「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(1000ページ目) - Weblio英語例文検索

On the polyimide insulation layer 11 side of a flexible single-sided CCL 10, the liquid-crystal polymer cover lay 22 is pasted which is formed with a wiring pattern 24 on one side.例文帳に追加

フレキシブル片面ＣＣＬ１０のポリイミド製の絶縁層１１の側に、片面に配線パターン２４を形成された液晶ポリマ製のカバーレイ２２を貼り合わせる。 - 特許庁

To reduce the number of wiring connected to a semiconductor integrated circuit in the case of individually transmitting data from a common line to a plurality of the semiconductor integrated circuits.例文帳に追加

複数の半導体集積回路に共通ラインから個別的にデータを伝送する場合において、半導体集積回路に接続される配線数を大幅に低減する。 - 特許庁

The semiconductor device has a wiring layer composed of copper or a copper alloy containing oxygen and chlorine in a mean concentration of 1.0×10^16 to 2.0×10^18 atoms/cm^3 respectively.例文帳に追加

酸素及び塩素を、いずれも平均濃度１．０×１０^１６〜２．０×１０^１８ａｔｏｍｓ/ｃｍ^３で含む銅又は銅合金からなる配線層を具備する。 - 特許庁

The thermosetting adhesive sheet for sealing is used for a tip type device 1 with a connecting electrode (bump) 3, mounted on a wiring circuit board 2.例文帳に追加

配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられる封止用熱硬化型接着シートである。 - 特許庁

To surely prevent warpage in a simple configuration in a warpage preventing mechanism of a soldering device for performing soldering to a printed wiring board moved on a solder tank.例文帳に追加

半田槽上を移動するプリント配線基板に対して半田付けを行う半田付け装置の反り防止機構において、反り防止を簡単な構成で確実に行う。 - 特許庁

In this simple configuration, variations of the display brightness can be eliminated or reduced by making the conductor resistance even on the scanning electrode wiring.例文帳に追加

この簡易な構成で、走査電極配線の配線抵抗値を略同一にすることにより上記表示輝度のばらつきを解消または抑制することができる。 - 特許庁

A conductor through-hole 70 is formed on a core board 50 of a build up board 60, where a multilayer wiring circuit 40 is formed on the core board 50, vertically penetrating the core board 50.例文帳に追加

コア基板５０上に多層配線回路４０を形成してなるビルドアップ基板６０のコア基板５０に導体スルーホール７０をコア基板５０を上下に貫いて設ける。 - 特許庁

PHOSPHORUS-CONTAINING COMPOUND, RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME, PHOTOSENSITIVE FILM BY USING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

リン含有化合物、このリン含有化合物を含有してなる樹脂組成物及び樹脂組成物を用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 - 特許庁

To improve assembly workability, which miniaturizing a total unit by simplifying a wiring process for connecting the fellow wires in the terminal of an armature winding of a stator.例文帳に追加

固定子の電機子巻線の端末の線どうしを接続するための配線処理を単純で簡単にし、全体を小型化するとともに組立作業性を向上させる。 - 特許庁

An internal conductor of the coaxial connector is electrically connected to a signal line of the multilayer wiring substrate, and an external conductor is connected to the connection conductor pattern and internal ground pattern through solder.例文帳に追加

同軸コネクタの内部導体は多層配線基板の信号線と電気的に接続され、外部導体は接続導体パターンと内部アースパターンに半田を介して接続する。 - 特許庁

By changing positions at which short bars 8, 12, 15 and 17 are detachably attached to the junction box 2, wiring patterns connected to the respective terminals of the relay 14 are changed.例文帳に追加

このジャンクションボックス２に対し着脱自在のショートバー８，12，15，17の装着箇所を変更することにより、リレー14の各端子に接続する配線パターンを変更する。 - 特許庁

This enables to use a bonding wire 10 having the same diameter as the gate pad electrode 1 and thus facilitates wiring to an IC without changing assembling work efficiency.例文帳に追加

これにより、ゲートパッド電極1と同じ配線径のボンディングワイヤ１０を使用することができるため、組み立ての作業効率を変えずにＩＣとの配線が容易となる。 - 特許庁

User terminals 13a and wiring patterns 13b for directly soldering a coil terminal 5a are formed on a lead frame 13 embedded in the extending portion 3e.例文帳に追加

延出部３ｅに埋設されたリードフレーム１３上にはユーザー端子１３ａと、コイル端末５ａを直接半田付けする配線パターン１３ｂとが形成されている。 - 特許庁

To provide a capacitance detection type sensor hardly generating disconnection of wiring caused by electrostatic discharge, capable of acquiring a detection signal having high resolution and a high S/N ratio.例文帳に追加

