じにくい多層配線基板の製造方法、及びそれによって得られる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a washing device and a washing method for a substrate for a magnetic recording medium nearly free from dust generation in an immersion vessel as compared with a conventional washing device of a substrate for a magnetic recording medium, free from re-adhesion of dust to the washed substrate and capable of efficiently removing dust adhering to the substrate for the magnetic recording medium and obtaining high washing performance.例文帳に追加

従来の磁気記録媒体用基板の洗浄装置より浸漬槽内での発塵が少なく、塵埃が洗浄基板に再付着することがなく、磁気記録媒体用基板に付着した塵埃を効率よく除去できる、高度の洗浄性能の得られる磁気記録媒体用基板の洗浄装置および洗浄方法を提供する。 - 特許庁

The flux transfer device comprises a dummy substrate 1 of the same kind as a product substrate 6, two or more electrodes 2 arranged in the same way as two or more electrodes 7 arranged on the substrate consisting of the products on the dummy substrate 1, and pins 3 formed on the two or more electrodes 2 respectively, for supporting a flux 8 by adhesion of the flux 8.例文帳に追加

製品基板６と同一種類のダミー基板１と、ダミー基板１上に前記製品を構成する基板上に配列される複数の電極７と同様に配列された複数の電極２と、複数の電極２上にそれぞれ形成されフラックス８が付着してフラックス８を保持するピン３と、を有するフラックス転写装置。 - 特許庁

The device packaging structure where the wiring 510 of a flexible substrate 501 mounting a device is connected electrically with the wiring 80 of a base substrate 10 comprises an anisotropic conductive material 515 for electric connection arranged between the flexible substrate 501 and the base substrate 10, and an insulating film 517 for enhancing adhesion between the flexible substrate 501 and the anisotropic conductive material 515.例文帳に追加

デバイスが搭載されたフレキシブル基板５０１の配線５１０を、ベース基板１０の配線８０に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１とベース基板１０との間に配される電気接続用の異方性導電材５１５と、フレキシブル基板５０１上に設けられ、フレキシブル基板５０１と異方性導電材５１５との密着性を向上させる絶縁膜５１７と、を有する。 - 特許庁