「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(83ページ目) - Weblio英語例文検索

Conductive elements (a wiring layer M1(FD) and a conductive layer BC1) perform electric connection between a drain region SD of a transfer transistor Tx and a gate electrode layer GE of an amplifier transistor Ami.例文帳に追加

導電性要素（配線層Ｍ１（ＦＤ）および導電層ＢＣ１）は、転送トランジスタＴｘのドレイン領域ＳＤと増幅トランジスタＡｍｉのゲート電極層ＧＥとを電気的に接続している。 - 特許庁

To increase reliability of electrical connection between wiring layers and reliability of pattern forming, and to improve manufacturing yield, productivity and the like.例文帳に追加

配線層同士の電気的接続の高信頼性化およびパターン形成の高信頼性化を図り製造歩留まり、生産性などを向上できるプリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board capable of avoiding impedance mismatch even at the use of a high frequency wave, maintaining good electrical connection, and being used for an electronic equipment for a high frequency wave.例文帳に追加

高周波の使用時においてもインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持し、高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a boundary surface connector pad which deals with a flat constitution of structurally integrated wiring, in which durability is more superior than that of other traditional connection solutions, and which is integrated into structural parts of a vehicle.例文帳に追加

構造的に一体化された配線の平坦構成に対処し、他の伝統的な接続解決策よりも耐久性が高い、乗り物の構造部品に一体化された界面コネクタパッドを提供する。 - 特許庁

The surface-mounting electronic component 1 includes a side surface electrode 5 for electrical connection of the wiring substrate to the side surface of the mounting substrate 2, and a lead 6 electrically conductive to the side surface electrode 5.例文帳に追加

表面実装型電子部品１は、実装基板２の側面に配線基板との電気接続を行うための側面電極部５と、側面電極部５と電気導通されたリード部６とを有する。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 1 has constitution wherein the interlayer connection 6 is formed of a complex in which the gap of a compact 7 which is formed by insulation displaced molding of metallic particles 7a is filled with solder 8.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント配線板１は、層間接続部６が金属粒子７ａを圧接成形した成形体７の間隙に半田８を充填した複合体で形成された構成を有する。 - 特許庁

To reduce connection resistance generated when electrically connecting a metal wiring layer of an upper layer side and that of a lower layer side through a contact plug embedded in a contact hole of an interlayer insulating layer.例文帳に追加

層間絶縁層のコンタクトホールに埋め込まれたコンタクトプラグを介して上層側の金属配線層と下層側の金属配線層とを電気的に接続する際の接続抵抗を低減する。 - 特許庁

A through-hole 181 formed in the electrode 12 is connected, via a connection pattern 16, to each of through-holes 182-184 formed at centers of the wiring patterns 141-143 in the longitudinal direction.例文帳に追加

電極１２に形成されたスルーホール１８１と配線パターン１４１〜１４３の長手方向中央に形成されたスルーホール１８２〜１８４とを接続パターン１６を介してそれぞれ接続する。 - 特許庁

A through-hole 191 formed in the electrode 13 is connected, via a connection pattern 17, to each of through-holes 192-194 formed at the centers of the wiring patterns 151-153 in the longitudinal direction.例文帳に追加

電極１３に形成されたスルーホール１９１と配線パターン１５１〜１５３の長手方向中央に形成されたスルーホール１９２〜１９４とを接続パターン１７を介してそれぞれ接続する。 - 特許庁

The power amplification apparatus 110 includes: a plurality of primary inductors 7 and 8 provided on a substrate in a circular geometry as a whole; a plurality of amplifier pairs 3 to 6; a secondary inductor 9; and a connection wiring 10.例文帳に追加

電力増幅装置１１０は、基板上に全体で環状に設けられた複数の一次インダクタ７，８と、複数の増幅器対３〜６と、二次インダクタ９と、接続配線１０とを備える。 - 特許庁

In the inkjet head which is provided with a wiring board or flexible cable 10 having polyimide as an electric connection means and discharges an alkali solution, there is included a protective material 21 containing an acidic substance.例文帳に追加

電気的な接続手段として、ポリイミドを有する配線基板又はフレキシブルケーブル１０を備え、アルカリ溶液を吐出するインクジェットヘッドにおいて、酸性物質を含む保護材料２１を有する。 - 特許庁

