「section-lead」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

A logic circuit 13 of a filter section 1 generates a phase forward signal PF and a phase delay signal PD from a lead signal/FU, a lag signal/PV and an output signal OUT of a VCO 2.例文帳に追加

フィルタ部１のロジック回路１３は、進み信号/PU 、遅れ信号/PV 及びＶＣＯ２の出力信号OUT から位相進み信号PF及び位相遅れ信号PDを生成する。 - 特許庁

A lead pattern 23 that is electrically connected to the electrode of the LED chip 10 via the bonding wire 14 and is extended to the edge is formed on the surface of an insulating member 22 for composing the packaging substrate 20, and a junction section 23c for soldering and joining a lead wire 110 is provided at the extended edge of the lead pattern 23.例文帳に追加

実装基板２０を構成する絶縁部材２２の表面には、ボンディングワイヤ１４を介してＬＥＤチップ１０の電極と電気的に接続されるとともに端部まで延長されたリードパターン２３が形成され、リードパターン２３の延長された端部にリード線１１０を半田接合するための接合部２３ｃが設けられている。 - 特許庁

In the wiring board 30 having lead pins where a head section 20a of the lead pin 20 is joined to the electrode pad 12 formed on the wiring board 32 for formation via the conduction agent 14, a notch 20b is formed in a cut shape at the periphery of a head 20a formed in a disc shape in the lead pin 20.例文帳に追加

配線基板３２に形成された電極パッド１２にリードピン２０のヘッド部２０ａを導電剤１４を介して接合して形成されたリードピン付き配線基板３０において、前記リードピン２０は、円板状に形成された前記ヘッド部２０ａの周縁部に、ノッチ部２０ｂが切欠形状に形成されてなることを特徴とする。 - 特許庁

A lead pattern 23 that is electrically connected to the electrode of the LED chip 10 via the bonding wire 14 and is extended to the edge is formed on the surface of an insulating member 22 for composing the packaging substrate 20, and a junction section 23c having a through hole 23d for joining a lead wire 110 to the extended edge of the lead wire 23 by solder is provided.例文帳に追加

実装基板２０を構成する絶縁部材２２の表面には、ボンディングワイヤ１４を介してＬＥＤチップ１０の電極と電気的に接続されるとともに端部まで延長されたリードパターン２３が形成され、リードパターン２３の延長された端部にリード線１１０を半田接合するためのスルーホール２３ｄを有した接合部２３ｃが設けられる。 - 特許庁

In this LOC lead frame where inner leads 2 are opposingly arranged toward a center section in the mounting region of the semiconductor chip, and a tape with adhesives for bonding the semiconductor chip is applied to the inner lead 2, tapes 3a and 3b with adhesives are put to tip and root sections 2a and 2b that are isolated in the longitudinal direction of the inner lead 2, respectively.例文帳に追加

半導体チップの搭載領域の中心部に向けて対向配置されたインナリード２を有し、そのインナリード２に、半導体チップを接着するための接着剤付テープを貼り付けた構造のＬＯＣリードフレームにおいて、インナリード２の長手方向に離れた部位である先端部２ａと根元部２ｂに接着剤付テープ３ａ、３ｂを貼り付ける。 - 特許庁

To provide a lead frame wherein a gate resin is surely removed by forming a deforming section improving the adhesion properties of the gate resin to the lead frame, and the generation of the resin remainder of the gate resin is prevented, and also to provide a semiconductor device using the lead frame, a manufacturing method for the semiconductor device, and a mold for an injection molding.例文帳に追加

ゲート樹脂部の密着性を向上する変形部をリードフレームに形成することにより、ゲート樹脂部を確実に除去することができ、ゲート樹脂部の樹脂残りの発生を防止することができるリードフレーム、このリードフレームを用いた半導体装置、半導体装置の製造方法および射出成型用金型を提供する。 - 特許庁

A lead frame 12 is embedded to a sheet-like heat transfer resin section fixed on a metal plate 11, one portion of the lead frame 12 is exposed from the heat transfer resin section 10 as a deformable coil pattern, and at least one portion of a coil 16 made of the coil pattern is bent or a pitch is changed, thus adjusting the inductance value and restraining power loss.例文帳に追加

金属板１１の上に固定したシート状の伝熱樹脂部にリードフレーム１２を埋め込み、前記リードフレーム１２の一部を、変形可能なコイルパターンとして前記伝熱樹脂部１０から露出させておき、前記コイルパターンからなるコイル１６の一部分以上を折り曲げあるいはピッチを変化させてインダクタンス値を調整し電力損を抑える。 - 特許庁

