「substrate adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a germanium-deposited sheet which is excellent in water resistance and adhesion between a substrate sheet and a germanium-deposited layer.例文帳に追加

基材シートとゲルマニウム蒸着層との密着性、耐水性に優れるゲルマニウム蒸着シートを提供する。 - 特許庁

The substrate 1 and plate 26 are fixed by curing the adhesive 5 to obtain a stronger adhesion strength.例文帳に追加

更に、該透明接着剤を硬化させ、より大きな接着強度をもたせて二つの基板を固定している。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate that improves adhesion strength of a metal layer formed on a front surface of a ceramic portion.例文帳に追加

セラミック部の表面に形成された金属層の密着強度が向上されたセラミック基盤を提供する。 - 特許庁

To provide surface treated copper foil in which the adhesion between a substrate dealing with high frequency and an insulation resin is improved.例文帳に追加

高周波対応基板の絶縁樹脂との接着性を向上した表面処理銅箔を提供する。 - 特許庁

The PM sensor is regenerated by burning and removing the PM adhering to a substrate (adhesion portion) of the PM sensor (S11).例文帳に追加

ＰＭセンサの基板（付着部）に付着したＰＭを燃焼除去して、ＰＭセンサの再生を行う（Ｓ１１）。 - 特許庁

In the multilayer substrate, partial holes 15 of a plurality of holes which penetrate an insulating base material 11 and an adhesion layer 13 are filled with an adhesive 17, and temporarily adhered by the adhesive 17 before interlayer adhesion by the adhesion layer 13.例文帳に追加

絶縁性基材１１と接着層１３を貫通する複数個の穴のうちの一部の穴１５に接着剤１７を充填し、接着層１３による層間接着に先だって接着剤１７によって仮接着を行う。 - 特許庁

To improve the adhesion of a water-barrier sheet to a hard substrate and the adhesion between an asphalt sheet and a thermoplastic sheet of polyethylene, a polyolefin, a urethane resin, or the like, to curtail an adhesion work time, and to save labor.例文帳に追加

遮水シートの硬質被着体に対する接着性、並びに、アスファルト系シートと、熱可塑性シート（ポリエチレン系、ポリオレフィン系、ウレタン系等のシート）との接着性を向上するほか、接着作業時間の短縮及び省力化を図る。 - 特許庁

The active matrix substrate is equipped with: a substrate; a plurality of adhesion layers provided in a matrix on a pixel area on the substrate; a plurality of active devices provided on the respective adhesion layers; and spacer layers which are provided in the peripheral areas of the pixel area on the substrate.例文帳に追加

本発明は、基板と、基板上の画素領域に、行列状に設けられた複数の接着層と、各々の接着層上に設けられた複数のアクティブ素子と、基板上の、画素領域の周辺の周辺領域に設けられたスペーサ層とを具備することを特徴とするアクティブマトリクス基板を提供する。 - 特許庁

The substrate fusion device includes surface plates (110, 210) stably adhered with the substrates (S1, S2); the adhesive rubber (127) for fixing the substrate stably adhered to the surface plate using an adhesion force; and an adhesion release device for inducing the force in an opposite direction to the adhesion force such that the substrate is removed from the adhesive rubber (127).例文帳に追加

本発明の基板合着装置は、基板(Ｓ１、Ｓ２)が安着する定盤（１１０，２１０）、上記定盤に安着する基板を粘着力を用いて固定させる粘着ゴム（１２７）、及び、上記基板が上記粘着ゴム（１２７）から離脱されるように上記粘着力と反対される方向の力を誘導する粘着解除装置；を含む。 - 特許庁

The adhesion of the rubber substrate and the polyester substrate is performed by providing an adhesive layer on a surface of the polyester substrate by applying the adhesive composition to the polyester substrate followed by thermally curing, and then placing the rubber substrate on the adhesive layer surface followed by light irradiation.例文帳に追加

ポリエステル基材に接着剤組成物を塗布して熱硬化させることでポリエステル基材表面に接着剤層を設けた後、接着剤層表面にゴム基材を載置して光照射することでゴム基材とポリエステル基材の接着を行なう。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive chuck with which a substrate can be adhered at low cost by using adhesion rubber, and manufacturing cost can be saved, and which facilitates maintenance and repairs by using the adhesion rubber by a simple structure; and a substrate sticking device having the chuck.例文帳に追加

