例文 (999件) |
connection wiringの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5457件
Concretely, this invention contrives a means that uses wiring connection for arrangement conversion of a plurality of the bits and supply of arithmetic results among memory elements and logic circuits in the large scale integrated circuit so as to realize the simplified circuit and the parallel operations.例文帳に追加
具体的にはLSI内のメモリ素子、論理回路間に複数のビット配列変換や演算結果供給のための結線接続を用いて回路の簡易化と動作の並列化を実現する手段を考案した。 - 特許庁
To provide a liquid crystal display device having a connection structure for preventing damage to a wiring pattern disposed on a TAB tape such as a COF (Chip On Film) tape carrier without damaging the flexibility.例文帳に追加
COFテープキャリアのようなTABテープの可撓性を損なうことなく、そのTABテープ上に設けられている配線パターンの損傷を防ぐことを可能とする接続構造を備えた液晶表示装置を提供する。 - 特許庁
To provide a printed board designing device which precisely detects a connection state of each of a plurality of vias even if wiring is designed to interconnect layers by providing the plurality of vias in a conductive pattern.例文帳に追加
導体パターン内に複数のビアを設けて層間接続する配線設計を行った場合でも、複数のビアのそれぞれの接続状態を正確に検出することのできるプリント基板設計装置を提供すること。 - 特許庁
To overcome the problem of a prior art such that the punch-through of an electrode pad, and the connection fail between a wiring layer formed on a resin layer and the electrode pad occur when an opening reaching the electrode pad is formed in the resin layer on the electrode pad.例文帳に追加
電極パッド上の樹脂層に電極パッドに達する開口を形成する際、電極パッドの突き抜けが生じ、樹脂層上に形成する配線層と電極パッドとの接続不良が生じる。 - 特許庁
The chips 51 and 53 have a mounting face 5A where a terminal connected to wiring 125 for external connection on the second substrate 12 is disposed, and a conductive face 5B conductive to a part of an electronic circuit 504.例文帳に追加
このICチップ51および53は、第2基板12上の外部接続用配線125に接続される端子が配置された実装面5Aと、電子回路504の一部に導通する導通面5Bとを有する。 - 特許庁
To provide a base material for multilayer wiring board, a multilayer printed circuit board, and a manufacturing method of these elements in which rise of conductive resistance value, conductive failure, and lowering of connection reliability can be controlled during the processes to realize multilayer structure.例文帳に追加
多層化した際に層間の導通抵抗値上昇や導通不良および接続信頼性低下を抑制し得る多層配線板用基材、多層プリント配線板、それらの製造方法の提供。 - 特許庁
To provide a wiring board, a connector for board, and a connector unit comprising them in which the inner circuit can be formed with high density, the electric connection box can be reduced in size, and alteration of circuit can be dealt with.例文帳に追加
内部回路を高密度化することができ、電気接続箱を小型化することができ、回路変更にも対応できる配線基板及び基板用コネクタ並びにそれらを有するコネクタユニットを提供する。 - 特許庁
To provide connection method/device of a wiring board with which the size change is suppressed, there is less misplacements, and can be connected with high accuracy, and to provide a mounting structure and an electronic apparatus.例文帳に追加
寸法変化を抑制し、より位置ずれが少なく、高精度で接続を行うことができる配線基板の接続方法及び配線基板接続装置並びに実装構造体及び電子機器を提供すること。 - 特許庁
To suppress the resistance increase of a connection at a via part and to suppress the local increase of a current density without improving production accuracy, even if wiring width or via hole diameter is reduced in accordance with the reduction of design rules.例文帳に追加
デザインルールの縮小に従い、配線幅やビア孔径が縮小されても、製造精度を向上させることなく、ビア部における接続の抵抗増大を抑え、電流密度の局所的な上昇を抑える。 - 特許庁
The spring contact 118 makes contact with a terminal section on a circuit board 124 brought into pressure contact with the back side frame 115 and with the conductive contact section 124c of the flexible wiring board 124 for conductive connection therebetween.例文帳に追加
ばね接点118は、回路基板112上の端子部と、裏側枠体115に圧接されているフレキシブル配線基板124の導電接触部124cとに接触し、両者を導電接続させている。 - 特許庁