To provide a sensor case capable of improving both production efficiency and its value as a product by firmly engaging a lead wire led from a lead-out hole of the bottom wall of an accommodating section to an engaging wall of an outer wall; and to provide a rotating electric machine using the sensor case.例文帳に追加

収容部の底壁の引き出し孔から引き出されたリード線を外壁の係止壁に強固に係止できるようにして、生産効率と商品性の向上を両立させることのできるセンサケース及びそれを用いる回転電機を提供する。 - 特許庁

Leads 31a and 31b are provided on a lead frame 30, in order to perform electric connection with a photoelectric conversion unit 40, expanded width parts 34, each having a width larger than the width W0 of the leads 31a and 31b on the surface of the lead frame 30 are provided on the cross section of the leads 31a and 31b.例文帳に追加

光電変換ユニット４０と電気的接続を行うためにリードフレーム３０に設けられるリード３１ａ、３１ｂの断面に、リードフレーム３０表面におけるリード３１ａ、３１ｂの幅Ｗ０よりも幅広の拡幅部３４を設けた。 - 特許庁

In an optional longitudinal section including the axis of a screw hole in a lead thread 5 of a threaded hole almost vertically opening to an end surface of one end part, the optional longitudinal section has a shape combined by continuing a recessed curved part 5a and a straight line-shaped taper part 5b.例文帳に追加

一方の端部の端面に対して略垂直に開口するねじ穴のリードスレッド５に、ねじ穴の中心軸を含む任意の縦断面において、凹状湾曲部５ａと直線状テーパ部５ｂとが連続して組合された形状を有する。 - 特許庁

The electrode section of the semiconductor element 2 mounted on the semiconductor element mounting section 4 of a lead frame by a silver paste 3 and the wire are bonded by applying ultrasonic energy by a capillary with the semiconductor element 2 being pressed by a semiconductor element supporter 7a.例文帳に追加

リードフレームの半導体素子搭載部４上に銀ペースト３にて搭載された半導体素子２を半導体素子支持体７ａで押圧しつつ、キャピラリにて超音波エネルギーを与えて半導体素子の電極部とワイヤ間をボンディングする。 - 特許庁

The vibration structure comprises a brushless motor vibrating with a current, a current supply line extending from the brushless motor, and a section for supplying a current to the current supply line wherein the current supply line is connected with the current supply section by lead-free soldering.例文帳に追加

固定子の巻線とブラシレスモータの配線板とを接続を鉛ハンダで行っている場合、ブラシレスモータの発熱と振動などによる繰り返し応力などにより、固定子の巻線とブラシレスモータの配線板との接続が困難であった。 - 特許庁

A stem section 2 constituting the package has a stem base 23 fitting a lead 22 connecting the photoelectric conversion module 1 to an external electric circuit and a mounting section 21 formed of an insulating material for mounting the LD 4 and the circuit device 5.例文帳に追加

パッケージを構成するステム部２は、光電変換モジュール１を外部電気回路と接続するリード２２を取付けたステムベース２３と、ＬＤ４及び回路装置５を実装するための絶縁材料で形成した実装部２１と、を有する。 - 特許庁

On the upper face of the apparatus body 2, an operation panel section 20 is disposed and a document tray 33 is linked to be turnable so as to take a falling attitude covering an upper face of the operating panel section 20 and a document lead-in port 29 of its rear part.例文帳に追加

装置本体２の上面に操作パネル部２０が配置され、原稿供給トレイ３３が操作パネル部２０の上面と、その後部の原稿導入口２９とを覆う倒伏姿勢となるように回動可能に連結されている。 - 特許庁

The lead-out conductor 40 section is divided into a low temperature side conductor 41 being connected with the superconducting section 10, and a normal temperature side conductor 42 being arranged on the normal temperature side wherein the low temperature side conductor 41 and the normal temperature side conductor 42 are attached removably.例文帳に追加

この引出導体部40は、超電導部10に接続される低温側導体部41と、常温側に配置される常温側導体部42とに分割されており、低温側導体部41と常温側導体部42とが着脱可能な構成である。 - 特許庁

The element body supporting means is formed of a support plate section 9 that is formed in a flat plate shape of substantially the same width as the inner diameter of the protection pipe section 7 and is inserted into the protection pipe section 7 without clearance while the element body 8, a platinum fine wire 10 for temperature measurement, and the lead wire 4 are fixed to its surface.例文帳に追加

