「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

The optical waveguide comprises a mounting waveguide 11 arranged in a wiring plate and a connection wiring waveguide 12 connected between a plurality of wiring plates or between the wiring plate and an optical element.例文帳に追加

配線板内に配設される実装用導波路部１１と、複数の配線板間、または、配線板と光学素子との間を接続する接続配線用導波路部１２と、からなる。 - 特許庁

To provide a tool for prevention of faulty connection which achieves a purpose of preventing faulty connection to a connection terminal of a wiring, and which is equipped with a cap part capable of secure connection even if there is nothing to play a role of a stopper in a terminal of the wiring and even if a diameter of the wiring has various dimensions.例文帳に追加

配線の接続端子への誤接続を防止する目的を達成しつつ、配線の端末にストッパの役割を果たすものがなく、しかも当該配線の径が多様な寸法であっても確実に接続可能なキャップ部を備えた誤接続防止用器具を提供する。 - 特許庁

One wiring layer 14 and the spring material layer 13 for wiring are interconnected via the conducting connection part 21, and the one wiring layer 14 bypasses the other wiring layer 16 by the spring material layer 13 for wiring.例文帳に追加

一の配線層１４と配線用バネ性材料層１３とが導電接続部２１を介して接続され、当該一の配線層１４は、配線用バネ性材料層１３により他の配線層１６を迂回している。 - 特許庁

To provide an electrode wiring module wherein excellent connection strength is imparted between a wiring board and a flexible printed wiring board, and excellent communication reliability is ensured between the printed wiring board and the flexible printed wiring board.例文帳に追加

配線基板とフレキシブルプリント配線板の間に優れた接続強度が付与されると共に、この配線基板とフレキシブルプリント配線板の間に優れた導通信頼性を有する電気配線モジュールを提供する。 - 特許庁

The connection 25 is composed of a first connection 25A protruded from the first wiring layer 18A in the thickness direction, and a second connection 25B protruded from the second wiring layer 18B in the thickness direction.例文帳に追加

接続部２５は、第1の配線層１８Ａから厚み方向に突出する第1の接続部２５Ａと、第２の配線層１８Ｂから厚み方向に突出する第２の接続部２５Ｂとから成る。 - 特許庁

To provide a device mounting structure which is favorably applicable to narrowing of a pitch of wiring or to wiring connection via steps.例文帳に追加

配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。 - 特許庁

Next, connection to the first wiring 3 is made for forming second wiring 8 extended on the surface of the second glass substrate 6.例文帳に追加

そして、第１の配線３と接続し、第２のガラス基板６の表面に延在する第２の配線８を形成する。 - 特許庁

Via wiring 14 has one end connected to the internal wiring 13 and the other end connected to a conductor portion (pad portion) 15 for connection.例文帳に追加

ビア配線１４は一端が内部配線１３に接続され、他端が接続用導体部（パッド部）１５と接続される。 - 特許庁

The n-type diffusing layer region 32 is isolated without connection to the wiring 46 shorter than a standard wiring length.例文帳に追加

ｎ型拡散層領域３２は、標準配線長以下の配線４６には接続されず、孤立状態に置かれる。 - 特許庁

Wiring of a LAN is conducted by fitting a connection plug 21 of a patch cord 5 to a jack portion 27 of a communication wiring outlet 7.例文帳に追加

通信配線用アウトレット７のジャック部２７に、パッチコード５の接続プラグ２１を嵌め付けてＬＡＮの配線を行う。 - 特許庁

To provide a connection technique capable of reducing contact failure between a wiring and a via plug to be connected to the wiring.例文帳に追加

配線とそれに接続されるビアプラグとの間のコンタクト不良を低減することが可能な接続技術を提供する。 - 特許庁

Namely, the shapes of the via wiring and wiring portion for connection are formed at the same time through the single-time screen printing.例文帳に追加

すなわち、１回のスクリーン印刷によってビア配線及び接続用配線部の形状が同時に形成される。 - 特許庁

To provide a both-surface wiring circuit board having high connection reliability of wiring patterns on both surfaces, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

両面の配線パターンの接続信頼性の高い両面配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, the connection wiring board 20 has no part pressed from only one side, so that the wiring board 20 is hardly distorted or bent.例文帳に追加

