「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(82ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a display device for wiring, which can improve workability by facilitating the visual recognition of the use and connection target of cords and cables, and does not become obstruction even when writing a lot of contents.例文帳に追加

コードやケーブル類の用途・接続先などの視認を容易にして作業性の向上を実現し、また、多くの内容を表記しても邪魔になることがない配線用表示装置を提供する。 - 特許庁

To connect a wiring board and an insulative case housing it with high connection reliability, without breaking wires even under an environment with an operating atmosphere tending to a high temp. with rapid changes in the temp.例文帳に追加

稼働雰囲気が高温になり易く、温度変化が激しい環境下においても、配線基板とそれを収納する絶縁性ケース間をワイヤが破断することなく高い接続信頼性をもって接続する。 - 特許庁

Then a recording means 16 records allotted cable information in the corresponding wiring connection part of the cable information provided by the instrumentation drawing which is preserved in the database 10.例文帳に追加

そして、配線業者の代わりに、計装図面を作成するプラント業者や計装業者がケーブル情報を割り付けていくことも可能になることで、統括的な計装作業を実現できるようになる。 - 特許庁

To form two or more contact points respectively connecting with conductors at a wiring duct to increase the reliability of the electric connection, improves the assemblability, and reduce the cost.例文帳に追加

配線ダクトの各導体に対する接触箇所を２箇所以上にして電気接続の信頼性を高くし、さらに、組み立て性やコスト面も向上させることのできる配線ダクト接続装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, a connection substrate, a semiconductor device and their production method in which production process can be carried out without requiring an expensive facility while eliminating damage on the package, and to provide a circuit substrate and an electronic apparatus.例文帳に追加

高額な設備なしで工程を行うことができ、パッケージへのダメージをなくす配線基板、接続基板、半導体装置及びこれらの製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of mounting, at the same location, devices which are used in identical parts in a circuit diagram and have different solder connection positions while having a compatibility with each other in electrical specifications.例文帳に追加

回路図上の同一部分に用いられ、電気的な規格に互換性を有しながら半田接続部の配置が異なるデバイスを同一場所に実装できるようにしたプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

A wire connection part 501a connected to a power supply in the wiring pattern 501 is disposed near one of IPDA and IPDC arranged at the ends of the plurality of IPDA to IPDC.例文帳に追加

配線パターン５０１のうち電源が接続されるワイヤ接続部５０１ａが、複数個並べられたＩＰＤＡ〜Ｃのうち最も端に並べられたＩＰＤＡ、Ｃの一方の近傍に配置されるようにする。 - 特許庁

A second end 52 of the sheet-shaped heat dissipation member 5 is extended to an outer connection section 73 formed together with a light source mounting section 71, and the second end 52 comes in contact with a ground wiring layer 73a.例文帳に追加

シート状放熱部材５の第２端部５２は、光源実装部７１と一体に形成された外部接続部分７３まで延在し、第２端部５２がグランド配線層７３ａと接している。 - 特許庁

Each of the lines 411-514, for composing the bus wiring 41 and 51, is provided with a connection terminal which is exposed at the rear side of the wristbands 4 and 5 at a position, corresponding to the functional modules 80-84.例文帳に追加

これらバス配線４１、５１を構成する各線４１１〜５１４には、前記機能モジュール８０〜８４に対応する位置でリストバンド４、５の裏面側に露出した接続端子が設けられている。 - 特許庁

Since a group of signal electrode terminals C is all switching elements 1-6 project in the outward direction of these switching elements 1-6 in two rows, the wiring connection becomes easy, even if they are mounted at a high density.例文帳に追加

すべてのスイッチング素子１〜６の各信号電極端子群Ｃはこの２列のスイッチング素子１〜６の外側へ突出しているので、高密度実装しても配線接続が容易となる。 - 特許庁

A through-hole 181 formed in the electrode 12 is connected, via a connection pattern, to each of through-holes 182-184 formed at both ends and the center of the wiring pattern 14 in the longitudinal direction.例文帳に追加

電極１２に形成されたスルーホール１８１と配線パターン１４の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール１８２〜１８４とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。 - 特許庁