静電気放電による配線の断線が生じにくく、なおかつ、高い分解能、Ｓ／Ｎ比の大きい検出信号が得られる静電容量検出型センサを提供する。 - 特許庁

To provide a method for correcting a semiconductor integrated circuit device that enables quick circuit corrections by fewer mask revisions without dummy wiring.例文帳に追加

ダミー配線を用いることなく、少ないマスクの改版により回路修正を短時間で行なうことができる半導体集積回路装置の修正方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a camera system in which a DA conversion function and an AD conversion function are not required and in which the number of wiring between a camera apparatus and a camera server is reduced.例文帳に追加

ＤＡ変換機能とＡＤ変換機能が不要とされると共に、カメラ装置とカメラサーバとの間の配線の本数が少ないカメラシステムを提供すること。 - 特許庁

On the contrary, the land terminal 3b is connected to the internal circuit by an internal electrode pad 5 and the internal wiring 4a, with no intervention of the peripheral electrode pad 1.例文帳に追加

これに対して、ランド端子３ｂは、周辺電極パッド１を介さずに内部電極パッド５及び内部配線４ａにより内部回路と接続されている。 - 特許庁

The transistor T_5 and the transistor T_6 output electric charges accumulated in the first capacitor C_1 and the second capacitor C_2, respectively, to wiring L_2,n selectively.例文帳に追加

トランジスタＴ_５およびトランジスタＴ_６は、第１容量部Ｃ_１および第２容量部Ｃ_２それぞれに蓄積されている電荷を配線Ｌ_２,ｎへ選択的に出力する。 - 特許庁

The chip diameter T is formed into a size of about ϕ 114 μm that matches an electrode pitch and an electrode size of a printed wiring board in the second bond.例文帳に追加

また、チップ径Ｔは約φ１１４μｍ程度に形成されており、第２ボンドにおけるプリント配線基板の電極のピッチ、電極サイズに見合ったサイズに形成されている。 - 特許庁

To prevent lowering of junction reliability in a mounting structure comprised of a semiconductor package and a wiring board for mounting using a circuit board containing a passive component.例文帳に追加

受動部品を内蔵した回路基板を用いた半導体パッケージおよび実装用配線基板からなる実装構造体において、接合の信頼性の低下を防ぐ。 - 特許庁

Next, at the necessary place of the conductor layer on which the wiring pattern is formed, surface work such as plating is performed to obtain the flexible printed circuit board such as a TAB tape carrier.例文帳に追加

次いで、配線パターンを形成した導電層の所要の個所に、メッキなどの表面加工を施して例えばＴＡＢ用テープキャリアなどのフレキシブルプリント回路基板を得る。 - 特許庁

Each power supply wiring that supplies the power supply voltages Vddr, Vddg, Vddb to the pixel circuit 400 is provided independently according to the kinds of color filters.例文帳に追加

電源電圧Ｖｄｄｒ、Ｖｄｄｇ、Ｖｄｄｂを画素回路４００に供給する電源配線は、カラーフィルタの種類に応じて独立して設けられている。 - 特許庁

The dry film photoresist formed by disposing the photosensitive resin layer containing a gelatinizing agent in a photosensitive resin composition on a carrier film and the method of making the printed-wiring board using the same.例文帳に追加

感光性樹脂組成物にゲル化剤を含有した感光性樹脂層をキャリアーフィルム上に設けたドライフィルムフォトレジスト及びそれを用いたプリント配線板の作製方法。 - 特許庁

In multilayer wiring, on a second interlayer insulating film 14 formed on a substrate, a Ti film 16a, a TiN film 16b and an Al-Cu film 16c are sequentially laminated.例文帳に追加

多層配線において、第２層間絶縁膜１４の上にＴｉ膜１６ａ、ＴｉＮ膜１６ｂ、及びＡｌ−Ｃｕ膜１６ｃとを順に基板上に積層形成する。 - 特許庁

To structure a vinyl piping in a cable wiring capable of after-making a coupling and a normal bend so as to easily carry out an engineering method to put a wire while piping by one person.例文帳に追加

ケーブル配線においてビニール配管を行う場合、一人で配管しながら入線する工法を楽に行う為に、カップリングや、ノーマルベンドを後付けできる構造にする。 - 特許庁

To operate point switching of a railroad model having a plurality of switching points from one portion, and to dispense with wiring between a control part and the switching points.例文帳に追加

複数の切替ポイントを備えた鉄道模型のポイント切替えを１箇所から操作できるようにするとともに、制御部と切替ポイントとの間の配線をなくす。 - 特許庁

This printed wiring board boring entry sheet is made of aluminum or an aluminum alloy, and has an average surface roughness Ra of 0.01 to 0.07 μm.例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０１〜０．０７μｍであることを特徴とするプリント配線板穴あけ加工用エントリーシートである。 - 特許庁

