「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(98ページ目) - Weblio英語例文検索

This electric connector has a dielectric housing 76 for mounting multiple terminals 86 each having tail parts 86c, 86d projecting from the housing 76 for the connection to appropriate circuit wiring of a printed circuit board.例文帳に追加

電気コネクタは、プリント回路基板の適当な回路配線への接続のためにハウジング（７６）から突出するテール部（８６ｃ、８６ｄ）を有する複数の端子（８６）を搭載する誘電性ハウジング（７６）を有する。 - 特許庁

In heating the solder ball 114 and fixing it to the connection terminal 208 in a step of mounting the semiconductor package 100 onto the wiring board 200, Au in the Au layer 212 diffuses into the solder ball 114.例文帳に追加

半導体パッケージ１００を配線基板２００に実装する工程において、はんだボール１１４を接続端子２０８に加熱固定する際に、Ａｕ層２１２のＡｕがはんだボール１１４中に拡散する。 - 特許庁

The light reflective anisotropic conductive adhesive, used for an anisotropic conductive connection of a light-emitting device to a wiring board, contains a thermosetting resin composition, conductive particles, and light reflective insulation particles.例文帳に追加

発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及び光反射性絶縁粒子を含有する。 - 特許庁

To provide a wiring board device, capable of firmly establishing electrical connection with a multiple-electrode component by using a small amount of solder, even if ends electrode are bent, and also capable of securing a flexibility in leading the wires out of a substrate pattern.例文帳に追加

端部電極に折れ曲がりが生じても少ない半田量で多足電子部品との電気的接続を確実に行えると共に基板パターンの引き出し自由度を確保する配線基板装置を提供する。 - 特許庁

To provide a slider with connection arms used in a connector for connecting a flat cable such as an FPC to a printed circuit board, having sufficient strength even though it is small, and capable of reducing the cost when it is used for a multipolar connector.例文帳に追加

ＦＰＣ等のフラットケーブルをプリント基板に接続するコネクタに用いられる接続アーム付きスライダにおいて、小型でありながら強度があり、しかも多極化に対してコスト安価に対応できること。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for providing a very small resistance value of a via hole, assuring excellent moisture absorbing and heat resistance property, connection reliability, bonding strength of conductor and applicability to fabrication process, and providing a small environmental load.例文帳に追加

ビアホールの抵抗値を非常に小さくすることができ、吸湿耐熱性、接続信頼性、導体接着強度、および製造プロセス適性に優れ、環境負荷が小さい多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board which is equipped with connection terminals formed on the filled via conductors and can be improved in reliability by preventing voids from occurring in solder and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

フィルドビア導体上に接続端子が形成された配線基板について、ハンダにボイドが生じるのを防止し、信頼性を向上させることができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

On the lighting circuit board 3a, a V-shaped notched groove 3b which becomes wider as it goes outward and becomes narrower as it goes inward is formed in a connection part connected to the lead wire 1a of the fluorescent tube 1.例文帳に追加

点灯回路基板３ａには、蛍光管１のリード線１ａとの接続部分に外側に向かうにしたがって幅広、かつ内側に向かって幅狭となるＶ字形状の切り欠き溝３ｂが形成されている。 - 特許庁

Assembly of the rotary electronic component 1-1 with click is carried out by installing the click plate 100 on the shared board body 10 by connecting it to the click plate connection parts 25, and further installing the rotary knob 120.例文帳に追加

クリック付きの回転式電子部品１−１の組み立ては、共用基板体１０にクリック板結合部２５に結合することでクリック板１００を設置し、さらに回転つまみ１２０を設置することで行う。 - 特許庁

To provide a small-size solid-state image pickup device improving the connection strength of a circuit board of the solid image pickup device and a signal transmission cable and exerting a favorable assembling work efficiency; and a manufacturing method of the solid-state image pickup device.例文帳に追加

固体撮像装置の回路基板と信号伝送ケーブルの接続強度を向上させ、小型で組立作業性の良い固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A recessed section 104 is provided to a portion which is to be in contact with an OLB section of an electric connection section between an electric wiring tape 101 of a chip tank and an electric contact board 102, and then the recessed section 104 is coated with a sealing agent.例文帳に追加

チップタンクの電気配線テープ１０１と電気コンタクト基板１０２の電気接続部であるＯＬＢ部と当接する箇所に凹形状部１０４を設け、封止剤を凹形状部１０４に塗布する。 - 特許庁