この素子本体支持手段は、保護管部７の内径とほぼ同じ幅寸法の平板状に形成されてその表面に素子本体８、温度測定用白金細線１０及びリード線４を固定した状態で保護管部７内に隙間無く挿入された支持板部９で構成した。 - 特許庁

Further, the substrate apparatus comprises second wiring that is lead from the connection section for passing a section that opposes an externally mounted integrated circuit in regions on the substrate, and a first external circuit connection terminal that is provided on the second wiring at a section that does not oppose the externally mounted integrated circuit in regions on the substrate.例文帳に追加

更に、基板上の領域のうち外付け集積回路に対向する部分を通過するように接続用部分から引き出された第２配線と、基板上の領域のうち外付け集積回路に対向しない部分において第２配線上に設けられた第１の外部回路接続端子とを備える。 - 特許庁

To prevent the resin of a package from easily peeling off from a die pad and a lead terminal for improving reliability, and at the same time to prevent the partial resin at a gate fill section from easily remaining in a support tie bar for smoothly conveying a lead frame without having a bad influence even if the resin remains partially.例文帳に追加

パッケージの樹脂がダイパッドやリード端子から剥離しにくくして信頼性を高めるばかりではなく、支持タイバーにゲート充填部の樹脂の一部が残りにくくしたり、たとえ残ったとしても悪影響を及ぼさないようにして、リードフレームの搬送を円滑に行う。 - 特許庁

A lead-out window 11 for leading outside a free end of a flexible wiring board 8 connected to a liquid crystal display panel 4 from inside the exterior case 3 is formed in a side plate portion 26 of the exterior case 3, and a connection reinforcement section 27 is formed on the reverse-surface side DS of the lead-out window 11.例文帳に追加

外装ケース３の側板部２６に、液晶表示パネル４に接続された可撓配線板８の自由端が外装ケース３の内部から外部に導出可能な導出用窓１１を形成し、導出用窓１１の裏面側ＤＳに連結補強部２７を形成する。 - 特許庁

This liquid ejector comprises a liquid passage forming section comprising: a liquid lead-in port; an orifice which allows the passage of the liquid fed from the liquid lead-in port; a storage part which communicates with the orifice; and an ejection port which communicates with the storage part, and which is opened to the outside.例文帳に追加

本発明で提供する液体吐出装置は、液体導入口と、該液体導入口から送り込まれてきた液体が通過するオリフィスと、該オリフィスに連通する貯留部と、該貯留部に連通し、かつ、外部に開口する吐出部と、を有する液路形成部を備える。 - 特許庁

To provide a leading edge of an electronic endoscope of a highly durable structure whose forefront of a lead wire is nearly vertically adhered in connection with a wiring board and a connection section of the lead wire with the wiring board is scarcely ruptured even when a signal cable is strongly pulled from backward.例文帳に追加

リード線の先端部分が配線基板に対して略垂直に接続固着された構造において、信号ケーブルが後方から強く引っ張られた時でも、リード線と配線基板との接続部が容易に破断しない耐久性の優れた電子内視鏡の先端部を提供すること。 - 特許庁

The grip members 14, 15 form an opening portion 17 larger than the outer diameter of the lead wire 16 in a state where it is disposed at the opening position and is provided a regulating section provided in a state where the distance from the opening portion 17 is larger than the outer diameter of the lead wire 16 in the depth side of the opening portion 17.例文帳に追加

把持部材１４，１５は開放位置に配置された状態で、リード線１６の外径より大きな開口部１７を構成するとともに、開口部１７より奥側に、開口部１７からの距離がリード線１６の外径より大きな状態で設けられた規制部を備える。 - 特許庁

The lead frame 3 has a lead 32 as an electronic terminal and a die pad 31 mounted with a semiconductor chip, is formed of a bar, having an irregular-shaped cross section having a thin portion and a thick portion, and has a flow passage for fluid formed in the inside of the die pad composed of the thick portion.例文帳に追加

リードフレーム３は、電気的端子となるリード３２と半導体チップが搭載されるダイパット３１とを有するリードフレームであって、薄肉部と厚肉部とを有する異型断面条材にて形成され、厚肉部からなるダイパットの内部に流体用の流路が形成されている。 - 特許庁

The holding member 20 and the lead screw 58 move in the conveying-in direction against the pressing force of the pressing member 59 by its insertion force when the disk 1 is inserted, and thus the motor 51 rotary-drives the lead screw 58 to convey the holding member 20 in the conveying-in direction via the nut section 23.例文帳に追加

ディスク（１）が挿入された際のその挿入力による、保持部材（２０）およびリードスクリュー（５８）の付勢部材（５９）の付勢力に抗する搬入方向への移動によって、モータ（５１）がリードスクリュー（５８）を回転駆動してナット部（２３）を介して保持部材（２０）を搬入方向に搬送する。 - 特許庁