To provide an ink jet head which does not prevent deformation of an actuator, prevents excessive press and contact failure between a wiring substrate and a piezoelectric element, and improves reliability of electrical connection.例文帳に追加

アクチュエータの変形が阻害されることなく、また、配線基板と圧電素子との間に押し付けすぎや接点不良が発生せず、電気的接続の信頼性の向上したインクジェットヘッドの提供。 - 特許庁

Internal connection of a high-voltage pulse generator is performed with a electric circuit plate block wherein metal plates are integrally molded with a resin, and wiring is performed to surround a core 2 of the pulse transformer for shielding leakage magnetic flux.例文帳に追加

高電圧パルス発生装置の内部結線を、金属板を樹脂で一体成形した電路板ブロック３で行い、パルストランスのコア２を囲むように配線を行うことにより漏れ磁束をシールドする。 - 特許庁

As a result, an SiO_2 protecting film 108 is formed on the side wall of the silicon nitride film 103 so that the elution of ammonia from the silicon nitride film 103 can be suppressed, and that inter-upper/lower wiring connection failure can be prevented.例文帳に追加

この結果、シリコン窒化膜１０３の側壁にＳｉＯ_２ 保護膜１０８が形成され、シリコン窒化膜１０３からのアンモニアの溶出が抑制され、上下層配線間の接続不良を防止できる。 - 特許庁

To provide a display device suppressing occurrence of a connection failure by preventing exposure of a wiring layer or an electrode during a manufacturing process, and improving reliability of a display panel; and its manufacturing method.例文帳に追加

製造プロセス中の配線層或いは電極の露出を防止して接続不良の発生を抑制し、表示パネルの信頼性を向上させた表示装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To automatically and correctly deal with the situation when communication between a controller and a temperature sensor can not be effected normally, in an absorption type water cooling and heating machine permitting the wiring of the temperature sensor through plug-in connection.例文帳に追加

プラグインによる温度センサの配線を可能にした吸収冷温水機において、制御装置−温度センサ間の通信が正常に行えないときに、的確な対処が自動的になされるようにする。 - 特許庁

To provide a communication system for public line connection by which wiring can be simplified and which can widely with the information transmission of LAN such as personal computer communication or a telephone inside a building.例文帳に追加

配線の単純化を図ることができると共に、パソコン通信等の建物内のＬＡＮや電話などの情報伝送に幅広く対応できる配線の公衆回線接続用通信システムを提供すること。 - 特許庁

To make it possible both to secure narrow gap filling capability and connection reliability and to secure the removal of a semiconductor element after curing a sealing resin and the removal of sealing resin residue from a wiring board.例文帳に追加

狭ギャップへの充填性及び接続信頼性と、封止樹脂硬化後の半導体素子の取り外しならびに配線基板上に残る封止樹脂残渣の除去を両立することにある。 - 特許庁

Then, a smoothing treatment for removing an unnecessary projection 26 protruded continuously in one body from the bus electrode 25 is carried out (fig.(d)), and the surface electrode 7 and a connection wiring 16 are formed (fig.(e)).例文帳に追加

その後、バス電極２５から連続一体に突出した不要突起２６を除去するスムージング処理を行い（図１（ｄ））、表面電極７および接続配線１６を形成する（図１（ｅ））。 - 特許庁

The external antenna 2 is removable through connectors 3 and 5, and connection to an antenna input terminal of a tuner 7 is switchable from the built-in antenna 28 to the external antenna 31 by wiring the connectors 3 and 5.例文帳に追加

本発明は、外部アンテナ２をコネクタ３、５により着脱可能として、このコネクタ３、５の配線により、チューナ７のアンテナ入力端への接続を内蔵アンテナ２８から外部アンテナ３１に切り換える。 - 特許庁

The wiring 30 includes the electric connection portion 32; first and second extending portions 34, 36 and a led-out portion 38 led out from the first extending portion 34 and wired so as to reach the electrodes 14.例文帳に追加

配線３０は、電気的接続部３２と、第１及び第２の延設部３４，３６と、第１の延設部３４から引き出されて電極１４上に至るように引き回された引き出し部３８とを含む。 - 特許庁

Then, a copper alloy film 6 is formed through a slow/long sputtering method, using a target formed of alloy of copper and about 10 wt.% silver and termally treated so as to fill the wiring groove 3 and the connection hole 4.例文帳に追加

