| 例文 (999件) |
composition of boardの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1032件
Composition of the Board of Discipline Review 例文帳に追加
綱紀審査会の組織 - 日本法令外国語訳データベースシステム
ADHESIVE COMPOSITION OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
可撓性印刷回路板の接着剤組成物 - 特許庁
COMPOSITION FOR CEMENTED WOOD BOARD AND PRODUCTION PROCESS OF CEMENTED WOOD BOARD例文帳に追加
木質セメント板用組成物、及び木質セメント板の製造方法 - 特許庁
COMPOSITION ANALYZING METHOD OF GLASS FIBER BASE MATERIAL RESIN BOARD例文帳に追加
ガラス布基材樹脂基板の組成分析方法 - 特許庁
STORING ROOM COMPOSED OF BOARD OF WOODY ARTIFICIAL TIMBER COMPOSITION例文帳に追加
木質合成材組成物の板材から構成された物置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PHENOLIC RESIN COMPOSITION FOR LAMINATE BOARD, PHENOLIC RESIN COMPOSITION FOR LAMINATE BOARD, AND PHENOLIC RESIN LAMINATE BOARD例文帳に追加
積層板用フェノール樹脂組成物の製造方法、積層板用フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板 - 特許庁
a composition of flat objects pasted on a board or other backing 例文帳に追加
板や他の支持物の上に貼る平らな構成物 - 日本語WordNet
RESIN COMPOSITION FOR INSULATING LAYER OF PRINTED WIRING BOARD, INSULATING LAYER OF PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYERED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線基板の絶縁層用樹脂組成物、プリント配線基板の絶縁層、および多層配線基板 - 特許庁
POLYIMIDE COMPOSITION, FLEXIBLE WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加
ポリイミド組成物、フレキシブル配線板、及び、フレキシブル配線板の製造方法 - 特許庁
EPOXY RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF THE COMPOSITION, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR FORMING INSULATION LAYER OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板の絶縁層構成用の樹脂組成物 - 特許庁
Article 51 Competence of the examination board. Composition and decisions例文帳に追加
第51 条 審査委員会の管轄権，構成及び決定 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR INSULATION LAYER OF MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF THE SAME, AND RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC PART BOARD例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び電子部品基板用樹脂組成物 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD, POLYOLEFINIC RESIN COMPOSITION, AND METHOD FOR MANUFACTURING OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板、ポリオレフィン系樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD, SOLDER RESIST RESIN COMPOSITION, AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板、ソルダーレジスト樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法 - 特許庁
MULTIPURPOSE BOARD OF POROUS COMPOSITION AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加
多孔質組成物の多目的ボ−ドとその製造方法 - 特許庁
The LED train direction board indicates only the composition of trains. 例文帳に追加
LED列車案内表示は編成両数のみ表示される。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING PROTECTIVE FILM OF FLEXIBLE WIRING BOARD USING THE COMPOSITION例文帳に追加
樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル配線板の保護膜の製造方法 - 特許庁
PLUGGING INK COMPOSITION USED FOR VIA-HOLE OF PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント回路板のビアホールに用いるプラギングインク組成物及びプリント回路板の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND THE MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
感光性樹脂組成物、多層プリント配線板および多層配線板の製造方法 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR PRODUCTION OF METAL-CLAD LAMINATED BOARD, PREPREG, LAMINATE, METAL-CLAD LAMINATED BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
金属張積層板製造用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属張積層板及び多層プリント配線板 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR INTERLAYER INSULATING LAYER OF MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR COATING AND CIRCUIT BOARD OF METAL FOIL LAMINATE例文帳に追加
コーティング用樹脂組成物及び金属箔積層体回路基板 - 特許庁
ADHESIVE COMPOSITION, LAMINATE OF THE SAME, AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
接着剤組成物、その積層体、およびフレキシブルプリント配線板 - 特許庁
CURING COMPOSITION FOR INKJET AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
インクジェット用硬化組成物及びプリント配線基板の製造方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF FLEXIBLE WIRING BOARD AND POLYIMIDE SILOXANE RESIN COMPOSITION例文帳に追加