A through-hole 191 formed in the electrode 13 is connected, via a connection pattern, to each of through-holes 192-194 formed at both ends and the center of the wiring pattern 15 in the longitudinal direction.例文帳に追加

電極１３に形成されたスルーホール１９１と配線パターン１５の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール１９２〜１９４とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。 - 特許庁

The power source distributor circuit 10 has a multi-layered structure comprising a plurality of flexible printed circuits 11, with wiring 13 formed on an insulating base film 12 and connection terminals 14 bonded thereto.例文帳に追加

電源分配回路１０は、複数枚のＦＰＣ１１からなる多層構造の電源分配回路で絶縁ベースフィルム１２の上に配線１３が形成され接続端子１４を接合してなる。 - 特許庁

To provide a method for mounting an electronic element capable of reducing a mechanical stress when the electronic element is mounted on a wiring substrate and attaining a mounting structure of high connection reliability inexpensively.例文帳に追加

電子素子を配線基板に実装する際の機械的ストレスを低減し、接続信頼性の高い実装構造を低コストで実現することのできる電子素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

The electronic device 13 is arranged facing a substrate 14 so that space is formed between the device and the device functional portion 11, and a connecting portion is constituted by the electrode 12 for external connection and a surface wiring layer 15.例文帳に追加

電子素子１３は素子機能部１１との間に空間が形成されるように基板１４と対向配置され、かつ外部接続用電極１２と表面配線層１５とで接続部を構成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for enhancing reliability by improving step coverage characteristics of a metal wiring formed on a lower structure in which formation of a connection layer is completed.例文帳に追加

接続層の形成が完了した下部構造物の上に形成される金属配線のステップカバレッジ特性を改善して信頼性を向上可能な半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In electrode parts 31, extension pattern parts 31b extending from edge parts 31a being at a side opposite to a wiring parts 32 and an external connection part 33 to the outside of a panel planning area 30A are formed.例文帳に追加

電極部３１には、配線部３２や外部接続部３３とは反対側の端部３１ａからパネル予定領域３０Ａの外部まで伸びる延長パターン部３１ｂが形成されている。 - 特許庁

When the inkjet head is manufactured, the manifolds 22a and 22b are mounted on the side part of the nozzle chip 21 and then the flexible wiring boards 24a and 24b are connected with the connection terminals 21d of the nozzle chip 21.例文帳に追加

インクジェットヘッドを製造するにあたり、ノズルチップ２１の側部にマニホールド２２ａ、２２ｂを装着した後、ノズルチップ２１の接続端子２１ｄにフレキシブル配線基板２４ａ、２４ｂを接続する。 - 特許庁

Connection nodes between them are provided, in the horizontal direction on the ground wiring and located, in the vertical direction between the boundaries one by one, and they are connected to form an equivalent circuit model of the substrate to analyze.例文帳に追加

これらの間の接続ノードは，水平方向はグランド配線上に設け，垂直方向には境界間に1個づつ設け，接続を行い基板の等価回路モデルを作成し解析を行う。 - 特許庁

Since the metal wiring 20 can be connected with terminals 14 for external connection, the stacked semiconductor chips 12 can be interconnected without requiring any wire.例文帳に追加

このように金属配線２０を形成すれば、配線と外部接続用端子１４とを接続させることが可能になり、ワイヤを用いずとも積層された半導体チップ１２間の接続を図ることができる。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-wiring board for improving a reliability of an electrical connection between a first conductive layer and a second conductive layer through a conductive paste, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

導電性ペーストを介した第１の導電層と第２の導電層との電気的な接続の信頼性を向上することができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A camera module includes a camera part; a board on which a drive part of the camera is mounted; and elastic camera side connection parts to connect between terminals of the camera part and wiring on one surface of the board.例文帳に追加

カメラ部と、前記カメラ部の駆動部が実装される基板と、前記カメラ部の端子と前記基板の一方の面の配線との間を接続する弾性を有するカメラ側接続部とを含む。 - 特許庁

To provide an optical relay module capable of improving signal deterioration due to loss caused in optical coupling to optical wiring buried in a substrate or an optical transmission medium for external connection.例文帳に追加

