「adhesion-bond」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The pasted bond wafer 1 and base wafer 2 is heated to increase adhesion.例文帳に追加

そして、貼り合わせたボンドウェハ１とベースウェハ２とを加熱して密着性を強化する。 - 特許庁

The 2nd adhesion surface 46 and the 2nd prism 32 are fixed with the adhesive bond 47.例文帳に追加

第２の接着面４６と第２のプリズム３２が接着剤４７によって固定される。 - 特許庁

An innermost layer 13 containing adhesive or adhesion bond is provided inside the film 11.例文帳に追加

フィルム１１の内側には粘着剤又は粘接着剤を含む最内層１３を設ける。 - 特許庁

The 1st adhesion surface 41 and the 1st prism 31 are fixed with the adhesive bond 42.例文帳に追加

第１の接着面４１と第１のプリズム３１が接着剤４２によって固定される。 - 特許庁

An outermost layer 12 containing adhesive or adhesion bond is provided outside the film 11.例文帳に追加

フィルム１１の外側には粘着剤又は粘接着剤を含む最外層１２を設ける。 - 特許庁

To provide a thermoset die bond film which is excellent in adhesion with an adherend after heat curing, and to provide a dicing-die bond film equipped with it.例文帳に追加

熱硬化後においても被着体との密着性に優れた熱硬化型ダイボンドフィルム及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a heat curing die bond film exhibiting excellent adhesion to an adherend and good pickup properties, and to provide a dicing die bond film using it.例文帳に追加

被着体との密着性に優れ、ピックアップ性の良好な熱硬化型ダイボンドフィルム及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

An optical fiber array 20 preferably includes an adhesion zone 28 forming a controlled adhesion bond between the common and subunit matrices.例文帳に追加

光ファイバーアレイ（２０，４０）は、共通およびサブユニットマトリックスの間に、制御された接着結合を形成する接着ゾーン（２８，４８）を含むのがよい。 - 特許庁

To provide an adhesion imparting agent capable of giving remarkable adhesion performance to a polymer having no radical polymerizable double bond.例文帳に追加

ラジカル重合性二重結合を有さない重合体に対して顕著な接着性能を付与することが出来る接着性付与剤を提供する。 - 特許庁

To provide a crystal vibration chip which prevents a conductive adhesion bond from flowing into an excitation electrode.例文帳に追加

導電性接着剤が励振電極に流れ込むことが防止できる水晶振動片を提供する。 - 特許庁

To bond a nozzle plate to an inkjet head by an easy method ensuring bonding strength and adhesion strength.例文帳に追加

接着強度および密着強度が高く、かつ容易な手法でノズルプレートをインクジェットヘッドに接合する。 - 特許庁

Thereafter, the p-GaP substrate 10 is bonded to the InGaP adhesion layer 5 by thermal compression bond or the like.例文帳に追加

その後熱圧着等によってｐ−ＧａＰ基板１０をＩｎＧａＰ接着層５に接着する。 - 特許庁

The vibration of the vibrator 17 is transmitted through the horn 15 to the adhesion section 30, to bond an electronic component adhering to the adhesion section 30 to a substrate.例文帳に追加

振動子１７の振動はホーン１５を通じて吸着部３０に伝達され、吸着部３０に吸着された電子部品を基板にボンディングする。 - 特許庁

A gap between the electrodes 13 and 23 is filled with an adhesion layer 30 to bond the electrodes 13 and 23 together with the adhesion layer 30.例文帳に追加

電極１３，２３間の間隙は、接着層３０によって埋められており、電極１３，２３は接着層３０によって互いに接着されている。 - 特許庁

To obtain an adhesion kit for dentine having high bond strength to both enamel and dentine by one pretreatment.例文帳に追加

１回の前処理で、エナメル質・象牙質双方に対して高い接着強度を有する接着キットを提供する。 - 特許庁

This thermal barrier system requires no high-temperature heat treatment at the above adhesion of the bond coat for producing bonding between the metallic bond coat and a metallic base material.例文帳に追加

この断熱バリヤシステムは、上記金属結合コートと金属基体の間に結合を形成させるため、上記結合コート接着に際し高温熱処理を受ける必要がない。 - 特許庁

In the imperfect hardening step, the bond 3 is hardened so that the adhesion strength of the bond 3 to the substrate 1 is greater than that to the chip 4.例文帳に追加

仮硬化工程においては基板１とボンド３との接合強度の方がチップ４とボンド３との接合強度よりも大きくなるようにボンド３を硬化させる。 - 特許庁

To provide a book binding device capable strengthening adhesion of the back of a booklet bound by gluing with an adhesion bond and to provide an image forming system equipped with the bookbinding device.例文帳に追加

