「substrate adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

By the Ni film 7 thus fabricating, the adhesion can be improved between the Ni film 7 and the SiC substrate 2.例文帳に追加

このように形成することにより、Ｎｉ膜７とＳｉＣ基板２との間の付着性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a composition which can form a coating film excellent in adhesion, weatherability, and moisture resistance on a fluorine-containing resin substrate.例文帳に追加

含フッ素樹脂基体上に、密着性、耐候性、耐湿性に優れた塗膜を形成できる組成物を提供する。 - 特許庁

By this constitution, a thin and uniform solid electrolyte layer 21 excellent in the adhesion with the cathode substrate 20 can be produced.例文帳に追加

これにより、薄く均一であり、かつカソード基材２０との密着性の良い固体電解質層２１を製造できる。 - 特許庁

To provide a counter electrode suppressing corrosion by an electrolyte and increasing adhesion between a substrate and a carbide layer.例文帳に追加

電解質による侵食を抑えるとともに、基板と炭化物層との密着性を高めた対極を提供すること。 - 特許庁

To improve joint (adhesion) strength of a metallic bump provided on an electronic component such as a semiconductor chip or a module substrate.例文帳に追加

半導体チップやモジュール基板等の電子部品に設けられた金属バンプの接合（付着）強度を向上する。 - 特許庁

To provide a method for forming a thin layer of a metal nanoparticle low-temperature sintered body having excellent adhesion with a substrate.例文帳に追加

基板上との密着性に優れた金属ナノ粒子低温焼結体薄膜層を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductive pattern having sufficient adhesion to a substrate using a printing method.例文帳に追加

基材に対して十分な密着性を有する導電パターンを印刷法により形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrode structure which has a superior ohmic characteristic and high adhesion between the electrode and the backside of a GaN substrate.例文帳に追加

ＧａＮ基板裏面に、良好なオーミック特性を有し、かつ高い密着性を有する電極構造を提供する。 - 特許庁

The predetermined width L is a distance by which an ink-channel wall 7 can have a sufficient adhesion area to a substrate 2.例文帳に追加

所定の幅Ｌは、その間のインク流路壁７が基板２と十分な密着面積を持ている距離である。 - 特許庁

To provide an antifouling film having strong adhesion to a substrate and high durability and excellent in wearability and transparency.例文帳に追加

基材に対する付着力が強く、耐久性が高く、耐摩耗性、透明性に優れた防汚性被膜を提供する。 - 特許庁

To produce a silicon dioxide-coated glass substrate excellent in surface smoothness and flatness and high in adhesion to resin BM.例文帳に追加

表面平滑、平坦性に優れ、樹脂ＢＭとの密着性の高い二酸化珪素被膜被覆ガラス基板を製造する。 - 特許庁

The readily releasable plastic film 3 comprises a laminate of substantially two layers of a substrate layer 3a and an adhesion layer 3b to glass.例文帳に追加

易剥離性プラスチックフィルム３は支持層３ａと対ガラス付着層３ｂの実質二層の積層体からなる。 - 特許庁

To provide an alkali developable photosensitive resin composition having both high photosensitivity and excellent adhesion to a substrate.例文帳に追加

光高感度性と、基材への優れた密着性とを兼備したアルカリ現像型の感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a processing apparatus and an atmosphere exchanging method for reducing adhesion of particles to a substrate in a vacuum chamber.例文帳に追加

真空室においてパーティクルが基板に付着することを低減する処理装置及び雰囲気置換方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copolymer that provides a cured product excellent in solvent resistance and adhesion to a substrate.例文帳に追加

耐溶剤性及び基材に対する密着性に著しく優れた硬化物の得られる共重合体を提供する。 - 特許庁

With such an arrangement, adhesion between the substrate and the metal film can be enhanced as compared with prior art.例文帳に追加

本実施形態の構成により、基板と金属膜間の密着性を従来に比べて向上させることが出来る。 - 特許庁

The sidewall protective insulating layer 14 includes an insulating film with excellent adhesive properties between the substrate 11 and the adhesion layer 12.例文帳に追加

側壁保護絶縁層１４は基板１１および密着層１２との密着性に優れた絶縁膜により成る。 - 特許庁

To provide an electrophoretic display medium having a partition high in adhesion to a substrate and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