次に、銅に約１０ｗｔ％程度の銀を含有させたターゲットを用いてロングスロースパッタ法により銅合金膜６を形成し、熱処理して配線溝３内及び接続孔４内を埋め込む。 - 特許庁

To enable an electrical connection to wiring easily and stably when the number of ultrasonic oscillators constituting an ultrasonic transducer increases so that the ultrasonic transducer performing electronic scanning has higher resolution.例文帳に追加

電子走査を行う超音波トランスデューサを高い解像度とするために、それを構成する超音波振動子の数を増やしても、配線への電気的な接続を容易に、しかも安定的に行えるようにする。 - 特許庁

An element substrate has a lower substrate having insulatability, a driver IC mounted and formed in an overhanging region on the lower substrate, and at least a pair of wiring for external connection.例文帳に追加

素子基板は、絶縁性を有する下側基板と、その下側基板上の張り出し領域に実装及び形成されたドライバＩＣ及び少なくとも一対の外部接続用配線とを有する。 - 特許庁

To easily share main electric wiring between vehicles having different vehicle models and vehicle grades in an electric connection structure by electrical wires that are wired inside the instrument board of the vehicle.例文帳に追加

車両の計器盤内側にて配索された電気配線による電気接続構造において、車種や車両グレードが異なる車両間において基幹電気配線の共用化を容易にする。 - 特許庁

To provide a flexible display using a plastic film as an element substrate, in which an external circuit wiring line can be reliably connected to an external connection electrode made of a transparent conductive layer.例文帳に追加

プラスチックフィルムを素子基板に使用するフレキシブルディスプレイにおいて、透明導電層からなる外部接続電極に外部回路配線を信頼性よく接続できるフレキシブルディスプレイを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board provided with a line filter circuit capable of effectively rejecting noise by reducing stray capacitance that occurs between connection parts of a wiring pattern of the circuit board connected to a choke coil.例文帳に追加

チョークコイルと接続する回路基板の配線パターンの接続部間に発生する浮遊容量を低減させてノイズを効果的に除去することができるラインフィルタ回路を備えた回路基板を提供する。 - 特許庁

The wiring board 5 has a substrate including at least one layer, and a mounting pad 1 for electric connection with the semiconductor device to be mounted through a bump provided to the semiconductor device.例文帳に追加

配線基板５は、少なくとも１以上の層を含有する基板と、実装する半導体装置に設けられたバンプを介して半導体装置と電気的に接続するための実装パッド１と、を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a connection wiring between a plurality of circuits mounted on the semiconductor device is not disconnected and a normal operation can be performed, even if it is temporarily bent.例文帳に追加

仮に曲げられた場合であっても、半導体装置に搭載されている複数の回路部同士の接続配線が分断されず、正常な動作を行うことが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an IC tag which surely secures electric connection between a wiring pattern formed on a substrate and an IC chip, and which can be manufactured easily at low cost, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

基板に形成された配線パターンとICチップとの電気的接続を確実に確保することができ、製造が容易で、安価に製造することができるICタグおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electric connection body is constituted by electrically connecting a semiconductor element 1 as a first electronic member and a wiring board 3 as a second electronic member through the anisotropic conductive film 5.例文帳に追加

電気的接続体は、第１の電子部材である半導体素子１と第２の電子部材である配線基板３とが異方性導電膜５を介して電気的に接続されて構成される。 - 特許庁

To provide a wiring board in which the electrode of an electronic component can be connected normally with a connection pad through solder by recognizing an electronic component positioning mark accurately using an image recognizer.例文帳に追加

電子部品位置決め用のマークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

The connection wiring 6 includes a first polysilicon layer 13a above a substrate 10, and a first silicide layer 14a which connects the resistance element 3 and the capacitor element 4 and is on the first polysilicon layer 13a.例文帳に追加

接続配線６は、基板１０上方の第１ポリシリコン層１３ａと、抵抗素子３と容量素子４とを接続し第１ポリシリコン層１３ａ上の第１シリサイド層１４ａとを備える。 - 特許庁

On this insulation layer 8, this wiring pattern 9 and the connecting terminals 7a, 7b of the semiconductor element 7 are plated and connected via the connection hole 10 having conductivity.例文帳に追加

