「transition wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The gates 14G and the wiring layers 14L are practically used under cryogenic circumstance lower than or equal to a super conductivity transition temperature where states of the gates 14G and the wiring layers 14L turn to superconducting states.例文帳に追加

このゲート14G 及びゲート配線層14L が超電導状態に転移する超電導転移温度以下の極低温環境下で実働に供される。 - 特許庁

The input optical wiring 12 and the output optical wiring 13 are optically connected through the inter-layer optical transition part 16 disposed in their intersection points.例文帳に追加

入力光配線１２と出力光配線１３とは、それらの交点に配置された層間光移行部１６を介して光接続されている。 - 特許庁

To quickly image a transition area such as a side wall of wiring without causing any notching and the like in data.例文帳に追加

高速で、且つ、データにノッチング等を生ずることなく、配線の側壁等の変移領域を撮像すること。 - 特許庁

A transition layer 38 is placed on a die pad of IC chip 20 to be incorporated in a multi-layer printed wiring board 10.例文帳に追加

ＩＣチップ２０のダイパッド２２にトランジション層３８を配設させ、多層プリント配線板１０に内蔵させてある。 - 特許庁

To provide a resin composition for printed wiring boards excellent in preservability and the resin composition for printed wiring boards having low linear thermal expansion and a high glass transition temperature.例文帳に追加

保存性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、および低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The glass transition point of a wiring board for laying the wire and an adhesive coating film on its surface are equal to or higher than 160°C.例文帳に追加

また、ワイヤを布線する配線板及びその表面の接着剤塗膜のガラス転移点を１６０℃以上とする。 - 特許庁

In the automatic layout and wiring design method, a transition coefficient (signal transition coefficient) regulating operations of a signal between cells is found from logic design verification data created by a logic circuit design apparatus 200, and layout design is performed with the signal transition coefficient as an evaluation reference.例文帳に追加

論理回路設計装置２００で作成されたロジック設計時の検証データから、各セル間の信号の動作を規定する遷移係数（信号遷移係数）を求め、この信号遷移係数を評価基準としてレイアウト設計を行う。 - 特許庁

Then, the transition frequency card 103 and outline disposition/wiring information 104 are inputted, and corrected disposition/wiring information 105 is formed by rearranging the wiring order of the pass and the adjacent pass so that the transition frequency ratio to the adjacent pass is reduced as much as possible and the layout 106 prepared based thereon.例文帳に追加

そして、遷移頻度カード１０３と概略配置・配線情報１０４とを入力として、隣接パスに対する遷移頻度比率ができるだけ小さくなるように、当該パスと隣接するパスの配線順序を組み替えて修正配置・配線情報１０５とし、これに基づいてレイアウト１０６を作成する。 - 特許庁

The time unit for transferring the signals is reevaluated to update the simultaneous transition group, and whether signal lines belonging to the updated simultaneous transition group can be arranged at the double or more wiring track pitches or not.例文帳に追加

信号が遷移する時間ユニットを再評価して同時遷移グループを更新し、更新された同時遷移グループに属する信号配線が２倍以上の配線トラックピッチで配線できるか否かを判定する。 - 特許庁

When locating cells, the signal transition coefficient between cells is used in addition to a virtual wiring length or a wiring congestion degree to determine the locations of cells, such that power consumption is made uniform within a chip.例文帳に追加

セルの配置処理を行う際に、仮想配線長や配線混雑度に加えて、各セル間の信号遷移係数を用いて、消費電力がチップ内で均一化されるように、セルの配置位置を決定する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin precursor composition which has a high glass transition temperature and a low coefficient of thermal expansion, suppresses warpage of a printed wiring board in a comprehensive manner when used in the printed wiring board, meets the demand for further thinning of a printed wiring board, and ensures superior reliability such as insulation reliability when applied to a thin printed wiring board.例文帳に追加

ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。 - 特許庁

When switching to the transition wiring form at the time of setting and receiving a demand signal from the controller 1, the logical address is transmitted to the controller 1, the transmission line L is switched at the bus-type wiring form, and since then, the wiring switching section 27 does not respond to the received demand signal.例文帳に追加

設定時は、わたり配線形式に切り替え、コントローラ１からの要求信号を受信すると、コントローラ１へ論理アドレスを送信するとともに、伝送線Ｌをバス型配線形式に切り替え、以降は受信した要求信号に応答しない。 - 特許庁

To provide a metal foil with an adhesive layer useful for forming a wiring board in which even if a thin wiring board manufacturing time, double-sided simultaneous exposure is possible, and the fall of heat resistance and Tg (glass-transition temperature) are suppressed, and to provide a metal clad laminated sheet and a printed wiring board using this.例文帳に追加

