「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(999ページ目) - Weblio英語例文検索

The defective wiring is detected and simultaneously repaired by electrically short-circuiting treatment using only the electrically inspecting device without focusing the laser beam using the laser repairing machine.例文帳に追加

レーザーリペアー器でレーザー焦点を正確に合わせることもなく電気検査器のみを用いて不具合配線を検出し、電気的に同時に短絡処理で修理する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board having high mounting density by disposing stereoscopically a semiconductor integrated circuit element and passive functional elements embedded in the multilayer circuit board.例文帳に追加

多層配線板の内部に半導体集積回路素子や受動機能素子を埋め込んで立体的に配置することにより、実装密度の高い多層配線板を提供する。 - 特許庁

By irradiating a laser 224 based on the laser irradiation conditions in the laser processing device 202, a via hole is formed in a resin insulation layer of the wiring board 10.例文帳に追加

レーザー加工装置２０２において、そのレーザー照射条件に基づいてレーザー２２４を照射することにより、配線基板１０の樹脂絶縁層にビア穴を形成する。 - 特許庁

The linear expansion coefficients of the main wiring 1 and the barrier film 3 are larger than the linear expansion coefficients of insulation layers 2, 4, and 5 provided at their periphery.例文帳に追加

主配線１およびバリア膜３のそれぞれの線膨張係数は、その周辺に設けられている絶縁層２，４，および５のそれぞれの線膨張係数よりも大きい。 - 特許庁

To dispense with an installation place for a control circuit by loading the control circuit on a gimbal itself, and smoothing gimbal motion by dispensing with wiring to the gimbal.例文帳に追加

ジンバル自体に制御回路を搭載することで制御回路用の設置場所の確保を不要とすると共に、ジンバルへの配線をなくすことによりジンバル動作を滑らかにする。 - 特許庁

November, 1996: The voltage of the overhead wiring of the Ishiyama-Sakamoto Line was increased from 600V to 1500V at midnight, when no trains ran during the time between the last train and the first train, and the test operation of model 800 electric cars commenced (it continued until July of the following year). 例文帳に追加

1996年（平成8年）11月-終電～始発間の深夜に石山坂本線の架線電圧を600Vから1500Vに昇圧し、800系電車の試運転開始（翌1997年7月まで）。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The terminals of the infrared ray detector 205 and the temperature sensor element 206 are electrically connected to the end section electrodes 202 directly or via wiring sections 203.例文帳に追加

赤外線検出器２０５と温度センサ素子２０６の各端子は、直接、あるいは配線部２０３を介して端部電極２０２に電気的に接続されている。 - 特許庁

To obtain a flex rigid wiring board which can reduce a noise emitted from a side face end surface in a part connected with the flexible board of a rigid substrate.例文帳に追加

リジッド基板のフレキシブル基板と接続された箇所における側面端面部分から放射されるノイズを低減することが可能なフレックスリジット配線板を得る。 - 特許庁

To simplify a manufacturing method of a laminated circuit board having Al wiring by using a transparent conductive material including specific metal as a transparent conductive film.例文帳に追加

特定の金属を含有する透明導電材料を透明導電膜に使用することにより、Ａｌ配線を設けた積層回路基板の製造方法を簡略化する。 - 特許庁

Heat generated from the LED 21 is transmitted from the thermal via 52 of the wiring board 22 to the array base 16 and the back chassis 8 through the adhesive 23 for dissipation.例文帳に追加

ＬＥＤ２１から発生した熱は配線基板２２のサーマルビア５２から粘着材２３を介してアレイベース１６及びバックシャーシ８へ伝わることで放熱される。 - 特許庁

The electrode 3 for internal connection is connected with the electrode 5 for internal connection, and the pair of electrodes 4 for confirming connection are connected through the wiring 6 for short circuit and short-circuited.例文帳に追加

内部接続用電極３と内部接続用電極５とが接続され、接続確認用電極対４は短絡用配線６で接続されて短絡されている。 - 特許庁

When the printed wiring board 1 is heated in this way, the aluminum base substrate 2 is easily separated from the insulation layer 3, so that the aluminum base substrate 2 can be efficiently recovered.例文帳に追加

このようにプリント配線板１を加熱すると、アルミベース基板２が絶縁層３から容易に剥離し、効率的にアルミベース基板２を回収することができる。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board capable of preventing an electrostatic breaking of packaged electronic parts while the electronic parts can be mounted from a metal support layer side.例文帳に追加

金属支持層側から電子部品を実装することができながら、実装された電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide an automatic metering system for city water in which data can be transmitted to each other between a meter terminal and a communication terminal device without performing additional piping and wiring.例文帳に追加

付加的な配管、配線工事をせずに、メータ端末と通信端末装置との間で相互にデータ伝送をすることができる水道自動検針システムを提供する。 - 特許庁

To deal with the trend of upsizing, multiple pixels, high speed and the like of a CCD image sensor by supplying a clock effectively without causing any propagation delay on shunt wiring.例文帳に追加