A recessed groove 9 which is flush with the bottom face of the first recess 4 and the second recess 6 at the bottom face thereof is formed at the full length at the edge of the indoor face side of the overlapped face of the connection flange 2a of the first ceiling board 1a.例文帳に追加

第1の天井板１ａの接合フランジ２ａの重ね合わせ面の室内面側の縁部に第１の凹部４や第２の凹部６の底面と底面が面一になる凹溝９を全長に亙って設ける。 - 特許庁

To provide a probe for an ultrasonic diagnostic apparatus which is easily manufactured and has a structure improved so as to prevent deterioration in performance caused by defective connection between a piezoelectric layer and a printed circuit board, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

製造が容易であり、圧電層と印刷回路基板との間の接合不良による性能低下を防止できるように構造を改善した超音波診断装置用プローブ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since a laminate of the circuit board 27 and the heat sink 38 is contained in the casing 10 while being waterproofed, intrusion of water from the opening 39 can be prevented and waterproofness of the electrical connection box can be prevented from deteriorating.例文帳に追加

また、回路基板２７及び放熱板３８の積層体は、防水状態でケーシング１０に収容されているから、開口部３９からの水の浸入を防止でき、電気接続箱の防水性の低下を防止できる。 - 特許庁

To prevent electrolytic corrosion caused in panel terminals due to a potential difference by moisture by improving a moisture-proof property of a connection part between a display panel and a flexible circuit board to prevent an anisotropic conductive material from peeling off by moisture penetration.例文帳に追加

表示パネルとフレキシブル回路基板の接続部の防湿性を向上させ、透湿による異方性導電材の剥離を防止し、水分によってパネル端子に電位差による電食が生じることを防止する。 - 特許庁

Buffering materials 4, 5, 7, provided between a cell assembling body 1 constituted by connecting a plurality of unit cells in series via the connection board, and outer frames 2, 3, are made to project out of the outer frames 2, 3.例文帳に追加

接続板を介して複数の素電池を直列に接続することにより構成された電池組立体１と外枠２、３との間に設けられた緩衝材４、５、７を外枠２、３外に突出させた。 - 特許庁

A body portion 65a and an inserting portion 65b are provided on the lead board 65, and a connection terminal portion 92 having a slit 94 and a tapered face 95 for chamfering the root of the slit 94 at the distal end of the inserting portion 65b is provided.例文帳に追加

リード板６５に本体部６５ａと挿通部６５ｂとを設け挿通部６５ｂの先端にスリット９４とスリット９４の根本部を面取りするテーパ面９５とを備えた接続端子部９２を設ける。 - 特許庁

To provide a lead frame that has a shape with high reliability of connection to a PWB(Printed Wiring Board) used for a mobile phone terminal or the like whose downsizing, weight reduction and high circuit integration are advanced, and to provide a SAW filter employing the frame.例文帳に追加

小型、軽量且つ高集積化の進む携帯電話端末等に使用するＰＷＢへの接続信頼性の高い形状のリードフレームおよびそれを使用するＳＡＷフィルタを提供する。 - 特許庁

In order to cause solder tail parts 36, 38 to match with corresponding solder paste connection areas, the top part of each projection part extends along the upper surface of the printed circuit board 10 a distance longer than the length of the solder tail parts.例文帳に追加

各隆起部の頂部は、各半田尾部３６，３８をその対応する半田ペースト接続領域と整合させるために、半田尾部の長さより長い距離をプリント基板１０の上面に沿って延びる。 - 特許庁

To provide a lamination wiring board which enables high density pattern formation and its manufacturing method by making charging of a via hole easy when an interlayer connection structure, wherein the thickness of an insulation layer is relatively large, is formed.例文帳に追加

絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a thick-film multilayer wiring board that can suppress a limit of fitting by making various electronic circuit boards for a vehicle transited to an engine room and on-engine and has high connection reliability to thermal stress and vibration resistance.例文帳に追加

自動車用各種電子回路基板は、エンジンルーム更にはオンエンジンと移行し取付け制約を抑制して特に熱ストレス・耐振性に対し接続信頼性の優れた厚膜多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a solder ball and an electronic member having a solder bump, used for connection with a mother board or the like, having high drop impact resistance required in mobile devices or the like, and having a melting temperature of <250°C.例文帳に追加