薄型配線板製造時であっても両面同時露光が可能で、耐熱性及びＴｇの低下を抑えた配線板の形成に有用な接着剤層付き金属箔、これを用いた金属張積層板及びプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Whether or not the conditions of the following determination formula are satisfied is checked according to the network delay and transition and drive period of the signal wiring network (a step S103).例文帳に追加

信号配線ネットのネットディレイとトランジッションとドライブ期間とより、以下の判定式の条件を満たしているかをチェックする（ステップＳ１０３）。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board previously incorporates an IC chip 20 in a core substrate 30 and a transition layer 38 is arranged on the die pad 24 of the IC chip 20.例文帳に追加

多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０のダイパッド２４にはトラジション層を３８を配設させている。 - 特許庁

An alloy 31 which has glass transition temperature and crystallization temperature and also has an amorphous structure is disposed between a semiconductor chip 11 and a wiring layer 14, and while they are pressed, the alloy 31 is heated to the level of a temperature between the glass transition temperature and crystallization temperature to bond the semiconductor chip 11 and wiring layer 14 together.例文帳に追加

ガラス転移温度と結晶化温度を有し、かつアモルファス組織を有する合金３１を半導体チップ１１と配線層１４との間に配置して、これらを加圧しつつ、合金３１をガラス転移温度から結晶化温度までの間の温度に加熱して半導体チップ１１と配線層１４接合する。 - 特許庁

To prepare an insulating adhesive film having excellent flexibility without lowering the glass transition temperature, a multi-layer printed-wiring board using the same and its manufacturing method.例文帳に追加

ガラス転移温度を低下させることなくかつ、可とう性に優れた絶縁接着フィルムとそれを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The interlayer insulation material for a printed wiring board is composed of a thermoplastic resin whose glass transition temperature or melting point is 260°C or above which is added with 1-50 mass% of hydrogenated fullerene.例文帳に追加

ガラス転移温度または融点が２６０℃以上である熱可塑性樹脂に水素化フラーレンを１〜５０質量％含むプリント配線基板用層間絶縁材料。 - 特許庁

To provide an optical wiring board that has an effective multi-channel cross connection structure, by installing input optical wiring and output optical wiring of N channels in two upper and lower layers regardless of the number of channels and by connecting one-to-one optical wires with layers made to differ from each other in the respective places of an inter-layer transition part.例文帳に追加

Ｎチャンネルの入力光配線と出力光配線とをチャンネル数に依存せずに上下２層に敷設し、層間移行部の夫々の個所において１対１の光配線同士で層を違えて接続し、有効な多チャンネルのクロスコネクト構造を有する光配線基板を提供する。 - 特許庁

When the conditions of the following determination formula; network drive period-(network delay+network transition/2)≥0 are not satisfied, the signal wiring network is defined as delay violation (a step S104), and the processing of the steps S101 to S103 is executed.例文帳に追加

ネットドライブ期間−（ネットディレイ＋ネットトランジッション／２）≧０、条件を満たさない信号配線ネットはディレイ違反とし（ステップＳ１０４）、ステップＳ１０１〜Ｓ１０３の処理を実行する。 - 特許庁

Network delay and network transition in a signal wiring network is calculated by a delay detection tool (a step S101), and a drive period is determined based on the transfer specifications of the signal wiring network and the control system of a driver cell installed in an output side module (a step S102).例文帳に追加

ディレイ検出ツールによって、信号配線ネットにおけるネットディレイとネットトランジッションを計算し（ステップＳ１０１）、信号配線ネットの転送仕様と出力側モジュールに設けられたドライバセルの制御方式とに基づいてドライブ期間を決定する（ステップＳ１０２）。 - 特許庁

Then, after forming re-wiring 6 on the first insulating film 4, a second insulating film 7 is applied in the prescribed shape by using the organic resin material of a low glass transition temperature so as to cover the re-wiring 6, and the second insulating film 7 is cured at 265°C/1h.例文帳に追加

次いで、第１絶縁膜４上に再配線６を形成した後、当該再配線６を覆うようにガラス転移温度が低い有機樹脂材料を用いて第２絶縁膜７を所定の形状に塗布し、当該第２絶縁膜７を２６５℃／１ｈでキュアリングする。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which is suitable for an electronic material such as a printed wiring board and has a high glass transition temperature, low dielectric constant characteristic, low dielectric dissipation factor characteristic, and excellent heat resistance.例文帳に追加

