「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(118ページ目) - Weblio英語例文検索

Electrical connection is made, via a lead 9a forming the electrode of a main capacitor 9, between a main circuit board 20 on which a circuit for controlling the photographic sequence of the camera is mounted, and a charging substrate 21 on which a main capacitor 9 for supplying charges is mounted in order to cause the discharge and light emission of Xe tubes 10a and 10b.例文帳に追加

カメラの撮影シーケンスを制御するための回路が実装されたメイン基板２０と、Ｘｅ管１０ａと該Ｘｅ管１０ａを放電発光させるための電荷を充電するメインコンデンサ９とが実装された充電用基板２１とをメインコンデンサ９の電極を形成するリード部９ａを介して電気的に接続する。 - 特許庁

To realize a method for forming conductive parts in a micropore through hole of a circuit board which can appropriately improve connection reliability of conduction and can reliably respond to micropore wiring patterns, by making the interconduction between inner layer wiring patterns and outer layer wiring patterns as small as possible with a multilevel construction.例文帳に追加

多層回路基板の場合であって内層配線パタ−ンと外層配線パタ−ンとの相互導通を段状の構造で可及的に微小化することによって導通の接続信頼性を好適に高めながら微細な配線パタ−ンにも確実に対応することの可能な回路基板の微細スル−ホ−ル導通部の形成法を提供する。 - 特許庁

The sensor chip 20 having a distortion part 21 distorted by application of a pressure and the circuit board 30 are arranged oppositely, and the bump 40 for connecting electrically both members 20, 30 is interposed between both members 20, 30, and a filling member 50 for securing the connection strength of both members 20, 30 is filled in a portion other than the bump 40.例文帳に追加

圧力の印加により歪む歪み部２１を有するセンサチップ２０と回路基板３０とを対向して配置し、これら両部材２０と３０との間にて、これら両部材２０、３０を電気的に接続するバンプ４０を介在させるとともに、バンプ４０以外の部位に両部材２０、３０の接続強度を確保する充填部材５０を充填している。 - 特許庁

If the toggle rate calculated in the toggle rate calculating step is lower than the predetermined specific value, a step of revising the burn-in pattern or drawings of a burn-in board or changing the RTL design and a step of calculating the toggle rate with respect to connection data in the RTL designing phase are repeated until the toggle rate reaches or exceeds the specific value.例文帳に追加

トグル率算出工程において算出されたトグル率があらかじめ設定された規定値より低い場合には、トグル率が前記規定値以上になるまで、バーンインパターンまたはバーンインボード図面の修正あるいはＲＴＬ設計の変更を行う工程と、ＲＴＬ設計段階の接続データに対してトグル率を算出する工程を繰り返す。 - 特許庁

A shared board body 10 composed by mounting a frame member 80 around sliding contact patterns 45 and 47 with the patterns exposed therefrom, mounting a mounting plate 20 on the bottom surface side as well, and forming click plate connection parts 25 exposed from the frame member 80 on the mounting plate 20, a rotary knob 120 having a slider 140 mounted thereto, and a click plate 100 are prepared.例文帳に追加

摺接パターン４５，４７を露出した状態でその周囲に枠部材８０を取り付け、底面側にも取付板２０を取り付け、取付板２０に枠部材８０から露出するクリック板結合部２５を設けてなる共用基板体１０と、摺動子１４０を取り付けてなる回転つまみ１２０と、クリック板１００とを用意する。 - 特許庁

The circuit connection material, for connecting a first circuit member having a first circuit electrode and a second circuit member having a second circuit electrode constituting a tape carrier package or a flexible printed board in a state of facing each other, contains a thermosetting composition and a photo-curing composition cured by irradiation of light, and capable of being connected to either of the tape carrier package and the flexible printed board.例文帳に追加

第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有し、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板を構成する第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有し、テープキャリアパッケージ及びフレキシブルプリント基板のいずれに対しても接続可能であることを特徴とする回路接続材料。 - 特許庁

The check pins 13 are electrically connected to the leads of soldering objects 12 which correspond to the check pins 13 by fillets 40a formed at solders 40 sucked to insertion sides 20m of the leads of the soldering objects 12 in connection terminals 20a of the circuit board 20 through holes 21 in a state that the lead component 10 is mounted to the circuit board 20.例文帳に追加