絶縁層８には配線パターン９が形成されており、この配線パターン９と半導体素子７の接続端子７ａ，７ｂはメッキ処理されて導電性を有する接続孔１０で接続されている。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board, having superior quality reliability of a via connection between conductor wiring layers (circuit patterns) and also invulnerability to interlayer peeling, to be fabricated while supressing defective rate at low cost.例文帳に追加

導体配線層（回路パターン）間のビア接続の品質信頼性に優れ、且つ層間剥離が起きにくい多層回路基板を、不良率を抑えて低コストにて製造することを目的とする。 - 特許庁

As a result, wiring of other cables for CATV internet connection in a room is unnecessary, and the flowing of streamed noise in shortwave band to the outside is restrained remarkably by virtue of radio transmission.例文帳に追加

このため、ＣＡＴＶインターネット接続用に別途ケーブルを室内に配線する必要がなく、しかも無線伝送のため短波帯の流合雑音が外部へ流出するのを大幅に抑制できる。 - 特許庁

To provide a multilayered wiring board having an excellent electric connectability by sufficiently increasing the adhesive strength of conductors between layers to prevent poor connection, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

各層間における導体同士の密着強度を充分に高めて接続不良の発生を防止することにより、電気的接続性に優れた多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Before pressure welding, the electrode 2A of the power semiconductor chip 2 has a surface 2AS of an uneven shape, whereas a connection part 3A of the wiring 3 has a flat surface 3AS.例文帳に追加

圧接接合前において、電力用半導体チップ２の電極２Ａは凹凸形状の表面２ＡＳを有している一方、配線３の接続部３Ａは平坦な表面３ＡＳを有している。 - 特許庁

Moreover, the wiring to the driving circuits can also be partly shared by each common driving circuit, and an electric connection terminal 22 from an optical matrix switch chip 21 can also be eliminated at the same time.例文帳に追加

また、駆動回路への配線も共有駆動回路毎に部分的に共有化して配線面積を削減すると共に、光マトリクススイッチチップ２１からの電気接続端子２２も併せて削減できる。 - 特許庁

This enables switching of the connection condition in the sets of wiring U1 to W1, U2 to W2, without having to stop the operation of an air-conditioning refrigeration apparatus that has with the motor drive unit 7 installed.例文帳に追加

このような構成にすることで、モータ駆動装置７を備える空調・冷凍装置の動作を停止することなく、巻線Ｕ１〜Ｗ１、Ｕ２〜Ｗ２の接続状態を切り替えることができる。 - 特許庁

To provide a plug for wiring that secures the mounting stability of a blade and specified electrical insulating performance to the root section of the blade, can be miniaturized, and also has connection stability to an electric outlet.例文帳に追加

栓刃の取付け安定性及び栓刃の根元部に対する所定の電気的絶縁性能を確保しつつ、小形にできると共に、コンセントへの接続安定性も良い配線用プラグを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a highly reliable solid-state imaging device that forms minute connection wiring on a transfer electrode, has a sufficient smear characteristic and has sufficient white blemish and dark current characteristic.例文帳に追加

転送電極上に、微細な接続配線を形成可能であり、かつ、スミア特性が良好で、白キズ、暗電流特性が良好な、信頼性の高い固体撮像装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The external connection terminal 221 includes a conductive film formed on the inner-wall surface of the contact hole H3, the surface layer 294, and wiring 244 at a part exposed into the contact hole H3.例文帳に追加

外部接続端子２２１は、コンタクトホールＨ３の内壁面と表層２９４上とコンタクトホールＨ３内に露出した部分の配線２４４とにわたって形成された導電膜を含んでいる - 特許庁

To provide a semiconductor device for which the covering property of an insulating layer at a through-hole bottom part is improved and the decline of electric insulation and connection defects are improved in the through wiring part of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の貫通配線部において、貫通孔底部での絶縁層の被覆性が向上され、電気的絶縁性の低下や接続不良が改善された半導体装置を提供する。 - 特許庁

A crystal oscillator body 1 is fixed to the wire layer 21 acting like a connection electrode via conductive paste 24 and a cover member 3 is joined with a wiring layer 26 via a blazing filler layer 34.例文帳に追加

水晶振動体１は接続電極である配線層２１に導電ペースト２４を介して固定されており、蓋部材３はロー材層３４を介して配線層２６に接合されている。 - 特許庁