「substrate adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

The IC module for use in a contactless IC card by adhesion has on the film substrate the IC chip including the memory storing unique information and the microprocessor for information processing, and wiring including the antenna circuit for transmitting the unique information to an external apparatus, and the film substrate includes a Y-shaped slit penetrating the film substrate except over the wiring.例文帳に追加

非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フィルム状基板には、前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形成したこと。 - 特許庁

To provide an adhesive composition that can be made easily peelable by heating at a desired time to a prescribed temperature, to reduce the peel strength lower than the value before heating after adhesion to the substrate can maintain an easily peelable state for a prescribed period, can be peeled off with no paste remaining on the substrate and can be applied again to the substrate after peeling.例文帳に追加

被着体に接着した後、所望の時に所定の温度に加熱して、剥離強度を加熱前の値よりも低い値にまで低下させて剥離容易状態にし、その剥離容易状態を所定の時間維持でき、被着体に糊残りすることなく剥離でき、かつ、剥離後に、容易に被着体に再接着可能である熱剥離容易性の接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

Since displacement, due to thermal expansion, of an eaves-like part 33a of the support substrate 33 which is not bonded to the reinforcement plate 25 alleviates stress caused by difference between thermal expansion coefficients of the support substrate 33 and the sensor substrate 42, concentration of the stress at an end part of the first adhesion layer 26 and peeling off of the scintillator 34 from a sensor panel 23 can be prevented.例文帳に追加

支持基板３３とセンサ基板４２との熱膨張係数差により生じる応力は、補強板２５に貼り合わされていない支持基板３３の庇状部３３ａの熱膨張による変位によって緩和されるので、当該応力が第１の接着層２６の端部に集中してシンチレータ３４がセンサパネル２３から剥離するのを防止することができる。 - 特許庁

The semiconductor apparatus comprises a semiconductor substrate 21, an interlayer dielectric 23 formed on the semiconductor substrate and having a contact hole opening to the semiconductor substrate, a metal wiring layer 13 having one end connected with the contact hole and the other end constituting a bonding pad, and an adhesion layer 31 of Ti having a thickness of 5-500 Å provided between the interlayer dielectric and the metal wiring layer.例文帳に追加

半導体基板２１と、該半導体基板上に形成され、該半導体基板へのコンタクトホールが開口された層間絶縁膜２３と、一端が前記コンタクトホールに接続され、他端がボンディングパッドを構成する金属配線層１３と、前記層間絶縁膜と金属配線層との間に設けられ、厚さが５〜５００〔Å〕のＴｉから成る密着層３１とを有する。 - 特許庁

To provide an adherence substance with excellent endurance, having a low viscosity as a composition before curing for providing a preferable coating property for restraining the use amount of a solvent, a low adhesion force after curing with a small rise of adhesion force by passage of time for providing a preferable cohesiveness to a substrate, excellent cohesiveness to an adherend and re-detachability, and a preferable wettability.例文帳に追加

硬化前の組成物は低粘度で塗工性が良く、溶剤の使用量が抑制でき、硬化後は粘着力が低く、かつ粘着力の経時上昇が小さく、基材への密着性が良好であり、また被着体への密着性および再剥離性に優れ、かつ濡れ性も良好である、耐久性に優れた粘着体を提供する。 - 特許庁

To provide an adherence substance with excellent endurance, having a low viscosity as a composition before curing for providing a preferable coating property for enabling elimination of a solvent, a low adhesion force after curing with a small rise of adhesion force by passage of time for providing a preferable cohesiveness to a substrate, excellent cohesiveness to an adherend and re-detachability, and a preferable wettability.例文帳に追加

硬化前の組成物は低粘度で塗工性が良く、無溶剤化が可能であり、硬化後は粘着力が低く、かつ粘着力の経時上昇が小さく、基材への密着性が良好であり、また被着体への密着性および再剥離性に優れ、かつ濡れ性も良好である、耐久性に優れた粘着体を提供する。 - 特許庁

To provide a metal surface treatment agent for forming a surface treatment film that imparts high adhesion so as to prevent peeling of a laminate film and maintains stable adhesion over a long period of time, regardless of exposure to solvents and acids, even if a resin film is laminated onto a substrate surface made from stainless steel and molding is subsequently carried out.例文帳に追加