基板との密着性の高い隔壁を有する電気泳動表示媒体およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Thus the possibility of occurrence of luminescent defect due to adhesion of foreign matter onto the product substrate can be minimized.例文帳に追加

これにより、製品基板に異物が付着して発光不良が発生するのを最小限に抑えることができる。 - 特許庁

A plastic substrate 1 is handled as adhered to a holding plate 2 with an adhesive material 3 which loses its adhesion strength by heat.例文帳に追加

熱により粘着力を失う粘着材３によってプラスチック基板１を保持板２に粘着させて扱う。 - 特許庁

To provide a conductive ink composition that contains silver nanoparticles as a conductive material and is excellent in adhesion to a substrate.例文帳に追加

導電材として銀ナノ粒子を含有し、基材への接着性に優れる導電性インク組成物の提供。 - 特許庁

To connect a second electrode substrate of a liquid crystal display to a circuit board while ensuring sufficient adhesion strength.例文帳に追加

液晶表示装置の第二電極基板と回路基板を十分な接着強度を確保させながら接続を取る。 - 特許庁

To provide a coated film suppressing an uneven application, improved in mechanical strength and good in adhesion, which is to be formed on a substrate.例文帳に追加

塗布ムラを抑制し、機械的強度に優れ、密着性の良い塗膜を基材上に形成することを目的とする。 - 特許庁

To provide a coating composition forming a cured film that exhibits excellent weather resistance, abrasion resistance and adhesion to a substrate.例文帳に追加

優れた耐候性を有し、耐摩耗性、基材密着性に優れた硬化被膜を形成しうる塗料組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently producing a cell-immobilized substrate having the micropattern of a cell adhesion region.例文帳に追加

細胞接着領域のマイクロパターンを有する細胞固定化基板を効率よく製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for forming spacers which have little variation in their heights, and which are excellent in adhesion to a base material such as a substrate.例文帳に追加

高さバラツキが少なく、基板等の下地に対する密着性に優れるスペーサーを形成する方法を提供する。 - 特許庁

As a result, the adhesion between the power module and the apparatus such as a heat radiator attached on the backside of the resin substrate 11 can be improved.例文帳に追加

その結果、樹脂基板１１の裏面に取り付けられる放熱器などの機器との密着性を向上できる。 - 特許庁

This laser irradiation is capable of deteriorating the adhesion force of the substrate and the semiconductor film without heating the semiconductor film.例文帳に追加

このレーザ照射によって、半導体膜を加熱せずに基板と半導体膜の接着力を低下させることができる。 - 特許庁

To provide a photoelectric composite substrate which has high adhesion between a polyimide film with metal wiring formed thereon and an optical waveguide.例文帳に追加

金属配線が形成されたポリイミドフィルムと、光導波路との接着性が高い光電気混載基板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor thin film 1 is formed on a substrate 3 made of a high permeability magnetic material through an adhesion resin layer 5.例文帳に追加

半導体薄膜１は、接着樹脂層５を介して高透磁率磁性体からなる基板３上に形成されている。 - 特許庁

To provide an odorless silicone composition having a low diffusion value and the good adhesion to a substrate.例文帳に追加

低い放散値及び下地への良好な付着性を有する臭いを有さないシリコーン材料を提供することである。 - 特許庁

The separation of the first coloring layer 13 from the array substrate is prevented by increasing an adhesion area with the protruding region 33.例文帳に追加

突出領域33により接着面積を増加させて第１着色層13のアレイ基板からの剥がれを防止できる。 - 特許庁

Even when the glass substrate 2 breaks, its fragments can be held while keeping adhesive bonding or tacky adhesion to the resin layer 3.例文帳に追加

ガラス基板２が割れたとしてもその破片を樹脂層３に接着あるいは粘着させたまま保持することができる。 - 特許庁

Afterwards, the plate type electrodes 4 in picture element part of the rear face substrate 6 are fixed by using a resin adhesion material 20.例文帳に追加

その後、背面基板６の画素部における板状電極電極４を樹脂接着材２０を用いて固定する。 - 特許庁

To provide a polymer/liquid crystal composite material having high viscosity and high adhesion to a film substrate.例文帳に追加