To improve the connection reliability between a protruded structure and an electrode of a circuit element, in a circuit apparatus where a wiring layer, insulating resin, and the circuit element are stacked so as to embed the protruding structure in the insulating resin.例文帳に追加
突起構造を絶縁樹脂に埋め込むようにして配線層、絶縁樹脂および回路素子を積層した回路装置において、突起構造と回路素子の電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁
To reduce connection failure in a work process during mass production assembly when connecting a connector part of wiring from a plurality of major functional components by plugging it into a connector part of a main electrical board in a hot air heating system.例文帳に追加
温風暖房装置において、複数の主要機能部品からの配線のコネクタ部を、主電装基板のコネクタ部に差し込んで接続する際に、量産組立て時の作業工程での接続不良を低減する。 - 特許庁
To provide a component built-in type multilayer wiring board and a method for manufacturing the same, which are specially suitable to perform component incorporation and interlayer connection by a surface mounting device being commonly-used existing equipment and a plating method.例文帳に追加
一般的な現行設備である表面実装装置及びめっき工法によって部品内蔵及び層間接続を行うのに特に好適な部品内蔵型多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The memory device 12 has an electrode pad 13 arrayed shiftedly to correspond to an arrangement position of the connection pad 10, along a long side 12a positioned in the vicinity of the first long side 5A of the wiring board 2.例文帳に追加
メモリデバイス12は配線基板2の第1の長辺5Aの近傍に位置する長辺12aに沿って、接続パッド10の配置位置と対応するように偏って配列された電極パッド13を有する。 - 特許庁
To provide a wiring board capable of suppressing the reflection loss of a high frequency signal generated due to discontinuity at a connection portion between a differential transmission line and a differential through conductor to be very small.例文帳に追加
差動線路と差動貫通導体との接続部における伝送線路の不連続性から生じる高周波信号の反射損失を非常に小さなものに抑制することができる配線基板を提供する。 - 特許庁
The upper and lower layers 61, 62 of the annular wiring 60 are so connected respectively with the circuits 20 via first and second connection lines 16, 17 as to feed thereby powers to the circuits 20.例文帳に追加
環状配線60の上部層61と回路20とは第1接続線16で接続され、下部層61と回路20とは第2接続線17で接続され、これにより、回路20に電力が供給される。 - 特許庁
Then, the wiring connection and the power source for electric power supply coming from the outside become unnecessary by supplying the electric power to LEDs (light emitting diodes) 30 of an LED substrate 32 which constitute optical indicators provided in the rotary display 18.例文帳に追加
その電力を回転表示器18内に設けた光表示器を構成するLED基板32のLED30に給電することで、外部からの配線接続や電力供給用電源が不要となる。 - 特許庁
Further, when one terminal of a second capacitor is connected to the intermediate transmission line, a transmission line between the connection points of the respective two capacitors in the input wiring includes one or more of the through-holes or the via holes.例文帳に追加
さらに、中間伝送路に第2コンデンサの一方端子が接続されている場合、入力配線内の2つの各コンデンサとの接続点間の伝送路が、1個以上のスルーホールまたはバイアホールを含む。 - 特許庁
Moreover, the high density of the wiring 12 of the TAB tape 10 can be realized, and the connection with the semiconductor element having large number of input and output signals can be realized with multiple terminals and narrow pitches, and the package size can be reduced.例文帳に追加
さらにまた、TABテープ10の配線12を高密度にすることができるので、入出力信号数の多い半導体素子と多端子、狭ピッチで接続し、パッケージサイズを小型にすることができる。 - 特許庁
To efficiently seal a self-luminous part formed on a substrate, prevent connection failure of a leader wire with a wiring board, an outer circuit or the like, as well as contracting the time needed for a sealing process.例文帳に追加
基板上に形成された自発光部を効率よく封止すること、引出し配線と配線基板や外部回路等との接続不良を防止すること、封止工程に要する時間を短縮すること、等。 - 特許庁