ステンレス鋼からなる基材表面に樹脂フィルムをラミネートし、その後に成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルムが剥離しないような高い密着性を付与し、さらに溶剤や酸に曝されても長期間にわたって安定した密着性を維持し得る表面処理皮膜を形成するための金属表面処理剤を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal compound satisfying a plural number of properties such as polymerizable at room temperature, polymerizable in air, easily polymerizable, wide in liquid crystal phase temperature range, chemically stable, colorless, easily soluble in a solvent, excellent in compatibility with other polymerizable compound, and having small adhesion tension to support substrate.例文帳に追加

室温で重合する、空気中でも重合する、重合しやすい、液晶相の温度範囲が広い、化学的に安定である、無色である、溶媒に溶けやすい、他の重合性化合物のとの相溶性がよい、支持基板に対する付着張力（adhesion tension）が小さい、などの特性において、複数の特性を充足する液晶化合物である。 - 特許庁

To make it possible to obtain stable and constant element isolation without forming an oxide liner or the like on the inner wall of an isolation groove, to ensure sufficient adhesion of an insulator put into the isolation groove, and also to achieve constant high element isolation and uniform and sufficient adhesion of the embedded insulator even if a large-dia. semiconductor substrate is applied.例文帳に追加

分離溝の内壁に酸化膜ライナ等を形成することなく、安定した均一な素子分離特性を得るとともに、分離溝へ充填された絶縁物の十分な密着性を確保することを可能とし、大口径の半導体基板に適用しても均一で高い素子分離特性及び均一で十分な埋め込み絶縁物の密着性を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a polyimide film which is capable of providing a metal foil laminate of an all-polyimide solving the problem that peel strength (adhesion strength) is low, if a metal foil to which surface roughening treatment such as adhesion force accelerating treatment or the like is not applied is used in a conventional known metal foil laminate for a substrate.例文帳に追加

従来公知の基板用の金属箔積層体が有する前記の密着力促進等の表面粗化処理を施していない金属箔を使用すると剥離強度（接着強度）が小さいという問題点を解消したオ−ルポリイミドの金属箔積層体を提供することが可能であるポリイミド膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

This member 30 for transferring a metal film has a translucent substrate 20, on which a thin film 21 having a photocatalytic function is formed, a first adhesion layer 24 in a predetermined pattern which contains a thermoplastic organic polymer and is formed on the surface of the thin film having a photocatalytic function and a metal film 22 formed on the surface of the first adhesion layer.例文帳に追加

光触媒機能薄膜２１が形成してある透光性基体２０と、前記光触媒機能薄膜の表面に形成された熱可塑性有機高分子を含む所定パターンの第１接着層２４と、前記第１接着層の表面に形成された金属膜２２とを有する金属膜転写用部材３０である。 - 特許庁

The apparatus has a pair of electrodes 22a, 22b for plasmaizing a nitrogen gas containing steam of HMDS, and includes a turning-to-plasma/adhesion reinforcement processing section having a nozzle 18 for jetting the adhesion reinforcing gas turned to plasma during passing through a pulse electric field generated between the pair of electrodes toward the main surface of a substrate W transferred by transfer rollers 16.例文帳に追加

ＨＭＤＳの蒸気を含む窒素ガスをプラズマ化する一対の電極２２ａ、２２ｂを有し、一対の電極間に発生したパルス電界中を通過する間にプラズマ化した密着強化用ガスを、搬送ローラ１６によって搬送される基板Ｗの主面へ向けて吐出するノズル１８を有するプラズマ・密着強化処理部を備えた。 - 特許庁

The semiconductor element mounting substrate 1 is constituted by bonding a flexible wiring board 2 where the wiring pattern 2a is formed and a semiconductor element 3 having a projection electrode 3a with an adhesion layer 4 interposed, wherein the flexible wiring board 2 has a bent portion 5 by the semiconductor element 3, and the bent portion 5 houses part of the adhesion layer 4.例文帳に追加

配線パターン２ａが形成された可撓性配線基板２と、突起電極３ａを備える半導体素子３とが接着層４を介して接合された半導体素子実装基板１であって、可撓性配線基板２は、半導体素子３の側方に屈曲部５を有し、当該屈曲部５は接着層４の一部を収容することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a laminate which shows excellent adhesion to an insulating film, enables formation of a conductive layer having small unevenness in the boundary surface between the insulating film and itself on an arbitrary solid surface and is suitable for a printed wiring board, and to provide the printed wiring board having highly precise wiring showing excellent adhesion to the insulating film on a substrate made by using the laminate.例文帳に追加

絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導電性層を任意の固体表面に容易に形成しうるプリント配線板用として好適な積層体、及び、それを用いて形成した基板上に、絶縁膜との密着性に優れた高精細の配線を有するプリント配線板を提供する。 - 特許庁

In the conductive polymer electrode carrying a conductive polymer layer including a conductive polymer and an adhesion improver on a conductive substrate, the adhesion improver is a compound having at least two carboxyl groups and/or a compound having its ester-forming derivative structure.例文帳に追加

導電性基体上に、導電性高分子と密着性向上剤を含んでなる導電性高分子層が担持された導電性高分子電極であって、該密着性向上剤が、少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物、および／または、そのエステル形成誘導体構造を有する化合物であることを特徴とする導電性高分子電極。 - 特許庁

To provide a method for molding a cladding material capable of being bonded to a substrate material for cladding under pressure, capable of being continuously subjected to bonding and bending processing because having high stickiness capable of withstanding peel stress at a time of processing even immediately after adhesion and high adhesive characteristics due to curing and not damaging appearance because heating is unnecessary at the time of adhesion.例文帳に追加

外装用下地材に圧着することにより簡易に接着でき、接着直後でも加工時の剥離応力に耐えることのできる高い粘着性と、硬化による高い接着特性を有するため連続的に貼着、曲げ加工ができ、接着時に加熱が不要であるため外観を損ねることがない外装材の成形方法を提供する。 - 特許庁

The process for fabricating a semiconductor device comprises a step of forming a low dielectric constant film on a substrate to be processed, and a step of forming the adhesion reinforcing layer by using the material for forming the adhesion reinforcing layer at least before or after the step for forming a low dielectric constant film.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、被加工基材上に低誘電率膜を形成する低誘電率膜形成工程と、該低誘電率膜形成工程の前及び後の少なくともいずれかに、前記密着強化層形成用材料を用いて密着強化層を形成する密着強化層形成工程とを含む。 - 特許庁

To prevent defect, in which a shape of adhesion unevenness is copied in a graphic, by a concise and low cost means if an adhesive applied to a reverse surface of a solid state image sensing element has its adhesion unevenness when the reverse surface of the solid state image sensing element formed on a semiconductor substrate is adhered to an element supporting surface of a package by using the adhesive such as silver paste.例文帳に追加

半導体基板に形成した固体撮像素子の裏面を、銀ペーストのような接着剤を使用してパッケージの素子支持面に接着する場合に、固体撮像素子の裏面に塗布した接着剤に付着むらがあると、その付着むらの形状が画像に写し込まれてしまうという不具合を、簡明で低コストの手段によって防止する。 - 特許庁

This method of bonding a substrate to the adherend of a thin plate core obtained by bonding one or plural belt-like thin plates made into a folded state comprises coating the adherend of the thin plate core with a radical polymerization type adhesive, applying the primer to the adherend of the substrate and laminating the adherend part to the adhesion face.例文帳に追加

１枚又は複数枚の帯状薄板を折曲状態として接合してなる薄板コアの接着端面に基板を接着する方法であり、該薄板コアの接着端面にラジカル重合型接着剤を塗布し、該基板の接着面にプライマーを塗布し、該接着端部と該接着面とを貼り合わせるようにした。 - 特許庁

The photomask mounting a pellicle 4 comprises a substrate made of a planar glass; and a light-shielding film 13 and an oxide film 14 successively layered on one surface of the substrate, between a region that excludes the product pattern part 12a and an adhesion part 4a of the pellicle.例文帳に追加

本発明に係るフォトマスクは、ペリクル４を装着してなるフォトマスクであって、平板状のガラスからなる基材と、前記基材の一面において、製品パターン部１２ａを除いた領域と前記ペリクルの接着部４ａとの間に、遮光膜１３と酸化膜１４が順に積層されてなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic circuit substrate which can reduce burning strain smaller while preventing problems of stamping unnecessary ruggedness on a front layer conductor or a passive element, causing a foreign matter adhesion, or decreasing a plating property and solder wettability in the method of manufacturing the ceramic circuit substrate by a simultaneously burning step using a restricted sheet.例文帳に追加

拘束シートを用いた同時焼成工程によるセラミック回路基板の製造方法において、表層導体や受動素子に不必要な凹凸をスタンプ（stamp）したり、異物付着を起こしたり、メッキ性や半田濡れ性の低下といった問題の発生を防ぎつつ、焼成ひずみをより小さくできる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate with a transparent conductive film which has a high conductivity and excellent haze even if the amount of use of inorganic oxide based conductive particles is less, and has a superior adhesion with the substrate and is excellent in charge prevention performance, and a coating liquid used for forming the transparent conductive film.例文帳に追加