In the semiconductor device in which a semiconductor pellet 1 and the lead terminals 4 wired by wires 3 from the pellet 1 are fixed by a resin molding body 5, the lead terminals 4 are formed in strip shapes having flexibility, and projected from the base of the resin molding body 5 to a lower section.例文帳に追加

半導体装置において、半導体ペレット１およびそれからワイヤ３により配線されたリード端子４を樹脂モールド体５で固定した半導体装置において、前記リード端子４を可撓性を有する条状とし、前記樹脂モールド体５の底面から下方へ突設したこと。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a print head for restraining deterioration in the performance of an element substrate caused by the adhesion or the like of dirt when manufacturing the print head in which the lead terminal of a flexible wiring base is connected to the electrode terminal of the element substrate, and for preventing damage from occurring easily at the connection section between the electrode and the lead terminals.例文帳に追加

素子基板の電極端子にフレキシブル配線基材のリード端子が接続されてなるプリントヘッドの製造において、ゴミの付着等による素子基板の性能低下を抑え、電極端子とリード端子との接続部の損傷も生じにくいプリントヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

The mount frame 30 is bonded in the cup section 41 of a lead frame 40 and the conductive patterns 31 and 32 on the mount frame 30 protruded outward from the central parts of two sides of the chip 20 are respectively connected to the pole sections 42 and 43 of the lead frame 40 through bonding wires 61 and 62.例文帳に追加

マウントフレーム３０をリードフレーム４０のカップ部４１内に接着し、ＬＥＤチップ２０の２辺の中央部から外方に突出したマウントフレーム３０上の導電性パターン３１，３２をそれぞれボンディングワイヤ６１，６２によりリードフレーム４３およびリードフレーム４０のポール部４２に接続する。 - 特許庁

In the multilayer DNA microarray 1, a plurality of DNA microarray units 2 in which a lead section 5 having conductivity and a detection section 4 in which nucleic acid is immobilized are formed in series on a substrate 3 having insulating properties are laminated in steps so that the surface of a detection section 4 is exposed without overlapping the substrate 3 of other DNA microarray units 2 on each detection section 4.例文帳に追加

本発明の多層ＤＮＡマイクロアレイ１は、絶縁性を有する基板３上に導電性を有するリード部５と核酸が固定化された検出部４とが直列に形成された複数のＤＮＡマイクロアレイユニット２が、各検出部４の上に他のＤＮＡマイクロアレイユニット２の基板３が重複せず検出部４の表面が露出するよう階段状に積層される。 - 特許庁

The fault in an outer lead section is detected on the basis of the processing result of the image processing means.例文帳に追加

このような特徴を考慮し、適当な閾値で画像を二値化することにより、それぞれの検査内容に応じて検査に不要なクラスターを除去する処理を行い、これによって欠陥を検出する。 - 特許庁

The curved section 8 has a shape curved variously in a direction parting from a central axis 12 of the lead-out path 5.例文帳に追加

噴射口６から導出路５の長手方向には湾曲部８が延設されていて、湾曲部８は、導出路５の中心軸１２から離れる方向に徐々に湾曲した形状を有する。 - 特許庁

To provide a recording head of which the durability is increased, and of which the reliability is increased by reducing a stress generated by cooling at the bonded section between an electrode pad and an inner lead.例文帳に追加

電極パッドとインナーリードとの接合部において冷却した際に発生する応力を低減させることで耐久性が向上し、信頼性が増した記録ヘッドを提供すること。 - 特許庁

For the lead storage battery with a sealing bonding part equipped with inner ribs in the battery case lid, a cross-section shape of the inner ribs is to be tapered, and an angle of inclination θ is made to satisfy 30°≤θ≤60°.例文帳に追加

電槽蓋に内リブを備える封口結着部を有する鉛蓄電池において、該内リブの断面形状をテーパー状とし、その傾斜角θを３０°≦θ≦６０°とする。 - 特許庁

At this point, throughholes formed on the collar sections 61a, 61b and the protruding sections 2a, 2b also match, and the lead wire fastening section 6 is fastened to the stator core 1 by means of screws, pins, and the like.例文帳に追加

また、この時、鍔部６１ａ、６１ｂ及び凸部２ａ、２ｂに形成された貫通孔が一致し、該貫通孔に、ネジ、ピンなどによりリード線固定部６が固定子コア１に固定される。 - 特許庁