接着剤で糊付け製本された冊子の背部の接着を強化することのできる製本装置及び前記製本装置を備えた画像形成システムを提供する。 - 特許庁

METHOD FOR DETERMINING OPTIMUM BOND ADHESION PARAMETER WHEN BONDING BY USING WIRE BONDER例文帳に追加

ＷｉｒｅＢｏｎｄｅｒ（ワイヤボンディング装置）を用いてボンディングするときの最適なボンド接着パラメータを決定する方法 - 特許庁

To discriminate the position of an adhesive layer for die adhesion in a dicing die bond film when a semiconductor wafer and the dicing die bond film are laminated.例文帳に追加

半導体ウェハとダイシング・ダイボンドフィルムとの貼り合わせの際に、ダイシング・ダイボンドフィルムに於けるダイ接着用接着剤層の位置識別を行うことが可能なダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

In this method, an aluminide dispersion film 106 is treated so as to increase adhesion to an overlay alloy bond coat layer 142 by plasma thermal spraying.例文帳に追加

アルミナイド拡散皮膜１０６を、プラズマ溶射施工のオーバーレイ合金ボンドコート層１４２との付着性が増すように処理する。 - 特許庁

To provide ink for a substrate containing a silicon-oxygen bond in order to simply obtain a printing body having excellent adhesion.例文帳に追加

密着性に優れ、簡便に印刷体を得るためのケイ素−酸素結合を有する基材用のインクを提供することである。 - 特許庁

To provide an adhesive for porous materials, free from formaldehyde, having a long pot life, and capable of achieving high bond strength (ordinary state compression shearing adhesion strength, heat-resistant shearing adhesion strength and hotwater-proof shearing adhesion strength) in a short time.例文帳に追加

ホルムアルデヒドを含まず、可使時間が長い上に、短時間で高い接着力（常態圧縮せん断接着強さ、耐熱せん断接着強さ、耐温水せん断接着強さ）が得られる多孔質体用接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a method of evaluating the adhesion of a die bond paste, a die-bonding method and a die bonder, which enables the easy evaluation of the adhesion condition of a semiconductor chip to a lead frame.例文帳に追加

半導体チップとリードフレームとの付着状態の評価を容易に評価することができるダイボンドペーストの付着評価方法、ダイボンド方法、およびダイボンド装置を提供する。 - 特許庁

After picking up initially a first picture of a bonding pad preceding the adhesion of a bond (step 741) and then determining the coordinates of eh center of the pad (step 746), ball-form wire bond is bonded to the center of the pad (step 731).例文帳に追加

最初にボンド接着前のボンディングパッドの第１の画像７４１を取得し、前記パッドの中心の座標を決めた後７４６、前記パッドの中心にボール形ワイヤボンドを接着する７３１。 - 特許庁

To provide a heat curing die bond film exhibiting excellent adhesion to an adherend in which a substrate and a semiconductor chip are protected against smearing with soaking adhesive, and to provide a dicing die bond film using it.例文帳に追加

被着体との密着性に優れ、接着剤の滲み出しにより基板や半導体チップに汚染が生じない熱硬化型ダイボンドフィルム及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

This bonding device 1 is configured so as to utilize vibration to compression-bond the terminal section with the electrode section, and to adhesion-bond the substrate 2 to the electronic component 4 by the insulation resin.例文帳に追加

この接合装置１は、端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、絶縁樹脂によって、基板２と電子部品４とを接着接合するように構成されている。 - 特許庁

To provide primer compositions having good adhesion to difficult-to- bond coating metallic substrates and porous substrates, and a bonding method.例文帳に追加

難接着塗装金属基材や多孔質基材への接着性の良好なプライマー組成物および接着方法を供すること。 - 特許庁

The block isocyanate with its bond dissociation temperature not less than the temperature of drying by heating after adhesion of the treatment liquid to the cloth is used.例文帳に追加

ブロックイソシアネートは、その結合解離温度が上記処理液を布に付着させた後の加熱乾燥温度以上のものを用いる。 - 特許庁

According to this bond 7 for temporary fixing, solder 3 fuses before this bond 7 for temporary fixing, and self alignment arises without fail, and after finish of correction of electronic parts, this bond 7 for temporary fixing hardens, and the temporary adhesion of the electronic parts is performed.例文帳に追加

この仮止め用ボンドによれば、電子部品の仮止め用ボンドよりも半田が先に溶融し、確実にセルフアライメントが発生して電子部品の位置ずれの矯正が済んだあとで、電子部品の仮止め用ボンドが硬化し、電子部品の仮接着が行われる。 - 特許庁

For example, the insulating film is formed to have an adhesion bond layer in at least either one of the end portions of the film in the thickness direction, by using the two frequencies of the high frequency and the low frequency, and to have a low dielectric constant insulating film in a portion other than the adhesion bond layer, by lowering or zeroing the low frequency input.例文帳に追加

例えば絶縁膜は、厚さ方向における少なくともどちらか一方の端部が、高周波と低周波の２周波により密着層となり、密着層以外の部分は低周波の入力を低下あるいは０にすることで低誘電率絶縁膜となる。 - 特許庁

The base bodies 2a are fixed to the surface 3a-1 with an adhesion bond 5 in a state where the projecting parts 2a-2 are inserted into the holes 3a-2.例文帳に追加