プリント配線板等の電子材料に好適な、高ガラス転移温度、低誘電率特性、低誘電正接特性、優れた耐熱性を持ち併せた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a prepreg for a printed wiring board, which retains high-degree flame resistance without a halogen compound, and has excellent resistance to chemical, high glass transition temperature and excellent soldering heat resistance; and also provide a laminate.例文帳に追加

ハロゲン化合物を使用せずに高度の難燃性を保持し、耐薬品性に優れ、ガラス転移温度が高く、優れた半田耐熱性を有するプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板を提供する。 - 特許庁

To provide a new polyarylene ether having a high glass transition temperature, excellent heat resistance and low permittivity, its production method, and insulation films for an electronic device and for a multilayer wiring board obtained therefrom.例文帳に追加

ガラス転移温度が高く、耐熱性に優れ、低い誘電率を有する新規ポリアリーレンエーテル、その製造方法及びそれからなる電子デバイス用絶縁膜及び多層配線板用絶縁膜を提供する。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board comprising a material having a low dielectric loss tangent, a high glass-transition temperature, high flame retardance hard to increase a dielectric constant and the dielectric loss tangent in a high-humidity environment, and to provide an electronic component.例文帳に追加

誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an organic thin film electroluminescence panel including a metal electrode having a low wiring resistance and a method for manufacturing the same by preventing glass transition of an organic film due to radiation heat generated in a vapor deposition source in forming the metal electrode.例文帳に追加

金属電極形成時における蒸着源からの輻射熱による有機膜のガラス転移を防ぎ、配線抵抗の低い金属電極を有する有機薄膜ＥＬパネルとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting insulating resin composition having high glass transition temperature, excellent heat resistance, and low thermal expansion properties, and an insulating film with a support, a prepreg, a laminated board and a multilayer printed wiring board using the same.例文帳に追加

ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The method further includes a step (3) of bringing the transfer mold into pressure contact with the polymer substrate (polymethylmethacrylate, a molecular weight of about 25,000, a glass transition point of 105°C) at 180°C by 10 MPa, and transferring the wiring made of the metal plating layer to the polymer substrate.例文帳に追加

（３）．該転写用モールドをポリマー基板（ポリメチルメタクリレート、分子量約２５０００、ガラス転移点１０５℃）に１８０℃、１０ＭＰａにて圧接し、該ポリマー基板に前記金属メッキ層から成る配線を転写する。 - 特許庁

To provide a thermosetting insulating resin composition having low thermal expansion, high glass transition temperature, and excellent heat resistance, and an insulating film with a substrate, a prepreg, a laminated board, and a multilayer printed wiring board using the same.例文帳に追加

低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting insulating resin composition having low thermal expandability, a high glass transition temperature (Tg) and excellent heat resistance, and to provide a prepreg, a film with resin, a laminate and a multilayer printed wiring board using the same.例文帳に追加

低熱膨張性で、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性を有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

Upon transition of the polarity of a display data signal DATA given to an input node NI, a buffer circuit 101 charges signal wiring L1 in order to transmit the signal of the same polarity as that of the data signal DATA.例文帳に追加

入力ノードＮ１に与えられた表示データ信号ＤＡＴＡの極性が遷移すると、バッファ回路１０１は、データ信号ＤＡＴＡと同極性の信号を伝達するために、信号配線Ｌ１を充電する。 - 特許庁

To provide a thermosetting insulating resin composition having a high glass transition temperature (Tg), excellent heat resistance and low thermal expandability, and to provide a prepreg, a film with resin, a laminate and a multilayer printed wiring board using the same.例文帳に追加

ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a high-frequency multi-chip module that has small insertion loss of a high-frequency signal and a small reflection loss at an I/O port part, has on ground transition, is also of an airtight sealing structure, and further has superior wiring accommodation capacity.例文帳に追加

高周波信号の挿入損失及びＩ／Ｏポート部での反射損失が小さく、且つグランド遷移がなく、また気密封止構造であり、更に配線収容能に優れた高周波マルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

The method and apparatus are for testing wirings in a circuit base mounted with an integrated circuit, and has a circuit having the function of executing embedded-type time domain reflectivity test is incorporated therein, by sending out a test transition signal generated by the integrated circuit (IC) mounted thereon to the wiring 102 and capturing the reflection 502 of the test transition signal.例文帳に追加

集積回路を搭載した回路基盤の配線を試験する方法及び装置であって、搭載された集積回路より発生される試験遷移信号を配線１０２に送出し、その試験遷移信号の反射５０２をキャプチャすることにより、時間領域反射率試験を実施する機能を有する回路が組み込まれたＩＣを含む方法及び装置。 - 特許庁