無機酸化物系導電性粒子の使用量が少なくても高い導電性を有するとともにヘーズに優れ、基材との密着性に優れるとともに帯電防止性能に優れた透明導電性被膜付基材および該透明導電性被膜の形成に用いる塗布液を提供する。 - 特許庁

There is provided a semiconductor device formed by die-bonding a semiconductor element to a mounting substrate, with a silver or Ag alloy metallized layer, a nickel layer, a stress releasing layer, and an adhesion layer disposed in this order on a surface of an opposite side to the surface of the translucent substrate where a semiconductor layer constituting the semiconductor element is disposed.例文帳に追加

半導体素子が実装用基板にダイボンディングされてなる半導体装置であって、半導体素子を構成する半導体層が配置する透光性基板表面の反対側の面に、銀又は銀合金メタライズ層、ニッケル層、応力緩和層、接着層がこの順に配置されてなる半導体装置。 - 特許庁

To provide a gas barrier film having an excellent gas barrier property as compared with a conventional gas barrier film since even when a laminate is formed by an ion plating method, a substrate is not etched, an irregularity is not generated in the gas barrier property and adhesion of the substrate to the laminate is not decreased.例文帳に追加

イオンプレーティング法により積層体を形成した場合であっても、基材がエッチングされることがなく、ガスバリア性にムラが生じたり、基材と積層体との密着性が低下することがなく、さらに、従来のガスバリアフィルムと比べて、極めて優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムを提供することを課題とする。 - 特許庁

To prepare a dielectric layer forming tranfer film which can form a uniform dielectric layer without being affected by dusts and foreign matters on a substrate, and also it can form the dielectric layer having high light transmission properties, and has excellent flexibility of the film forming material layer and transfer properties (heat-adhesion properties to the substrate).例文帳に追加

基板上のダスト、異物等の影響を受けにくく、均一な誘電体層を形成することができ、高い光透過率を有する誘電体層を形成することができ、膜形成材料層の可撓性および転写性（基板に対する加熱接着性）に優れた誘電体層形成用転写フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of maintaining a high level of both adhesion to and strippability from a substrate for circuit formation even if the substrate has less surface irregularity, and capable of preventing disconnection and a short circuit when wiring is formed.例文帳に追加

表面の凹凸が少ない回路形成用基板を用いる場合であっても、該基板に対する密着性と剥離特性との双方を高水準で維持することができ、配線を形成する際に、配線の断線及びショートの発生を充分に防止することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A magnetic head includes; a metal substrate 18; an amorphous adhesion layer 26 which is formed on the metal substrate 18, has a thickness of less than about 8 Å, and has composition of a carbon-silicon carbide or a carbon-silicon nitride; and a diamond-state carbon film 24 formed on the adhesive layer.例文帳に追加

金属基板１８、金属基板上に形成された非晶質接着層２６であって、約８Å未満の厚さであり、かつ炭素ケイ素炭化物又は炭素ケイ素窒化物の組成を有する接着層２６と、接着層上に形成されたダイヤモンド状炭素被膜２４を含む磁気ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of keeping good adhesion between a pattern image (e.g., a partition wall) formed therefrom and a substrate on which the pattern image is formed, while keeping the water- and ink-shedding properties of an upper surface of the pattern image (an exposed surface opposite to a surface being in contact with the substrate).例文帳に追加

パターン画像（例えば、離画壁）とした際に該パターン画像上面（基板と接する面の反対側の露出面）の撥水性及び撥インク性を保持しつつ、該パターン画像と該パターン画像が形成される基板との密着性を良好に保つことができる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Thus, since a bonding strength between the TEG chip 10 and, for example, an interposer substrate 30 does not exceed an adhesion strength between the TEG chip 10 and a peeling jig 20 in peeling inspection, bonding between the TEG chip 10 and the interposer substrate 30 can be appropriately peeled to implement the peeling inspection.例文帳に追加

これにより、引き剥がし検査において、ＴＥＧチップ１０−例えばインターポーザ基板３０間の接合強度が、ＴＥＧチップ１０−引き剥がし用ジグ２０間の接着強度を上回ることがないため、ＴＥＧチップ１０−インターポーザ基板３０間の接合を適切に引き剥がせて、引き剥がし検査を行うことができる。 - 特許庁