To provide a flexible printed wiring board with an insertion terminal, or the like, capable of executing impedance matching by conductively connecting a casing of a connector of a connection mate to a shielding portion through insertion, after obtaining high shielding performance.例文帳に追加
高いシールド性能を得た上で、差し込みによって、接続相手のコネクタの筐体とシールド部とを導電接続させてインピーダンス整合をとることができる、差込端付フレキシブルプリント配線板等を提供する。 - 特許庁
To provide a pillar garnish assembly enabling reduction in the number of component parts and assembling working man-hours and enabling electrical connection of wiring on a roof side and an instrument panel side to be achieved through easy assembling work for a vehicle main body.例文帳に追加
部品点数や組立作業工数を削減できると共に、ルーフ側及びインパネ側の配線の電気的接続を、車両本体への簡易な組付作業により実現できるピラーガーニッシュ組立体を提供する - 特許庁
The insertion positioning connector of a circuit board 100 includes a plurality of contact terminals 2 fitted at an end part of the circuit board, and a wiring connection terminal 3 for connecting wires fitted at the other end part of the circuit board.例文帳に追加
回路基板の挿入位置決めコネクタ100は、回路基板の一方の端部には、複数のコンタクト端子2が設けられ、回路基板の他方の端部には、配線を接続する配線接続端子3が設けられる。 - 特許庁
To provide a meter device which can maintain electric connection reliability even in a structure in which an attachment stay member and a wiring cord are drawn out in the same direction from a bottom part side of a case.例文帳に追加
本発明は、取付ステー部材と配線コードとがケースの底部側から同一方向に引き出されている構成であっても、電気的な接続信頼性を保つことのできる計器装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide an optical filter, an optical filter module, and an analyzer which surely extract a wiring of an electrode provided on opposing surfaces of a pair of substrates to an outside of the substrates, thereby enabling an improvement of connection reliability.例文帳に追加
一対の基板の対向する面に設けられた電極の配線を確実に基板の外部に引き出し、接続信頼性を向上させることが可能な光フィルター、光フィルターモジュール、および分析機器を提供すること。 - 特許庁
To provide a connection method and a structure for connecting a high-frequency line to an internal wiring board without deteriorating characteristics in a module package having a high-frequency line composed of glass feed-through, and a package having the structure.例文帳に追加
ガラスフィードスルーからなる高周波線路を有するモジュールパッケージにおいて、内部の配線基板と特性劣化なく接続する高周波線路の接続方法、構造及び当該構造を有するパッケージを提供する。 - 特許庁
To provide a touch panel which is reduced in occupancy area as a whole, is increased in a detection area, and also is reduced in a wiring area, can make a touch panel device thin in thickness, and is excellent in connection reliability.例文帳に追加
タッチパネル全体としての省面積化、検知領域の増大化の一方で配線領域の縮小化、また、タッチパネル装置の薄型化に寄与すると共に、接続信頼性に優れたタッチパネルを提供する。 - 特許庁
To provide an organic light emitting element for securing an excellent electrical connection between an auxiliary wiring layer and a second electrode without using a mask for painting pixels for identification and provide a manufacturing method of the above element and a display.例文帳に追加
画素塗り分け用マスクを用いずに補助配線層と第2電極との良好な電気的接続を確保することが可能な有機発光素子およびその製造方法ならびに表示装置を提供する。 - 特許庁
To provide a conducting plug, a connection structure and a vehicle-mounted sound reproduction apparatus, capable of inhibiting noise from transmitted to a wiring part and shutting off propagation of noise radiated as electromagnetic waves.例文帳に追加
配線部にノイズが伝送されることを阻止し、かつ電磁波として放射されるノイズの伝播を遮断することのできる通電プラグ、接続構造体およびこれを搭載する車載用音響再生装置を提供する。 - 特許庁
To provide a cable connection structure of electronic equipment which can be restored easily when a pulled-out cable is detected without disconnecting a signal wire in a cable and wiring connected to a receptacle.例文帳に追加
ケーブル内の信号線及びレセプタクルに接続される配線を断線させることなくケーブルが引っ張られたことを検出するとともに、容易に復旧することのできる電子機器のケーブル接続部構造を提供する。 - 特許庁