シャント配線に伝播遅延を生じることなく有効にクロックを供給し、ＣＣＤ撮像素子の大型化、多画素化、高速化等に対応できるようにする。 - 特許庁

To provide a thin film compound solar battery reducing damage in connecting a predetermined wiring material to a front electrode or a rear electrode, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

所定の配線材料を表面電極または裏面電極に接続する際に損傷が抑制される薄膜化合物太陽電池と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

Predetermined electric circuit components are mounted on the printed wiring board 2; and conductor patterns for forming a key switch circuit are connected to a central conductor part 2a and peripheral conductor parts 2b.例文帳に追加

印刷配線基板２には所定の電気回路部品が搭載され、キースイッチ回路を形成する導体パターンが中心導体部２ａと周辺導体部２ｂに接続される。 - 特許庁

A multi-crystal semiconductor layer 3 is formed as an active layer, and wiring is connected through a contact hole 7 formed in an inter-layer insulating film 6 to the multi-crystal semiconductor layer 3.例文帳に追加

多結晶半導体層３を活性層とし、層間絶縁膜６に形成されたコンタクトホール７を介して配線が多結晶半導体層３に接続されている。 - 特許庁

To form a via hole whose shape is satisfactory without having effect on an adjacent matellic layer at the formation of a blind via hole in the insulating layer of a multilayer wiring board.例文帳に追加

多層配線基板の絶縁層にブラインドビアホールを形成するにあたり、隣接する金属層に影響を与えないで、良好な形状のビアホールを形成する。 - 特許庁

A first conduction type-side wiring part 132 is provided over both of the first and second electrode portions 122a and 122b of the fist conduction type-side electrode 122.例文帳に追加

第１導電型側電極１２２の第１及び第２の電極部分１２２ａ，１２２ｂの両方に亘って、第１導電型側配線部１３２が設けられている。 - 特許庁

A drain terminal D and a source terminal S of the MOSFET 4 are connected to the metal wirings 6A and 6B, respectively, and a bus bar electrode 8 is connected to the metal wiring 6A.例文帳に追加

そして、金属配線６Ａ，６ＢにＭＯＳＦＥＴ４のドレイン端子Ｄ、ソース端子Ｓをそれぞれ接続すると共に、金属配線６Ａにバスバ電極８を接続する。 - 特許庁

A wiring groove 7 is formed between the floor panel 3 of a double floor unit 4 formed of the support legs 2 and the floor panel 3 of an adjoining double floor unit 4.例文帳に追加

支持脚２と床パネル３とからなる二重床ユニット４の床パネル３と、隣接する二重床ユニット４の床パネル３との間には、配線用の溝７が形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor storage device of high reliability and proper characteristics, capable of including a ferroelectric capacitor and a thermal process at a required temperature, after wiring formation.例文帳に追加

強誘電体キャパシタ及び配線形成後に必要な温度での熱処理工程を入れることが可能な高信頼性の高特性の半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

The upper wiring 122 and lower wirings 124 are formed by electrolytic plating to have a thickness of, for example, 2 to 3 μm, greater than the upper electrode film 121 and lower electrode film 110.例文帳に追加

上部配線１２２及び下部配線１２４は、電解メッキにより上部電極膜１２１及び下部電極膜１１０よりも厚く（一例で２〜３μｍ）なっている。 - 特許庁

The position adjustment is performed so as to make the black matrix 64 be right above the auxiliary wiring 23 of a rib 22 and right above the boundary 68 among display panels 50-56.例文帳に追加

この位置調整は、ブラックマトリックス６４がリブ２２の補助配線２３の直上であって、かつ、表示パネル５０〜５６間の境目６８の直上となるように行う。 - 特許庁

To provide porcelain calcined at a low temperature which is dense, has low dielectric constant and high deflective strength and is excellent in sinterability simultaneous with metallization and to provide its manufacturing method and a wiring board.例文帳に追加

緻密で、低誘電率、高い抗折強度を有し、メタライズとの同時焼結性に優れる低温焼成磁器及びその製造方法並びに配線基板を提供する。 - 特許庁

To prevent warpage from happening on a multilayer wiring board while reinforcing rigidity satisfactorily without being limited by a circuit design even if thinning of the board is advanced.例文帳に追加

回路デザインに制限されることなく、基板の薄型化が進んでも、充分な剛性強化のもとに、多層配線基板に反りが発生することを防止すること。 - 特許庁

Then, the complicate dielectric constant structure is simplified, and the common dielectric constant is calculated so that the capacitative value of wiring can be esily calculated based on the common dielectric constant.例文帳に追加

複雑な誘電率構造を簡素化して共通の誘電率を求めるので、その共通誘電率によって、配線の容量値を簡単に求めることができる。 - 特許庁

The light sources 8 are fixed to the reflection sheet 4 via a spacer layer 44, and wiring layers 42g for conducting current to the light sources 8 are formed on the surface 4a of the reflection sheet 4.例文帳に追加

反射シート４には、スペーサ層４４を介して光源８が固定され、前記表面４ａに、光源８に通電するための配線層４２ｇが形成されている。 - 特許庁

A unit cell 101 corresponding to the binary information "0"and a unit cell 102 corresponding to the binary information "1" give the difference of the plasma susceptible quantity to their wiring structures.例文帳に追加