マザーボード基板等との接続に使用され、モバイル機器等で要求される高い耐落下衝撃特性を有する、250℃未満の溶融温度を有するハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。 - 特許庁

The whole first and second electronic boards 30A and 40A, parts of a plurality of external connection terminals 52a and 52b, and a part of the support board 20A are united with an exterior material 11 formed by press molding a synthetic resin.例文帳に追加

第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの全体と、複数の外部接続用端子５２ａ，５２ｂの一部と、支持板２０Ａの一部とは合成樹脂を加圧成形した外装材１１によって一体化されている。 - 特許庁

To provide a surface-mounted contact improved in electrical connection characteristics by preventing plastic deformation when brought into abutment with a member faced to a PC board, and by increasing elastic contact force to a facing member.例文帳に追加

ＰＣボードに対向される部材に当接させたときの塑性変形を防止する一方で対向部材に対する弾接力を高めて電気的な接続特性を高めた表面実装コンタクトを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board that effectively prevents solder from permeating to get in between a wiring conductor forming a semiconductor element connection pad and a solder resist layer, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide: a connector that achieves improvement in connection reliability between a wiring board and a package substrate; a semiconductor module; a semiconductor-device mounting method; and a method for manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができるコネクタ、半導体モジュール、半導体装置の実装方法及び半導体モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

As the semiconductor element connecting socket, a wiring board having a wiring which electrically leads out a connection point, where electrodes 8 and 10 of semiconductor elements 2a and 2b are connected, to the outside, may be used.例文帳に追加

尚、半導体素子間接続ソケットとして、半導体素子２ａ、２ｂの電極８・１０同士が接続された接続点を外部へ電気的に引く出す配線を有する配線基板を用いるようにしても良い。 - 特許庁

To provide a connection structure between a semiconductor device and a circuit board that excellently transmits a high-frequency signal, even at a high-frequency signal of ≥25 GHz, by reducing impedance mismatch in the connections.例文帳に追加

25ＧＨｚ以上の高周波信号であっても接続部でのインピーダンスの不整合を小さくして良好に伝送させることができる半導体装置と回路基板との接続構造を提供することにある。 - 特許庁

Through-holes 105 penetrating the printed wiring board 100 are arranged by punching parts including some of the connection branched parts 104 to cut unneeded wiring lines 102, thereby obtaining a required wiring pattern.例文帳に追加

何れかの接続分岐部１０４を含む部位に打ち抜き加工を行ってプリント配線板１００を貫通する貫通孔１０５を設けて不要な配線ライン１０２を切断することで所望の配線パターンが得られる。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING HEATING SINTERED SILVER PARTICLE, PASTE-LIKE SILVER PARTICLE COMPOSITION, METHOD OF MANUFACTURING SOLID SILVER, METHOD OF JOINING METAL MEMBER, METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRICAL CIRCUIT CONNECTION BUMP例文帳に追加

加熱焼結性銀粒子の製造方法、ペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、金属製部材の接合方法、プリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法 - 特許庁

The multilayer wiring board 7 with a built-in inductor is provided with a spiral inductor 1, a ground conductor layer 2, dielectric layers 5 formed on the upper and lower layers of it and a via hole or a through hole for connection with a circuit pattern.例文帳に追加

インダクタ内蔵多層配線板７は、スパイラルインダクタ１と、接地導体層２と、その上層および下層に形成された誘電体層５と、回路パターンと接続するためのビアホールまたはスルーホールとを備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device and a manufacturing method of a semiconductor device packaging structure, which can inhibit occurrence of cracks at a solder bump to obtain excellent electric connection with a circuit board.例文帳に追加

半田バンプにおけるクラックの発生を抑制して、回路基板との良好な電気的接続を得ることができる半導体装置の製造方法、及び、半導体装置の実装構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

An electric connection box 21 stores a plurality of stacked circuit boards consisting of a plurality of bus bars 24, 25, 27, and 28 made of conductive material arranged on an insulating board 30, within an insulating case consisting of an upper case 22 and a lower case 23.例文帳に追加

電気接続箱21は、上部ケース22と下部ケース23とから成る絶縁ケース内に、絶縁基板30上に配置された導電材料製の複数のバスバー24,25,27,28とから成る複数の回路基板を積層収容している。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which high productivity and cost reduction can be ensured while enhancing connection reliability of a terminal portion and an external terminal, and to provide its production process.例文帳に追加