はんだ付け対象リード１２の近傍に配置され、前記はんだ付け対象リード１２と電気的に分断されているチェックピン１３を備え、前記チェックピン１３は、リード部品１０が回路基板２０に実装された状態において、前記回路基板２０の接続端子部２０ａにおけるはんだ付け対象リード１２の挿入側面２０ｍにスルーホール２１を通じて吸い上げられたはんだ４０にて形成されるフィレット４０ａにより、該チェックピン１３に対応するはんだ付け対象リード１２と電気的に接続される。 - 特許庁

The process for manufacturing a semiconductor device comprises a step for mounting a semiconductor chip 30 having a plurality of electrodes 32 in a semiconductor chip mounting region 31 of a wiring board 10 including a wiring pattern 12 having a plurality of electrical connections 14 and a base substrate 20, and connecting each electrical connection 14 electrically with any one electrode 32 while opposing each other.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の電気的接続部１４を有する配線パターン１２とベース基板２０とを含む配線基板１０の、半導体チップを搭載するための領域３１に、複数の電極３２を有する半導体チップ３０を搭載して、それぞれの電気的接続部１４といずれかの電極３２とを対向させて電気的に接続することを含む。 - 特許庁

Each conductive connection binders 24.24A and 25.25A is formed by laminating and bonding a set of two conductive leaf springs, making one of the leaf springs a component contact point 27 for the electrical component and the other a free contact point 28 for the printed circuit board 1, and load acting on both of which are to be controlled individually.例文帳に追加

そして、各導電接続子２４・２４Ａ及び２５・２５Ａを、導電性の板バネを二枚一組として積層接着することにより形成し、板バネの片方を電気音響部品用の部品接点２７とするとともに、板バネのもう片方を電子回路基板１用の自由接点２８とし、これら部品接点２７と自由接点２８とに作用する荷重を個別に制御可能とする。 - 特許庁

In the thermal head 40, the surface part containing a terminal area 34a of the discrete electrode 44a is formed with a terminal joining layer 34 made of gold or a gold alloy, and thereby, a good joining face wherein a surface oxidation and corrosion of the terminal area 34a is prevented is obtained, and also a good electrical connection with a flexible wiring board 53 in a low contact resistance is assured.例文帳に追加

本発明に係るサーマルヘッド４０においては、個別電極４４ａの端子領域３４ａを含む表面部を金又は金合金でなる端子接合層３４で形成することで、端子領域３４ａの表面酸化や腐食が防止された良好な接合面を得るとともに、フレキシブル配線基板５３との低接触抵抗での良好な電気的接続を確保する。 - 特許庁

To provide a structure for coupling a touch controller with an LCD module controller, which can reduce a limitation on fitting space of the touch controller, and to improve signal line connection between the touch panel and the touch controller, and to enable fabrication of a thinner LCD with the touch panel, by integrating the touch controller and the LCD module controller on one PCB(printed circuit board).例文帳に追加

タッチコントローラとＬＣＤモジュールコントローラとを一つのＰＣＢ上に一体化することにより、タッチコントローラに対する設置空間上の制約を軽減すると共に、タッチパネルとタッチコントローラとの信号線コネクティング構造を改善して、タッチパネル一体型ＬＣＤを全体的に薄く形成できるようにしたタッチコントローラとＬＣＤモジュールコントローラとの結合構造を提供する。 - 特許庁

A through-hole 32 is formed at a terminal 30 protruding from the side face of a housing, a body 11 is assembled in a cut-out portion 52 forming a gap 90 between itself and the side face of the housing, and the solder connection side of the terminal 30 is soldered to the solder mounting side 51 of a base board 50.例文帳に追加

ハウジング側面から突出する端子３０に貫通孔３２を設け、ハウジング側面との間に隙間９０を形成する切り欠き部５２に本体部１１を組み入れ、端子３０の半田接続面を基板５０の半田実装面５１に半田付けすることにより、フラックスが貫通孔３２と隙間９０に連続して形成された空間を通り基板端面に流出する。 - 特許庁

This multilayer wiring board includes: a substrate; a land including a first conductor arranged on the substrate, a second conductor laminated on a surface of the first conductor, which is distant from the substrate, and a stress-relieving layer arranged between the first conductor and the second conductor; and a connection portion that contacts the land and is electrically connected to the land.例文帳に追加

