「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(102ページ目) - Weblio英語例文検索

A leg part 200 is pivotally supported by a shaft part 102 and a bearing part 201, for a mounting board part 100 provided with a projection part 103 processed in a shape so as to be insertable into a connection interface of the portable telephone set.例文帳に追加

携帯電話機の接続インターフェイスに挿入可能な形状に加工された突起部１０３が設けられた取付基板部１００に、軸部１０２及び軸受部２０１によって、回動可能となるよう脚部２００を軸支する。 - 特許庁

To surely protect an electrical connection part between a flow velocity detecting element and a wiring board from a measured fluid, to compactify the flow velocity detecting element, and to straighten a flow of the fluid to preclude a turbulent flow or a voltex from being generated.例文帳に追加

流速検出素子と配線基板の電気的な接続部を被計測流体から確実に保護することができ、流速検出素子の小型化を図るとともに、流体を整流し乱流や渦が生じないようにする。 - 特許庁

The mounting structure of this invention comprises a board 31, first cooling unit 32, connection mechanism 38, first heating body 33, second heating body 34, first heat conductive grease 35, second heat conductive grease 36, and second cooing unit 37.例文帳に追加

本発明の実装構造は、基板３１、第１の冷却ユニット３２、連結機構３８、第１の発熱体３３、第２の発熱体３４、第１の熱伝導グリス３５、第２の熱伝導グリス３６、第２の冷却ユニット３７を具備する。 - 特許庁

At the time of electric connection between the circuit board and semiconductor package, the electro-conductive wire 7 is sifted and inclined toward the axial direction of the elastic rod 6, and because the connecting load is made to escape in the same direction, the connecting load per one connecting terminal can be reduced.例文帳に追加

回路基板と半導体パッケージとの導通時に導電ワイヤ７が弾性棒状体６の軸方向にずれ傾き、接続荷重を同方向に逃がすので、一接続端子当たりの接続荷重の低減を図ることができる。 - 特許庁

When the board connection part 15 is inserted into the through-hole 13, the tongue pieces 21 and 22 are brought into press contact with the through-hole 13 by its own elastic force, and brought into press contact with the through-hole 13 by being pressed outward by the elastic force of the elastic deformation part 20.例文帳に追加

基板接続部１５をスルーホール１３に挿入すると、舌片２１，２２は、自身の弾性力でスルーホール１３に圧接すると共に、弾性変形部２０の弾性力により外方へ押されてスルーホール１３に圧接する。 - 特許庁

To provide a package, which raises the reliability of the connection of a chip carrier with a mother board, also reduces the cost of the package and can maintain the early performance of a small-sized and lightweight consumer electronic equipment extending over a long period, and to provide a method of packaging an electronic component.例文帳に追加

チップキャリアとマザー基板の接続信頼性を向上するとともにコストを安価にし、民生用の小型・軽量の電子機器を長期に渡って初期の性能を維持できる実装体と実装方法を提供する。 - 特許庁

The IC socket having a wedge-in contact forming an electric connection by an insertion of an IC package, is provided with an oscillating mechanism for fitting a guide member for mounting the IC package in free swaying movement with respect to an IC loading board.例文帳に追加

ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージが装着されるガイド部材をＩＣ搭載基板に対して揺動可能に設置する揺動機構を有する。 - 特許庁

In this solid-electrolyte-type fuel cell, in which a current-collector board is divided in the cell-axial direction, connection portions between the poles coupling the divided individual current-collector boards and the individual current-collector boards are arranged at each point to the right and left of the current-collector boards.例文帳に追加

集電板が、セル軸方向に分割されている固体電解質型燃料電池において、分割された各々の集電板を連結する柱と、各々の集電板との接続部を集電板の左右の各１点とした。 - 特許庁

Then, the long tail FPC 6 is joined to the connection pad 26 of a main FPC board 24 with solder 18 by turning up the bending part 9 of the long tail FPC 6 by 90 degrees and by arranging the flying lead 7 so as to become parallel with the shaft 21 of swing and rotation of a carriage 20.例文帳に追加