The printed wiring board 61 has a plurality of connection pads 63 provided on positions opposite to solder protrusion electrode 67, and a reinforcing pad provided on opposite positions near a corner portion of a package body 66a.例文帳に追加
プリント配線板61は、はんだ突起電極67と対向する位置に設けられた複数の接続パッド63と、パッケージ本体66aのコーナ部付近に対向する位置に設けられた補強パッドとを有する。 - 特許庁
To provide a mounting support for flat cables, capable of flattening a floor by storing a connection part between a wiring of ordinary shape and a flat cable in a floor-embedded box and by drawing out only the flat cable.例文帳に追加
簡単な構造で、一般形状配線とフラットケーブルの接続部を、床埋込ボックス内に収納し、床上にはフラットケーブルだけを引き出して床を平坦にすることができるフラットケーブル用取付補助具を提供する。 - 特許庁
The wiring pattern formation surface of the transparent substrate 210 is mounted in contact with a substrate surface of a printed substrate 215 with a drive circuit for driving the light sources of the surface light-emitting semiconductor laser array chip 211, for circuit connection.例文帳に追加
透明基板210の配線パターン形成面を、面発光型半導体レーザアレイチップ211の各発光源を駆動する駆動回路が形成されるプリント基板215の基板面に当接して装着し、回路接続がなされる。 - 特許庁
The electric motor 1 has a stator 7 formed by combining a plurality of split cores 14 containing magnetic powder 17 annularly, and a substrate 8 for wiring connection arranged at the end of the stator 7 in the axial direction S.例文帳に追加
本電動モータ1は、磁性粉17を含む複数の分割コア14を環状に組み合わせてなるステータ7を有し、ステータ7の軸方向Sの端部に配置された配線接続用の基板8を有している。 - 特許庁
To provide a printed-wiring board that allows a plating layer to be stably formed at a connection while preventing an adhesive flowing out from an adhesive layer from covering the top face of the connecting part, and its manufacturing method.例文帳に追加
接着層から流出した接着剤が接続部の頂面を被覆することがなく、接続部にメッキ層を安定して形成することが可能なプリント配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having a semiconductor chip mounted on a film base for preventing a deformation of a connection terminal formed on the film base and a short circuit between an edge of the semiconductor chip and a wiring of the film base.例文帳に追加
半導体チップをフィルム基板に搭載したものにおいて、フィルム基板に設けられた接続端子の変形を防止するとともに、半導体チップのエッジがフィルム基板の配線とショートしないようにする。 - 特許庁
To provide a display device having a structure by which unnecessary electromagnetic radiation causing EMI and the like can be suppressed, even if a large number of high frequency signals are transmitted over long distances using a connection substrate having a limited wiring space.例文帳に追加
配線スペースの限られた接続基板を用いて多数の高周波信号を長い距離伝送しても、EMI等を引き起こす不要電磁輻射を抑制できる構造を有する表示装置を提供する。 - 特許庁
This electric connector has a dielectric housing 76 for mounting multiple terminals 86 each having tail parts 86c, 86d projecting from the housing 76 for the connection to appropriate circuit wiring of a printed circuit board.例文帳に追加
電気コネクタは、プリント回路基板の適当な回路配線への接続のためにハウジング(76)から突出するテール部(86c、86d)を有する複数の端子(86)を搭載する誘電性ハウジング(76)を有する。 - 特許庁
In heating the solder ball 114 and fixing it to the connection terminal 208 in a step of mounting the semiconductor package 100 onto the wiring board 200, Au in the Au layer 212 diffuses into the solder ball 114.例文帳に追加
半導体パッケージ100を配線基板200に実装する工程において、はんだボール114を接続端子208に加熱固定する際に、Au層212のAuがはんだボール114中に拡散する。 - 特許庁
The light reflective anisotropic conductive adhesive, used for an anisotropic conductive connection of a light-emitting device to a wiring board, contains a thermosetting resin composition, conductive particles, and light reflective insulation particles.例文帳に追加
発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及び光反射性絶縁粒子を含有する。 - 特許庁
To provide a wiring board device, capable of firmly establishing electrical connection with a multiple-electrode component by using a small amount of solder, even if ends electrode are bent, and also capable of securing a flexibility in leading the wires out of a substrate pattern.例文帳に追加