The metal oxide laminated substrate superior in optical characteristics and the adhesion of a metal oxide film and a transparent substrate is obtained by forming the metal oxide film enhanced in its surface hardness by using a resin composition of an acrylic resin and a polylactic acid type resin in a base material and coating the base material with a hard coat layer.例文帳に追加

基材にアクリル系樹脂およびポリ乳酸系樹脂の樹脂組成物を用い、さらにハードコート層を被覆する事で表面硬度を高めて金属酸化物膜を形成することにより、光学特性、金属酸化物膜と透明基板の密着性に優れた金属酸化物積層基板が出来る。 - 特許庁

A substrate is surface-treated with a non-base generation type organosilicon compound having one or more hydrolyzable groups and/or a vinyl polymer having one or more hydrolyzable groups as a medium which enhances the adhesion of a resist film to the substrate.例文帳に追加

基板とレジスト膜との密着性を向上させる媒体として、少なくとも一つ以上の加水分解基を有し、かつ非塩基発生型の有機ケイ素化合物および（または）少なくとも一種類以上の加水分解基を有するビニル重合体を用いて上記基板を表面処理する工程を付加する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic circuit substrate which can reduce burning strain while preventing problems of stamping unnecessary ruggedness on a front layer conductor or a passive element, causing a foreign matter adhesion, or decreasing a plating property and solder wettability in the method of manufacturing the ceramic circuit substrate by the simultaneous burning step using a restricted sheet.例文帳に追加

拘束シートを用いた同時焼成工程によるセラミック回路基板の製造方法において、表層導体や受動素子に不必要な凹凸をスタンプ（stamp）したり、異物付着を起こしたり、メッキ性や半田濡れ性の低下といった問題の発生を防ぎつつ、焼成ひずみをより小さくできる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a release agent composition for a solventless silicone adhesive, which can be applied to a substrate in a solventless state and gives a cured film which is excellent in adhesiveness, has a low peeling strength, and shows a small reduction in a residual adhesion rate, and to provide a release sheet in which a cured film of the composition is formed on a substrate surface.例文帳に追加

無溶剤のままで基材に対する塗布が可能であり、密着性に優れ、しかも剥離力が小さく、かつ残留接着率の低下が小さい硬化皮膜を与える無溶剤型シリコーン粘着剤用離型剤組成物、及び該組成物の硬化皮膜が基材表面に形成されてなる剥離シートを提供する。 - 特許庁

This new method for adhesion of the substrate includes coating the substrate with fine organic gel particles containing a polymer having anion groups in the molecule as a constitution component or with an emulsion modified with anion groups to form a latent adhesive layer, and then intervening fine cationic gel particles between the latent adhesive layers.例文帳に追加

分子中にアニオン基を有する高分子を構成成分とする有機ゲルの微粒子またはアニオン基で修飾されたエマルジョンを基材に塗布し、潜在接着を形成し、その潜在接着層間にカチオン性のゲル微粒子を介在させることにより基材を接着する新しい接着方法。 - 特許庁

The liquid crystal alignment controlling projection is formed on a substrate for use in the liquid crystal display device and is black and contains a substrate adhesion enhancing agent.例文帳に追加

液晶表示装置に用いられる基板上に形成された液晶配向制御用突起であって、該液晶配向制御用突起が黒色であり、且つ、液晶配向制御用突起が基板密着増強剤を含むことを特徴とする液晶配向制御用突起と、この突起を有する液晶表示装置である。 - 特許庁

The cell adhesion ability of the polymorphonuclear leukocyte is evaluated by adding at least a polymorphonuclear leukocyte, a test specimen and an activator for the polymorphonuclear leukocyte to an adherent substrate coated on a solid supporting body and assaying the adherent cells of the polymorphonuclear leukocyte to the adherent substrate.例文帳に追加

固体支持体上にコーティングされた接着性基質に、少なくとも多型核白血球と、被験物質と、前記多型核白血球の活性化剤とを添加し、前記接着基質への前記多型核白血球の接着細胞を測定することにより、前記多型核白血球の細胞接着能を評価する。 - 特許庁

To achieve a semiconductor device having large effects for improving a resin filling rate in a gap between a substrate and a semiconductor element by extending a moving distance based on capillarity of resin and promoting fluidity of resin and for improving adhesion strength between the semiconductor element and the substrate in a face-down mounting system.例文帳に追加

フェイスダウン実装方式において、樹脂の毛細管現象による移動距離を長距離化させ、樹脂の流動を促進させることで、基板と半導体素子との間隙において、樹脂充填率を向上させ、かつ、半導体素子と基板との密着力を向上させる効果が大きい半導体装置を実現する。 - 特許庁