ロングテイルＦＰＣ６の折り曲げ部９を９０゜折り返して、フライングリード７をキャリッジ２０の揺動回転軸２１に平行となるよう配置し、メインＦＰＣ基板２４の接続パッド２６に半田１８で接合する。 - 特許庁

This mirror built-in ETC on-vehicle unit, for hiding a card insertion port 4a of a card reader 4 by an opening and closing cover 8, is provided with a connection mechanism, constituted of a linking board 10 or the like for interlocking the opening and closing cover 8 and an ejection key 5.例文帳に追加

開閉蓋８によってカードリーダ４のカード挿入口４ａを隠すミラー内蔵型ＥＴＣ車載器１において、開閉蓋８とイジェクトキー５とを連動させる連結板１０等からなる連結機構を設ける。 - 特許庁

With this structure, installation work is facilitated, and the number of connection part in wiring of the connecting cable is reduced to obtain high reliability on operation of the drive control board 21, and operation of the elevator is stabilized.例文帳に追加

これによって、据付作業が容易にでき、また接続ケーブルの配線における接続箇所が減少することによって駆動制御盤２１における高い作動信頼性を得ることができて、エレベーターの運転を安定化する。 - 特許庁

To provide a means that prevents reliability of connection from lowering even when a ball grid array (BGA) package type semiconductor device is deformed into a convex or concave shape in a reflow processing and stress is generated between a multi-layer wiring board and a semiconductor chip.例文帳に追加

リフロー処理が行われた際にＢＧＡパッケージ型半導体装置が凸ないし凹の形状に変形し、多層配線基板と半導体チップとの間に応力が発生しても、接続の信頼性が低下しない手段を提供する。 - 特許庁

To the lower surface of the substrate 1, a connection land group 7 group electrically connected to the circuit portion 3 and a second reinforcing land 9 located nearby the corner portion 2a are provided, and lands 7 to 9 are soldered to corresponding land portions of the mother board 20.例文帳に追加

また、基板１の下面には、回路部３と電気接続された接続ランド７群と、隅部２ａ近傍に位置する第２補強ランド９とが設けられており、ランド７〜９はマザーボード２０の対応するランド部に半田付けされる。 - 特許庁

To provide a surface-mounted electronic component that secures sufficient connection strength for a wiring board, and suppresses inclination in width direction of a body and remaining of a void in solder during mounting.例文帳に追加

配線基板との間の接続強度を十分に確保できると共に、実装時における素体の幅方向の傾斜の抑制及びハンダ内部のボイドの残留の抑制を図ることができる表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

To lower costs by reducing tape sticking or tool attaching/detaching operation for preventing solder wicking during soldering from a through hole provided on a printed board in an electric connection box provided on the exterior unit of an air conditioner.例文帳に追加

空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のプリント基板上に設けた貫通穴よりはんだ付け時にはんだ上がりを防止するためのテープ貼り或は冶具着脱作業を削減してコスト低減を図る。 - 特許庁

To provide: an adhesive film excellent in reliability of electric connection and ion migration resistance after bonded and simultaneously achieving improved brittleness of the adhesive film and a favorable tucking property; a multilayer circuit board; an electronic component; and a semiconductor device.例文帳に追加

電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、接着フィルムの脆性改善と良好なタック性を両立させた接着フィルム、多層回路基板、電子部品および半導体装置を提供する。 - 特許庁

By a row of wire springs which are disposed at an interval at the entrance of the optical connection part of the mating jack receptacles, the electrical interconnection between a pair of hybrid plug connectors and between the electrical circuit parts on the printed wiring board are provided.例文帳に追加

合わせジャックレセプタクルの光接続部分の入口に、間隔をおいた配置されたワイヤバネの列によって、一対のハイブリッドプラグコネクタ間の、またプリント配線板上の電気回路部品との間の電気的相互接続を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a print wiring board with excellent connectability and reliability for preventing the formation of any void due to air in a solder bump, and for surely obtaining the connection with an electronic part such as an IC chip.例文帳に追加