端部電極に折れ曲がりが生じても少ない半田量で多足電子部品との電気的接続を確実に行えると共に基板パターンの引き出し自由度を確保する配線基板装置を提供する。 - 特許庁
To solve the problem wherein an operator cannot obtain the quality on the connection form of a plurality of illumination substrates provided on the front surface of rear components by properly wiring from the front side of the rear component, in a conventional game light display device.例文帳に追加
従来の遊技光表示装置では、作業者が裏側部品の前側から裏側部品の前面に設けられた複数の電飾基板同士の配線による接続形態の良否を適切に把握できない。 - 特許庁
To provide a multilayer wiring board for providing a very small resistance value of a via hole, assuring excellent moisture absorbing and heat resistance property, connection reliability, bonding strength of conductor and applicability to fabrication process, and providing a small environmental load.例文帳に追加
ビアホールの抵抗値を非常に小さくすることができ、吸湿耐熱性、接続信頼性、導体接着強度、および製造プロセス適性に優れ、環境負荷が小さい多層配線基板を提供する。 - 特許庁
To provide a wiring board which is equipped with connection terminals formed on the filled via conductors and can be improved in reliability by preventing voids from occurring in solder and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
フィルドビア導体上に接続端子が形成された配線基板について、ハンダにボイドが生じるのを防止し、信頼性を向上させることができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
The picture display panel has a structure where a wiring structure 3, an electrode 5 for connection, an insulation layer 17, a protective insulation layer 18 and an insulation layer 19 are successively laminated on a substrate 21 in a terminal region 2 of the picture display panel.例文帳に追加
画像表示パネルの端子領域2において、基板21上に配線構造3および接続用電極5、絶縁層17、保護絶縁層18、絶縁層19を順次積層した構造を有する。 - 特許庁
To safely and easily carry out wiring connection of various types of cables led out from a planar heating element to a lower part of the planar heating element, to easily carry out inspection of the cables, and to secure reliability of the cables.例文帳に追加
面状の発熱体から導出された各種のケーブルを、面状の発熱体の下部に安全、且つ容易に配線接続可能で、しかも当該ケーブルの点検を容易に行え、当該ケーブルの信頼性を確保する。 - 特許庁
To provide IC card mounting mechanism its method which inexpensively and simultaneously realize stress relieving structure on IC chip crack owing to a bend load and a concentrated load and the prevention structure of a wiring and connection part disconnection.例文帳に追加
曲げ負荷と集中負荷によるICチップ割れについての応力緩和構造および配線と接続部断線の防止構造を低コストで同時に達成するICカード実装構造および方法の確立する。 - 特許庁
A recessed section 104 is provided to a portion which is to be in contact with an OLB section of an electric connection section between an electric wiring tape 101 of a chip tank and an electric contact board 102, and then the recessed section 104 is coated with a sealing agent.例文帳に追加
チップタンクの電気配線テープ101と電気コンタクト基板102の電気接続部であるOLB部と当接する箇所に凹形状部104を設け、封止剤を凹形状部104に塗布する。 - 特許庁
Since tab terminals 2C and 2D connecting lead wires 10 and 11 are provided in the indoor lamp 2 and electric wiring is connected by the terminals, probability of loosening, coming off, or falling off of a connection terminal 12 by vibration can be minimized.例文帳に追加
庫内灯2にリード線10、11を接続するタブ端子2C、2Dを設け、電気配線を端子接続にしたので、振動による接続端子12の緩みや抜け、外れの発生を極めて低くできる。 - 特許庁
To improve the connection reliability between a projecting structure and an electrode in a circuit element in a circuit device; where a wiring layer, an insulating resin, and the circuit element are laminated so that the projecting structure is embedded into the insulating resin.例文帳に追加
突起構造を絶縁樹脂に埋め込むようにして配線層、絶縁樹脂および回路素子を積層した回路装置において、突起構造と回路素子の電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁
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