多層配線板であって、基板と、基板上に配置された第１導電体、第１導電体の基板から離れた面に積層された第２導電体、及び第１導電体と第２導電体との間に配置された応力緩和層を備えるランドと、ランドと接し、前記ランドと電気的に接続されている接続部と、を有することで上記課題を解決する。 - 特許庁

In the connection structure 1 of a flexible printed wiring board where a pair of flexible printed wiring boards 10 and 20 are connected electrically by thermocompressing electrode terminals 12a and 22a via an anisotropic conductive material 30, the electrode terminal 12a on the pressure receiving side is made larger than the electrode terminal 22a on the pressure applying side.例文帳に追加

電極端子１２ａ、２２ａ同士を、異方性導電材３０を介して熱圧着することで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０を電気接続してなるフレキシブルプリント配線板の接続構造１であって、圧力を受ける受圧側の電極端子１２ａを、圧力を加える加圧側の電極端子２２ａよりも大きいものとしてあるフレキシブルプリント配線板の接続構造１である。 - 特許庁

In the subscriber line testing system, an IP converter 6 provided with a test connection control part 61 for receiving a test request from a subscriber terminal 2 is connected through an IP network to a new test reception board system 1B, and the IP converter 6 includes a test command conversion part 62 for converting control information by the IP network to control signals using a speech channel (B channel).例文帳に追加

加入者端末２から試験依頼を受け付ける試験接続制御部６１を備えたＩＰ変換装置６が、ＩＰ網を介して新試験受付台システム１Ｂを接続される加入者線試験システムであって、ＩＰ変換装置６は、さらにＩＰ網による制御情報を通話チャネル（Ｂチャネル）を用いた制御信号に変換する試験コマンド変換部６２を備える。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board on which a light-emitting element is mounted via solder, for releasing stress applied to the solder due to a temperature change at the time of increase or decrease in temperature caused when the light-emitting element is mounted or the light-emitting element is turned on or off thereby preventing cracks or the like from occurring in the solder and realizing high electrical and mechanical connection reliability.例文帳に追加

ハンダを介して発光素子を実装するフレキシブルプリント配線板において、発光素子の実装時や発光素子のＯＮ−ＯＦＦ時等における温度昇降時の温度変化によりハンダに加わる応力を緩和できることで、ハンダにクラック等が発生することを防止でき、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の提供を課題とする。 - 特許庁

Since this reinforcing material 7 is arranged so as to have a stress dispersion shape typified by a fillet shape, even if a flexural stress is acted on the semiconductor device, this stress is dispersed by the reinforcing material, and stress concentration to the corners of the semiconductor chip 4 can be prevented, whereby connection failures between the semiconductor chip 4 and the wiring board 11 can be prevented in advance.例文帳に追加

この補強部材７はフィレット形状に代表される応力分散型形状を備えているため、半導体装置に曲げ応力が作用しても、この応力は前記補強部材により分散されるため、半導体チップ４のコーナー部に応力が集中するのが防止され、半導体チップ４と配線基板１１との間で接続不良が生じることが未然に防止される。 - 特許庁

To provide a measuring terminal board structure in which a measuring terminal can be electrically connected with a conductor and the measuring terminal can be fixed to maintain the electric connection of the measuring terminal with the conductor and the measuring terminal can be prevented from being shifted during measuring of a voltage of a cable connected with the conductor.例文帳に追加

容易に測定端子と導電体とを電気的に接続することができると共に、測定端子と導電体との電気的な接続状態を維持するように測定端子を固定することができ、さらに導電体に接続された電線の電圧などの測定中に測定端子が移動することを防止することができる測定端子台構造を提供する。 - 特許庁

To change a router which controls information distribution and connection with a public telephone line and to transfer installation in an information residence in which in-house wiring for information communication which makes various information terminals usable at a plurality of locations is provided as precedence wiring regarding the in-house wiring for information communication, a communication outlet and an information distribution board of the information residence.例文帳に追加

情報化住宅の情報通信用宅内配線、通信コンセント及び情報分電盤に関し、各種の情報端末を複数の箇所で使用可能にする情報通信用の宅内配線を先行配線として設けた情報化住宅において、情報の分配や公衆電話回線との接続を制御するルータの変更や設置場所の移動を可能とする。 - 特許庁