半田バンプ内の空気を起因とするボイドの形成を防止して、ＩＣチップなどの電子部品との接続を確実にすることができ接続性、信頼性に優れたプリント配線板を得るための製造方法を提案する。 - 特許庁

A plurality of fixed electrodes 3 and 4 housed in the case 2 have external connection terminals 3b and 4b which are exposed on the second surface 2f and are to be soldered to wiring terminals 8 provided on the circuit board 7.例文帳に追加

前記ケース２に収容された複数の固定電極３、４の各々は、前記第２の面２ｆにおいて露出し、前記回路基板７上に設けられた配線端子８にはんだ付けされる外部接続端子３ｂ、４ｂとを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, which can connect the pad electrode of a semiconductor chip to the arbitrary electric connection part of a circuit board by exceeding the performance of wire bonding, without being restricted by wire bonding, and to provide a wiring method.例文帳に追加

ワイヤボンディングによって制限されることなく、またワイヤボンディングの性能を超えて、半導体チップのパッド電極を回路基板の任意の電気接続部に対して接続できる半導体装置及びその配線方法を提供する。 - 特許庁

To provide a complex circuit board having a high-frequency transmission channel connection structure that surely transfers high-frequency signals between two boards and prevents transmission loss in the high-frequency signals.例文帳に追加

２つの基板の間において高周波信号を確実に伝送させるとともに、高周波信号の伝送損失の発生を抑制することのできる高周波伝送線路の接続構造を有している複合回路基板提供すること。 - 特許庁

To miniaturize a driving circuit incorporated type TFT (thin film transistor) liquid crystal display device as a whole by reducing the area for connection required for connecting a package flexible circuit board in a driving circuit incorporated type TFT liquid crystal driving substrate.例文帳に追加

駆動回路内蔵型ＴＦＴ液晶駆動基板における実装フレキシブル基板を接続するために必要な接続用面積を減少させて、駆動回路内蔵型ＴＦＴ液晶表示装置を全体としての小型化する。 - 特許庁

The battery contact terminals 1, 2 are integrally formed with battery contact parts 1a, 2a, fitting parts 1b, 2b, and board connection parts 1c, 2c and comprise a conductive plate spring member.例文帳に追加

電池用接触端子１および２は、電池接触部１ａおよび２ａと取付部１ｂおよび２ｂと基板接続部１ｃおよび２ｃとが一体的に形成されているとともに、導電性を有する板状のバネ部材からなる。 - 特許庁

To provide a distal end portion of an electronic endoscope in which connection operation can be done in the condition stably securing the length of a soldering margin and signal wires can be connected to a circuit board by soldering with a sufficient strength.例文帳に追加

半田代の長さを安定して確保した状態で接続作業を行うことができ、回路基板に対して信号線接続を十分な強度で半田付け接続することができる電子内視鏡の先端部を提供すること。 - 特許庁

Element connection terminals 411, 421 are arranged at each position of prescribed faces Sf1 opposed to the plurality of the electrode terminals on a circuit board 400 opposed and attached to the comb teeth-like electrodes of the element 300.例文帳に追加

この素子３００の櫛歯状電極に対向して取り付けられる回路基板４００には、前記複数の電極端子に対向する所定面Ｓｆ１上の各位置に素子接続端子４１１、４２１が配設されている。 - 特許庁

In this constitution, the flexible substrate and the circuit board can be connected by the connection unit which is constituted as the portion of the flexible substrate and united with the flexible substrate, and the need for a cable such as an FPC is eliminated.例文帳に追加

かかる構成によれば、フレキシブル基板の一部として構成され、フレキシブル基板と一体となった上記接続部により、フレキシブル基板と回路基板とを接続することができ、ＦＰＣなどのケーブルを不要とすることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that does not cause peeling or an electrical connection failure between a chip and a board even if the semiconductor chip size is large, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップのサイズを大きくしてもチップと基板との間で剥離したり、チップと基板との間での電気的な接続不良が生じることのない半導体装置やそのような半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive for electrode connection, having insulation performance and repairability at the same time, and shortening a mounting time e.g. in the case of mounting a flexible printed circuit board on a wiring substrate.例文帳に追加

