例文 (999件) |
substrate adhesionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2817件
SUBSTRATE ADHESION APPARATUS AND METHOD FOR SEALING ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY USING SAME例文帳に追加
基板密着装置及びこれを利用した有機電界発光表示装置の密封方法 - 特許庁
To provide an electric wiring substrate having strong adhesion between a bonding wire and a bonding pad.例文帳に追加
ボンディングワイヤとボンディングパッドとの接着力の強い電気配線基板を提供する。 - 特許庁
COATING COMPOSITION HAVING IMPROVED ADHESION, COATED SUBSTRATE AND METHOD RELATED THERETO例文帳に追加
接着性を改良したコーティング組成物、コーティング基板およびそれに関連した方法 - 特許庁
To deposit optical thin films having high adhesion and denseness on a resin substrate.例文帳に追加
樹脂基板上に高い密着性と緻密性を有する光学薄膜を成膜する。 - 特許庁
TURBO-MOLECULAR PUMP, SUBSTRATE PROCESS DEVICE, AND DEPOSIT ADHESION INHIBITION METHOD FOR TURBO-MOLECULAR PUMP例文帳に追加
ターボ分子ポンプ、基板処理装置、及びターボ分子ポンプの堆積物付着抑制方法 - 特許庁
To enhance adhesion of an inorganic oxide layer to a substrate film made of a polyamide resin.例文帳に追加
ポリアミド樹脂からなる基材フィルムに対する無機酸化物層の密着性を高める。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a multilayer substrate reduced in adhesion defect.例文帳に追加
接着不良が少ない多層基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
NICKEL BASE SINGLE CRYSTAL HEAT RESISTANT ALLOY CASTING EXCELLENT IN ADHESION TO SUBSTRATE COAT LAYER例文帳に追加
下地コート層に対する密着性に優れたNi基単結晶耐熱合金鋳物 - 特許庁
To manufacture a thin copper film having a high adhesion property to a metal nitride substrate.例文帳に追加
金属窒化物基板に対する高い密着性を有する銅薄膜を製造する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a substrate for electronic devices wherein the substrate can be manufactured through simple processes, and the adhesion force of a graphite film to the substrate is improved.例文帳に追加
単純な工程で製造でき、グラファイト膜と基板との接着力を向上させた電子デバイス用基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁
A touch panel 10 comprises a lower substrate 12 and an upper film substrate 16 which is attached to the lower substrate 12 via an adhesion means 14 in a frame-like shape.例文帳に追加
タッチパネル10は、下部基板12と、枠状の接着手段14を介して下部基板12に貼り付けられる上部フィルム基板16とを有する。 - 特許庁
To provide a substrate treatment apparatus that is capable of improving the adhesion of a substrate and a ground electrode in substrate treatment and stably generating plasma.例文帳に追加
基板処理において、基板と接地電極の密着性を向上させ、又、プラズマを安定に発生させることができる基板処理装置を提供すること。 - 特許庁
To suppress the adhesion of particles to a substrate during the transfer of the substrate, and to improve a yield of a product manufactured by a substrate treatment system.例文帳に追加
基板の搬送を行うにあたり、基板にパーティクルが付着することを抑制し、基板の処理システムで製造される製品の歩留まりを向上させる。 - 特許庁
To provide a substrate processor for suppressing the adhesion of particles on a substrate at the time of drying a substrate by using organic solvent.例文帳に追加
有機溶剤を使用して基板の乾燥処理を行う場合に、基板へのパーティクル付着を抑制することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a film deposition substrate improved in adhesion force between a glass substrate and a molybdenum layer, a film deposition substrate, and a film deposition device.例文帳に追加
ガラス基板とモリブデン層との密着力の向上が図られた成膜基板を製造する方法、成膜基板、及び成膜装置を提供すること。 - 特許庁
The substrate for cell adhesion, the substrate for cell morphology regulation and the substrate for cell culture each comprises an arylsulfatase protein.例文帳に追加
本発明の上記課題は、アリールスルファターゼタンパク質を含む、細胞接着用基質、細胞形態調節用基質及び細胞培養用基質により解決される。 - 特許庁
To provide a means capable of washing a substrate without generating the re-adhesion (transfer) of the contaminant, which is removed from the surface of the substrate, to the surface of the substrate.例文帳に追加
基板表面から除去させられた汚染物質を基板表面に再付着(転写)させることなく洗浄できる手段を提供する。 - 特許庁