高粘度を有すると共にフィルム基板との高い粘着性を有する高分子／液晶複合材料を提供する。 - 特許庁

To sufficiently improve adhesion of a plating film when performing electroless plating on a resin-made substrate.例文帳に追加

樹脂よりなる被処理材に対して無電解めっきする場合において、めっき被膜の付着性を十分に向上させる。 - 特許庁

To provide a technology, by which a single layer carbon nanotube excellent in adhesion with a substrate and patterning property can be obtained with a high yield.例文帳に追加

基板との密着性、パターニング特性に優れた単層カーボンナノチューブを高い収率で得る技術を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition with improved adhesion property to a substrate without decreasing alkali developability.例文帳に追加

アルカリ現像性を低下させることなく、基板に対する密着性が向上した感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP WITH RESIN ADHESION LAYER例文帳に追加

基板の加工方法および半導体チップの製造方法ならびに樹脂接着層付き半導体チップの製造方法 - 特許庁

To provide a magnetic recording medium having a magnetic layer having ferromagnetism, high film strength, and high adhesion with a substrate.例文帳に追加

強磁性を示し、膜強度が高く、支持体との密着性が高い磁性層を有する磁気記録媒体を提供する。 - 特許庁

Thus an oxide layer or a water layer restricting adhesion of the gold layer is prevented from being formed on the substrate.例文帳に追加

それにより、金層の密着性を制限する酸化物層又は水層が基層上に形成されるのが防止される。 - 特許庁

The deposition apparatus for depositing a polyimide film on a substrate comprises: a heating mechanism 62 for heating a substrate which has been carried in a deposition container 60; an adhesion promoter supply mechanism 80 for supplying an adhesion promoter gas produced by gasifying an adhesion promoter into the deposition container 60; and a control unit 100 which controls the heating mechanism 62 and the adhesion promoter supply mechanism 80.例文帳に追加

基板にポリイミド膜を成膜する成膜装置において、成膜容器６０内に搬入されている基板を加熱する加熱機構６２と、成膜容器６０内に密着促進剤を気化させた密着促進剤ガスを供給する密着促進剤供給機構８０と、加熱機構６２と密着促進剤供給機構８０とを制御する制御部１００とを有する。 - 特許庁

While forming a cut on the substrate S2 with a cutter 41 by integrally driving the cutter 41 and an adhesion roller 51, the part S2a to be removed of the substrate S2 is separated from the part S2b to be left with the adhesion roller 51, and the separated part S2a to be removed is successively wound around the adhesion roller 51.例文帳に追加

カッタ４１及び粘着ローラ５１を一体的に駆動することで、カッタ４１により基板Ｓ２に切り込みを形成しながら、粘着ローラ５１で基板Ｓ２の除去対象部分Ｓ２ａを残す部分Ｓ２ｂから分離し、その分離した除去対象部分Ｓ２ａを粘着ローラ５１に順次巻き取る。 - 特許庁

With this manufacturing method, a semiconductor substrate 28 is selectively removed after an insulating substrate (sapphire substrate 27) and the semiconductor substrate 28, having a layer structure (epitaxial layer 29) formed are adhered with the layer structure on an adhesion surface side, and the part of the remaining layer structure is used to form an island-shaped semiconductor substrate 31-1 on the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板（サファイア基板２７）と層構造（エピタキシャル層２９）が形成された半導体基板２８とを、層構造を接着面側にして接着した後、半導体基板２８を選択的に除去し、残った層構造の部分を用いて絶縁基板上に島状の半導体装置３１−１を形成する。 - 特許庁

To provide a substrate with an elastic layer having good adhesion to the substrate independently of the kind and properties of the substrate, ensuring scuffing and wear resistances even when the substrate is hard glass or the like, less liable to crack by deformation even when the substrate is soft plastic or the like and free of peeling from the substrate.例文帳に追加

基材の種類や性質に制約されることなく、基材との密着性が良く、基材が硬いガラスなどの場合であっても耐擦傷性があり、基材が柔らかいプラスティックなどの場合であっても変形によりクラックが入りにくく、基材から剥離することもない優れた弾性層付基材を提供する。 - 特許庁