At the time of applying a silicon resin, the resin flows in the recessed section 250a and prevents the occurrence of an air space between the lead wire 170a and the lower surface of the wing 162a.例文帳に追加

シリコーン樹脂を塗布する際には、この凹部内にシリコーン樹脂が流入し、リード線１７０ａと翼部１６２ａの下表面との間に空気層が発生することを防止できる。 - 特許庁

An angle of the cross section of an edge at which each of the surface 10b and the back surface 10c, and the side surface 10a along the longitudinal direction of the lead frame are crossing is not less than 90°.例文帳に追加

リードフレーム１０の表面１０ｂ及び裏面１０ｃの各々と長手方向に沿った側面１０ａとが交わる縁部の断面における角度は９０度以上である。 - 特許庁

The lead wire 11 is composed of a soft copper stranded wire, having a cross-section of approximately 3 mm^2 or larger and the diameter (called "strand diameter") of the strand constituting the soft copper wire diameter is ϕ 0.05 mm or less.例文帳に追加

リード線１１は、略３ｍｍ^2 以上の断面積を有する軟銅撚線から成り、その軟銅撚線を構成する素線の径（素線径と呼ぶ）がΦ０．０５ｍｍ以下である。 - 特許庁

This invention relates to a vacuum pump 1 provided with a housing section 2, the electronic components 3, 6, 13, 16, and the electronic lead wires 4, 7, 14, 17 connected to the electronic components.例文帳に追加

本発明は、ハウジング部分（２）と、電子部品（３、６、１３、１６）と、およびこれらに通じている電子リード線（４、７、１４、１７）と、を備えた真空ポンプ（１）に関するものである。 - 特許庁

One end of the guide section is a basement coming into internal contact with the central hole of the disk and the other end is a lead of the ring shaped label.例文帳に追加

その器具は、リング状ラベルの円形中孔に内接する本体ガイド部を有し、その一端がディスク中央孔に内接する基底部、他端がリング状ラベルの導入部になっている。 - 特許庁

To reduce mounting failure by eliminating burr and peeling in a sealing resin generated at a lead section that becomes an external terminal when manufacturing a resin-sealed semiconductor device by collective sealing.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置を一括封止により製造する際に外部端子となるリード部に発生する封止樹脂のバリや剥離をなくして、実装不良を低減する。 - 特許庁

To provide a polymer actuator type curving device in an endoscope capable of easily and surely connecting lead wires (electrodes) to a polymer actuator and preventing the enlargement of a curving section.例文帳に追加

リード線（電極）と高分子アクチュエータを簡単かつ確実に接続でき、しかも湾曲部を大径化させることがない内視鏡における高分子アクチュエータ式湾曲装置を得る。 - 特許庁

The bag part 20 of the ink pack 13 where ink is consumed is filled with ink from the lead-out section 21 at such a flow rate as sustaining a state where the valve element is separated from the valve seat.例文帳に追加

インクを消耗したインクパック１３には、その導出部２１から、弁体が弁座から離間した状態を維持するような流速で、袋部２０にインクが充填される。 - 特許庁

The pair of support sidewalls 12 opens electrode windows, and a lead plate 5 connected with an end electrode of the battery 1 housed in the battery storage section 15 is arranged outside the support sidewall 12.例文帳に追加

一対の支持側壁１２は、電極窓を開口して、電池収納部１５に収納される電池１の端部電極に接続するリード板５を支持側壁１２の外側に配置している。 - 特許庁

To provide an imaging plate highly sensitive to X-rays and γ-rays that contains Pb (lead) having a large absorption cross-section area for X-rays or γ-rays as a component material element.例文帳に追加

Ｘ線あるいはγ線に対して吸収断面積の大きなＰｂ（鉛）を構成材料元素として含んだＸ線及びγ線に高感度なイメージングプレートを提供する。 - 特許庁

Within the casing 41, a grid 42, a radioactive ray transducer panel 44, and a lead plate 46 are deployed in sequence while a battery 50, a cassette controller 52 and a two-way transmission section 54 are contained.例文帳に追加

ケーシング４１の内部には、グリッド４２、放射線変換パネル４４及び鉛板４６が順に配設されるとともに、バッテリ５０、カセッテ制御部５２及び送受信部５４が収容される。 - 特許庁

To provide a secondary battery for substantially and uniformly deriving currents generated at each section of an electrode group and enhancing a collecting efficiency by a lead to improve output performance.例文帳に追加

電極群の各部位で発生した電流を実質的に均一に引き出し、リードによる集電効率を高めて出力性能を向上させることができる二次電池を提供する。 - 特許庁