To provide an apparatus capable of uniformly coating an adhesion reinforcing agent over the entire surface of a substrate in substrate processing for forming an applied film after coating the adhesion reinforcing agent on the entire surface of the substrate.例文帳に追加
基板の主面に密着強化剤を被着させた後に塗布膜を形成する基板処理において、基板の主面全体にわたって均一に密着強化剤を被着させることができる装置を提供する。 - 特許庁
In the adhesion substrate 1 having a substrate layer 2 made of an inorganic filler-containing resin and an adhesive layer 3 arranged on at least one side of the substrate layer 2, the adhesion substrate 1 has the content of the inorganic filler in the substrate layer 2 of 60-90 mass%.例文帳に追加
無機フィラーを含有する樹脂よりなる基材層2と、該基材層2の少なくとも一方の面に設けられた粘着層3とを有する粘着基材1において、該基材層2中の該無機フィラーの含有量が60〜90質量%であることを特徴とする粘着基材1。 - 特許庁
To provide the pickup method of extremely reducing the separating strength of a delivery element substrate and an adhesion tape in the case of separating the delivery element substrate and the adhesion tape and reducing the damage of the delivery element substrate by enabling the separation of the delivery element substrate from the adhesion tape without necessity of a lifting pin.例文帳に追加
吐出素子基板と粘着テープを剥離する際に、その剥離強度を極めて小さくすると共に、突き上げピンを必要とせず、粘着テープからの剥離を可能にする事により吐出素子基板の損傷を低減させるピックアップ方法および液体吐出ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁
To realize sure adhesion of both a flow path substrate and an orifice plate without generating such an evil as blockage of a nozzle opening in the adhesion of the flow path substrate and the orifice plate in an inkjet head.例文帳に追加
インクジェットヘッドにおける、流路基板とオリフィスプレートの接着において、ノズル口の封鎖などの弊害を発生することなく、両者の確実な接着を目的とする。 - 特許庁
Consequently, the adhesion or re-adhesion of the fine particles 13 and metallic impurities 14 to the substrate 11 is prevented, because the surface potentials of the particles 13 and impurities 14 become negative, similar to that of the substrate 11.例文帳に追加
この結果、微粒子も金属不純物もそれぞれの表面電位が基板の表面電位と同じマイナスになるため、基板への付着又は再付着が防止される(c)。 - 特許庁
The substrate 10 for an electronic device comprises the substrate 11, an adhesion film 12 laminated on the substratum 11, and the conductor film 13 laminated on the adhesion film 12.例文帳に追加
電子デバイス用基板10は、基体11と、この基体11の上に積層された密着膜12と、この密着膜12の上に積層された導電体膜13とを備えている。 - 特許庁
A plurality of solder adhesion sections 3 for achieving soldering adhesion are provided at a position facing a heat radiator 8 in the semiconductor element 6 on the insulating substrate 1.例文帳に追加
絶縁基板1上に、半導体素子6の放熱部8に面する位置に、はんだ付着が可能な複数のはんだ付着部3を設ける。 - 特許庁
Adhesion strength A between the first sealing resin 5 and the second sealing resin 6 is smaller than adhesion strength B between the second sealing resin 6 and the substrate 1.例文帳に追加
第1封止樹脂5と第2封止樹脂6との密着力Aは、第2封止樹脂6と基板1との密着力Bよりも小さい。 - 特許庁
To improve adhesion reliability at the time of carrying out the temporary fastness (temporary adhesion) of an anisotropic conductive film to a circuit substrate used in a liquid crystal display.例文帳に追加
液晶表示装置で用いられる回路基板に異方性導電膜を仮止め(仮接着)する際の接着信頼性の改善を図る。 - 特許庁
To provide a composition for optical alignment film superior in adhesion to a substrate, particularly adhesion to a plastic substrate without deteriorating various characteristics as an optically anisotropic body such as haze, and to provide the optically anisotropic body superior in adhesion to a substrate using the composition.例文帳に追加
ヘイズ等の光学異方体としての諸特性を悪化させることなく、基材に対する接着性、特にプラスチック基材に対する接着性に優れた光配向膜用組成物を提供し、合わせて当該組成物を用いた基板との接着性に優れた光学異方体を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate heater and a substrate heating method whereby the adhesion and deposition of a sublimated matter can sufficiently be suppressed.例文帳に追加
昇華物の付着および堆積を十分に低減することができる基板加熱装置および基板加熱方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for conveying a substrate capable of securely preventing an adhesion of dusts on the surface of the substrate during its conveyance.例文帳に追加