基板内に埋め込まれた光配線や外部接続用の光伝送媒体に光結合した際の損失に起因する信号劣化を改善することができる光中継モジュールを提供する。 - 特許庁

Furthermore, the provision of cuts or holes in a flexible substrate 2 or a printed board 12 and tearing or folding along the cuts or the holes facilitates cutting of the connection between the light-receiving section, and the light-emitting section and wiring.例文帳に追加

さらに、フレキシブル基板２やプリント基板１２に切り込みや穴を設けて、切り込みや穴に沿って裂いたり、折ったりすることにより、受光部および発光部と配線との接続を容易に切断する。 - 特許庁

The LED 20 (mounting component) has its connection end arranged sideward or upward, so the mounting component can be arranged deep in the FPC, so that the wiring body A can be made smaller in height.例文帳に追加

ＬＥＤ２０（実装部品）が、その接続端を側方または上方に向けて配置されているので、実装部品をＦＰＣの奥深くまで配置することができ、配線体Ａの低背化が可能となる。 - 特許庁

To provide an organic EL display, and its manufacturing method, capable of securing superb electric connection of an auxiliary wiring and a second electrode in a simple process without any large-scale facilities.例文帳に追加

大掛かりな設備を用いることなく、簡易な工程で補助配線と第２電極との良好な電気的接続を確保することが可能な有機ＥＬディスプレイおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor element subcarrier wherein a wiring conductor layer is formed from an upper surface of an insulating base all over one side surface by raising reliability of electrical connection and light-electrical conversion responsiveness.例文帳に追加

電気的接続の信頼性および、光—電気変換応答性を高くして絶縁基台の上面から一側面にわたって配線導体層を形成した光半導体素子サブキャリアを提供する。 - 特許庁

The cap 600 is fixed with an adhesive 500 on a part S400 having no element connection terminals 411, 421 and the other wiring pattern on the prescribed face Sf1 of the periphery of the circuit board 400.例文帳に追加

このキャップ６００は、回路基板４００の周囲の所定面Ｓｆ１上において、素子接続端子４１１、４２１その他の配線パターンがない部分Ｓ４００で、接着材５００により固定される。 - 特許庁

To make it possible to reinforce connection between a liquid crystal panel main body and a wiring board by a simple process of work, and maintain the reliability without damaging the display performance of the liquid crystal.例文帳に追加

簡単な工程作業によって液晶パネル本体と配線板との接続を補強することができ、液晶の表示性能を損なうことなくその信頼性を維持することができるようにする。 - 特許庁

The ground layer 16 is formed on the coverlay film 15 while a tongue piece 18 for connection cut and formed in a predetermined place thereof is bent in an opening part 19 and connected to the ground wiring 13.例文帳に追加

グランド層１６は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片１８が開口部１９内に折り曲げられグランド配線１３に接続し、カバーレイフィルム１５上に形成されている。 - 特許庁

The tape exposed by peeling the support plate is used as a protection film, a hole is formed on the protection film to form an electrode for external connection to be connected to the wiring pattern exposed by opening.例文帳に追加

支持板を剥離することにより露出したテープを、保護膜として用い、かつ、この保護膜に穴を空け、開口により露出した配線パターンと接続される外部接続用電極を形成する。 - 特許庁

To provide an oxygen enriching device from which oxygen in a necessary amount can be taken out although the device is compact by simple wiring connection and three-dimensional layout of a plurality of electrochemical cells.例文帳に追加

簡易な配線接続と、複数の電気化学セルの立体的な設置とを可能にすることにより、コンパクトでありながら必要量の酸素を取り出すことができる酸素富化器を提供する。 - 特許庁

Delay time due to the wiring load of a net connected to the repeater cell is calculated, based on the connection information and the layout information of the overall circuit, and delay time information is created (step S20).例文帳に追加

次に、全体回路の接続情報及びレイアウト情報に基づいてリピータセルに接続されるネットの配線負荷による遅延時間を計算し、遅延時間情報を作成する（ステップＳ２０）。 - 特許庁

A strong fixing without a play is possible even when force is applied during a wiring job, and an intermediate unit 2 is independently extracted by releasing the connection between the upper and the lower units 2.例文帳に追加