従って、接続用配線基板２０は、片側からのみ押圧される部分が無いので、歪みや曲がりが生じない。 - 特許庁

An automatic wiring part 3 specifically designs a wiring pattern increased in density by using as few interlayer connection path as possible.例文帳に追加

自動配線部３は、高密度化された配線パターンを層間接続路を極力用いずに具体的に設計する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and its manufacturing method that are highly effective in heat dissipation and facilitate interlayer connection between wiring layers.例文帳に追加

放熱効果が高く、各配線層の層間接続も容易な多層配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electrical connection box 10 is provided with a power system where upstream wiring and downstream wiring are connected through a fuse.例文帳に追加

上流側配線と下流側配線とがヒューズを介して接続された電源体系を有する電気接続箱１０。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board excellent in electrical connection reliability between a wiring conductor and a semiconductor element.例文帳に追加

配線導体と半導体素子との電気的な接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring substrate 11 includes: a resin wiring substrate 40, the reinforcing member 31, and a plate type connection terminal piece 71.例文帳に追加

本発明の配線基板１１は、樹脂配線基板４０、補強材３１及び板状接続端子片７１を備える。 - 特許庁

To provide a device packaging structure which is applied preferably to narrow pitch wiring or wiring connection through a level difference.例文帳に追加

配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。 - 特許庁

To confirm the continuity of a connection between the wiring part of a printed wiring board and the terminals of a circuit element and the arrangement of the circuit element.例文帳に追加

プリント配線基板の配線部と回路素子の端子部の導通接続と回路素子の配置の確認を行なう。 - 特許庁

Further, a space required for drawing wiring is reduced by the use of a metal plate for the internal wiring of the connection box.例文帳に追加

さらに、接続箱内部の配線に金属板を用いることで配線の引き回しに必要な空間を低減した。 - 特許庁

A connection part 4 of a printed wiring board, which connects a printed wiring board and a member to be connected crossing aslant, is provided.例文帳に追加

プリント配線板と被連結部材との間を斜めに渡って連結するプリント配線板の連結部４を備えた。 - 特許庁

The 2nd wiring 22p and the 3rd wiring 23p of a 3rd wire layer are connected by a 2nd connection 32p.例文帳に追加

第２の配線部２２ｐと第３層目の配線層の第３の配線部２３ｐとを第２の接続部３２ｐで接続する。 - 特許庁

To provide a wiring board having high density wiring which is excellent in connection reliability and lamination reliability.例文帳に追加

高密度な配線を有するとともに、接続信頼性および積層信頼性に優れた配線基板を提供する。 - 特許庁

The 1st wiring 21p and the 2nd wiring 22p of a 2nd wire layer are connected by a 1st connection 31p.例文帳に追加

第１の配線部２１ｐと第２層目の配線層の第２の配線部２２ｐとを第１の接続部３１ｐで接続する。 - 特許庁

A dummy via 110B is connected to the second wiring 111 at the vicinity of the connection part of the via 110A and the second wiring 111.例文帳に追加

第２配線１１１におけるビア１１０Ａの接続部分の近傍にダミービア１１０Ｂが接続されている。 - 特許庁

Additionally, the shield plate is mounted to a wiring board having an external connection terminal connected to the land of the wiring board and for composing a transformer.例文帳に追加

また、外部接続端子を備える配線基板に搭載し配線基板のランドに接続してトランスを構成する。 - 特許庁

Between a main power wiring layer and an intermediate power wiring layer, a first intermediate connection via connecting first main power wiring to first intermediate power wiring is formed at a position overlapping the first main power wiring, and a second intermediate connection via connecting second main power wiring to second intermediate power wiring is formed at a position overlapping the second main power wiring.例文帳に追加

主電源配線層と中間電源配線層との間には、第１の主電源配線と重なる位置に、第１の主電源配線と第１の中間電源配線とを接続する第１の中間接続ビアが設けられ、第２の主電源配線と重なる位置に、第２の主電源配線と第２の中間電源配線とを接続する第２の中間接続ビアが設けられる。 - 特許庁

The flexible wiring module includes a flexible wiring board 10 having electrical wiring and electrical connection terminals for connecting the electrical wiring outward, and has a pair of end regions A1 and A2 spaced in a wiring length direction of the wiring board 10 and a wiring region B sandwiched between the end regions.例文帳に追加

