意味 | 例文 (999件) |
adhesion layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4470件
To provide a decorative material showing good weather resistance and good adhesion between a surface layer and a base material even when the surface layer giving surface properties such as flaw resistance and the like is formed on a polyolefin-based resin layer.例文帳に追加
耐擦傷性等の表面物性を付与する表面層をポリオレフィン系樹脂層面に設ける場合でも、耐候密着性を良くする。 - 特許庁
A positive electrode terminal 7 is formed on a positive electrode body exposed part, whereby resist penetrates into the etching layer on a part in contact with the resist layer to increase the degree of adhesion between the substrate 1 and the resist layer.例文帳に追加
これにより、レジスト層と接触する部分ではエッチング層の内部にレジストが浸透し、基板1とレジスト層との密着度が高くなる。 - 特許庁
The shape transfer film has the conductive layer, an adhesion layer and a film layer formed thereto in this order from the transfer surface side of the film.例文帳に追加
形状転写フィルムであって、転写面側から導電層、密着層、フィルム層の順で形成されていることを特徴とする形状転写フィルム。 - 特許庁
A fixed-contact section 33 has an adhesion layer 43 and a wiring layer 44 laminated on a fixed-contact substrate 41, and a contact layer 45 is formed thereon.例文帳に追加
固定接点部33は、固定接点基板41の上に密着層43と配線層44が積層され、その上に接点層45が形成される。 - 特許庁
The present invention relates to improved adhesion between the patterned conductive metal layer, ordinarily copper layer, and a patterned barrier dielectric layer.例文帳に追加
本発明は、パターン形成された導電性金属層、通常は銅層、およびパターン形成された障壁誘電体層との間の改善された接着に関する。 - 特許庁
To provide an ink jet recording material which is improved in the adhesion of an ink receiving layer by providing an intermediate layer between a substrate and the ink receiving layer.例文帳に追加
支持体とインク受理層との間に中間層を設けることによりインク受理層の接着性が改善されたインクジェット被記録材を提供する。 - 特許庁
The copper-vapor-deposited substrate 100 has a structure in which the metal layer 2 made from copper is formed on an isolation layer 1 through an adhesion reinforcing layer 3.例文帳に追加
銅蒸着基材100は、絶縁層1上に、密着強化層3を介して銅からなる金属層2が形成された構成を有する。 - 特許庁
To provide a capacitor layer forming material having a conductive layer excellent in an adhesion with a dielectric layer for forming the lower electrode of the capacitor circuit.例文帳に追加
キャパシタ回路の下部電極として誘電層との密着性に優れた下部電極形成のための導電層を備えたキャパシタ層形成材を提供する。 - 特許庁
Due to the presence of an inorganic intermediate layer 107 and an optional sub-layer 105, adhesion of a light polarizing layer 111 is improved substantially.例文帳に追加
無機中間層107及び必要に応じて設けられる下地層105の存在により、偏光層111の密着強度が実質的に改善される。 - 特許庁
The adhesion structure comprises a base material, the polymer-containing primer layer tightly adhering to the base material and an adhesive sheet having an adhesive layer tightly adhering to the primer layer wherein the polymer contains a polycarbonate-based polyurethane having a repeat unit derived from a polycarbonate polyol in the molecule.例文帳に追加
ポリマーが、ポリカーボネートポリオールに由来する繰り返し単位を分子内に有するポリカーボネート系ポリウレタンを含んでなるものである。 - 特許庁
To provide a ground layer forming method of a supporting insulator in which formation of the ground layer can be carried out in a short time, and in which adhesion to an insulating layer can be ensured.例文帳に追加
接地層の形成を短時間、および絶縁層との接着を確実にし得る支持絶縁物の接地層形成方法を提供する。 - 特許庁
The upper yarn layer 18 is formed of the needle thread 19 having a second adhesion film adhered to the intermediate rubber layer 16 and the skin rubber layer 20.例文帳に追加
