「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

WIRING BOARD, WIRING BOARD CONNECTOR AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

配線板、配線板接続体およびその製造方法 - 特許庁

WIRING STRUCTURE FOR SLIDE SEAT例文帳に追加

スライドシート用配線構造 - 特許庁

DOUBLE-LAYER WIRING TAB TAPE例文帳に追加

２層配線ＴＡＢテープ - 特許庁

PARALLEL WIRING CONDUCTOR STRUCTURE例文帳に追加

並行配線導体構造 - 特許庁

COMPONENT ACCOMMODATING WIRING BOARD, CAPACITOR FOR ACCOMMODATING WIRING BOARD例文帳に追加

部品内蔵配線基板、配線基板内蔵用コンデンサ - 特許庁

ROBOT AND THE WIRING METHOD例文帳に追加

ロボットおよび配線方法 - 特許庁

BEDSIDE PIPING WIRING UNIT例文帳に追加

床頭配管配線ユニット - 特許庁

PARALLEL WIRING CONTROL METHOD例文帳に追加

並行配線制御方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD, AND LINKAGE WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の製造方法および連結配線基板 - 特許庁

To provide cross wiring structure with which cross wiring of many optical fibers can be performed efficiently.例文帳に追加

非常に簡単なクロス配線構造とすること。 - 特許庁

RECEIVING PIECE FOR WIRING AND PIPING MATERIAL例文帳に追加

配線・配管材用受具 - 特許庁

DIPLEXER INCORPORATING WIRING BOARD例文帳に追加

ダイプレクサ内蔵配線基板 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線基板、多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線板の製造方法および多層配線板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線板の製造方法及び多層配線板 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, WIRING BOARD, METHOD OF FORMING MULTILAYER WIRING BOARD AND WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線基板、配線基板、多層配線基板の製造方法、配線基板の製造方法、及び半導体装置 - 特許庁

PREPREG FOR PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

印刷配線板、多層配線板及び半導体装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTIWIRE WIRING BOARD AND MULTIWIRE WIRING BOARD例文帳に追加

マルチワイヤ配線板の製造方法とマルチワイヤ配線板 - 特許庁

WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, AND IMAGING DEVICE例文帳に追加

配線板、配線板の製造方法、および撮像装置 - 特許庁

WIRING SHAPING DEVICE, WIRING SHAPING METHOD AND CAD PROGRAM例文帳に追加

配線整形装置、配線整形方法、ＣＡＤプログラム - 特許庁

WIRING UNIT, CONTROL UNIT, AND WIRING CONTROL SYSTEM例文帳に追加

配線ユニット及び制御ユニット並びに配線制御システム - 特許庁

The large capacity wiring 30 is formed of a copper wiring 31 and an aluminum wiring 32 connected to the copper wiring 31.例文帳に追加

大容量配線３０は、銅配線３１と、銅配線３１に接続されたアルミニウム配線３２とからなる。 - 特許庁

WIRING BOARD, MULTILAYERED WIRING BOARD, AND THEIR MANUFACTURE例文帳に追加

配線基板，多層配線基板およびその製造方法 - 特許庁

MULTIPLE CERAMIC WIRING BOARD AND CERAMIC WIRING BOARD例文帳に追加

多数個取りセラミック配線基板およびセラミック配線基板 - 特許庁

WIRING STRUCTURE, METHOD FOR FORMING WIRING AND SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

配線構造、配線製造方法、及び、半導体素子 - 特許庁

WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND WIRING BOARD ASSEMBLY例文帳に追加

配線板及びその製造方法、配線板組立体 - 特許庁

WIRING BOARD, WIRING BOARD ASSEMBLY AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

配線基板、配線基板組立体及び半導体装置 - 特許庁

WIRING STRUCTURE, WIRING FORMING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

配線構造、配線形成方法及び半導体装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR WIRING AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR WIRING例文帳に追加

配線用基板及び配線用基板の製造方法 - 特許庁

WIRING HARNESS FIXTURE, WIRING HARNESS FIXING METHOD, AND PROJECTOR例文帳に追加

ワイヤハーネス固定具、ワイヤハーネスの固定方法およびプロジェクター - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF FLEXIBLE WIRING BOARD AND WIRING SUBSTRATE, METHOD OF CONNECTION THEREFOR, FLEXIBLE WIRING BOARD, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル配線板と配線基板との接続構造、その接続方法、フレキシブル配線板及び配線基板 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT WIRING BOARD AND WIRING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子回路配線基板及び電子回路配線方法 - 特許庁

WIRING TOOL FOR WIRE HARNESS例文帳に追加

ワイヤハーネスの配線用治具 - 特許庁

CONDUCTOR PIN FOR PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用導体ピン、多層プリント配線板 - 特許庁

LIGHT/ELECTRON WAVEGUIDE WIRING例文帳に追加

光電子導波路配線 - 特許庁

LAYOUT METHOD OF BUS WIRING例文帳に追加

バス配線のレイアウト方法 - 特許庁

WIRING-PIPING MATERIAL EXTRACTION DEVICE AND WIRING-PIPING MATERIAL EXTRACTOR例文帳に追加

配線・配管材引出装置及び配線・配管材引出具 - 特許庁

A wiring layer is formed on the glass substrate 1, and an anode wiring and a grid wiring are included in the wiring layer.例文帳に追加

ガラス基板１上には配線層が形成され、配線層にはアノード配線とグリッド配線が含まれる。 - 特許庁

LUMINAIRE FOR WIRING DUCT例文帳に追加

配線ダクト用照明器具 - 特許庁

WIRING STRUCTURE OF WIRE HARNESS例文帳に追加

ワイヤーハーネスの配線構造 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層型プリント配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING TAPE TYPE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板及びテープ状配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SYSTEM ASSEMBLY TOOL, AND WIRING SYSTEM ASSEMBLY METHOD例文帳に追加

配線システム組立治具および配線システム組立方法 - 特許庁

WIRING METHOD OF WIRE BUNDLES例文帳に追加

線材束の配線方法 - 特許庁