２進情報「０」に対応するユニットセル１０１と、２進情報「１」に対応するユニットセル１０２では、それらの配線構造に、プラズマ受容量の相違を与える。 - 特許庁

The computer 21 receives the verification signal from the panel 200, generates image data, and displays the image of the wiring to be verified on a display 21a.例文帳に追加

コンピュータ２１は、センサパネル２００からの検出信号を受信して、画像データを生成し、検査対象である回路配線の画像をディスプレイ２１ａに表示する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a power semiconductor module with a simple and short manufacturing process, low electrical resistance of wiring from an electrode, and small heat resistance for cooling.例文帳に追加

製造工程が簡単で短く、電極からの配線の電気抵抗が低く、且つ放熱のための熱抵抗が小さいパワー半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device realizing superior electrical connection even for the so-called 'borderless connection hole' in a multilayer wiring layer, and to provide a manufacturing method.例文帳に追加

多層配線層における、いわゆるボーダレス接続穴でも良好な電気的接続を実現することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of securely preventing misrecognition as an alignment mark by a simple structure by forming a dummy pattern used for a CMP method on a wiring layer.例文帳に追加

ＣＭＰ法に用いるダミーパターンを配線層に形成し、簡単な構造でアライメントマークとの誤認識を確実に防止し得る半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive photomask with high accuracy and high durability to be used for a photoprocess as one process of manufacturing a printed wiring board or the like.例文帳に追加

プリント配線基板等の製造過程の一工程であるフォト工程において用いられるフォトマスクを、高い精度、高い耐久性を有するものとし、安価に提供する。 - 特許庁

To obtain an optical receiver which can perform soft decision decoding with higher accuracy without increasing a circuit scale and power consumption and in which substrate arrangement and wiring are not complicated.例文帳に追加

回路規模や消費電力を増加させずに、より精度の高い軟判定復号を行うことができ、また基板の配置・配線も複雑にならない光受信装置を得る。 - 特許庁

To effectively prevent breakage from occurring, such as cracking or fragmentation in a soldered part between a lead terminal of an electrolytic capacitor and a wiring pattern on a substrate, or peeling of the capacitor.例文帳に追加

電解コンデンサのリード端子と基板の配線パターンとのハンダ付け部分の亀裂や断片、電解コンデンサの剥落等の破損が生じることを効果的に防止できる。 - 特許庁

A pattern of an integrated circuit is formed of a predetermined wiring layer and after ending plasma treatment, the contact path 171 is cut by irradiating a trimming portion 171B with a laser beam.例文帳に追加

所定の配線層による集積回路のパターンが形成され、プラズマ処理終了後、接続経路１７１は、トリミング部１７１Ｂにレーザービームを照射して切断される。 - 特許庁

The memory transistor has, above the gate electrode or a wiring layer connected with the gate electrode (e.g. word line WL1, etc.), a pull-up electrode closing thereto via a dielectric film.例文帳に追加

このメモリトランジスタは、ゲート電極又はこれに接続された配線層（例えば、ワード線ＷＬ１等）の上方に誘電膜を介して近接するプルアップ電極を有する。 - 特許庁

The gate wiring, the first semiconductor layer, the second semiconductor layer and the conducting layer are made of the same materials used for forming a TFT.例文帳に追加

なお、ゲート配線、第１の半導体層、第２の半導体層、及び導電層の材料はＴＦＴを形成するために用いた材料と同一の材料からなる。 - 特許庁

A wiring layer using copper as a material is formed on a semiconductor substrate, and treatment is made by an aqueous solution containing acetylene alcohol, in which the number of carbon is equal to 3 to 10 for drying.例文帳に追加

半導体基板上に銅を材料とした配線層を形成し、次いで炭素数３〜１０のアセチレンアルコール類を含有する水溶液で処理した後、乾燥する。 - 特許庁

To provide an adhesive film having excellent crack resistance and breakage resistance, and performances required for uses such as the multilayer wiring boards, and to provide a metal foil with a resin.例文帳に追加

耐クラック性及び耐破断性に優れ、且つ上述の多層配線板等の用途に必要な性能を有する接着フィルム及び樹脂付き金属箔を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board capable of transferring heat to a plurality of core substrates uniformly in an anneal process, and reducing a variation in substrate shrinkage.例文帳に追加

アニール工程において複数のコア基板に対して均一に熱を伝え、基板の収縮バラツキを低減することができる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which eliminates etching process and forms dual damascene wiring without having to use an etching stopper as an interlayer film.例文帳に追加

この発明は、エッチング工程を削減し、且つエッチングストッパーを層間膜に用いずにデュアルダマシン構造の配線を形成する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a module identifying device and a module identifying method capable of eliminating need for setting addresses of respective modules and performing easy maintenance with simple wiring.例文帳に追加

本発明の目的は、簡単な配線で、各モジュールのアドレスの設定が不要で、保守のし易いモジュール特定装置及びモジュール特定方法を提供することにある。 - 特許庁