上糸層18は、中間ゴム層16及び外皮ゴム層20と接着する第2接着薄膜19dを有する上糸19から形成されている。 - 特許庁
A movable-contact section 34 has the adhesion layer 53 and the wiring layer 54 laminated on a movable-contact substrate 51, and the contact layer 55 is formed thereon.例文帳に追加
可動接点部34は、可動接点基板51の上に密着層53と配線層54が積層され、その上に接点層55が形成される。 - 特許庁
A reflection mirror is configured such that an adhesion layer 2, a reflection layer 3 made of an aluminum film and a dielectric layer 4 are stacked in this order on a resin substrate 1.例文帳に追加
樹脂基板1上に、密着層2、アルミニウム膜からなる反射層3、誘電体層4をこの順で積層して反射鏡が構成される。 - 特許庁
The shape transfer film has the conductive layer, an adhesion layer and a film layer formed thereto in this order from the transfer surface side of the film.例文帳に追加
形状転写フィルムであって、転写面側から導電膜層、密着層、フィルム層の順で形成されていることを特徴とする形状転写フィルム。 - 特許庁
To provide an antireflection film, wherein a low refractive index layer on the outermost layer has excellent adhesion to a hard coat layer.例文帳に追加
反射防止フイルムにおいて、その最表層の低屈折率層がハードコート層に対して優れた密着性を有する反射防止フイルムを提供すること。 - 特許庁
Further, anti-scratch property is enhanced by the protecting layer 13, and does not influence upon optical characteristics of the easy adhesion layer 12 because the protecting layer is thin.例文帳に追加
また、保護層13によって耐傷性が向上する他、薄膜であるため易接着層12の光学特性に影響を与えることがない。 - 特許庁
The plating undercoat layer containing such synthetic resin can prevent the crack formation of the undercoat layer and can form a plated metal film excellent in deposition ability and adhesion on the undercoat layer by the electroless plating method.例文帳に追加
そして、該塗膜層にクラックが生じた状態で、無電解めっき法により金属めっき膜を設けると断線不良が起きてしまう。 - 特許庁
To provide a functional adhesive sheet which has high interface adhesion between a functional layer such as a thermal conductive layer and an adhesive layer and in which characteristics of respective layers are stable.例文帳に追加
熱伝導層等の機能性層と粘着層との界面接着力が高く、各層の特性が安定した機能性粘着シートを提供する。 - 特許庁
To provide a polyimide resin which can be processed into a flexible metal clad laminate excellent in high-temperature processability, having preferable adhesion between a polyimide layer and a metal layer and also having preferable adhesion between a polyimide layer and a resist.例文帳に追加
高温加工性に優れ、ポリイミド層と金属層との接着性が良好であり、また、ポリイミド層とレジストとの接着性も良好であるフレキシブル金属積層板とすることのできるポリイミド樹脂を提供すること。 - 特許庁
The adhesive film with an adhesion enhancing layer wherein a hardening resin composition layer, and the adhesion enhancing layer with the conductor are laminated in this order is prepared and used for manufacturing the circuit board.例文帳に追加
支持体層上に、硬化性樹脂組成物層、及び導体との密着向上剤層がこの順序に積層されてなる密着向上剤層付き接着フィルムを作成し、回路基板の製造に用いる。 - 特許庁
A charging member includes a metal conductive support, an adhesion layer and a rubber elastic layer and the adhesion layer contains a compound having a siloxane dendrimer structure in a vinyl group or the side chain of a vinyl polymer.例文帳に追加
金属製導電性支持体と接着層とゴム弾性層とを有する帯電部材の接着層に、ビニル基、もしくは、ビニル重合体の側鎖に、シロキサンデンドリマー構造を有する化合物を含有させる。 - 特許庁
To provide a highly rustproof adhesion layer for a wiring board which imparts high adhesiveness between a metal layer and an insulation layer without relying upon an anchor effect by roughening, and to provide the wiring board having the adhesion layer for the wiring board and its manufacturing method.例文帳に追加