配線作業時に力が加わっても、がたつきのない強固な固定が可能であり、しかも上下のユニット２，２間の連結を解除すれば途中のユニット２のみを抜き取ることも可能である。 - 特許庁

To provide a display which connects an electrode terminal on the display panel side and connection wiring on the circuit substrate side, with low resistance in a configuration where the circuit substrate is face-down mounted for the display panel.例文帳に追加

表示パネルに対して回路基板をフェイスダウン実装した構成において、表示パネル側の電極端子と回路基板側の接続配線とを低抵抗で接続可能な表示装置を提供する。 - 特許庁

In this instance, no dedicated solder ball is required on the connection pad part of the second upper layer wiring 29c for test, therefore, the planar size of the overall device can be downsized.例文帳に追加

この場合、テスト用の第２の上層配線２９ｃの接続パッド部上にそれ専用の半田ボールを設ける必要がなく、それに応じて、装置全体としての平面サイズを小さくすることができる。 - 特許庁

To improve resistance to electromigration, improve adhesion and reduce contact resistance, wiring resistance and the like by increasing the adhesion at an interface between copper wirings and connection plugs formed on them.例文帳に追加

銅配線とその上部に形成される接続プラグとの間の界面の密着性を高め、エレクトロマイグレーション耐性の向上、密着性の向上、およびコンタクト抵抗や配線抵抗の低減を図ること。 - 特許庁

A support member 10 for supporting wiring (harness 9) extended out of the output connector portion 7 is installed in a position away from the connection between the electrode portion of the mercury lamp 11 and the connector portion 7.例文帳に追加

水銀ランプ１１の電極部とコネクタ部７の接続部分から離間した位置において、出力コネクタ部７から導出される配線（ハーネス９）を支持する支持部材１０が設置されている。 - 特許庁

To provide a spatial optical transmitter capable of reducing installation cost and construction cost for wiring by minimizing the number of connection lines to stationary side optical transmitters installed in a plurality of mounting sections.例文帳に追加

複数の移載部に設置される固定側光伝送装置への接続線の本数を最少にして、配線のための設備費や施工費を低減することができる空間光伝送装置を提供する。 - 特許庁

A first protective overmold seal which seals en electrical connection of the second end part of the electrical conductor strip with a wiring is formed on the second end part of the pair of practically flat electrical conductor strips.例文帳に追加

電気導体条片の第２の端部とワイヤの電気結合を封止するための第１の保護オーバモールド・シールが、実質的に平坦な電気導体条片対の第２の端部の上に形成されている。 - 特許庁

To provide a tip part of an electronic endoscope with excellent durability, prevented from the disconnection of a connection part to a wiring board without strong tension being applied to a lead wire even when a signal cable is pulled strongly.例文帳に追加

信号ケーブルが強く引っ張られた時でもリード線に強い張力が作用せず、配線基板との接続部が断線しない耐久性の優れた電子内視鏡の先端部を提供すること。 - 特許庁

The fused solder metal is blocked by the wall surface 23 which prevents it from flowing out to the outer part of the connection region, bridge of soldering metal will not be formed across the metal wiring 19.例文帳に追加

このとき溶融した半田金属は壁面２３によってせきとめられ、接続領域外部から溢れ出さないので、金属配線１９間に半田金属によるブリッジが形成されることは無い。 - 特許庁

To provide a soldering method and a device which are capable of improving an electrical connection between an electronic part and a wiring board in reliability, and a method and a device of manufacturing an electronic circuit module.例文帳に追加

電子部品と配線基板との電気的接続信頼性の高いハンダ付け方法及びハンダ付け装置並びに電子回路モジュールの製造方法及び製造装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a wiring board having a built-in electronic component, capable of improving an effect of removing a high-frequency noise flowing between positive electrode connection terminals while coping with high capacity of a capacitor, and thinning the board.例文帳に追加

コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。 - 特許庁

To provide an optical device equipped with an optical connecting means by which optical wiring can be simply and installed at low cost, in an optical element, making optical connection possible with optical waveguide or the like, and also to provide a manufacturing method of the same.例文帳に追加

光学素子に光導波路等と光接続可能な光配線を簡単且つ安価に設けることが可能な光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