例文 (999件) |
connection wiringの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5457件
A multilayer wiring board 10 comprises a laminated wiring section and an inner layer connection via conductor 55.例文帳に追加
多層配線基板10は、積層配線部及び内層接続ビア導体55を備える。 - 特許庁
WIRING BASE MATERIAL FOR INTERMEDIATE CONNECTION, MULTILAYER WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHODS THEREOF例文帳に追加
中間接続用配線基材および多層配線基板、ならびにこれらの製造方法 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE OF PHOTOELECTRIC FLEXIBLE WIRING BOARD, CONNECTOR, AND PHOTOELECTRIC FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加
光電フレキシブル配線板の接続構造、並びにコネクタ及び光電フレキシブル配線板 - 特許庁
DISPLAY DEVICE, AND INSPECTION METHOD FOR CONNECTION OF WIRING例文帳に追加
表示装置および配線の接続に関する検査方法 - 特許庁
To prevent a wiring member from being peeled off from a connection target.例文帳に追加
接続対象体から配線部材を剥離しにくくする。 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE BETWEEN PRINTED WIRING BOARD AND CASING, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
プリント配線板と筺体間の接続構造及び電子機器 - 特許庁
WIRING CONNECTION STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
配線接続構造の製造方法及び配線接続構造 - 特許庁
STRUCTURE AND METHOD FOR CONNECTION OF FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板の接続構造および接続方法 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE OF WIRING BODY, DISPLAY PANEL, AND DISPLAY DEVICE例文帳に追加
配線体の接続構造、ディスプレイパネル、及びディスプレイ装置 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND ITS CONNECTION METHOD, AND REPAIRING METHOD例文帳に追加
プリント配線板およびその接続方法、並びにリペア方法 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE OF FLEXIBLE WIRING CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
フレキシブル配線回路基板の接続構造および電子機器 - 特許庁
FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND CONNECTION STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板及びそれを用いた接続構造 - 特許庁
To provide a wiring board having high connection reliability with high production yield.例文帳に追加
接続信頼性が高い配線基板を提供すること。 - 特許庁
WIRING CIRCUIT BOARD CONNECTION STRUCTURE, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
配線基板接続構造及びそれを用いた電子機器 - 特許庁
WIRING CONNECTION MEMBER AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加
配線接続部材及びこれを用いた液晶表示装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE HAVING WIRING CONNECTION STRUCTURE例文帳に追加
配線接続構造を有する電子デバイスの製造方法 - 特許庁
FORMING METHOD OF INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
層間接続構造の形成方法及び多層配線基板 - 特許庁
WIRING MATERIAL OF SOLAR BATTERY MODULE AND ITS CONNECTION METHOD例文帳に追加
太陽電池モジュールの配線材およびその接続方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD, METALLIC PART, AND ELECTRIC CONNECTION STRUCTURE例文帳に追加
プリント配線板と金属部品との電気的接続構造 - 特許庁
To provide a wiring connection method which can provide wiring connection without using such an adhesive as a soldering material.例文帳に追加
半田材等の接着物を使用せずに配線の接続を行えるようにした配線接続方法を提供する。 - 特許庁
Particularly, the lead wire connection is disposed close to the wiring connection in the connection 71.例文帳に追加
特に、接続部71において、リード線接続部と配線接続部とは相互に近接する位置に設けられている。 - 特許庁
SUBSTRATE CONNECTION METHOD, SUBSTRATE CONNECTION DEVICE, BONDED PRINTED WIRING BOARD, AND PORTABLE TERMINAL APPARATUS例文帳に追加
基板接続方法、基板接続装置、接合印刷配線板および携帯端末装置 - 特許庁
Further, the connection terminal and the circuit wiring are connected electrically to an interlayer connection part.例文帳に追加
さらに、接続端子と回路配線を層間接続部により電気的に接続する。 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE FOR FLEXIBLE WIRING BOARD AND ITS CONNECTION METHOD, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器 - 特許庁
CONNECTION MATERIAL OF CIRCUIT CONDUCTOR OF FLAT CONDUCTOR WIRING BOARD, AND CONNECTION METHOD USING THE SAME例文帳に追加
平型導体配線板の回路導体の接続部材及びそれを用いた接続方法 - 特許庁
ELECTRODE CONNECTION METHOD, ELECTRODE CONNECTION DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD JOINT例文帳に追加
電極接続方法、電極接続装置、および配線板接合体の製造方法 - 特許庁
The wiring connection part 13 is formed in advance in a partially projecting shape toward the upper wiring connection wiring 9c by drawing.例文帳に追加
また、配線接続部13は予め絞り加工により上部配線接続用配線9cに向けて局部的に突出した形状に成形されている。 - 特許庁
The flexibility of the printed wiring board connection part is improved because the second wiring pattern is not formed in the width direction of the printed wiring board connection part.例文帳に追加
第2の配線パターンがプリント配線板接続部の幅方向に形成されないことでプリント配線板接続部の柔軟性が向上される。 - 特許庁
A control system 60 performs the transfer of wiring connection data by radio to the reader-writer 40, and manages the wiring connection state of the wiring board 10.例文帳に追加