粗化処理によるアンカー効果によらずに、金属層と絶縁層との間に高い密着性を付与し、防錆性が良好な配線基板用密着層、該配線基板用密着層を有する配線基板及びその製造方法の提供。 - 特許庁
The manufacturing method is characterized by adding one or more low melting elements selected from Sn, In, or Pb, of 0.4-5 mass% (the adhesion layer) and 0.4-25 mass% (the sacrificial layer) to the raw powder for forming the adhesion layer and the sacrificial layer which are surface layers.例文帳に追加
表面層である密着層および犠牲層を形成する原料粉末に低融点元素であるSn、In、Pbから選ばれた1種以上を、それぞれ0.4〜5質量%(密着層)、0.4〜25質量%(犠牲層)だけ配合する。 - 特許庁
The antireflection film C1 is a multilayer film composed of six layers in total provided between an optical substrate 100 and an adhesion layer 200 and respective layers from the first layer 1 up to the sixth layer 6 are laminated in order from the side of the adhesion layer 200.例文帳に追加
反射防止膜C1は、光学基板100と接着層200との間に設けられた合計6層からなる多層膜であり、第1の層1から第6の層6までの各層が接着層200の側から順に積層されたものである。 - 特許庁
In the laminated tap for the packaging material, at least one layer of thermal adhesion layer is provided on a support base material layer, and in the laminated tape for the packaging material, the thermal adhesion layer includes a thermoplastic resin as a base polymer and includes an ionic liquid.例文帳に追加
支持基材層上に、少なくとも一層の熱接着層を設けてなる包装材用積層テープであって、該熱接着層がベースポリマーとして熱可塑性樹脂を含み、且つイオン性液体を含むことを特徴とする包装材用積層テープ。 - 特許庁
Since a nonwoven fabric 4 has high adhesion strength against a base layer 2 made of polyolefin resin and a surface layer 3 made of polyurethane resin, stable adhesion strength can be achieved by connecting the base layer 2 to the surface layer 3 through the nonwoven fabric 4.例文帳に追加
不織布4は、ポリオレフィン樹脂製の基層2と、ポリウレタン樹脂製の表層3のそれぞれに対する密着性が高いため、不織布4を介して基層2と表層3とを接合することより、安定した密着強度を得ることができる。 - 特許庁
There is provided a packaging material for poultices, bathing agents or spices having a barrier layer, an adhesion layer and a sealant layer laminated in this order, wherein acid modified polyolefin resin containing (metha) acrylic ester component as the adhesion layer is used and an amount of the adhesion layer is in the range of 0.001 to 5 g/m^2.例文帳に追加
バリア層、接着層およびシーラント層がこの順に積層されてなる包装材料であって、前記接着層として(メタ)アクリル酸エステル成分を含有する酸変性ポリオレフィン樹脂を用い、接着層の量が0.001〜5g/m^2の範囲であることを特徴とする湿布剤、入浴剤または香辛料用の包装材料。 - 特許庁
A adhesion layer 12 is provided on a substrate 11, a first electrode layer 14 made of a noble metal containing titanium or titanium oxide is provided on the adhesion layer 12, and an orientation control layer 15 preferentially oriented with the (100) plane or the (001) plane is provided on the first electrode layer 14.例文帳に追加
基板11上に密着層12を設け、密着層12上に、チタン又は酸化チタンを含有する貴金属からなる第1の電極層14を設け、第1の電極層14上に、(100)面又は(001)面に優先配向した配向制御層15を設ける。 - 特許庁
The second adhesive layer 9 in the double-layer structure has a first layer that is disposed at a side of the first semiconductor element 5 and softened or melted at a temperature in adhesion, and a second layer that is disposed at a side of the second semiconductor element 8 and holds a layer form at a temperature in adhesion.例文帳に追加
2層構造の第2の接着剤層9は、第1の半導体素子5側に配置されて接着時温度で軟化または溶融する第1の層と、第2の半導体素子8側に配置されて接着時温度で層形状を維持する第2の層とを有している。 - 特許庁
A good adhesion between the terminal tie layer 34 and a protective layer 45 is assured by forming an adhesion layer 35 for the protective layer 45 in the surface part other than the terminal area 34a of the terminal tie layer 34, and then the head part free from the delamination between layers and excellent in reliability can be obtained.例文帳に追加