To provide a cyanate resin composition that is excellent in light shielding properties while maintaining a high glass transition temperature and excellent soldering heat resistance, and a prepreg, a laminated board, a resin sheet, a printed wiring board, and a semiconductor device using the resin composition.例文帳に追加

高いガラス転移温度、優れた耐半田耐熱性を維持しつつ、光遮蔽性に優れたシアネート樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、並びに、半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition that manufactures a prepreg, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device with excellent reliability while having low coefficient of linear thermal expansion and maintaining a high glass transition temperature, a high elastic modulus, and flame retardancy.例文帳に追加

本発明は、低線熱膨張率で、高いガラス転移温度、高弾性率、難燃性を維持しつつ、信頼性に優れるプリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置を製造することができる樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁

When the dispersion is used for forming wiring of an electric circuit on a polyimide flexible substrate by printing, heat treatment at the temperature of glass transition point of polyimide or lower is suitable for a coating film formed by printing.例文帳に追加

この分散体を用い、印刷によってポリイミドのフレキシブル基板に電気回路の配線を形成するときには、印刷によって形成された塗膜を、ポリイミドのガラス転移点以下の温度で熱処理することが好適である。 - 特許庁

To provide: an imide resin composition that has high glass transition temperature Tg, high heat resistance, low dielectric constant, and high adhesiveness; a prepreg obtained from the composition; a metal clad laminate in which a resin layer is formed by the composition; and a printed wiring board.例文帳に追加

高Ｔｇ、高耐熱性、低誘電率および高密着性を有するイミド樹脂組成物、この組成物から得られるプリプレグ、この組成物で樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board and its manufacturing method are adapted, such that in a multilayer printed wiring board an insulating layer put between conductors of the board is constructed with a combination of insulating layers having different Tgs of two or more kinds, and the temperature difference in the glass transition points of the insulating layers of the two kinds or more is 10°C or higher.例文帳に追加

多層プリント配線板において、その導体層に挟まれる絶縁体層が、異なる２種類のTgを有する絶縁体層を組合せた構成であることを特徴し、かつそれら２種類以上の絶縁体層のガラス転移点の温度差が１０℃以上あることを特徴とする多層プリント配線板およびその製造方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board includes heating individual sheets of multilayer printed wiring boards at a temperature equal to or lower than a heat setting temperature having a maximum value among heat setting temperatures different from each other in the process of stretching the insulating layers, equal to or higher than the glass transition point of the polymer film materials and lower than the melting point.例文帳に追加

また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which has a black external appearance, does not cause the lowering of the glass transition point (Tg) as a printed wiring board and does not decrease electrical insulating properties and reliability, and is suitable in producing a laminate enabling the examination of external appearance by the system of detecting fluorescence, a prepreg, a metal-clad laminate and a printed wiring board.例文帳に追加

外観が黒色であり、プリント配線板としてガラス転移点（Ｔｇ）の低下を起こさず、かつ絶縁性及び信頼性の低下がなく、蛍光を検知する方式による外観検査が可能な積層板を製造するために好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Further, the invention relates to the processing method of the multilayer printed wiring board in which a sheet shaped piece of the multilayer printed wiring board is heated at a temperature not higher than a maximum heat setting temperature among different heat setting temperatures in the drawing process of the insulating layers, and within a range of temperatures not lower than the glass transition point of the polymer film material and lower than the fusion point.例文帳に追加

また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の加工方法。 - 特許庁

The barrier layers 131, 133 containing the material having the melting point higher than the glass transition temperature of the insulation substrate 101 is formed to cover the metal layers 111, 131, thereby preventing the diffusion in a high-temperature process and preventing deterioration of the metal wiring.例文帳に追加

絶縁基板１０１のガラス転移点より高い融点を有する物質を含む障壁膜１３１、１３３を金属膜１１１、１３１を覆うように形成することで、高温プロセスでの拡散を防止し、金属配線の劣化を防止する。 - 特許庁

Besides, a cell block to become a target of location and wiring processing is determined and when performing location processing for the unit of the cell blocks, the cell blocks are divided and merged with the signal transition coefficient between cells and power consumption of each cell as an evaluation reference.例文帳に追加

また、配置配線処理の対象となるセルブロックを決定し、そのセルブロック単位で配置処理を行う場合には、各セル間の信号遷移係数および各セルの消費電力を評価基準として、セルブロックの分割・併合を行う。 - 特許庁