粘着ゴムを使用して低い費用で基板を付着できて製造費用が節減され、簡単な構造の粘着ゴムを使用して維持補修が容易な粘着チャック及びこれを有する基板合着装置を提供する。 - 特許庁

A laminate in which a mount for adhesion and a mount for peeling are laminated is stuck to the substrate 32 to which the wire rod 20 is stuck, and the unnecessary parts of the substrate 32 and the mount for adhesion are removed to form a label on the mount for peeling.例文帳に追加

感磁性線材２０を貼り付けた基材３２に、接着用台紙と剥離台紙の積層体を貼着し、基材３２および接着用台紙の不要な部分を除去して、剥離台紙上にラベルを形成する。 - 特許庁

To provide a non-aqueous resin dispersion having an excellent close adhesion to a non-absorptive substrate material and a low viscosity ink composition containing the same and having an excellent close adhesion to the non-absorptive substrate material.例文帳に追加

非吸収性基材への優れた密着性を有する非水系樹脂分散体とそれを含有する低非吸収性基材に対して優れた密着性を有する低粘度のインキ組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The bottom gate type thin film transistor comprises at least a resin substrate, a gate electrode and an insulating adhesion layer provided on the same surface of the resin substrate, and a gate insulation layer provided on the gate electrode and the insulating adhesion layer.例文帳に追加

ボトムゲート型の薄膜トランジスタは、樹脂基板と、樹脂基板の同一面上に設けられたゲート電極と絶縁性密着層と、ゲート電極と絶縁性密着層との上に設けられたゲート絶縁層とを、少なくとも備える。 - 特許庁

The support substrate 12 and the transfer substrate 40 are then bonded by bringing the adhesion layers 46A, 46B into contact with each other and applying a load, thus peeling/transferring the MIM film 26 from the support substrate 12 side to the transfer substrate 40 side.例文帳に追加

そして、前記支持基板１２と転写基板４０とを、それぞれの密着層４６Ａ，４６Ｂを接触させて荷重を掛けて接合し、前記支持基板１２側から転写基板４０側へ、前記ＭＩＭ膜２６を剥離・転写する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a substrate capable of preventing lowering of electrical connection reliability between a substrate and a part to be connected with the substrate even when adhesion of the substrate with a connection member is enhanced, and a display device using the same.例文帳に追加

基板と接続部材との密着性を向上させたときでも、基板と被接続部品との電気的な接続信頼性が低下するのを防ぐことができる基板の接続構造、及びこれを用いた表示装置を提供する。 - 特許庁

To carry even a thin-made substrate with its flatness kept and to prevent the adhesion of particles to the substrate, in a substrate carrying method suitable for carrying the thin-made substrate.例文帳に追加

本発明は薄型化した基板を搬送するのに適した基板の搬送方法に関し、薄型化された基板であっても平坦性を維持しつつ搬送を行ない得ると共にパーティクルの基板への付着を防止することを課題とする。 - 特許庁

To provide a low resistance wiring layer structure that is not only high in adhesion with respect to a base substrate of a semiconductor substrate or a glass substrate, but is also superior in diffusion barrier characteristics to the base substrate, as well as, in resistance to hydrogen plasma, and to provide a process for manufacture thereof.例文帳に追加

半導体基板又はガラス基板の下地基板に対する密着性が高く、下地基板への拡散バリア性に優れ、かつ水素プラズマ耐性に優れた低抵抗な配線層構造、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper conductor ink capable of forming a conductive layer with high adhesion with a substrate without reducing its conductivity, and a manufacturing method capable of manufacturing the conductive substrate wherein adhesion between the conductive layer and the substrate is high and conductivity of the conductive layer is high.例文帳に追加

導電性を低下させることなく、基板との密着性が高い導電層を形成可能な銅導体インク、及び導電層と基板との密着性が高く、該導電層の導電性が高い導電性基板を製造し得る製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a substrate carrier system in which an air current generated with the lifting and lowering of a substrate lift is inhibited and the adhesion of a foreign substance on the carried substrate can be prevented.例文帳に追加

