wiringを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49997件
WIRING-PIPING MATERIAL FIXTURE例文帳に追加
配線・配管材固定具 - 特許庁
WIRING STRUCTURE OF ELECTROLYTIC CELL例文帳に追加
電解槽配線構造 - 特許庁
MULTILAYER BUILT-UP WIRING BOARD例文帳に追加
多層ビルドアップ配線板 - 特許庁
COVER BOARD AND WIRING PLATE例文帳に追加
カバーボードおよび布線板 - 特許庁
PANEL MOUNTING AND WIRING DEVICE例文帳に追加
パネル取付配線装置 - 特許庁
WIRING STRUCTURE OF GAME MACHINE例文帳に追加
遊技機の配線構造 - 特許庁
MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
多数個取り配線基板 - 特許庁
GUIDE WIRE FOR ELECTRICAL WIRING例文帳に追加
電気配線用呼び線 - 特許庁
MULTIPIECE TAKING WIRING BOARDS例文帳に追加
多数個取り配線基板 - 特許庁
CONNECTING DEVICE OF WIRING DUCT例文帳に追加
配線ダクト接続装置 - 特許庁
To effectively form copper wiring while preventing dishing in the formation of the copper wiring.例文帳に追加
銅配線形成時のディッシングを防止する。 - 特許庁
TRAY FOR WIRING AND PIPING MATERIAL例文帳に追加
配線・配管材の受具 - 特許庁
WIRING HARNESS ARRANGEMENT STRUCTURE例文帳に追加
ワイヤハーネスの配索構造 - 特許庁
OPTICAL WIRING HOUSING UNIT例文帳に追加
光配線収容ユニット - 特許庁
CONNECTING METHOD OF WIRING BOARD例文帳に追加
配線板接続方法 - 特許庁
WIRING BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD, PROCESS FOR PRODUCING WIRING BOARD, AND PROCESS FOR PRODUCING MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
配線基板、多層配線基板、配線基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 - 特許庁
PLURAL PATTERNING WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
複数個取り配線基板、配線基板、電子装置 - 特許庁
COAXIAL CABLE WIRING DEVICE例文帳に追加
同軸ケーブル配線装置 - 特許庁
WIRING SYSTEM FOR WALL PANEL例文帳に追加
壁パネル用配線システム - 特許庁
WIRING FIXTURE FOR WIRE HARNESS例文帳に追加
ワイヤーハーネス用布線治具 - 特許庁
MULTILAYER FINE WIRING STRUCTURE例文帳に追加
多層微細配線構造 - 特許庁
CERAMIC MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
セラミック多層配線基板 - 特許庁
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|