また、端子接合層34の端子領域34a以外の表面部には保護層45に対する密着層35を形成することで、端子接合層34と保護層45との間の良好な密着性を確保し、層間剥離のない信頼性に優れたヘッド部を得ることができる。 - 特許庁
A substrate 102 with a first surface includes a first adhesion promoting conductive layer 104, a crystalline orientation prompting layer 106, a second conductive layer 108, a dielectric layer 110, a third adhesion prompting layer 114, and a conductive electrode 116 on the first surface.例文帳に追加
第1の面を有する基板102が、第1の面上において第1の接着促進導電層104と、結晶配向促進層106と、第2の導電108と、誘電層110と、第3の接着促進導電層114と、導電性電極116を有する。 - 特許庁
An optical semiconductor element comprises: a metal support; an amorphous buffer layer disposed on the metal support; a crystalline adhesion layer that is disposed on the buffer layer and is composed of the same element as the element contained in the buffer layer; and an optical semiconductor stack that is disposed above the adhesion layer and has a p-n junction.例文帳に追加
金属支持体と、前記金属支持体上に配置される非晶質の緩衝層と、前記緩衝層上に配置され、該緩衝層と同じ元素で構成された結晶質の密着層と、前記密着層上方に配置され、pn接合を有する光半導体積層と、を含む。 - 特許庁
The laminate structure has a support board 10, a lower electrode including an adhesion layer 11 containing a metal oxide and a conductive layer 12 formed on the support board 10 through the adhesion layer, a dielectric layer 13 laid on the lower electrode, and an upper electrode laid on the dielectric layer.例文帳に追加
積層構造体は、支持基板10と、金属酸化物を含む密着層11と該密着層を介して支持基板上に形成された導電層12とを含む下部電極と、該下部電極上に配置された誘電体層13と、該誘電体層上に配置された上部電極とを有する。 - 特許庁
It adheres the chip electronic component 3 and bear chip IC4 with an adhesion member layer 5 and then hardens the adhesion member layer 5 with a clearance between the chip electronic component 3 and the bear chip IC4.例文帳に追加
チップ電子部品3とベアチップIC4を接着部材層5で接着実装し、チップ電子部品3とベアチップIC4を離間させた状態で接着部材層5を硬化させる。 - 特許庁
An adhesion layer 5 is deposited on the upper electrode 4 and the lower electrode 2, the capacitive insulating film 3, the upper electrode 4 and the adhesion layer 5 are covered by an insulating film 6.例文帳に追加
上部電極4の上には密着層5が堆積されており、下部電極2、容量絶縁膜3、上部電極4及び密着層5は絶縁膜6により覆われている。 - 特許庁
Multilayer antireflective films 21 and 22 are formed on the interface between a ghost prevention member 5 and the adhesion layer 23, and the interface between the adhesion layer 23 and a half-prism 2.例文帳に追加
ゴースト防止部材5と接着層23との界面、および接着層23とハーフプリズム2との界面に、各々多層の反射防止膜21、22を介在させるようにしている。 - 特許庁
An adhesion layer 41 is formed on a side surface of the lower electrode 20 via the dielectric film 30, and an insulating film 50 in contact with the adhesion layer 41 covers the layered structure.例文帳に追加
下部電極20の側面は、誘電体膜30を介して密着層41が形成されており、この積層構造は、密着層41に接する絶縁膜50によって被覆されている。 - 特許庁
When the extension sheet Sb is pealed, the adhesion layer 6 is extended in the state of being adhered to the back sheet 2 of the extension sheet Sb and dislocation of the pet sheet is prevented by the adhesion layer 6.例文帳に追加
使用時に前記延出シートSbを剥がすと、粘着層6が延出シートSbの裏面シート2に粘着された状態で広げられ、粘着層6によりペットシートのずれ止めができる。 - 特許庁
To provide a metal-surface treating liquid capable of improving the adhesion between a metal surface and an insulating resin; a method for manufacturing a laminated body capable of improving the adhesion between a metal wiring layer and an insulating resin layer; and a laminated body improved in the adhesion between a metal wiring layer and an insulating resin layer.例文帳に追加