搬送中に基板表面に塵埃が付着することを確実に防止可能な基板の搬送方法を提供すること。 - 特許庁
A surface treatment agent 5 can be applied on a front surface of the substrate 2 to increase the adhesion between the pattern 3 and the front surface of the substrate 2.例文帳に追加
このとき、基板2の表面にパターン3と接着力向上させる表面処理剤5を被覆することができる。 - 特許庁
To provide a novel method for preventing or reducing adhesion of contaminants to a substrate, and fading or discoloration of the substrate over time.例文帳に追加
基体の経時的な汚れ付着及び退色乃至変色を防止乃至低減する新たな手法を提供すること - 特許庁
The hydroxy group or carboxy group which is included in the thermosetting resin composition exhibits adhesion to a substrate such as a glass substrate.例文帳に追加
熱硬化性樹脂組成物に含まれる水酸基又はカルボキシル基は、ガラス基板等に対しての基板密着性を出す。 - 特許庁
To provide a substrate treatment apparatus which can reduce adhesion of particles to a substrate and which forms a film at a high speed by making a reactive gas flow in large quantities.例文帳に追加
基板へのパーティクルの付着を低減できるとともに、反応ガスを大量に流して高速成膜を実現する。 - 特許庁
A resin layer 2 is formed of a resin which is not degraded in adhesion to a substrate when heated on a substrate 1 made of quartz.例文帳に追加
石英でできた基板1の上に、加熱された場合に基板との密着性が低下しない樹脂で樹脂層2を形成する。 - 特許庁
To provide an optical waveguide substrate which is formed with an organic system optical waveguide with sufficient adhesion strength on an aluminum nitride substrate.例文帳に追加
窒化アルミニウム基板上に十分な密着強度で有機系光導波路を形成した光導波路基板を提供する。 - 特許庁
To precisely divide a substrate by surely removing a polarizing plate together with an adhesion layer.例文帳に追加
偏光板を粘着層と共に確実に除去して、基板を正確に分割し得るようにする。 - 特許庁
To control deterioration of adhesion between a jointing member and a substrate or a side wall due to excessive heating.例文帳に追加
過剰な加熱による接合部材と基板または側壁との接着力の低下を抑制する。 - 特許庁
To reinforce the adhesion of a delivery element substrate and the support and prevent an adhesive from flowing out.例文帳に追加
吐出素子基板と支持体との接合を強化し、かつ、接着剤の流れ出し等を防ぐ。 - 特許庁
To provide a resist ink having high hardness that maintains good adhesion to a hardly adhesive substrate.例文帳に追加
難接着性基材に対して良好な密着性を維持し、高硬度なレジストインキを提供する。 - 特許庁
The substrate (base material) is required to have a strong adhesion with the gas-deposition PZT film.例文帳に追加
基板(下地)はガスデポジションPZT膜と強固な密着力を発揮出来ることが要求される。 - 特許庁
To provide a laminate having a protective coating excellent in both weatherability and adhesion with a substrate.例文帳に追加
耐候性、基材との密着性に優れた保護被膜を有する積層体を提供すること。 - 特許庁
The sticking apparatus sticks the masking tape onto a non-adhesion area of the substrate on which a coating liquid is applied.例文帳に追加
貼付装置は、塗布液が塗布される基板上の非塗布領域にマスキングテープを貼付する。 - 特許庁
To provide a titanium dioxide membrane excellent in photocatalytic action, transparency, adhesion to a substrate, and the like.例文帳に追加
光触媒作用、透明性、基材との密着性等に優れた酸化チタンの薄膜を得ること。 - 特許庁
To improve the adhesion of a plating film to a liquid crystal polymer substrate surface.例文帳に追加
めっき皮膜の液晶ポリマー基材に対する密着力の向上を図ることができること。 - 特許庁
To provide a primer composition enhancing close-adhesion properties relative to a plastic substrate, especially nylon.例文帳に追加
プラスチック基材、特にナイロンに対する密着性が向上したプライマー組成物を提供する。 - 特許庁
An elastic film 2, adhesion layers 3, 4, and 5, a lower electrode 6, and a piezoelectric film 9 are formed on a substrate 1.例文帳に追加
基板1上に弾性膜2、密着層3,4,5、下部電極6、圧電膜9を形成する。 - 特許庁
The top layer having pure anti-adhesion function is provided on the above-mentioned substrate.例文帳に追加
本発明によれば、上記基板には、純粋な反粘着機能を有する最上層が設けられる。 - 特許庁
To provide a method for coating a semiconductor substrate with a mixture containing an adhesion accelerator.例文帳に追加
接着促進剤を含む混合物で半導体基板をコーティングする方法を提供すること。 - 特許庁
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