管理装置60は、リーダライタ40に対して無線により配線接続データの送受信を行い、配線盤10の配線接続状態を管理する。 - 特許庁
The width of wiring of the connection 2A on the wiring pattern 2 is less than the width of wiring of part except the connection 2A in the overlapping area.例文帳に追加
上記配線パターン2における接続部2Aの配線幅は、上記重畳領域における接続部2A以外の部分の配線幅よりも細い。 - 特許庁
To prevent a delamination trouble between a wiring layer as a lower layer of a wiring connection structure for connection of upper and lower wiring layers and an insulating layer formed thereon.例文帳に追加
上下の配線層を接続する配線接続構造の下層配線層とその上に形成される絶縁層との剥離障害を防止する。 - 特許庁
The height of the push-in operating part in one wiring connection part 604b of the adjacent wiring connection parts, is set higher than the push-in operating part in the other wiring connection part 604a.例文帳に追加
そして、隣接する一方の配線接続部604bにおける押込操作部の高さは、他方の配線接続部604aにおける押込操作部よりも高く設定されている。 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD CONNECTION STRUCTURE, HEAD STACK ASSEMBLY WITH PRINTED WIRING BOARD CONNECTION STRUCTURE, MAGNETIC DISK DEVICE WITH HEAD STACK ASSEMBLY, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD CONNECTION STRUCTURE例文帳に追加
プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 - 特許庁
To obtain a substrate connection structure that prevents breakage of a connection part between a flexible wiring board and a glass substrate and that of a connection part between the flexible wiring board and a printed wiring board.例文帳に追加
本発明は、フレキシブル配線板とガラス基板との接続部およびフレキシブル配線板とプリント配線板との接続部の破損を防止できる基板接続構造を得ることにある。 - 特許庁
To provide wiring connection equipment which can simplify a fixing method remarkably while making precautions against a short circuit of a connection part of the wiring connection equipment.例文帳に追加
配線接続装置の接続部の漏電を未然に回避すると共に、固定方法を著しく簡略化することができる配線接続装置を提供する。 - 特許庁
To manufacture a multilayer wiring board capable of providing reliable interlayer electrical connection by remarkably improving connection reliability between a wiring pattern and an interlayer connection material.例文帳に追加
配線パターンと層間接続材との接続信頼性を大幅に向上させ、確実な層間の電気的接続が得られる多層配線基板を製造する。 - 特許庁
To conduct precise wiring connection and work progress management by managing cable connection, utilizing an IC tag in the wiring connection to a control board, or the like.例文帳に追加
制御盤等への配線接続にICタグを活用して、ケーブル接続管理を行い正確な配線接続と作業進度管理を可能とする。 - 特許庁
To provide a wiring board where a vicinity of wiring connection can be bent while precision of wiring connection is improved and to provide a manufacturing method of the wiring board and an electronic apparatus.例文帳に追加
配線接続の精度を向上させながら、その配線接続の近傍について折り曲げることができる配線基板、配線基板の製造方法および電子機器を提供する。 - 特許庁
To provide a wiring board in which a connection terminal array can be connected to another base plate without using any other component and without deforming the connection terminal, and to provide a wiring module of the wiring board, a connection method of the wiring board, and a method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加
他の部品を用いることなく、接続端子を変形させずに、他の基板に接続端子列を接続することのできる配線板、その配線モジュール、その配線板の接続方法、およびその配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
The positive electrode wiring 1 is connected to a common wiring for positive electrode 3 through a positive electrode connection wiring 5.例文帳に追加
また、陽極配線1は、陽極用接続配線5を介して陽極用共通配線3と接続されている。 - 特許庁
The lower wiring layer 303 is electrically connected to the upper wiring layer 306 with a connection wiring 308.例文帳に追加
上記下部配線層303と、上部配線層306とが、接続配線308によって電気的に接続されている。 - 特許庁
The electric connection box 1 is equipped with a main wiring board 2 being a wiring board, a sub wiring board, an upper cover 4, and a lower cover.例文帳に追加
電気接続箱1は、布線板であるメイン布線板2と、サブ布線板と、上カバー4と、下カバーとを備えている。 - 特許庁
Then, the negative electrode wiring 2 is connected to a common wiring for negative electrode 4 through a negative electrode connection wiring 6.例文帳に追加
そして、陰極配線2は、陰極用接続配線6を介して陰極用共通配線4と接続されている。 - 特許庁
INTERIOR WIRING UNIT CABLE CONNECTING STRUCTURE, INTERIOR WIRING UNIT CABLE, INTERIOR WIRING UNIT CABLE CONNECTION DEVICE例文帳に追加
屋内配線用ユニットケーブルの結線構造、屋内配線用ユニットケーブル、及び屋内配線用ユニットケーブルの結線装置 - 特許庁
FLEXIBLE WIRING BOARD AND CONDUCTIVE CONNECTION STRUCTURE OF IT AND CONNECTOR例文帳に追加
フレキシブル配線基板及びこれとコネクタとの導通接続構造 - 特許庁
FLAT WIRING MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED BODY, AND CONNECTION METHOD例文帳に追加
平形配線材と電子部品実装体および接続方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND LAMINATED BOARD CONNECTION APPARATUS例文帳に追加
プリント配線板の製造方法及び積層板接続装置 - 特許庁
例文 (999件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|