Concerning the multilayer wiring board provided with a conductor post 104 for layer connection, a wiring pattern 107 having a pad to be connected with the conductor post 104, a metal material 105 for bonding for bonding the conductor post and a pad 106 and an insulating layer 109 existent between layers, at least one part of the insulating layer 109 is made into metal bonding adhesives 108.例文帳に追加

層間接続用の導体ポスト１０４と、導体ポスト１０４と接続するためのパッドを有する配線パターン１０７と、導体ポストとパッド１０６とを接合するための接合用金属材料１０５と、層間に存在する絶縁層１０９を具備した多層配線板であって、絶縁層１０９の少なくとも一部を金属接合接着剤１０８にする。 - 特許庁

An observation board 250 in a personal computer 250 is connected to the microcomputer side transmission and reception processing part 130 in the microcomputer 110 through three connection cables 300, designates the address of an internal variable of the MPU 120 to be a read object and receives the value of the internal variable that is read by the microcomputer side transmission and reception processing part 130 in a prescribed time interval and converted into serial data.例文帳に追加

パソコン２００内の観察ボード２５０は、マイコン１１０内のマイコン側送受信処理部１３０と３本の接続ケーブル３００を介して接続されており、読み出し対象となるＭＰＵ１２０の内部変数のアドレスを指定するとともに、マイコン側送受信処理部１３０によって所定の時間間隔で読み出された内部変数の値がシリアルデータに変換されて送られてくる。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive sheet which has high adhesive strength and connection reliability, used for combining two printed circuit boards having circuit pattern on the surface such as a flexible printed circuit board (FPC) and a glass substrate of a liquid crystal panel having ITO terminals, having flowability and reactivity at low temperature such as 150°C and in a short time such as 10 sec or less.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とＩＴＯ端子が形成された液晶パネルのガラス基板の組み合わせなど、表面に配線パターンが形成された２枚の配線基板の接合に用いられる、１５０℃程度の低温、かつ１０秒程度以下の短時間でも流動性および反応性を有し、高い接着強度と接続信頼性を有する異方導電性シートを提供すること。 - 特許庁

In this structure electrically connecting the solder ball 2 serving as a connection electrode of the semiconductor IC 1 to a land pattern 4 formed on a inspection circuit base board 3, contacts 5 each formed of a ring-shaped coil spring are arranged in correspondence to the respective solder balls 2, and the solder balls 2 are forcibly pressed to the contacts 5.例文帳に追加

半導体ＩＣ１の接続電極としての半田ボール２を検査回路基板３上に形成されたランドパターン４に電気的に接続する構造であって、検査回路基板３のランドパターン４上には、半田ボール２に個別に対応してコイルばねをリング状に形成してなる接触子５が設けられており、これらの接触子５に対して半田ボール２が圧接されている。 - 特許庁

The external connection terminal 20 has its part electrically connected to a pad portion 12P formed on an electronic component mounting surface side of the wiring board 10, and is curved in such a shape that when the electrode terminal 31 of the electronic component 30 is inserted, an outer peripheral surface of the electrode terminal comes into tight contact with an inner peripheral surface of its center portion.例文帳に追加

この外部接続端子２０は、その一部分が、配線基板１０の電子部品実装面側に形成されたパッド部１２Ｐに電気的に接続され、かつ、電子部品３０の電極端子３１が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor package employing flip-chip mounting curing flux which does not need washing to remove remaining flux after soldering, can maintain the electrical insulation even in a high temperature and high humidity environment, and enables solder connection with high strength and high reliability when a semiconductor chip is mounted on a mounting board with flip-chip mounting, and to provide a semiconductor device using the package.例文帳に追加

半導体チップを実装基板にフリップチップ実装する際、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とする、フリップチップ実装用硬化性フラックスを用いた半導体パッケージとその製造方法、及び、半導体装置を提供する。 - 特許庁

To realize the change of a router controlling the distribution of information and connection and moving of the installing place of it in an intelligent residence provided with a subscriber wiring for information communication, which enables using a variety of information terminals at plural places concerning subscriber communication wiring for the intelligent residence, a communication receptacle and an information distribution board.例文帳に追加