基板昇降機の昇降に伴って生じてしまう気流を抑制して、搬送されている基板に異物が付着してしまうことを防ぐことができる基板搬送システムを提供する。 - 特許庁

Each of the slider chucks moves the substrate in a y-axis positive direction while being adhered to the substrate lower face, and returns, with the adhesion released, to a y-axis negative direction after conveying the substrate.例文帳に追加

スライダーチャックの各々は、基板の下面に吸着した状態で基板をＹ軸正方向に移動し、基板搬送後は、吸着状態を解除した状態でＹ軸負方向に復帰する。 - 特許庁

The circuit 5 can be provided on the substrate 2, without using a flexible board; and since adhesion of the flexible board to the substrate 2 need not be taken into account, the flexibility the shape of the substrate 2 can be enhanced.例文帳に追加

フレキシブル基板を用いずに基体２に回路５を設けることができ、基体２へのフレキシブル基板の密着性を考慮する必要が無くなって、基体２の形状の自由度を高くすることができる。 - 特許庁

A first fixed substrate 101 and an element forming substrate 103 of resin are stuck through a first adhesion layer and then a semiconductor element and a light emitting element are formed on the element forming substrate.例文帳に追加

第１固定基板１０１と樹脂基板からなる素子形成基板１０３とを第１接着層で貼り合わせた後、素子形成基板上に半導体素子及び発光素子を形成する。 - 特許庁

To provide a heating apparatus suppressing adhesion of particles to a substrate, also suppressing the contact of the substrate with a heating plate due to the warp of the substrate, and carrying out heating treatment having uniformity in a surface.例文帳に追加

パーティクルの基板への付着が抑えられ、基板の反りによる熱板への接触を抑えることができ、また面内均一性の高い加熱処理を行える加熱装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a conductor substrate that is capable of sufficiently withstanding the stress due to vaporization and expansion of the moisture and that ensures intimate adhesion of the sealing resin to the conductor substrate or, in other words, to provide a conductor substrate useful for the production of semiconductor devices.例文帳に追加

特に封止型半導体装置の製造に有用な、水分の気化膨脹による応力に十分に耐え得、かつ封止樹脂との密着性に優れた導体基材を提供すること。 - 特許庁

To obtain a copper conductor composite having superior solder-wetting property and wiring substrate using this by improving adhesion strength with an insulating substrate composed of metallized wiring layers and glass ceramics, and suppressing warpage of the substrate.例文帳に追加

メタライズ配線層とガラスセラミックスから成る絶縁基板との接着強度を向上させ、且つ基板の反りを抑制し、半田濡れ性にも優れた銅導体組成物及びこれを用いた配線基板を得る。 - 特許庁

To provide an SiO_2 coating technique which can control the transparency of a substrate, can perform low temperature film formation, suitable for a substrate of PET (polyester) or the like, has excellent denseness and adhesive strength with the substrate, and improves adhesion.例文帳に追加

基板の透明性を制御でき、低温成膜が可能で、ＰＥＴ等の基板に適し、緻密性、基板との付着力に優れ、密着性が向上するＳｉＯ_２コーティング技術を提供すること - 特許庁

A pixel 34 is formed on a light-emitting element forming surface of an element substrate 30 (a step S11), and an adhesion layer La is formed on the pixel 34 to adhere a support substrate 38 to the element substrate 30 (a step S12).例文帳に追加

素子基板３０の発光素子形成面に画素３４を形成し（ステップＳ１１）、その画素３４上に接着層Ｌａを形成して支持基板３８を素子基板３０に貼着した（ステップＳ１２）。 - 特許庁

To provide a coating composition which can be applied to a substrate such as a plastic lens so as to form a photochromic coating layer having good photochromic properties and excellent adhesion to the substrate on a surface of the substrate.例文帳に追加

プラスチックレンズ等の基材に施用して、該基材表面上にフォトクロミック特性が良好で且つ基材との密着性に優れるフォトクロミックコート層を形成することができるコーティング用組成物。 - 特許庁

A pixel 34 is formed on a light-emitting element forming surface of an element substrate 30 (a step S11), and an adhesion layer La1 is formed on the pixel 34 to adhere a support substrate 38 to the element substrate 30 (a step S12).例文帳に追加