The other signal electrodes 14 of the switching elements Y1, Y2 are electrically connected by a common wiring pattern W arranged between the first and the second columns.例文帳に追加

スイッチング素子Ｙ１，Ｙ２の他方の信号電極１４は、第１および第２の列の間に配された共通化配線パターンＷによって電気的に接続されている。 - 特許庁

A printed board 22 where a 1st wiring layer 24 is formed and an optical waveguide board 23 provided with an optical waveguide 46 having a mirror 45 are joined in a laminated state.例文帳に追加

第１配線層２４が形成されるプリント基板２２と、ミラー４５を有する光導波路４６を備える光導波路基板２３とは、積重状態で接合される。 - 特許庁

A position detecting mechanism is constituted of the magnetic sensor unit 22 and the magnet 23, and the electrical wiring is not required for the 2nd slider 13 provided with the magnet 23.例文帳に追加

磁気センサユニット２２と磁石２３とによって位置検出機構が構成され、磁石２３が設けられる第２スライダ１３には電気的配線が不要とされる。 - 特許庁

A strip line is formed on the downside of a dielectric waveguide input/output end and connected to a microstrip line or a coplanar line formed on the printed wiring board surface.例文帳に追加

誘電体導波管入出力端の底面にストリップ線路を形成し、プリント配線基板表面に形成したマイクロストリップ線路または共面線路と接続する。 - 特許庁

The material for manufacturing the printed wiring board is obtained by forming a resin layer 1 comprising a thermosetting resin composition containing inorganic dielectric particles on the surface of a carrier.例文帳に追加

無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層１をキャリア２の表面に形成したプリント配線板製造用材料に関する。 - 特許庁

By selecting materials of the powdered thermoplastic resin and the low dielectric filler, the strength of the low dielectric wiring board can be improved, and damage in usage can be effectively prevented.例文帳に追加

粉末化された熱可塑性樹脂と熱伝導フィラーの材料選択により、配線板の強度を向上させ、使用時の損傷を有効に防止することができる。 - 特許庁

The inductor 14 is formed by the same wiring layer and metal material as the lower electrode 12b of the capacitor element 12 connected to the base electrode 11b of the transistor 11.例文帳に追加

このインダクタ１４は、トランジスタ１１のベース電極１１ｂと接続される容量１２の下部電極１２ｂと、同じ配線層及び金属材料で形成される。 - 特許庁

A step of forming a nitride film on a substrate, and a step of depositing an insulating film and a metal film on the nitride film to form a wiring structure are performed.例文帳に追加

基板上に窒化膜を形成する工程と、窒化膜上に絶縁膜、及び金属膜を堆積することにより配線構造を形成する工程を実施する。 - 特許庁

The internal structures of the keyboard and mouse are constituted by stacking key plates (wiring board) as many as the personal computers and they are operated independently at the same time.例文帳に追加

パソコンのキーボード及びマウスの内部構造は、従来１枚のキープレート（配線基盤）を、パソコン台数と同数の重層開設し各々独立して同時操作する。 - 特許庁

Thus, the whole wiring length can be shortened, and waveform distortion due to the branch of wirings can be suppressed, and the generation of the waveform distortion can be reduced.例文帳に追加

この構成により全体的な配線長が短縮化され、さらに配線の分岐による波形歪みが抑制され、波形歪みの発生を小さくすることが可能となる。 - 特許庁

On the surface of this flexible wiring board, the electromagnetic wave shielding layer, that can be grounded at using time, is formed by applying a solution prepared by mixing conductive particles in synthetic resin to the surface.例文帳に追加

フレキシブル配線基板の表面を、合成樹脂に導電性粒子を混合させた溶液でコーティングし、使用時に接地できるような電磁波遮蔽層を形成した。 - 特許庁

According to the present invention, a touch screen panel with higher visibility and a smaller size can be provided by reducing dead space where driving wiring exists.例文帳に追加

本発明によれば、視認性が向上するだけでなく、駆動配線が存在するデッドスペースを減らすことにより、より小型化したタッチスクリーンパネルを提供することができる。 - 特許庁

BOTH-SIDE COPPER CLAD LAMINATED SHEET FOR FORMING CAPACITOR LAYER, ITS MANUFACTURING METHOD AND PRINTED WIRING BOARD OBTAINED USING BOTH-SIDE COPPER CLAD LAMINATED SHEET例文帳に追加

キャパシタ層形成用の両面銅張積層板並びにその製造方法及びそのキャパシタ層形成用の両面銅張積層板を用いて得られるプリント配線板 - 特許庁

To provide a component mounting substrate for enhancing the productivity in the mounting process of a substrate while increasing the mounting density of electronic components and the wiring density in the substrate.例文帳に追加

基板の実装工程の生産性を向上させるとともに、基板内における電子部品の実装密度および配線密度を高める部品実装用基板を提供する。 - 特許庁