フレキシブル配線板の実装方法及びポリイミドシロキサン樹脂組成物 - 特許庁
PHOTOPOLYMER COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION OF PRINTED WIRING BOARD BY USING SAME例文帳に追加
プリント配線板用感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法 - 特許庁
ETCHING RESIST PRECURSOR COMPOSITION, METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD USING THE SAME, AND WIRING BOARD例文帳に追加
エッチングレジスト前駆体組成物及びそれを用いた配線基板の製造方法、並びに配線基板 - 特許庁
IMIDE RESIN COMPOSITION AND METHOD OF PRODUCING THE IMIDE RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
イミド樹脂組成物およびその製造方法、プリプレグ、金属張積層板並びにプリント配線板 - 特許庁
SURFACE PROCESSING METHOD OF WIRING BOARD, WIRING BOARD, CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, AND PRECIPITATION TYPE SOLDER COMPOSITION FOR FORMATION OF SOLDER LEVELER例文帳に追加
配線基板の表面処理方法、配線基板、電子部品実装配線基板およびはんだレベラー形成用析出型はんだ組成物 - 特許庁
BINDER COMPOSITION AND PRODUCTION OF BOARD USING SAME例文帳に追加
バインダー組成物、および該バインダー組成物を使用したボードの製造方法 - 特許庁
EPOXY COMPOSITION FOR FILLING THROUGH-HOLE AND METHOD FOR FILLING HOLE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
スルーホール充填用エポキシ組成物及びプリント板の孔埋め方法 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND PHOTORESIST INK FOR PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
感光性樹脂組成物及びプリント配線板製造用フォトレジストインク - 特許庁
COMPOSITION FOR FILLING THROUGH HOLE AND METHOD FOR PERMANENT HOLE FILLING OF PRINTED BOARD例文帳に追加
スルーホール充填用組成物及びプリント板の永久孔埋め方法 - 特許庁
ADHESIVE COMPOSITION FOR COVERLAY OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD GIVEN BY USING THE SAME例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板のカバーレイ用接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED BOARD AND METAL SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加
プリント配線板用樹脂組成物、これを用いたプリント配線板及び金属基板の製造方法 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, METHOD OF MANUFACTURING RESIN- ADHERED METAL FOIL AND MULTILAYER WIRING BOARD, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔並びに多層配線板の製造方法及び多層配線板 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR INSULATING LAYER FORMATION, MANUFACTURE OF PRINTED WIRING BOARD THEREWITH, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
絶縁層形成用樹脂組成物、それを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, FLEXIBLE CIRCUIT BOARD EMPLOYING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE CIRCUIT BOARD例文帳に追加
感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル回路基板、ならびにその回路基板の製法 - 特許庁
METALLIZING COMPOSITION AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
メタライズ組成物およびこれを用いたセラミック配線基板の製造方法 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD OF OPTICAL MEMBER, AND COPPER-CLAD LAMINATE例文帳に追加
光学部材のプリント配線板用樹脂組成物及び銅張積層板 - 特許庁
CONDUCTIVE COMPOSITION FOR BLACK BUS ELECTRODE AND FRONT BOARD OF PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加
黒色バス電極用導電組成物およびプラズマディスプレイパネルの前面板 - 特許庁
To obtain a ceramic composition capable of transmitting high-frequency waves and having high reliability of joining to a mother board, and to provide a ceramic wiring board using the ceramic composition.例文帳に追加
高周波伝送が可能で、マザーボードとの接合の信頼性の高い、セラミックス組成物と前記組成物を利用したセラミックス配線基板を提供する。 - 特許庁
COVER LAY FILM, FLAME-RETARDANT ADHESIVE COMPOSITION OF THE FILM, AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD USING THE COMPOSITION例文帳に追加
カバーレイフィルムおよびその難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いたフレキシブル印刷配線板 - 特許庁
RESIN COMPOSITION USED IN PRODUCTION OF MULTILEVEL INTERCONNECTION BOARD, PHOTOSENSITIVE ELEMENT AND PRODUCTION OF MULTILEVEL INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加
多層配線基板の製造の際に用いられる樹脂組成物、感光性エレメントおよび多層配線基板の製造方法 - 特許庁
WATER-SOLUBLE RESIN COMPOSITION FOR PERFORATING PRINTED WIRING BOARD, SHEET COMPOSED OF THE COMPOSITION AND METHOD FOR PERFORATING PRINTED WIRING BOARD USING THE SHEET例文帳に追加
プリント配線基板穿孔用水溶性樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 - 特許庁
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| ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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