絶縁性とリペア性を両立することができるとともに、例えば、配線基板にフレキシブルプリント配線板を実装する際に、実装時間を短縮することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

The interlayer connection bonding sheet (100a) for a multilayer wiring board is formed by laminating an adhesion layer (20a) containing alkenylphenol, maleimides, and an inorganic filler on at least one side surface of an insulating base (10) composed of a resin composite.例文帳に追加

樹脂組成物からなる絶縁基材（１０）の少なくとも片面にアルケニルフェノール、マレイミド類、及び無機充填材を含有する接着層（２０ａ）が積層されている、多層配線基板用層間接続ボンディングシート（１００ａ）。 - 特許庁

Transparent pixel electrodes of LCD3, 13 are connected with each other via an FPC9, and the transparent pixel electrodes are electrically connected with a single LSI7 on a circuit board part 8 faced onto a soft conductive connection member.例文帳に追加

ＬＣＤ３、１３の透明画素電極を同士を直列にＦＰＣ９で接続し、ＬＣＤ３、１３の透明画素電極を軟質性の導電性接続部材上に向けた回路基板部８の単一のＬＳＩ７に電気的に接続する。 - 特許庁

Since thermal stress to the bump parts 8b for electrical connection can be distributed by the bumps 8a for heat dissipation, bonding reliability can be enhanced between the semiconductor element substrate 2 and the printed wiring board 11.例文帳に追加

また、放熱接合用バンプ８ｂにより電気接続用バンプ部８ｂに対する熱ストレスを分散させることができるので、半導体素子基板２とプリント配線基板１１間の接合信頼性を向上することができる。 - 特許庁

The wiring board for elements 2 as a connection pattern 2c formed on a face opposed to an element electrode 1e structured of ITO (indium tin oxide) that is to be arranged along and equally connected with it.例文帳に追加

素子用配線基板２には、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）で構成される素子電極１ｅに対向する面に素子電極１ｅに沿って配置され素子電極１ｅに均等に接続される接続パターン２ｃが形成してある。 - 特許庁

The Industrial Property Board of Appeal shall consider a trade mark to be well-known only in connection with the adjudication of an appeal against a decision of the Patent Office or an application concerning contestation of the legal protection of the trade mark. 例文帳に追加

工業所有権審判委員会は，特許庁の決定に対する不服申立に係る裁定又は商標の法的保護に係る係争に関する申請との関連でのみ，商標が周知のものであるとみなす。 - 特許庁

To provide a printed circuit board with high connection reliability and its manufacturing method, by forming a hardening body layer on the surface of the wall of a through hole before a pressing process, and by maintaining the shape of a via hole.例文帳に追加

プレス工程以前に貫通孔の壁面に硬化体層を形成し、ビアホールの形状を維持することによって接続信頼性の高いプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in substrate, along with a manufacturing method thereof and an inspection method thereof, capable of readily and accurately inspecting the state of an interlayer connection between an electronic component and a wiring layer on a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線基板における電子部品と配線層との層間接続の状態を、簡便且つ精度よく検査することが可能な電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法を提供する。 - 特許庁

The terminals 3A and 3B for external connection are arranged along two facing sides 13a and 13b out of outline sides of the wiring board 2, and each has a rectangular shape which extends, in a direction of being directed toward terminal arrangement sides 13a and 13b.例文帳に追加

外部接続用端子３Ａ、３Ｂは配線基板２の外形辺のうちの対向する二辺１３ａ、１３ｂに沿って配列されており、かつ端子配列辺１３ａ、１３ｂに向かう方向に伸びた長方形形状を有する。 - 特許庁

Also, a main power source can be confirmed as being correctly connected to a system mother board, and that all daughter cards have been mounted correctly on the mother card, and that the connection of a power source to the daughter cards is correctly performed by the logic control circuit.例文帳に追加