突起部２ａ−２を穴３ａ−２に挿入した状態で基体２ａを接着剤５で台皿３ａの表面３ａ−１に固定する。 - 特許庁

To provide a dicing die-bond film which does not produce air bubbles (voids) on the adhesion surface, when a semiconductor wafer is mounted or a semiconductor chip is die-bonded.例文帳に追加

半導体ウェハのマウントや半導体チップのダイボンド等の際に接着面に気泡（ボイド）を生じないダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

Subsequently, a second picture including the pictures of the ball-form and wire portions of the bonding pad following the adhesion of the bond is picked up (step 742).例文帳に追加

次にボンド接着後の前記ボンディングパッドの、ボンドのボール形部分と前記ボンドのワイヤ部分の画像を含む第２の画像７４２を取得する。 - 特許庁

This composition for vulcanization adhesion between a metal and a rubber comprises an acid phosphate containing a polymerizable double bond in the molecule and/or its salt.例文帳に追加

分子中に重合性の二重結合を有するアシッドフォスフェート及び／又はその塩を含有する金属とゴムの加硫接着用組成物。 - 特許庁

To provide an adhesive coated article that is repositonable to coated paper without diminishing adhesion properties of the adhesive to standard non-coated (bond) paper.例文帳に追加

接着剤は標準的な非コート（ボンド）紙に対する接着性を損なうことなく、コート紙に対し貼り替え可能な接着剤塗布物品を提供する。 - 特許庁

For increasing the adhesion of the thermal barrier coating 18, the member 10 may contain an intermediate bond coat 17 of ceramic such as yttria stabilized zirconia or the like.例文帳に追加

この部材１０は、また、断熱コーティング１８の付着性を高めるために、イットリア強化ジルコニアなどのセラミックの中間ボンドコート１７を含むこともできる。 - 特許庁

To provide a dicing die bond film which is less susceptible to peeling electrification even in a low humidity clean room and ensures good adhesion during die-bonding and good package-reliability, and a semiconductor device by using the dicing die bond film.例文帳に追加

低湿度のクリーンルーム内でも剥離帯電が起こりにくく、ダイボンディング時の接着性、パッケージの信頼性等に優れたダイシング・ダイボンドフィルム、及び当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造される半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To prevent the bump damage of a semiconductor wafer or the partial elongation of a die bond tape, make the adhesion thickness of the die bond tape constant, avoid re-adhering of the tape after tape cutting and prevent the wafer from being broken in an extra tape peeling step.例文帳に追加

半導体ウェーハのバンプ破壊やダイボンドテープの部分的な伸びの発生を防ぎ、ダイボンドテープの貼り厚の一定化が図れると共に、テープのくり貫き後の再接着がなく、余剰テープを剥がす工程でウェーハに割れを生じさせないこと。 - 特許庁

To provide a thermosetting die bond film which can prevent the generation of a void on the boundary of die bond film and can improve the adhesion reliability of an adherend and semiconductor chip even when exposed to a high temperature for a long time.例文帳に追加

高温に長時間晒されたとしても、ダイボンドフィルムと被着体との境界においてボイドが成長することを抑制し、被着体と半導体チップとの接着信頼性を向上させることが可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board wherein the prescribed members are bonded together with excellent adhesion, and are laminated together while being positioned with temporary bond at normal temperature.例文帳に追加

所定の部材同士が、常温で仮貼りにより位置決めを行いながら貼り合わせられ、且つ優れた接着性で接着されている配線回路基板を提供する。 - 特許庁

In the insect resistance carpets, a boron compound is contained in an adhesion provided to bond a fiber lining material under a grey cloth with piles tufting on a base fabric or in a resin lining material.例文帳に追加

基布にパイルがタフトされた生機下の、繊維裏打ち材を接着する接着剤、または樹脂裏打ち材中に,ホウ素化合物が含有されている防虫カーペット類。 - 特許庁

To obtain a room temperature-curable organopolysiloxane composition exhibiting excellent physical properties after cured and having improved adhesion properties, and showing excellent releasability from a bond area with a substrate.例文帳に追加

硬化後の物性に優れると共に密着性が改善され、且つ基材との密着面からの剥離性に優れた室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。 - 特許庁

Flowage of the adhesion bond 6 which exists in the channel 2 and is still in liquid form is stopped with a capillary phenomenon stopping structure part 9 in an end part area of the hollow fibers 3.例文帳に追加

チャンネル２内に存在するまだ液状の接着剤６の流動を、中空繊維３の端部領域において、毛管現象停止構造部９によって停止させる。 - 特許庁

To provide a spout portion structure for preventing fluid from remaining in and leaking from a nozzle even if the fluid has a high viscosity, such as adhesion bond and correction fluid.例文帳に追加

接着剤や修正液等の粘性が高い液体であっても、ノズル内で当該液体が残留したり、ノズルから洩れ出すことがない吐出部構造を提供する。 - 特許庁