素子基板３０の発光素子形成面に画素３４を形成し（ステップＳ１１）、その画素３４上に接着層Ｌａ１を形成して支持基板３８を素子基板３０に貼着した（ステップＳ１２）。 - 特許庁

Meanwhile, in the sticking step, the non-adhesion part can be formed by deforming the masking tape so that the part of the adhesion surface is not touched to the substrate.例文帳に追加

また、貼付工程においては、マスキングテープの接着面の一部が基板に接触しないようにマスキングテープを変形させることによって非接着部分を形成するようにしてもよい。 - 特許庁

To provide a polycarbonate resin composition excellent in metal adhesion and to provide an electrophotographic photoreceptor in which adhesion between a photosensitive layer and a metal substrate and wear resistance are improved.例文帳に追加

金属密着性に優れたポリカーボネート樹脂組成物の提供、及び感光層と金属基材との密着性並びに耐摩耗性が改善された電子写真感光体の提供。 - 特許庁

To enhance adhesion between an insulating substrate and an insulator formed thereon, e.g. sealing resin or an adhesion member of a semiconductor element, in a semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールにおいて、絶縁基材と、絶縁基材上に形成された絶縁体、たとえば半導体素子の封止樹脂や接着部材との間の密着性を向上させる。 - 特許庁

To provide a substrate laminating apparatus capable of releasing adhesion of substrates laminated in a vacuum to a placing surface in a suitable timing while the adhesion is secured with a simple configuration and preventing a conveyance trouble.例文帳に追加

簡素な構成で、減圧下で貼り合せられる基板の載置面への密着を確保しつつ、適切なタイミングで解除でき、搬送トラブルを防止できる基板貼合装置を提供する。 - 特許庁

Adhesion of the silver electrode to the substrate is improved, by placing silver on a gold or platinum layer by utilizing the fact that silver has high adhesion to gold or platinum.例文帳に追加

本発明では銀が金や白金と高い密着性を示すことを利用して、銀を金や白金層の上に形成することよって、銀電極の基板への密着性を向上させている。 - 特許庁

To prevent an adhesion defect of a sealing resin caused by substrate sticking deviation in a color filter-on array type liquid crystal display device.例文帳に追加

カラーフィルタオンアレイ型液晶表示装置において、基板貼り合わせずれ起因のシール樹脂密着不良を防止する。 - 特許庁

An optional coating can be applied to the surface of the reflective layer to promote adhesion to the underlying substrate.例文帳に追加

下方に存在する基材への接着を促進するために、任意の被膜が反射層の表面に適用され得る。 - 特許庁

To provide substrate processing equipment in which throughput can be enhanced while preventing adhesion of products into an exhaust means.例文帳に追加

排気手段内部への生成物の付着を防止しながら、スループットを向上できる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid processing apparatus which can be miniaturized while efficiently preventing adhesion of particles on a substrate.例文帳に追加

基板へのパーティクルの付着を有効に防止しつつ小型化を達成することができる液処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a coated article with a film excellent in coating film hardness, impact resistance, adhesion property and finish appearance on a stainless steel substrate.例文帳に追加

ステンレス鋼素地上に、塗膜硬度、耐衝撃性、密着性、仕上り性に優れる塗装物品を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate transfer carrier whose flexibility and adhesion are not impaired at high temperature.例文帳に追加

本発明は、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアについて課題とする。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition for a thick-film conductor with excellent adhesion strength with a substrate and soldering wettability.例文帳に追加

基板との接着強度や半田濡れ性が優れている厚膜導体用導電性ペースト組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a color filter substrate which has excellent adhesion to a protection film and a support body even with a high pigment concentration.例文帳に追加

高い顔料濃度であっても、保護膜及び支持体との密着性に優れたカラーフィルター基板を提供する。 - 特許庁

To provide a cuprous oxide particle dispersion useful for formation of copper wiring exhibiting high adhesion to a substrate.例文帳に追加

基板への密着性が高い銅配線を形成するために有用な亜酸化銅粒子分散体を提供すること。 - 特許庁

A wafer 2 is made to adhere on a support substrate 3 by using adhesive whose adhesion declines by foaming and decomposition caused by heating.例文帳に追加

加熱により発泡・分解して接着力が低下する接着剤を用いてウエーハ２を支持基板３に貼り付ける。 - 特許庁