「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(110ページ目) - Weblio英語例文検索

The organic EL display device includes a drive part; the display panel including a substrate, a first and second electrode formed on the substrate, and a first and second electrode line in which at least two kinds of electrode lines of different lengths are aligned alternately, with signals applied to the first and second electrode from the drive part; and a connection including wiring for electrically connecting the drive part to the first and second electrode line.例文帳に追加

駆動部と；基板と、基板上に形成される第１電極及び第２電極と、第１電極及び第２電極のそれぞれに駆動部からの信号を印加し、長さの異なる少なくとも２つの種類の電極ラインが交互に配列される第１電極ライン及び第２電極ラインとを含んで構成されるディスプレイパネルと；駆動部と、第１電極ライン及び第２電極ラインとを電気的に連結するための配線を含む連結部とを含む。 - 特許庁

An instrumentation drawing managing device 1 extracts a connection part where wiring is required and preserves it in a design support database 11 by adopting the instrumentation drawing preserved in a drawing database 10 as a processing object.例文帳に追加

本発明の計装図面管理装置では、計装図面を電子的に管理するにあたって、プラント業者や計装業者の作成した計装図面に基づいて行われる配線業者の作業内容であるケーブル情報の割付結果を、プラント業者や計装業者の作成した計装図面に自動的に記録していくとともに、配線業者の作業内容を整理した端子接続表やケーブル表を作成する構成を採ることで、計装図面の統括的な管理を実現する。 - 特許庁

Next, in the process of laying a sealing resin layer 21, the sealing resin layer 21 is made to bite into the reverse slope 14R so that it acts as an anchor for strengthening the connection between the sealing resin layer 21 and the conductive wiring layer 14.例文帳に追加

第１の導電膜１１と第２の導電膜１２が積層された積層板１０上を傾斜面１３Ｓを有する開口部１３を持つホトレジスト層ＰＲで被覆し、導電配線層１４をその開口部に電界メッキで形成して逆傾斜面１４Ｒを形成した後、封止樹脂層２１で被覆する際に逆傾斜面１４Ｒに封止樹脂層２１を食い込ませてアンカー効果を持たせて封止樹脂層２１と導電配線層１４の結合を強くする。 - 特許庁

A multilayer wiring board comprises a core substrate 5 which comprises an insulating base material 2, through conductors 3 extended through the insulation base material 2, and connection lands extended from the through conductor 3 up to the surface of the insulating base material 2; and a multilayer interconnection section which is formed of a plurality of insulation layers 7 and interconnection conductor layers 8 stacked on the surface of the core substrate 5.例文帳に追加

絶縁基体２に、絶縁基体２を貫通する貫通導体３および絶縁基体２の表面に貫通導体３から延設された接続ランド４を具備するコア基板５と、コア基板５の表面に積層された複数の絶縁層７および複数の配線導体層８から成る多層配線部とを有し、接続ランド４とこれに対向する配線導体層８との間の絶縁層７ａの比誘電率が他の絶縁層７の比誘電率より小さい多層配線基板とする。 - 特許庁

To provide a conductive material for shrinking a photosensitive resin by heating to its softening temperature, and generating the junction between conductive fillers for reducing resistance after applying light to a photosensitive liquid resin containing the photosensitive resin and the conductive filler made of a low-melt-point metal for curing; and to provide an electronic component packaging structure having high connection reliability, a low-cost wiring board, and their manufacturing methods.例文帳に追加

感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。 - 特許庁