To provide a blanket for printing which is suitable for printing a component member of an electronic device, or the like, which is formed by laying a surface printing layer constituted of a silicone rubber on a substrate and uses a plastic film causing no dust as the substrate and which has a stable and high solvent-resistant adhesion and is free of irregularity and uniform.例文帳に追加

電子デバイスの構成部材等の印刷に適し、支持体上にシリコーンゴムから成る表面印刷層を積層したブランケットであって、発塵のないプラスチックフィルムを支持体として、安定して高い耐溶剤接着力を有し、凹凸ムラのない均一な印刷用ブランケットを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an information displaying panel preventing adhesion of particles to a filling tank inner wall, increasing a rate of particles filled into a cell on a substrate, increasing a filling speed, improving filling efficiency, and stabilizing even a filling amount of the particles to be filled in the cell on the substrate.例文帳に追加

充填槽内壁への粒子の付着を防止し、基板上セル内へ充填される粒子の割合が増え、充填速度が増し、充填効率が向上するとともに基板上セル内に充填される粒子の充填量も安定するようになる情報表示用パネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a glass substrate for a magnetic disc which can further reduce surface detects caused by scratches (cracks) or foreign matter adhesion and can produce a high quality glass substrate which can be used as a circuit board for a next generation needing further severe circuit board surface quality at low cost.例文帳に追加

スクラッチ（傷）や異物付着等による表面欠陥を更に低減させることができ、基板表面品質がさらに厳しいものとなっている次世代用の基板として使用することが可能な高品質のガラス基板を低コストで製造できる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive sheet of which the dimensional stability is highly ensured and the high frequency characteristics are also made excellent by enhancing the adhesion of a substrate sheet being an insulating film and a conductive layer while enabling the formation of a fine circuit pattern and improving the moisture absorbability of the substrate sheet.例文帳に追加

本発明の目的は、ファイン化された回路パターンの形成を可能としつつ絶縁性フィルムである基体シートと導電層との密着力を向上させ、さらに基体シートの吸湿性を改善し高度な寸法安定性を確保したとともに高周波特性にも優れた導電性シートを提供することにある。 - 特許庁

To provide a pattern forming material excellent in adhesion to a substrate such as a substrate for printed wiring formation, having good sensitivity and resolution as well as good strippability, and enabling a high-definition pattern to be formed, and to provide a pattern forming apparatus equipped with the pattern forming material and a pattern forming method using the pattern forming material.例文帳に追加

プリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れ、剥離性が良好であるのみならず、感度及び解像度が良好で、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁

To provide a film deposition device for depositing a film by using a vertical reaction tube of double-pipe structure consisting of an inner tube and an outer tube in which uniformity of film thickness can be enhanced among substrates held by a substrate holder while restraining adhesion of particles to the substrate.例文帳に追加

内管と外管とからなる二重管構造の縦型の反応管を用いて成膜を行う成膜装置において、基板保持具に保持されている基板間における膜厚均一性の向上を図ることができ、且つ基板へのパーティクルの付着を抑えることができる成膜装置を提供することにある。 - 特許庁

A charging layer 34 having charging characteristics that positive and negative polarities can be alternately exchanged according to the electric field generated between the substrates is provided between the back substrate and the region where the color particles 32 are sealed so as to enhance the adhesion strength of the color particles 32 to the substrate by the charging characteristics of the charging layer 34.例文帳に追加

また、背面基板と着色粒子３２が封入された領域間に、基板間に形成される電界に応じて、正負の極性が交互に入れ替え可能な帯電特性を有する帯電層３４を設け、帯電層３４の帯電特性によって着色粒子３２の基板への付着力を増大させる。 - 特許庁

To provide an aqueous adhesive resin composition jointly having the properties of an acrylic resin and a polyester, good in adhesion not only to a polyester substrate material such as PET but also to a polyolefin substrate material and the like and excellent in each property such as anti-blocking and water resistance, and a method for preparing film bonded products by using the same.例文帳に追加

アクリル樹脂及びポリエステルの特性を併せ持ち、ＰＥＴなどのポリエステル基材のみならず、ポリオレフィン基材等への接着性が良好で、耐ブロッキング性、耐水性等の各物性にも優れた水性接着剤用樹脂組成物を提供すること及びこれを用いたフィルム接着物の製造法を提供する。 - 特許庁