端子部と外部端子との接続信頼性の向上を図りつつ、高い生産性およびコストの低減化を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring board is provided with mounting parts for mounting the semiconductor elements, a plurality of external terminals for connection with external electrodes, and the plurality of wirings on the substrates which are connected with the plurality of external terminals.例文帳に追加

配線基板において、半導体素子を搭載する搭載部と、外部電極に接続するための複数の外部端子と、複数の外部端子のそれぞれに接続された複数の基板上配線を備える。 - 特許庁

To increase a connection reliability between an IC chip and a flexible circuit board by reducing the generation and the growth of large voids and minimization of an adhesive material on an abutting surface of a bump and an electrode terminal.例文帳に追加

大きなボイドの発生および成長を抑制し、およびバンプと電極端子との当接面における接着材料の少量化を図ることにより、ＩＣチップとフレキシブル配線基板との接続の信頼性を高める。 - 特許庁

To provide semiconductor element mounting equipment which is capable of sufficiently improving the reliability of an electrical connection by restraining voids from being produced in a joint when a semiconductor element is fixed onto a circuit board.例文帳に追加

半導体素子を回路基板上に圧着する際に、接合部のボイド発生を抑制することで、電気的接続の信頼性を十分に高めることができる半導体素子の実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a game machine control device permitting connection of a memory board having data bus width different from the data bus width of a controller unit by a simple structure, and a game machine equipped with the game machine control device.例文帳に追加

コントローラユニットのデータバス幅と異なるデータバス幅を有するメモリ基板を簡易な構成で接続することができる遊技機用制御装置及び当該遊技機用制御装置を備えた遊技機を提供する。 - 特許庁

The connection control of the resources is executed by the mother board 7 and a video control part 3 and the selection of an image engine for efficiently outputting the resources is performed by a basic copying function and an added external application.例文帳に追加

リソースの接続制御はマザーボード７とビデオ制御部３において実施し、ベースの複写機能と追加された外部アプリケーション機能において、それらを効果的に出力する為の作像エンジンの選択を行う。 - 特許庁

To provide a wiring board that suppresses water permeation from a boundary part between a ferrite layer and a side face electrode and a boundary part between the ferrite layer and a connection electrode and is highly electrically reliable as a result.例文帳に追加

フェライト層と側面電極との境界部分およびフェライト層と接続電極との境界部分からの水分浸入を抑制できる、電気的な信頼性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of semiconductor devices capable of mounting semiconductor elements face-down to a wiring board, and ensuring improvement of the reliability at connection portions and permitting ease of exchanging the semiconductor elements.例文帳に追加

半導体素子を配線基板にフェイスダウンにてマウントすることができ、且つ接続部の信頼性向上及び半導体素子の交換の容易化を図り得る、改良された半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The protective circuit board has a connection lead being electrically connected to each terminal of the unit cell, and a function electrically protecting the unit cell from at least one factor among overcharging, overdischarging, and overcurrent.例文帳に追加

また、保護回路基板は、素電池の各端子に対して電気的に接続される接続リードを有し、素電池を過充電、過放電および過電流の少なくとも１要因から電気的に保護する機能を有する。 - 特許庁

Since the connection terminal of the mounted electronic components can penetrate the whole layer of the multilayer wiring board by penetrating the penetration through-hole 12, the electronic components, except for the surface packaging type, can be mounted.例文帳に追加

実装される電子部品の接続端子は貫通スルーホール１２を貫通することによって多層プリント配線板の全層を貫通することができるため、表面実装型以外の電子部品を搭載することができる。 - 特許庁

To obtain a surface mounting semiconductor device such as a CSP in which a poor joint of the electrode portion of the semiconductor device and the connection pattern of a circuit board for mounting the semiconductor device can be specified.例文帳に追加

ＣＳＰ等の表面実装型の半導体装置において、半導体装置の電極部と半導体装置を搭載する回路基板の接続パターンとの接合不良箇所を特定することができるようにする。 - 特許庁

A mount board 8 is provided with wire patterns 13, 14 conducting and connected to the ground connection electrodes 5, 6 and is formed with a ground electrode 12 that is equivalent to ground with an interval from the wire pattern 13, 14.例文帳に追加

実装基板８には上記グランド接続用電極５，６に連通接続する配線パターン１３，１４を設けると共に、各配線パターン１３，１４と間隔を介してグランドと等価な接地電極１２を形成する。 - 特許庁