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「substrate adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索
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substrate adhesionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2817



例文

An adhesion arranged on either an electronic component or a substrate comes into contact with an insulating resin, when the part between both of the electronic component and the substrate is sealed with the insulating resin at bonding of the component to the substrate to improve adhesion between the resin and component or the substrate.例文帳に追加

電子部品と基板のいずれか一方に配置された密着力向上剤が、電子部品と基板との接合時に両者間を絶縁樹脂で封止するとき、絶縁樹脂と接触して絶縁樹脂と電子部品又は基板との間の密着力を向上させる。 - 特許庁

To provide a camera module and a manufacturing method thereof, by which in the adhesion of a glass substrate to a lens holder, the adhesion and positioning of the glass substrate can be made with high accuracy, damage to the glass substrate can be suppressed, and its downsizing can be achieved.例文帳に追加

レンズホルダへのガラス基板の接着に関して、接着およびガラス基板の位置合わせを高い精度で行うこと、ガラス基板の破損を抑制すること、ならびに小型化を可能とする、カメラモジュールおよびその製造方法を実現する。 - 特許庁

To provide a hybrid lens having good adhesion between a glass substrate and a resin layer and a method for producing the same.例文帳に追加

ガラス基材と樹脂層の密着性の良いハイブリッドレンズおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a microscopic driving component, capable of prevent adhesion between a cantilever and a substrate.例文帳に追加

梁部と基板との接着を防止することができる微小駆動部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

ADHESION IMPROVING AGENT FOR SUBSTRATE FOR PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION CONTAINING SAME例文帳に追加

感光性樹脂組成物用基板密着性向上剤及びそれを含有する感光性樹脂組成物 - 特許庁


例文

The first adhesion layer has the function of adhering the wiring to the substrate via the diffusion preventing layer.例文帳に追加

第1の密着層は拡散防止層を介して基板に配線を密着させる機能を有する。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor device in which adhesion is improved between a substrate and sealing resin.例文帳に追加

基板と封止樹脂との密着性を向上した信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide substrate treating equipment which prevents poor drying while preventing adhesion of particles.例文帳に追加

パーティクルの付着を防止しつつも乾燥不良を防止することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that offers a wide range of the selection of resin and excellent adhesion between a substrate and the resin.例文帳に追加

樹脂の選択の幅が広く基板と樹脂との密着性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

例文

To prevent contact of a liquid and adhesion of dust or the like with/to a substrate of a component measuring apparatus.例文帳に追加

成分測定装置の基板に液体が接触したり、埃等が付着したりすることを防止する。 - 特許庁

例文

To provide a manufacturing method for a sintered layer that is dense and has excellent adhesion to a substrate, and a structure.例文帳に追加

緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic control apparatus with a simple configuration and capable of suppressing the adhesion of a liquid to a substrate.例文帳に追加

簡単な構成で、基板への液体の付着を抑制可能な電子制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for sputtering, improved in adhesion to film, and its manufacturing method.例文帳に追加

膜との密着性が向上したスパッタリング用基板およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

Thereby, the bonding film 3 exhibits adhesion to adhere the piezoelectric element 6 and the opposed substrate 4.例文帳に追加

これにより、接合膜3に接着性が発現し、圧電素子6と対向基板4とが接合されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a substrate for mounting a semiconductor element with improved adhesion between an electrode layer and a resin.例文帳に追加

電極層と樹脂との密着性を高めた半導体素子搭載用基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a color filter substrate which is halogen-free, and has high contrast ratio and high adhesion.例文帳に追加

ハロゲンフリー、高コントラスト比、かつ高密着力となるカラーフィルター基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a chuck capable of reducing contamination caused by the adhesion of resist onto the back of a substrate.例文帳に追加

基板裏面のレジスト付着による汚染を低減できるチャックを提供することを目的とする。 - 特許庁

An adhesion layer 40 which adheres the substrate 38 and the display panel 10 is formed from the resin precursor 46.例文帳に追加

樹脂前駆体46から、基板38と表示パネル10を接着する接着層40を形成する。 - 特許庁

To enhance adhesion between a substrate with heating elements and a nozzle plate and improve relative-position accuracy between them.例文帳に追加