電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板１０を備え、配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び端部領域に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。 - 特許庁

The wiring patterns 4 formed on the first wiring resin film 3 are electrically connected to the semiconductor element 1 through connection wires 5, and the wiring patterns 4a formed on the second wiring resin film 3a are electrically connected to the wiring patterns 4 formed on the first wiring resin film 3 through connection wires 6.例文帳に追加

第１の配線用樹脂フィルムに形成された配線パターン４は、半導体素子と接続配線５により電気的に接続されており、第２の配線用樹脂フィルムに形成された配線パターン４ａは、第１の配線用樹脂フィルムに形成された配線パターン４と接続配線６により電気的に接続されている。 - 特許庁

To enable low-loss, high-density connection with a connection resistance lower than 500μΩ, in a connection structure of a wiring board and a power MOSFET or the like.例文帳に追加

配線基板とパワーＭＯＳＦＥＴ等との接続構造において、接続抵抗が５００μΩより低い低損失・高密度の接続を可能にする。 - 特許庁

A connection wiring pattern 7 has such a shape as to connect one location of the coil connection electrode 6 and one location of an electrode connection pattern 5 for external lead.例文帳に追加

連結配線パターン７は、コイル接続電極６の１箇所と外部引出し電極接続パターン５の１箇所とを接続する形状を有する。 - 特許庁

To provide the connection structure of a flexible wiring board with high connection reliability with a circuit member and the connection method, and to provide electronic components and electronic equipment.例文帳に追加

部材との接続信頼性が高い可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

In other words, the connection of the pixel electrode 11 and the drain electrode 20d and the connection of the connection electrode 13 and the common wiring 131 are performed at the same time.例文帳に追加

言い換えると、画素電極１１とドレイン電極２０ｄとの接続と、接続電極１３と共通配線１３１との接続を、同時に行う。 - 特許庁

Next, the number of connection wiring paths that surpass preliminarily defined delay time in each divided connection wiring path group and also the total sum of the excessive delay time of the connection wiring paths exceeding the preliminarily defined delay time is calculated.例文帳に追加

次に、この分類した接続配線経路群毎に予め定められた遅延時間を越える接続配線経路の本数を算出するとともに、予め定められた遅延時間を越える接続配線経路の超過遅延時間の総和を算出する。 - 特許庁

To provide a connection structure capable of being reduced in thickness and size while maintaining connection reliability of a flexible wiring board etc.例文帳に追加

フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造体を提供する。 - 特許庁

The end part of the flexing wiring body 30 is connected to inner connection parts 66a of an inner/outer connection connector part 66.例文帳に追加

フレキシブル配線体３０の端部は、内外接続コネクタ部６６の内部接続部６６ａとに接続されている。 - 特許庁

To provide a connection structure which is made thin and compact while maintaining connection reliability of a flexible printed wiring board etc.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a connection part reinforcing structure for improving connection strength without increasing the area of a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板の面積の大きくすることなく、接続強度を向上させる接続部補強構造を提供する。 - 特許庁

An external connection terminal 5 is led out at a wiring connection part 4 formed in a case 1 accommodating circuit components.例文帳に追加

内部に回路部品を収納したケース１に形成した配線接続部４、４に外部接続端子５を導出する。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE BETWEEN FIEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND WIRING BOARD, ITS CONNECTION METHOD, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法 - 特許庁

Connection hole parts 29 are formed in the circuits 21 of the wiring body 11, and openings 35 for exposing the connection holes 29 are formed in the insulator 22.例文帳に追加

配線体11の電路21に接続孔部29を設け、絶縁体22に接続孔部29が露出する開口部35を設ける。 - 特許庁

The connection lines 351 have projecting portions BP1, BP2 which project from a connection region R1 where wiring material is connected.例文帳に追加

接続線３５１は、配線材が接続される接続領域Ｒ１から張り出す張出部分ＢＰ１，ＢＰ２を有する。 - 特許庁

To provide a connection structure capable of being reduced in thickness and size while maintaining connection reliability of a flexible wiring board etc.例文帳に追加

フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造を提供する。 - 特許庁