金属表面と絶縁樹脂との密着性を向上させることができる金属表面処理液、金属配線層と絶縁樹脂層との間の密着性を向上させることができる積層体の製造方法および、金属配線層と絶縁樹脂層との間の密着性を向上させた積層体を提供する。 - 特許庁
The protective film having an adhesion surface of which the initial tack to the surface of the colored resin layer is 0.2-0.8 N/25 mm and the final tack does not exceed 0.8 N/25 mm is laminated on the surface of the colored resin layer of an adhesion sheet wherein the colored resin layer, an adhesion layer and release paper are laminated in this order.例文帳に追加
着色樹脂層、粘着層、離型紙がこの順に積層された粘着シートの着色樹脂層面に、該着色樹脂層面に対する初期粘着力が0.2〜0.8N/25mmであり、最終的な粘着力が0.8N/25mmを超えない粘着面を有する保護フィルムが積層されている。 - 特許庁
When pattern-forming the color conversion layer on a device substrate, an adhesion preventive electrode is arranged in advance before evaporating and forming the color conversion layer, the adhesion preventive electrode is heated by flowing current to the adhesion preventive electrode, and pattern-forming of the color conversion layer is performed by re-evaporating the color conversion layer in order to manufacture the multicolor light-emitting device.例文帳に追加
素子基板上に色変換層をパターン形成する際に、色変換層の蒸着形成前に、付着防止用電極を前もって配設しておき、付着防止用電極に電流を流して加熱し、色変換層を再蒸発させることにより色変換層のパターン形成を行い、多色発光デバイスを製造する。 - 特許庁
This electric contact of the photoelectron semiconductor chip 1 comprises a mirror layer 2 made of metal or metal alloy, a protective layer 3 for reducing the corrosion of the mirror layer 2, a barrier layer 4, an adhesion intermediate layer 5, and a solder layer 8.例文帳に追加
光電子半導体チップ1の電気的なコンタクトが、金属または金属合金から成るミラー層2と、該ミラー層2の腐食を低減するための保護層3と、バリア層4と、付着媒介層5と、はんだ層8とを有している。 - 特許庁
The electrode 20 is provided with a catalyst layer 21 arranged to be brought into contact with the electrolyte membrane 11, a gas diffusion layer 23 arranged on the catalyst layer 21 and an adhesion layer 25 bonding the catalyst layer 21 and the gas diffusion layer 23.例文帳に追加
電極20は、電解質膜11と接するように配置された触媒層21と、触媒層21の上に配置されたガス拡散層23と、触媒層21とガス拡散層23とを接着する接着層25が設けられている。 - 特許庁
The metallic luster thermal transfer recording medium keeps at least a release layer, an anchor layer, a metal vapor deposition layer, and an adhesion layer laid overlying a base, with a transfer control layer interposed between the base and the release layer.例文帳に追加
基材上に少なくとも離型層、アンカー層、金属蒸着層、接着層を積層した金属光沢熱転写記録媒体において、基材と離型層の間に転写制御層を設ける金属光沢転写記録媒体である。 - 特許庁
ADHESION-MEASURING METHOD FOR POWDER LAYER, ADHESION-MEASURING INSTRUMENT, CONTROL METHOD FOR THE INSTRUMENT, CONTROL PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM WITH THE PROGRAM STORED例文帳に追加
粉体層の付着力測定方法、付着力測定装置、該装置の制御方法、制御プログラム、および該プログラムが記録された記録媒体 - 特許庁
To provide an easily adhesive polyester film for optical use which is excellent in adhesion with a hard coat layer and in adhesion (heat and moisture proof) under a high temperature and humidity.例文帳に追加
ハードコート層との密着性、高温高湿下での密着性(耐湿熱)に優れる光学用易接着性ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁
The molten metal adhesion preventive coat layer is produced with; an application process for applying the molten metal adhesion preventive coat agent; a drying process; and a firing process.例文帳に追加
溶湯付着防止コート層は、溶湯付着防止コート剤を塗着させる塗着工程と、乾燥工程と、焼成工程により製造される。 - 特許庁
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