情報化住宅の情報通信用宅内配線、通信コンセント及び情報分電盤に関し、各種の情報端末を複数の箇所で使用可能にする情報通信用の宅内配線を先行配線として設けた情報化住宅において、情報の分配や公衆電話回線との接続を制御するルータの変更や設置場所の移動を可能とする。 - 特許庁

The flexible printed wiring board has an insulating substrate 11, and a wiring pattern 12 formed of a conductor layer provided on one surface of the insulating substrate 11, wherein the wiring pattern 12 includes inner leads 21 for mounting the semiconductor chip and outer leads 22, 23 for input and output wire connection, and a metal layer 15 is adhered to the wiring pattern 12 via an insulating adhesion layer 14.例文帳に追加

絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方面に設けられた導電体層からなる配線パターン１２とを具備し、前記配線パターン１２は半導体チップ搭載用のインナーリード２１と、入出力配線接続用のアウターリード２２，２３とを有し、当該配線パターン１２上に絶縁性接着層１４を介して金属層１５が接着されている。 - 特許庁

An input device 30 designates points to be connected and connection directions of the points, an arithmetic processing unit 10 reads data representing one point by making component arrangement on a circuit board or coordinates showing a read position and a name that can specify the position as a set, and a wiring pattern is prepared by connecting points whose numbers constituting the name are equal to one another.例文帳に追加

入力装置３０によって、結線するポイントと当該ポイントの結線方向とを指定し、演算処理装置１０によって、回路基板上の部品配置またはリードの位置を示す座標値とその位置を特定することができる名前とを組にして一つのポイントを表したデータを読み込み、その名前を構成する数字が等しいポイント同士を結線して配線パターンを作成する。 - 特許庁

A method of manufacturing a multilayer printed wiring board is characterized in including: laminating a plurality of sheets of prepregs having through-holes filled with a conductive paste with a predetermined insulating layer thickness in such a way that positions of through-holes become identical; then coating both sides with metal foils; and holding the laminated prepregs between metal plates, heating and pressing them to perform interlayer connection between metal foils at predetermined positions.例文帳に追加

貫通孔を有し、該貫通孔内に導電性ペーストを充填したプリプレグを所定の絶縁層厚さで、かつ貫通孔位置が同一位置になるように複数枚重ねた後、その両面に金属箔を配し、金属プレートで挟み加熱加圧して所定位置の金属箔間の層間接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is formed by bonding one or several connection layers made of printed wiring boards 108 obtained by the above method of manufacturing printed wiring boards to a layer to be connected having a part to be connected through an adhesive layer, and by joining them to the part to be connected of the layer to be connected with a metal layer for junction.例文帳に追加

前記プリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板１０８からなる１枚または複数枚の接続層と、被接続部を有する被接続層とを、前記接着剤層を介して接着し、前記被接続層の被接続部と、前記接合用金属層により接合して得られることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

In the electrical connection box 11 for containing a circuit board 27 in an inner case 26, a plurality of power supply side terminals 41C are arranged at a fuse arranging section 20 provided on the outside of the inner case 26, and a power supply side terminal 41C is coupled integrally by a branch joint 45 having an input terminal 44 being connected with a power supply.例文帳に追加

回路基板２７をインナーケース２６内に収容する電気接続箱１１において、インナーケース２６の外部に設けられたヒューズ配設部２０には、複数の電源側端子部４１Ｃが配されており、電源側端子部４１Ｃは分岐接続部４５により一体に連結されており、分岐接続部４５には電源と接続される入力端子４４が設けられている。 - 特許庁

The printed wiring board 1 comprises an insulation base material 2, a wiring pattern formed of a metal foil formed on the surface of the insulation base material 2, a resist film for permanently covering the wiring pattern 3 having some part uncovered and exposed, and a mask film 4 for temporarily protecting at least part of the exposed part of the wiring pattern 3 which becomes connection terminals 3 from damages and contamination.例文帳に追加

プリント配線基板１は、絶縁性の基材２と、その表面に形成された金属箔からなる配線パターン３と、配線パターン３の一部分を露出した状態で他の部分を恒久的に被覆するレジストフィルムと、配線パターン３の露出部分の内少くとも外部との接続端子３ｃとなる領域を傷や汚れから一時的に保護するマスクフィルム４とを備えている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, having superior connection reliability in which an undercut free conductor circuit can be formed, adhesion is improved between the conductor circuit and an interlayer resin insulation layer or a solder resist layer, cracks of the interlayer resin insulation layer or the solder resist layer is suppressed under heat cycle conditions or high temperature high humidity, and stripping of the conductor circuit is prevented.例文帳に追加

アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が改善され、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

While contact terminals 24ai and 26ai having contact pads arranged on an insulator part 22T connected to a connection part 10P of a plug 10 are respectively arranged in a cross-stitch shape, contact terminals 24ai and 26ai have contact parts 24kb and 26kb electrically connected to contact pads on a flexible wiring board 18 in an adapter part 16, respectively.例文帳に追加

プラグ１０の接続部１０Ｐに接続されるインシュレータ部２２Ｔに配列されるコンタクトパッドを有するコンタクト端子２４ａｉおよび２６ａｉが、それぞれ、千鳥掛け状に配列されるもとで、コンタクト端子２４ａｉおよび２６ａｉがそれぞれアダプタ部１６におけるフレキシブル配線基板１８のコンタクトパッドに電気的に接続される接点部２４ｋｂ、２６ｋｂを有するもの。 - 特許庁

A wiring board 100 comprises a wiring part (conductor pattern 20, interlayer connection 30), a plurality of electronic components connected electrically with the wiring part, and an insulating substrate which incorporates the wiring part and the plurality of electronic components and includes a plurality of electronic component arrangement parts 40 incorporating the electronic components, and a flexible bent portion 70 constituted between the electronic component arrangement parts 40.例文帳に追加

配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。 - 特許庁

In a plurality of liquid crystal display modules ML held in a heating chamber 14 with a proper interval, a driver chip 10 and a flexible wiring board 11 are subjected to thermo compression bonding to an extension part 2a of one glass substrate 2 where the connection terminal line of a lead wiring connected to the electrode of a panel P is formed in a previous process via an anisotropic conductive bonding sheet 12.例文帳に追加

加熱チャンバ１４内に適長間隔を空けて保持された複数の液晶表示モジュールＭＬにおいては、それぞれ、パネル部Ｐの電極に連なるリード配線の接続端子列を形成した一方のガラス基板２の延出部２ａに、異方性導電接着シート１２を介してドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１が、前工程でそれぞれ熱圧着接合されている。 - 特許庁

A method of manufacturing the printed wiring board comprises processes of forming a conductor circuit by pattern electroplating, with a metal foil 8 on top of insulation resin as a power supply layer, the thickness of the metal foil being 2.0 μm or below; and forming a hole 10 for interlayer connection by first forming a mask hole on the top of the metal foil and then irradiating a laser beam thereon.例文帳に追加

絶縁樹脂上にある金属箔８を給電層としてパターン電気めっきにより導体回路を作製する工程を有するプリント配線板の製造方法において、金属箔の厚みが２．０μｍ以下であり、金属箔上にマスク穴を形成した後にレーザー照射をすることで層間接続用の穴１０を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

To provide an LSI chip mounting structure by which an enough connection reliability can be ensured without destroying the LSI chip and bonding members such as solder balls when reduction in size and thickness of a large- sized LSI such as system LSI is aimed by directly connecting and mounting the LSI on a printed wiring board which exhibits a coefficient of thermal expansion largely different from that of the LSI chip.例文帳に追加

システムＬＳＩ等のような大型化されたＬＳＩチップを熱膨張係数が大きく異なるプリント配線板に直接接続実装して小型化および薄型化を図った場合において、ＬＳＩチップやはんだボール等の接合部材の部品を破壊することなく接続信頼性を十分確保することができるようにしたＬＳＩチップ実装構造体を提供することにある。 - 特許庁

In this printed circuit wiring board, a conductor used for a connection part of a flexible flat cable and a contact part of a connector and containing copper and tin has: a first area containing copper as a main constituent; and a second area formed on the first area, and containing tin and copper as main constituents with at least a part of its surface area formed of a tin-copper alloy.例文帳に追加

フレキシブルフラットケーブルの接続部及びコネクタのコンタクト部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有するプリント回路配線基板。 - 特許庁