発熱素子を有する基板とノズルプレート間の接着を強化し、かつ、相対位置精度を向上させる。 - 特許庁

To provide a wiring circuit substrate of improved adhesion between a wiring pattern for ground and a ground layer.例文帳に追加

グランド用配線パターンとグランド層との密着性が向上された配線回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate and its manufacturing method in which the adhesion of particle is suppressed and marking is eased.例文帳に追加

付着パーティクルが少なく、又マーキングが容易な半導体基板及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

TREATING AGENT FOR WATER-BASED COATING SUBSTRATE HAVING EXCELLENT ADHESION, PRODUCTION OF METAL MATERIAL AND METAL MATERIAL例文帳に追加

密着性に優れた水系塗装下地用処理剤、金属材料の製造方法および金属材料 - 特許庁

To provide a substrate temperature-control securing device which has an adhesion layer with superior plasma resistance.例文帳に追加

耐プラズマ性に優れた接着層を有する基板温調固定装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To aim at improving adhesion of an electrode active substance and a current collector substrate, and aim at improving electrochemical durability.例文帳に追加

電極活物質と集電体基板との密着性向上、電気化学的耐久性の向上。 - 特許庁

Water is drained by the high speed rotation of the substrate and the re-adhesion of dust is prevented and no stain is generated.例文帳に追加

高速回転によって水切りが行われ、塵埃の再付着が防止され、また、シミの発生もない。 - 特許庁

The present method provides a substrate improved in adhesion between the diffusion barrier layer and the metal film.例文帳に追加

本発明の方法は、拡散バリア層と金属膜との密着性の向上した基材を提供する。 - 特許庁

Thereafter, the p-GaP substrate 10 is bonded to the InGaP adhesion layer 5 by thermal compression bond or the like.例文帳に追加

その後熱圧着等によってp−GaP基板10をInGaP接着層5に接着する。 - 特許庁

The liquid ejecting head further includes an adhesion enhancing layer 5 formed between the coating resin layer 3 and the substrate 2.例文帳に追加

さらに、被覆樹脂層3と基板2との間に設けられた密着向上層5と、を備える。 - 特許庁

To provide an undercoating agent composition excellent in adhesion to substrate, stability of composition and curing property.例文帳に追加

基材に対する接着性、組成物の安定性、硬化性に優れるアンダーコーティング剤組成物の提供。 - 特許庁

A base electrode is formed on an electrode forming substrate having satisfactory adhesion to the bus electrode.例文帳に追加

バス電極をバス電極と良好な密着性を有する被電極形成基板上に形成する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING METAL THIN FILM HAVING HIGH ADHESION ON INSULATING SUBSTRATE FORMED WITH POLYIMIDE RESIN例文帳に追加

ポリイミド樹脂で形成された絶縁基材の表面に密着性の高い金属薄膜を形成する方法 - 特許庁

To provide a highly reliable inkjet head in which adhesion between a substrate and an ink channel-forming member is high.例文帳に追加

基板とインク流路形成部材の密着性の高い、信頼性の高いインクジェットヘッドを提供する。 - 特許庁

Next, a pattern is formed by etching and the substrate is laminated by adhesion or the like and connected.例文帳に追加

続いて、エッチングによってパターン形成を行い、接着などで前記基板を積層して接合する。 - 特許庁

To provide a primer which has high adhesion to many objects to be coated irrespective of whether the object to be coated is an inorganic substrate or an organic substrate, and which is very versatile.例文帳に追加

無機系、有機系基材を問わず多くの被塗物に対して密着性が高く且つ汎用性の高いプライマーを提供すること。 - 特許庁

To provide an article whose substrate surface having irregularity and a coating on its substrate surface demonstrate outstanding adhesion-preventing, antifouling, oil-repellent properties, etc. to external materials.例文帳に追加

基材表面の凹凸及び膜が、外部物質に対する優れた防付着性、防汚性、撥油性等を発揮する物品を提供する。 - 特許庁

To prevent adhesion of particles to a substrate or precipitation of a crystal even if a liquid recovery type nozzle apparatus is employed for treating a substrate.例文帳に追加

たとえ基板の処理に液回収型ノズル装置を採用しても、基板にパーティクルの固着や結晶の析出が生じないようにする。 - 特許庁

To provide a glass substrate for increasing adhesion strength to a metal layer formed on the surface of the substrate while maintaining fracture strength.例文帳に追加