論理制御回路はまた、主電源がシステム・マザーボードに正しく接続されていることと、ドーターカードが全てマザーボードに正しく装着され、ドーターカードとの電源接続が正しく行われていることを確認できる。 - 特許庁

When the plurality of semiconductor devices 1 are mounted on the printed circuit board 8, optical terminals 2a and 2b provided in the respective semiconductor devices 1 and 1b are disposed in a state wherein end surfaces 21a and 21b for connection are close to and opposite to each other.例文帳に追加

当該半導体装置１をプリント基板８上に複数個実装する場合、各半導体装置１ａ、１ｂが備える光端子２ａ、２ｂは、接続用端面２１ａ、２１ｂが近接して対向する状態で配置される。 - 特許庁

To solve the problem that a solder thickness varies depending on variation in component dimensions, plating dimensions, substrate electrode dimensions, and manufacture conditions when connecting an electronic component with a circuit board, resulting in variation of a solder connection service life.例文帳に追加

電子部品と回路基板をはんだ接続するとき、部品寸法やめっき寸法ばらつき、基板電極寸法ばらつき，製造条件ばらつきによってはんだ厚さが変動し、はんだ接続寿命をばらつかせる要因となっている。 - 特許庁

A slit 12, one end of which is opened, is provided near a portion superposed on a head board 2 and a connection area including a wiring terminal 10 to be connected to a wiring terminal 7 and the peripheral portion of the wiring terminal 10.例文帳に追加

ヘッド基板２と重畳する部分であって、配線端子７と接合する配線端子１０およびこの配線端子１０周辺部分を含む接合領域の近傍に、一端を開放させたスリット１２を設ける。 - 特許庁

To provide a connector-printed wiring board structural body that allows soldering to be completed only by reflow soldering, and hardly causes a contact failure or disconnection of a conductor pattern even when insertion and extraction of a connection cable are performed.例文帳に追加

リフローソルダリングのみではんだ付け工程を完了させることができ、しかも、接続ケーブルの抜き差しを行ってもコネクタの接触不良や導体パターンの断線が発生しにくいコネクタ−プリント配線板構造体を提供すること。 - 特許庁

To provide a nonreciprocal circuit element with excellent connection reliability wherein electrode patterns formed to a lamination board are easily connected to a terminal part and a magnetic yoke part without causing a solder bridge even when an interval between the terminal part and the magnetic yoke part is narrow.例文帳に追加

端子部と磁気ヨーク部との間隔が狭い場合であっても、はんだブリッジが生じることなく、積層基板に形成した電極パターンとの接続が容易な、接続信頼性に優れた可非可逆回路素子を提供する。 - 特許庁

To solve the problem of the reduction of solderability, particularly, in the case of the application of heat history in an electroplating film of a tin - copper based alloy used for the parts of electronic equipment and the connection part of a wiring board, and an environmental problem caused by lead.例文帳に追加

電子機器の部品や配線基板の接続部に用いられる、錫−銅系合金の電解メッキ皮膜ににおける、特に熱履歴を受けた場合の半田付け性の低下問題並びに鉛による環境問題を解決すること。 - 特許庁

The game machine has the board box 263 provided with a box base 263a for housing a main controller 261, a box cover 263b for covering the opening of the box base and a connection means 401 for connecting the box base and the box cover.例文帳に追加

主制御装置２６１を収容するボックスベース２６３ａと、ボックスベースの開口部を覆うボックスカバー２６３ｂと、ボックスベースとボックスカバーとを連結するための連結手段４０１とを具備する基板ボックス２６３を備えている。 - 特許庁

To provide a multi-layer high frequency circuit that is made small in size with high density at a low cost where a connection means between a multi-layer high frequency circuit board and a high frequency circuit component and an air-tight structure with respect to the high frequency circuit component are easily configured.例文帳に追加

多層高周波回路基板と高周波回路素子の接続手段、および高周波回路素子に対する気密構造の構成が容易で、小形化、高密度化、および低価格化の図れる多層高周波回路を得る。 - 特許庁