This enables to eliminate hollows between the circuit patterns 33 when laminating and unifying one-side circuit boards 30A, 30B, 30C, and 30D, and slippage between the circuit patterns of one-side circuit boards, to secure an appropriate connection between bumps 38 (a to d) and conductive circuits (a to d), and to manufacture a multiple multilayer printed wiring board in high yield.例文帳に追加

このため、係る片面回路基板３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄを積層して加圧して一体化した際に、回路パターン３３と回路パターン３３との間に窪みができず、上下の片面回路基板の回路パターンがずれることがなくなり、バンプ３８と導体回路３２との接続が適正に取れるため、多数個取り多層プリント配線板を高い歩留まりで製造することができる。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board in which a semiconductor component and a wiring structure can be formed conveniently with high precision even if the wiring structure is complicated or shrunk due to reduction in size or high integration of the semiconductor component being mounted, a dielectric layer around a conductor element is scarcely deformed, and flatness on the major surface of a substrate for forming component connection pads can be enhanced.例文帳に追加

実装される半導体部品の小型化ないし高集積化に伴い、組み込まれる配線構造が複雑化ないし微細化しても、これらを簡便かつ高精度に形成でき、また、導体要素の周囲にてセラミック誘電体層の変形がほとんど生じず、部品接続用のパッドが形成される基板主表面の平坦性を大幅に向上できるセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a multilayer printed circuit board includes: forming a first printed circuit 120 on a base substrate 110; applying a first insulator 130 on a portion of the first printed circuit 120; forming a second printed circuit 140 on the first insulator 130 and a connection pattern of the first printed circuit 120; and applying a second insulator 150 on the base substrate 110 except the second printed circuit 140.例文帳に追加

多層印刷回路基板は、ベース基板１１０に第１の印刷回路１２０を形成し、第１の印刷回路１２０の一部に第１の絶縁体１３０を塗布し、第１の絶縁体１３０及び第１の印刷回路１２０の接続パターン上に第２の印刷回路１４０を形成し、第２の印刷回路１４０を除いたベース基板１１０上に第２の絶縁体１５０を塗布して製造される。 - 特許庁

In the flexible printed board 10 including a base film 11, wiring patterns 12 formed of a first conductor foil on the base film 11, and an insertion part 15 which is provided at one ends of the wiring patterns 12 and configured to be inserted into other electrical component, second conductor foils 14 having mechanical strength to withstand electrical connection with other component are laminated on the wiring patterns 12 located on the insertion part 15.例文帳に追加

ベースフィルム１１と、ベースフィルム１１に第一の導体箔により形成された配線パターン１２と、配線パターン１２の端部に設けられ他の電気部品に差し込み可能に構成された差込部１５とを備えるフレキシブルプリント基板１０において、差込部１５上にある配線パターン１２上に他の電気部品との電気的接続に耐え得る機械的強度を有する第二の導体箔１４を積層した。 - 特許庁

The method for manufacturing a printed wiring board with a via hole for interlayer connection includes a process of making a barrier metal layer at least on the front side of the wiring circuit and/or the metal foil formed on the outer layer of an insulator substrate to prevent the wiring circuit and/or the metal foil from being etched by etching treatment during a following circuit formation process in the via hole.例文帳に追加

層間接続用のビアホールを備えたプリント配線板の製造方法であって、当該ビアホール形成のためのめっき処理工程前に、少なくとも絶縁基板の外層に形成された配線回路及び／又は金属箔の表側面に、後のビアホール部の回路形成の際のエッチング処理により当該外層配線回路及び／又は金属箔がエッチングされることを防止するバリア金属層を設ける。 - 特許庁

With respect to revenues, in light of the drastic review of individual income taxation on both the national and local levels in FY2006 in connection with the Trinity Reform, we intend to reduce the benefits of the proportional across-the-board tax credit by half, while taking into consideration improvements in economic conditions compared to those of 1999, when the tax credit was introduced as a temporary exceptional measure to stimulate the economy.例文帳に追加

歳入面については、「三位一体の改革」との関係で、平成十八年度に国・地方を通ずる個人所得課税の抜本的見直しが必要となることを展望しつつ、平成十一年以降、景気対策のための臨時異例の措置として継続されてきた定率減税について、導入時と比較した経済状況の改善を踏まえ、その規模を二分の一に縮減することとしております。 - 財務省