破壊強度を維持しつつ、基板表面上に形成される金属層との密着強度を高めることが可能なガラス基板を提供する。 - 特許庁

Since the dispersing agent functions as an adhesive for MgO and the surface of a substrate, adhesion efficiency of the MgO powder to the substrate can be enhanced.例文帳に追加

分散剤がMgOと基板表面との接着剤として機能するため、MgO粉体の基板への付着効率を向上できる。 - 特許庁

A plating layer is formed on the whole surface of the substrate by plating the belt substrate before integrally forming the rubber layer to ensure adhesion with the rubber.例文帳に追加

ゴム層の一体成形を行う前に、ベルト基板をメッキ処理してこの基板の全面にメッキ層を形成し、ゴムとの接着を確実にする。 - 特許庁

Therefore, since re-adhesion of the metal impurity to the substrate can be suppressed, a pure substrate can be obtained, as a result, after the processing.例文帳に追加

このため金属不純物が基板に再付着するのを抑えることができるので、結果として処理後に清浄な基板を得ることができる。 - 特許庁

Finally, the buried oxide film 7 and the oxide film 3 for adhesion are removed, thereby separating the silicon substrate 1 from the silicon substrate 2.例文帳に追加

そして、埋め込み酸化膜7および貼り合わせ用の酸化膜3を除去することにより、シリコン基板1をシリコン基板2から分離する。 - 特許庁

To provide a glass substrate operation tool capable of preventing the adhesion of a foreign matter and scratching when taking a glass substrate in and out of a cassette.例文帳に追加

カセットへガラス基板を出し入れする際に、異物付着及び傷付けを防止することができるガラス基板操作治具を提供すること。 - 特許庁

To provide a power module in which warpage of a resin substrate can be suppressed and adhesion can be improved with an apparatus to be attached on the backside of the substrate.例文帳に追加

樹脂基板のそりが抑えられ、樹脂基板の裏面に取り付けられる機器との密着性を向上できるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate guide mechanism which has a configuration capable of suppressing adhesion of resin and which is capable of conveying a substrate in an appropriate manner.例文帳に追加

樹脂の付着を抑制することが可能な構成を備え、基板を適切に搬送することが可能な基板案内機構を提供すること。 - 特許庁

The wiring board 10 includes a supporting substrate 11 and a wiring structural body 17 which is arranged on the supporting substrate 11 with an adhesion layer 24 in-between.例文帳に追加

配線基板10は、支持基板11と、支持基板11上に密着層24を介して配設された配線構造体17とを備える。 - 特許庁

To improve adhesion between a fluorinated polyimide layer and a substrate in an optical waveguide and to prevent the fluorinated polyimide layer from peeling from the substrate.例文帳に追加

光導波路におけるフッ素化ポリイミド層と基板との密着性を向上させて、フッ素化ポリイミド層の基板からの剥離を防止する。 - 特許庁

To enhance adhesion strength by suppressing outflow of an adhesive layer interposed between a substrate of piezoelectric material and a cover substrate.例文帳に追加

圧電性材料基板とカバー基板との間に介在する接着層の流出を抑え、接着強度を向上させることが可能である。 - 特許庁

To provide a metal oxide laminated substrate superior in optical characteristics and the adhesion of a metal oxide film and a transparent substrate.例文帳に追加

本発明は、光学特性、金属酸化物膜と透明基板の密着性に優れた金属酸化物積層基板を提供することにある。 - 特許庁

In this case, the second piezoelectric substrate 4 with the through-hole 3 formed thereto is preferably joined with the first piezoelectric substrate 2 through direct adhesion.例文帳に追加

この場合、貫通孔3が形成された第2の圧電基板4を直接接着によって第1の圧電基板2に接合するのが好ましい。 - 特許庁

例文

Then, carbon nanotubes are deposited, onto the patterned substrate, but have relatively, poor adhesion to the substrate material or the pattern-forming materials.例文帳に追加

次に、カーボンナノチューブをパターン形成された基板上に堆積させるが、基板材料又はパターン形成材料の固着性は比較的悪い。 - 特許庁




  
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